公司业务概况 - 公司通过内生增长及外延并购，业务涉及导航、MEMS芯片、航空电子、无人系统及智能制造五大板块，目标成为一流民营科技企业集团 [3] 2016年业绩情况 - 总体营业收入3.37亿元，导航业务收入1.83亿元，占比54%；MEMS业务收入1.16亿元，占比34%，由瑞典公司silex贡献；航空电子业务收入3646万元，占比11%，部分由镭航世纪贡献，毛利率约70%；无人系统业务收入100万元；智能制造业务无营业收入 [3] - 惯性导航产品占营业收入45%，是主力产品，订单多来自军工客户；卫星导航产品处于低潮期，预计今明两年改观；MEMS业务中，工艺开发收入占14%，晶圆制造收入占20%，预计2017年业绩贡献大幅提升 [3] 惯导业务相关 - 惯导业务境内外销售占比受销售产品结构影响，新机批量建造年份境外销售比例上升，非新机批量建造年份境内销售比例上升，且统计与实际情况有差异 [4] - 除某型号战机，惯导产品已批量装备某型号长航时察打一体无人机，且正在推进六项型号装备相关应用项目，但军品研制周期长且有不确定性 [4][5] 民用产品业务 - MEMS业务服务民用，对民用领域收入贡献确定性大；航空电子民用领域收入取决于通航市场发展；无人系统业务中工业级无人机拓展多领域应用，预计逐步取得进展；智能制造业务拓展海事市场，已获部分客户，预计贡献业绩 [5] 业绩增长预期 - 内生发展积极布局业务，外延并购的Silex、镭航世纪业绩完成较好；民用业务如MEMS季节性波动小，有望快速增长，无人系统和智能制造需观察市场拓展；军用业务季节性波动大、订单不确定，但公司对业务增长有信心 [6] - 公司2017 - 2019年收入考核目标是在2016年基础上逐年增长50% [6] 军用产品拓展 - 拓展方向为紧盯大型号载体海内外市场，提高产品在单个载体价值量，全面铺开产品在不同领域应用，特别是消耗性载体 [6] - 竞争对手主要是国有科研院所或企业及优秀民营企业，公司与国有院所或企业既有竞争也有合作 [6][7] 产品价值量 - 某型号陆基导弹发射车中，单台车惯性、卫星和光学部分价值量合计约100万；某型号战斗机，公司原有产品单个载体价值量200 - 300万，希望提升至接近1000万甚至更高 [7] 航电板块研发 - 航空电子业务布局多家公司，机载管理计算机主要由西安耐威研发 [7][8] 现金与融资 - 公司各主体现金情况差异大，母公司有专款专用募投资金，瑞典子公司Silex现金充裕；公司业务扩张资金需求大，正为“8英寸MEMS国际代工线建设项目”通过其他渠道融资，研究贴息政策争取支持 [8] 无人机业务 - 2016年营业收入100万元，处于起步阶段，重点是推进产品研发，发展方向为工业级、军用级无人机 [8] - 已研制完成三款无人机，取得8项专利，与京东物流合作研发应急回收系统，拓展多领域市场 [8][9]

调研基本信息 - 调研时间为2016年11月11日上午9:00 - 12:00 [2] - 地点在北京元辰鑫国际酒店309会议室 [3] - 参与单位包括中信证券、华创证券等多家证券机构，中邮基金、华商基金等多家基金公司，以及中国人寿、信诚人寿等保险机构，一百余位分析师、投资者参与 [2] - 上市公司接待人员有股东单位董事总经理刘耀诚、纳微矽磊总经理傅焕松等多人 [3] 公司业务介绍 - 董事会秘书张阿斌介绍耐威科技近期动态及业务布局，涵盖非公开发行股票、募投项目、现金收购、Silex整合及公司业务布局等 [3] - 刘耀诚博士介绍MEMS的技术原理、特点、发展历程、行业应用、市场格局等 [3] - 傅焕松先生介绍MEMS制造特点、纳微矽磊业务定位、核心团队及发展规划等 [3] - 刘升和王群介绍镭航世纪基本情况、代表客户及主打产品系列，并展示部分高速信息处理产品 [3] - 陈明军介绍耐威智能基本情况、产品系列、行业应用及发展前景，展示部分型号无人机 [4] - 李沃恒介绍西安耐威研发概况，展示某型号在研多功能显示器 [4] 问答环节要点 业务定位与发展方向 - 公司收购的Silex为全球领先纯MEMS代工企业，拟建设的8英寸MEMS国际代工线也是纯代工线，计划保持纯代工形象，暂无向IDM厂商发展及进入下游封装测试领域的计划，但不排除未来参与投资部分MEMS产品设计公司（不控股） [4] MEMS行业特点相关 - MEMS产品高度差异化，制造门槛高，需长时间技术及工艺积累，Silex提供收费工艺开发服务，收入约占一半，产品公司承担工艺开发风险，不同产品工艺开发时间、结构和成本差异会反映在服务收费或晶圆售价上 [5] - MEMS制造厂商有诸多项目同时推进，新客户不断导入，不同行业MEMS制造工艺应用时间有差异，技术更新换代有衔接 [5][6] - MEMS工艺开发和晶圆制造定价因产业高度差异化而不同，代工厂商核心收费逻辑与依据是技术积累、知识产权及市场竞争程度 [6] 市场竞争与应对策略 - MEMS制造良率因产品而异，制造厂商盈利能力取决于服务及产品价值和产量，MEMS会受产品价格下降影响，代工厂商通过主动调配制造产能保证整体盈利稳定 [6][7] - MEMS产业格局目前较分散，但可通过业务拓展形成规模效应，公司目标是继续成为MEMS工艺开发及制造领先企业 [7] 生产相关问题 - 各类MEMS产品生产过程有通用步骤，Silex掌握“Smartblock”，可在同一条产线为多种产品并行提供定制化工艺开发及代工量产服务 [8] - MEMS代工厂商兼具技术密集和资本密集特征，更偏向技术密集型，相比CMOS资本投入不大，新产品需求和技术革新不常需额外投资新生产线 [8][9] 业务规划与产线建设 - 公司决定在国内加盖新工厂，原因包括Silex欧洲扩建产线难获股东支持且成本高、亚洲新建产线利于开拓市场、扩建产线可强化行业地位、国内外产线是协作关系、国内产线能快速建设运转 [10] - 国外与国内产线分工协作，国内产线可承接大规模消费电子订单，涉足复杂工艺领域，国外产线可跟踪国际技术、解决小批量高难度订单 [11] - Silex产能利用率受市场需求和客户结构影响，目前工艺开发收入占比高，未来仍为业务重点，服务多行业小批量客户，产能利用率不会达满产状态，效益最优才是目标 [11][12] 产业链与业绩预测 - MEMS设计价值约占产业链整体价值的50 - 60%，制造及封测占40 - 50%，台湾MEMS代工毛利率与国外无明显差距，大陆暂无成熟商用代工产线 [12] - 公司拟建设的8英寸MEMS国际代工线计算期15年，建设期2年，第8年达满负荷生产（月产能3万片晶圆），完全达产后预计新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期） [12] 其他业务问题 - 耐威智能无人机光电载荷主要通过定制化采购解决 [14] - 镭航世纪嵌入式板卡主要功能是高速信号采集处理，有部分视频功能，不负责专用图形显示问题 [14] - 西安耐威在研多功能显示器是定制化产品，功能丰富复杂，经加固设计，能适应恶劣环境，规格和性能依具体运用载体而定 [15] 公司业务板块关系 - 公司业务发展格局从产品和市场推演而来，各业务板块相互协同，如因导航业务拓展进入MEMS制造领域，因导航积累布局航空电子，因特定需求切入无人系统领域，因船舶海事积累开展智能制造业务 [15] 导航业务情况 - 导航产品整体毛利率和净利率下降由销售结构年际变化导致，并非大趋势下滑，某款产品价格变化符合一般电子产品规律，近年来公司净利润大体稳定，营业利润三季度优于去年同期 [16] - 公司暂不对2016、2017年业绩作具体预测，明后年业绩主要来源或为导航测绘产品及服务拓展、MEMS工艺开发及制造、镭航世纪业务增长、航空电子产品布局及销售、无人系统及智能制造业务市场拓展 [16] - 全球卫星导航系统市场规模预计到2020年达2,293.5亿美元（1,650亿欧元），GNSS设备需求量到2020年达10.89亿台，我国卫星导航产业市场规模2020年将达4,000亿元，2011 - 2020年复合增长率23.11%；民用领域惯性产品2015年市场规模约五十亿元，上游基础惯性器件如光纤传感器、MEMS传感器各有数十亿 美元市场规模，公司导航业务市场容量大但占有率极低 [17] 其他问题 - 公司供应商变化是因业务、战略需求产生的主动、非趋势性变化，对未来经营无重大不利影响 [18] - 公司军贸企业应收账款回款周期长，但未发生坏账，账期在预期或可承受范围内 [18] - 公司在收购Silex前就有MEMS惯导产品，体量不大，MEMS相关研发项目延期属正常现象 [18] - 公司惯性导航产品销售结构受时期和客户影响，近两年光纤惯导产品供货量较大 [18]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 行业竞争与市场格局 - 中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，其 MEMS 代工业务体量较小，未来可能在工业及消费 MEMS 代工领域与公司存在竞争，2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商 ST、Teledye、SONY、Silex、TSMC、X - Fab 合计占据全球约 65%的市场份额 [2][3] 收购与合作 - 公司收购瑞典 Silex 是基于产业链纵向拓展，可提升公司在 MEMS 传感器领域综合实力，拓展业务版图至物联网范畴，双方达成合作是因看好 MEMS 芯片应用场景和市场、Silex 有优秀产线运营水平和团队、公司支持其扩产、Silex 工艺能力有提升潜力及双方想开拓亚洲市场 [3] MEMS 业务 - MEMS 业务是公司核心业务，公司是纯代工厂商，现有业务包括工艺开发和晶圆制造，未来晶圆制造业务体量和比重将提高，制造工艺发展使晶圆制造与封装测试边界变模糊 [4] - 北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [5] - 瑞典 Silex 产品包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，公司认为 MEMS 业务将受益于下游细分市场高景气度 [7] - MEMS 芯片具有微型化、智能化等特点，在多领域广泛应用，公司在 MEMS 业务领域有突出市场地位、先进技术等竞争优势 [7][8] - 瑞典 Silex 产线升级扩产工程预计今年内结束，完成后预计提升 30%左右产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响较小 [8] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线可承接大规模订单，成熟后瑞典产线可跟踪技术、解决小批量高难度订单 [9] GaN 业务 - 氮化镓是新型宽禁带第三代化合物半导体，公司团队掌握相关高端工艺和经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，目前业务进展比设想快，但业绩贡献难以预测 [6] 财务相关 - 北京 MEMS 产线相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧会对公司成本费用产生较大影响，2020 年影响相对有限 [6] - 2019 年末公司应收账款金额较大且占流动资产比例较高，主要由特种电子业务形成，来自大型客户，未出现逾期坏账，2019 年末较 2018 年末下降，公司未来将注重账款回收 [8][9] 股东减持 - 公司控股股东、实际控制人杨云春因个人实业投资及服务公司发展资金需求，为偿还质押债务、降低质押比率进行部分减持，同时减持有利于优化公司股权结构 [10]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产工作受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，正在进行二次配管配线施工，后续将开展全产线运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [2][3] - 北京 MEMS 产线相关资产将分批转入固定资产，按会计准则转固和折旧，预计折旧对成本费用影响较大，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [3] 瑞典 Silex 相关情况 - 公司国际化发展和全球化业务管理有挑战，但经过磨合做得不错，一方面尊重人才，激发创造力，以技术研发为先；另一方面完善管理体系与制度 [4] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 并导入客户，专注欧美市场，北京 Silex 提供规模量产能力，专注生产，积累工艺开发及市场开拓能力，把握亚洲市场机会，由赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源 [4] - 瑞典产线升级扩产工程预计今年结束，以 2019 年末产能为基数，完成后预计提升 30%左右产能，新增产能转化营收利润有一定时滞，新增固定资产折旧影响相对较小 [5] - 瑞典子公司 Silex 产品类别包括工业、医疗、通信和消费电子，与北京产线分工协作，北京产线承接大规模订单，成熟后瑞典产线跟踪技术、解决小批量高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典 Silex 服务，更多客户开发中，预计未来有亚洲前十大客户 [7][8] 氮化镓（GaN）业务情况 - 公司氮化镓（GaN）业务面向新一代功率和微波器件应用，提供高性能低成本材料产品和技术，应用领域广泛，目前在材料及器件方面进展比预期快，外延材料技术指标领先，有少量销售并送国际厂商验证试用，器件在快充功率器件及应用方案成熟并发布，进入小批量试产阶段 [5] MEMS 设计及工艺相关情况 - MEMS 传感器芯片设计及工艺开发流程与逻辑芯片相似，需用 EDA 设计软件，设计方向与逻辑芯片不同，设计周期长，投资资金需求少，但设计多样性对制造环节要求高，设计公司易产生，代工需求增长快 [6] - MEMS 芯片在制程方面需求与一般 IC 不同，更高制程目的是解决复杂微处理系统，晶圆尺寸演进缓慢，对扩大尺寸需求不强烈，北京 MEMS 产线设备主要从海外采购，一期工艺制造设备海外采购为主，未来可提高国内采购比例，8 英寸设备定制化，供应及存量有保障，有备选供应商 [7] 非公开发行事项情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作开展一段时间，公司近日收到国防科工局关于军工事项审查批复，后续将按规定履行审批程序和信息披露义务，工作正在积极推进 [8]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] MEMS 业务相关 业务定义与模式 - MEMS 业务是公司核心业务，公司在产业链中是纯代工厂商，瑞典子公司 Silex 运营 MEMS 业务近 20 年，树立专注工艺开发及晶圆代工等形象，避免知识产权侵权风险，增加客户认同感和信任度 [2] - 现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造，未来晶圆制造业务体量和比重将提高，且制造与封装测试边界变模糊 [2][3] 市场前景与竞争优势 - 随着物联网及人工智能时代到来，医疗、通信、工业和消费电子等领域对 MEMS 芯片及器件需求将持续增长，将产生更多大批量开发制造需求 [3][4] - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面的竞争优势有突出的市场地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀且稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、等待落地的规模量产能力 [4] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，工程建设部分收尾工作及设备安装调试、试生产安排受不同程度影响 [4] - 截至目前，厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备到港，正在进行生产设备二次配管配线施工，后续将进行全产线厂务系统及生产设备运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [4][5][7] - 相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧对成本费用产生较大影响，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [7] 瑞典子公司 Silex 产线 - 采取措施防范疫情风险，目前保持正常运转，订单正常执行，疫情后续影响待评估 [6] - 自 2017 年起对已有产线升级扩产，工程预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，升级扩产完成后预计提升 20 - 30%产能，新增产能转化营收利润有滞后性，新增固定资产折旧影响成本费用 [6] 产品类型与分工 - Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子 [6] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线投产后可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足生物医疗、通讯领域，成熟后瑞典产线继续运营，跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，增强整体服务能力 [6][7] 氮化镓（GaN）业务 - GaN 是新型宽禁带第三代化合物半导体，代表功率和微波等领域未来发展趋势，公司项目团队掌握完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，探索布局制造环节，IDM 模式有优势 [8] 管理架构与公司名称变更 - 公司管理架构根据半导体和特种电子业务差异及业务变化进行适应与调整 [8][9] - 因 2019 年 MEMS 业务收入及利润贡献占比超 70%，2020 年第一季度超 90%，半导体业务成核心业务，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称及经营范围 [9]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [1] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [1] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业、产业基金，目标是成为一流民营科技企业集团 [2] 瑞典子公司 Silex 相关情况 - 瑞典 Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子 [2] - 随着 MEMS 产业发展，各环节分工趋势明显，无晶圆设计公司需求涌现，公司判断 MEMS 业务将受益于下游细分市场高景气度 [2] 国际化业务管理及利益平衡 - 国际化发展及全球化业务管理对公司是挑战，经过四五年磨合，公司在吸引国际人才、设定一致目标等方面做得不错 [3] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 及欧美市场，北京 Silex 提供规模量产能力，把握亚洲市场机会 [3] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，统一负责管理运营，制订具体经营计划 [3] 氮化镓（GaN）业务 - 氮化镓是新型宽禁带第三代化合物半导体，具有高击穿电场、高饱和流子速度等优势，代表功率和微波领域未来发展趋势 [3] - 公司项目团队掌握氮化镓从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商 [4] - GaN 业务最早源于航空电子业务需求，目前应用于 5G 通讯、云计算等领域，业务进展比预期快，但成熟需一定周期，当前难以预测业绩贡献 [4] 北京 MEMS 产线情况 - 北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，相关资产将分批转入固定资产 [4] - 因固定资产投资额大，预计计提折旧对公司成本费用产生较大影响，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [5] - 北京 MEMS 产线一期产能运行状况关键，若订单、生产顺利可考虑扩建后期产能，业绩受折旧摊销等费用因素影响较大 [5]

公司业务概况 - 公司通过内生增长及外延并购，业务涉及“导航、MEMS芯片、航空电子、无人系统及智能制造”五大板块，以导航、MEMS、航空电子业务为核心，目标成为一流民营科技企业集团 [2] 收购镭航世纪相关 - 收购镭航世纪目的是拓展高端军工电子领域业务，增强综合技术及市场实力，促进相关业务发展 [3] - 镭航世纪2016 - 2017年合计净利润承诺不低于5500万元，2016年、2017年分别不低于2200万元、3300万元，2016年实现扣非后净利润2404.65万元，完成业绩承诺，2017年上半年情况正常，管理层有信心完成承诺 [3][4] 国内8英寸MEMS产线相关 - 投资建设原因包括Silex欧洲扩建难获支持且成本高、开拓亚洲市场、强化行业地位、与瑞典产线协作、国内产线可快速建设运转 [4] - 项目已完成发改备案及环评、桩基工程，待资金到位实施大规模基建等，项目公司招聘储备人员，部分客户接洽讨论产能规划，关键是解决资金问题 [5] - 建成投产后与瑞典子公司是分工协作互补关系，国内产线承接大规模消费电子订单，涉足复杂工艺领域，国外产线跟踪技术、解决小批量高难度订单 [6][7] - 国内产线建成后与Silex可能在建设咨询等方面交易，相关细节未确定，遵循集成电路行业规律 [7] Silex产能利用率相关 - Silex产能利用率受市场需求及客户结构影响，不会达到满产状态，效益最优才是目的 [5] - 2014 - 2016年产能利用率分别为51.48%、63.33%、65.61%，2016年综合毛利率32.95%，较2015年提高5.65% [5] - 2014 - 2016年核心工艺开发客户分别为50、44、46家，晶圆制造客户分别为14、17、16家，在手订单饱满，产能及利用率有提升空间 [5][6] 业务占比及战略相关 - 公司业务分民用（MEMS芯片）和军民两用（导航等），民用业务收入及占比上升因MEMS业务收入大，非战略调整，未来军民用业务将均衡发展 [7][8] 收购北斗基金相关 - 收购湖北北斗产业创业投资基金合伙企业7423.50万元出资份额，目的是依托基金优势拓展投资渠道，完善导航业务产业链，加强卫导业务投资布局 [8] 并购及管理相关 - 公司将根据发展战略需要，同等重视内生与外延发展，并购方向围绕现有业务板块，尤其是核心业务 [9] - 公司积累了管理经验，建立了管理体系和制度，但需调整管理体系和资源配置，重视人才储备以适应业务扩张 [9]

公司业务概况 - 公司通过内生增长及外延并购，业务涉及“导航、MEMS芯片、航空电子、无人系统及智能制造”五大板块，以导航、MEMS、航空电子业务为核心，目标成为一流民营科技企业集团 [3] 2017年上半年业绩情况 - 预计实现净利润2361.88 - 2778.68万元，比上年同期上升约70% - 100%，营业收入大幅增长，新增MEMS芯片业务、航空电子业务贡献大，无人系统及智能制造业务处于起步阶段，业绩贡献不明显 [3] 各业务具体情况 导航业务 - 2017年上半年较去年同期保持稳定或略有增长，与2016年上半年较2015年同期增速类似，但不及2016年全年增速，受季节性因素影响，非趋势性放缓，随着军工改革和军民融合推进，有望保持良好态势 [4] - 境内外销售占比受销售产品结构影响，新机批量建造年份境外销售比例上升，非新机批量建造年份下降，统计境内销售与实际有差异，境外客户主要为发展中国家，出口订单波动大，未来难以准确预计 [4][5] 航空电子业务 - 2016年下半年新增板块，当年营收约3600万元且毛利率较高，2017年上半年预计实现约5500万元收入，产品已批量交付，2017年全年将保持良好增长态势，发展空间巨大 [5] MEMS芯片业务 - 收购瑞典Silex是基于产业链纵向拓展，有助于提升综合实力、构建多元化经营结构，发挥协同效应、增强抗风险能力 [6] - Silex情况符合且优于预期，2014 - 2016年产能利用率分别为51.48%、63.33%、65.61%，2016年综合毛利率达32.95%，较2015年提高5.65%，核心工艺开发客户稳定，晶圆制造客户有发展空间，2016年营收增长25.79%，2017年上半年预计收入约1.5亿元，继续大幅增长，新增全球网络搜索引擎巨头客户 [6][7] 公司其他事项 非公开发行股票 - 2017年7月7日收到证监会受理通知书，完成非公开发行至少需6 - 9个月，因业务扩张资金需求大，考虑其他渠道融资，注重衡量融资成本，研究贴息政策并希望获支持 [7][8] 军工业务拓展 - 拓展方向为紧盯大型号载体海内外市场，提高产品在单个载体上的价值量，全面铺开产品在“空、天、海、地”不同领域应用，特别是消耗性载体 [8] - 竞争对手主要是国有科研院所或企业以及优秀民营企业，与国有院所或企业竞争合作关系动态变化 [8] 军民融合政策影响 - 公司军民两用产品中，军用产品开发投入大、风险高，但进入供应体系后可形成稳定关系 [9] - 国家推动军民融合，公司相关产品应用有利于提升装备水平和作战能力，业务将受益，但也面临更广泛竞争，需在人员、费用方面投入，采购流程和周期可能拉长，核心竞争要素是技术可靠性、产品性能稳定性和团队响应速度 [9][10]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位及人员为海通证券朱劲松、兴业证券杨尚东 [1] - 时间为2019年9月10日上午12:00 - 13:00 [1] - 地点在公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司厂区 [1] - 上市公司接待人员有聚能晶源董事总经理袁理、董事会秘书副总经理张阿斌、财务总监蔡猛、证券事务代表刘波 [1] 项目投资情况 - 聚能晶源第三代半导体材料制造项目一期投资5200万元，二期投资1.48亿元，二期及后续投资取决于市场和公司战略 [2] 项目产能与产值情况 - 聚能晶源GaN外延材料项目一期设计总产能1万片/年，满产年产值约1亿元，产能爬坡时间不确定 [2] 固定资产折旧情况 - 聚能晶源固定资产在设备安装完成后计提折旧，大部分设备10月开始，年限10年 [2] 产品应用场景与关注领域 - 聚能晶源氮化镓外延材料面向新一代功率与微波器件应用，场景包括消费电子、云计算/基站、激光雷达和5G通讯，受关注领域为电源管理及通讯基站 [3] 产品技术壁垒情况 - 8英寸硅基GaN外延材料应力控制难度是6英寸晶圆两倍，全球最领先水平是8英寸硅基GaN外延技术 [3] 产品竞争情况 - 氮化镓材料领域国际知名厂商有日本NTT - AT、日本Dowa、法国Soitec、英国IQE等，国内市场初步发展，光电领域有成熟厂商，功率与微波领域多家厂商竞争 [4] 5G场景需求情况 - 5G场景中基站射频功放与电源、手机等终端电源需GaN器件，可采用硅基或碳化硅基氮化镓外延晶圆制造，预计2023年仅基站用GaN射频器件市场规模达5亿美元 [4] 技术工艺发展趋势 - 功率应用方面，硅基氮化镓一段时间内保持主流；微波应用方面，现有主流是碳化硅基氮化镓技术，有发展微波用硅基氮化镓材料与器件以降成本的需求 [4]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，聚焦半导体 MEMS、GaN 战略性业务，发展特种电子导航、航空电子等成长性业务，并围绕主要业务开展产业投资布局 [3] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [3] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产安排受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，厂务系统调试，正在进行生产设备二次配管配线施工 [4] - 今年北京 MEMS 产线贡献营收取决于投产情况，还受折旧摊销等费用因素影响；下游市场需求旺盛，但需求释放和转化受产线投产及运行状况影响；若订单、生产顺利，公司会考虑扩建后期产能 [4][5] MEMS 业务毛利率 - 2019 年公司 MEMS 业务综合毛利率 43.08%，工艺开发业务毛利率 66.65% 较上年提升 7.92%，晶圆制造业务毛利率 25.57% 较上年下降 3.46% [5] - 未来北京 MEMS 产线扩产后，MEMS 业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平，瑞典产线负责工艺开发，北京产线负责晶圆制造，瑞典产线保持高毛利率和净利率，北京产线运营初期低于瑞典产线 [5][6] MEMS 业务竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面有突出全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、广泛丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、即将落地规模量产能力等优势 [6] - 2012 年至今，公司全资子公司 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名前五，纯代工领域位居前二，与多家厂商竞争，服务全球多领域巨头或新兴厂商 [6] 疫情对公司业务影响 - 疫情下公司业务保持正常开展，特种电子业务受影响较大，半导体业务受影响较小；瑞典子公司 Silex 采取措施保障工厂运转，疫情后续影响待评估 [7] - 公司 MEMS 产品四类收入占比均衡，生物医疗收入占比 20 - 30%，疫情后生物医疗客户 MEMS 芯片制造需求爆发，特定时期营收占比预计提高，其他行业代工订单未受明显影响 [7] 瑞典 MEMS 产线情况 - 截至目前，瑞典 Silex 正常运转，订单正常执行，2020 年 4、5 月运营达历史最佳水平，疫情后续影响待评估 [7][8] - 瑞典产线自 2017 年起升级扩产，预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，完成后提升 30% 左右产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响较小 [8] - 目前瑞典 MEMS 产线订单饱满，后续订单随产能扩张增长，MEMS 业务订单随瑞典、北京两地产线新增产能释放增长；目前工艺开发和晶圆制造产值构成相近，将来晶圆制造贡献产值绝对额及占比预计显著提高 [8] 参股子公司光谷信息情况 - 光谷信息以信息为主导、数据为中心，提供信息技术服务和咨询服务，受疫情短期影响，业务正积极恢复发展 [8][9] - 在资本市场改革背景下，光谷信息有机会独立发展并选择适合的资本市场道路，其资本战略需内部决策，相关工作开展需时间 [9] GaN 业务发展动态 - GaN 业务源于航空电子需求，已拓展至 5G 通讯等领域，公司此前布局材料生长和器件设计，考虑往 IDM 模式发展，形成全国产技术及产品解决方案 [9] - 公司 GaN 外延材料性能参数与国际同类优秀产品相当，达全球领先水平，已有海外企业采购试用；GaN 器件快充功率器件及应用方案成熟并发布，正结合下游需求与产业链厂商合作，为试产和量产做准备 [9][10] 非公开发行情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作开展一段时间，已收到国防科工局关于军工事项审查批复，后续结合创业板注册制改革新要求开展工作，按规定履行审批程序和信息披露义务 [10]