财务表现 - 2023年第一季度公司营业收入为190.69亿元，同比增长10.07%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为15.43亿元，同比下降34.63%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为27.08亿元，同比下降26.35%[4] - 公司财务费用同比下降37.85%[18] - 公司研发费用同比增加36.80%[16] - 公司总资产为698.75亿元，同比增长0.15%[4] - 公司归属于上市公司股东的所有者权益为502.91亿元，同比增长0.96%[4] - 公司少数股东损益同比下降53.22%[30] - 公司综合收益总额为4.58亿元，同比增长113.05%[33] - 归属于少数股东的综合收益总额为-10,156,110.76元，同比下降21,711,803.19元，下降幅度为53.22%[34] 现金流量 - 收到的税费返还金额为15,473,875.73元，较上期增长198.07%[35] - 收到其他与经营活动有关的现金为7,977,500.41元，较上期下降92.56%[36] - 购买商品、接受劳务支出的现金为94,328,257.89元，较上期下降35.75%[37] - 支付其他与经营活动有关的现金为14,975,151.21元，较上期下降39.34%[38] - 收回投资收到的现金为0元，较上期下降100%[39] - 取得投资收益收到的现金为0元，较上期下降100%[40] - 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额为0元，较上期下降100%[41] - 筹资活动现金流入小计为154,212,454.09元，较上期增长220.05%[43] - 筹资活动现金流出小计为16,027,710.48元，较上期下降58.40%[45] 股权变动 - 杨云春本期解除限售股数为4,898,875股，期末限售股数为147,507,539股[50] - 张阿斌本期增加股数为175,000股，期末限售股数为613,429股[50] - 蔡猛本期增加股数为125,000.00股，期末限售股数为389,728股[52] - 周家玉本期增加股数为125,000股，期末限售股数为375,000股[53] - 刘波本期增加股数为75,000股，期末限售股数为349,338股[55] - 其他一类限制性股票激励对象本期增加股数为363,000股，期末限售股数为947,000股[56] 公司业务 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS生物芯片通过验证并启动试产[57] - 瑞典子公司与德国Elmos签署《SPA终止协议》[57] - 公司2021年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通[58] - 公司2023年2月收到《高新技术企业证书》，有效期三年[59] 公司资产状况 - 北京赛微电子股份有限公司2023年第一季度流动资产合计为2,289,370,454.18元，较上期下降了300,455,321.68元[doc=65] - 公司非流动资产合计为4,698,154,793.84元，较上期增加了311,208,124.34元[doc=65] - 公司负债合计为1,445,802,117.87元，较上期下降了27,095,577.84元[doc=66] - 归属于母公司所有者的净利润为15,429,627.46元，较上期下降了8,175,593.72元[doc=68] - 公司综合收益总额为4,583,770.63元，较上期增加了39,699,379.27元[doc=69] - 北京赛微电子2023年第一季度经营活动现金流入小计为262,492,062.53元，较上期下降了96,991,266.08元[70] - 经营活动现金流出小计为235,415,116.08元，较上期下降了87,302,969.98元[71] - 投资活动产生的现金流量净额为-442,791,470.46元，较上期下降了46,909,903.51元[71] - 筹资活动产生的现金流量净额为138,184,743.61元，较上期增加了128,528,379.84元[71] - 现金及现金等价物净增加额为-279,545,780.48元，较上期减少了173,503,508.95元[71]

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 北京赛微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-002 投资者关系活动 类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 参与单位名称及 人员姓名 参与公司 2022 年度网上业绩说明会的投资者 时间 2023 年 4 月 7 日下午 15:00-17:00 地点 全景•路演天下 (http://rs.p5w.net) 上市公司接待 人员姓名 董事长、总经理：杨云春 董事、副总经理、董事会秘书：张阿斌 独立董事：景贵飞 副总经理、财务总监：蔡猛 保荐代表人：孙涛 投资者关系活动 主要内容介绍 本次业绩说明会的提问及回复如下： 1、张总：您好，请问公司的硅光子芯片研发进展情况，和公 司的硅光子芯片具体用在通信的哪个方面；请介绍一下公司硅 光子芯片的出货情况，和具体客户。谢谢！ 张阿斌：公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，境内 产线正在持续积累中。境内外产线均已有相关客户，但根据协 议要求不便披露具体信息。硅光技术是以硅和硅基衬底材料作 1 为介质，通过集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器 ...

公司财务状况 - 公司2022年净利润由盈转亏，主要原因是北京MEMS产线和瑞典MEMS产线的亏损规模扩大[3] - 公司2022年营业收入为785,815,701.59元，较2021年下降15.37%[14] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-73,361,142.70元，较2021年下降135.66%[14] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-73,804,484.36元，较2021年下降171.25%[14] - 公司2022年末资产总额为6,976,772,445.36元，较2021年末下降3.63%[14] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为4,981,088,435.88元，较2021年末下降2.00%[14] 公司风险提示 - 公司面临新兴行业创新风险，如对新技术/工艺、新产品投入不足可能损害技术优势与核心竞争力[4] - 公司半导体业务竞争激烈，存在技术创新迟滞风险，竞争对手包括博世、德州仪器、意法半导体等[4] - 公司北京FAB3存在新增MEMS代工产能短期无法消化风险，相关投资形成资产在一定时期内闲置或部分闲置[5] - 公司MEMS先进封装测试研发及产线存在新建MEMS封测产能短期无法消化风险，相关投资形成资产在一定时期内闲置或部分闲置[5] - 公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目存在工艺研发工作不确定性[5] 公司业务发展 - 公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备[22] - 公司的MEMS业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于国家鼓励发展的行业[27] - 公司GaN业务具备第三代半导体材料与器件的研发生产能力，属于行业的新进入者和竞争者[28] - 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术[29] - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类，主要涉及微型器件或系统的制造[30] 公司技术创新 - 公司通过为客户开发特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入[32] - 公司在MEMS业务方面能够制造多种MEMS传感器和器件，应用涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域[33] - 公司在GaN业务方面拥有业界领先的研发及生产团队，自主掌握GaN外延材料生长的工艺诀窍[33] - 公司通过最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”[25] 公司资金运作 - 公司2022年新增银行授信4.5亿元[52] - 公司控股子公司赛积国际增资，注册资本由10,000万元人民币增加至27,194.052966万元人民币[52] - 公司调整控股子公司中科赛微股权结构，微芯科技持有中科赛微57.14%股权，迈领科技持有中科赛微42.86%股权[52] 公司专利技术 - 公司在专利领域持续创新，涉及到金属通孔化学机械平坦化路径、温度匹配、阻挡结构等技术[109] - 专利涵盖的国家/地区包括美国、德国、瑞典等多个国家[109] - 公司的专利技术涉及到新型键合工艺、微封装、晶圆级键合的多重压力计等领域[109] 公司现金流量 - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少171.25%[116] - 公司2022年投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少124.64%[117] - 公司2022年筹资活动产生的现金流量净额大幅减少，主要是因为公司在2021年完成向特定对象发行股票募集资金23.45亿元[118]

北京赛微电子股份有限公司 关于举行 2022 年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）定于 2023 年 3 月 29 日在 巨潮资讯网上刊登公司 2022 年年度报告及其摘要。为便于广大投资者能够进一 步了解公司的生产经营及发展战略等情况，公司将于 2023 年 4 月 7 日（星期五） 下午 15:00-17:00 在全景网举行 2022 年度网上业绩说明会，现将有关事项通知 如下： 本次 2022 年度网上业绩说明会将在全景网采用远程网络方式举行，投资者 可登陆"全景•路演天下"(http://rs.p5w.net)参与互动交流。 出席本次年度网上业绩说明会的人员有：公司董事长、总经理杨云春先生， 董事、副总经理、董事会秘书张阿斌先生，副总经理、财务总监蔡猛先生，独立 董事景贵飞先生，中泰证券股份有限公司保荐代表人孙涛先生。 为更好地回复投资者关注的问题，使投资者更加充分地了解公司生产经营、 发展战略情况以及所处行业的动态变化等，切实保护好广大投资者，尤其是中小 投资者的利益， ...

公司基本情况与战略 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备，正努力提升境内外产线产能、利用率及良率，对行业未来景气度和公司核心竞争力提升充满信心 [3] 疫情影响 - 疫情防控政策切换后，北京新冠疫情传播迅速，集团职能部门和北京FAB3员工较大比例感染，FAB3运转、晶圆流片、二期产能建设受短暂影响，但在各方努力下已度过冲击，员工逐批康复，生产秩序恢复正常，中长期存在小比例员工感染需短暂休息情形；疫情管控放开后，公司对外业务和商务交流预计逐步恢复 [3] 业绩目标与激励 - 基于2022年前三季度业绩及第四季度估算，公司难以完成2021年限制性股票激励计划中设定的2022年业绩目标（上市公司合并层面营业收入不低于12.50亿元且ROE为正数，瑞典FAB1&2、北京FAB3营业收入分别不低于8.2亿元、3.5亿元）；若该计划第二期2022年度对应30%部分业绩考核目标未完成，公司2022年将减少数千万元股权激励费用；公司维持2023年业绩目标 [4] 产线规划与建设 MEMS中试线 - 公司计划在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的MEMS中试线，与北京FAB3规模量产线互补，提高中试服务能力，积累产品工艺以孕育量产订单，相关投资事项谈判接近尾声，希望尽快设立项目公司推进建设 [4] MEMS先进封装测试线 - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施，北京已有一条试验线，正在规划建设一条1万片/月的规模量产线，与北京怀柔中试线共用物理空间；封测环节产业链价值占30%-40%，建成后公司可为客户提供一站式服务 [5] 市场需求与产线状态 瑞典产线 - 受汇率因素（超10%汇率波动）、欧洲局势在供应链及成本方面的影响，以及产能结构性问题（收购德国FAB5计划未如愿），今年未能保持往年增速及盈利水平，但市场需求有所回暖，MEMS芯片代工需求旺盛且预计长期保持，未来仍将保持较好状态 [5] 北京产线 - 处于运营初期，实现量产品类少，大部分处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡缓慢，但生产及订单情况有较大把握逐季改善 [5] 北京FAB3产线情况 客户与项目 - 自2020年9月通线以来，已成功导入十余家国内外知名MEMS客户，开展合作的产品项目超过40个，推动多种产品工艺开发及产品验证 [6] 业务收入结构 - 2021年及今年以来工艺开发业务占比均超50%，随着产品导入量产，预计晶圆制造业务占比将持续提升 [6] 量产情况 - 目前已实现量产品类少，今年第四季度硅麦克风、BAW滤波器量产情况无大变化；BAW滤波器方面，与国内领先设计公司深度合作，代工产品覆盖多应用领域，有验证合格产品进入小批量生产阶段，但部分客户存在库存消化问题，量产节点延后，部分客户在推进试产及量产工作 [6] 产品服务范围 - 硅麦克风产品除服务境内厂商外，已开始服务境外台湾、韩国和新加坡等地客户 [7] 应用领域 - 气体传感器MEMS芯片客户是气体传感器设计、制造公司，芯片采用硅基加工工艺，制造的气体传感器可应用于家用环境监测等多领域；MEMS惯性传感器可应用于消费级和工业级市场，公司在两类市场均有合作客户，具备消费级市场工艺能力，正解决良率和产量问题，加大工业类市场研发力度，在汽车领域与国内知名新能源车企及车用惯性器件设计公司展开项目合作 [7] MEMS晶圆单价 - 2017 - 2021年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片；不同领域MEMS芯片晶圆价格差异大；瑞典产线晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价；工艺开发阶段晶圆单价较高，进入量产阶段后，晶圆制造单价将随产量扩大呈下降趋势，受业务结构变化影响，总体晶圆平均售价可能下降，但可保证半导体代工正常价格水平 [8] 商业模式 - 公司为纯MEMS代工厂商，根据客户芯片设计方案进行工艺制程开发及代工生产服务；瑞典子公司Silex运营MEMS业务超20年，树立了专注工艺开发及晶圆代工、保护知识产权的企业形象，增加了客户认同感和信任度；IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作）各有优劣，将长期共存 [9] BAW滤波器代工业务 - 公司为MEMS纯代工厂商，客户拥有BAW滤波器完整专利及知识产权，公司在制造端积累和突破了MEMS制造技术，不存在工艺侵权风险；国内有一批优秀BAW滤波器厂商，各有特点，公司希望做好代工工作，助力客户成功；北京FAB3自2020年Q4加大研发投入，在诸多工艺技术领域实现重大突破 [10] 采购与代工模式 - 目前大部分客户分开采购/代工传感芯片与电路芯片，在封装环节组合；公司代工能力主要在MEMS传感芯片方面，制程在亚微米级范围（200纳米到1微米），不具备精细制程ASIC代工能力；MEMS传感芯片与电路芯片组合进行晶圆级集成制造及封测是行业未来发展趋势，公司此前计划布局12英寸及90 - 180nm制程，正在建设MEMS先进晶圆级集成封装测试线 [10] 2023年看点 - 北京FAB3正在进行工艺开发的产品类别中，2023年看点为惯性器件、BAW滤波器、微振镜、气体、微流控器件 [11] 产能规划与扩张 瑞典工厂 - 自2016年收购瑞典FAB1&2后产能由3000片/月提升至7000片/月，受制于物理空间，未来产能提升主要依赖设备更新换代；虽收购德国FAB5失败，但公司将继续重视境内外业务，在“双循环”代工服务体系框架下考虑在欧洲或北美扩充产能 [11] 北京FAB3 - 总设计产能为3万片/月，一期产能1万片/月接近建成，二期产能2万片/月正在建设；目前产能爬坡缓慢，晶圆产出及产能利用率不及预期；仅考虑在手订单，对明年产能利用率提升支撑不足，考虑产品量产预期则支撑强劲；公司不会停止二期产能建设，将继续本土产能扩张，原因包括该产线对集团具有战略性，有利于建立完整业务链条和自主研发能力，半导体产线建设需提前量，以及应对美国对半导体制造能力的限制 [11][12] 材料与设备国产化 - 北京FAB3一期产能工艺制造设备和材料以境外采购为主；为应对国际环境变化，公司加大关键原材料及设备采购储备力度，加强与本土厂商合作，持续运营中不断提高国内设备、材料采购比例，计划在二期产能中进一步提高国产化比例；中试线、封测线将综合采购国际知名、成熟产线和国产设备；材料方面，2021年、2022年1 - 9月国产化采购比例已分别超过50%、70%，未来将根据实际情况做商业决策 [12][13]

公司概况 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备 [3] MEMS业务情况 收入结构与趋势 - MEMS业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响，各领域代工需求均在增长，但不同时期有波动因素，公司为纯代工厂商，会根据需求做倾向性准备，长期看好各领域未来需求 [3] 产能规划 - 境外：瑞典FAB1&2为中试线，产能7000片/月；计划通过建设或收购获欧洲或北美量产线，此前收购新加坡、加拿大产线计划未如愿，德国FAB5受阻，FAB4代表境外产能拓展计划 [4] - 境内：北京FAB3为量产线，总设计产能3万片/月，一期1万片/月接近建成，二期2万片/月在建；计划在北京及大湾区分别建一条3000片/月的中试线，投资事项在谈判；计划在北京建一条1万片/月的MEMS先进封装测试线 [4] 竞争优劣势 - 优势：全球市场竞争地位突出；制造及工艺技术先进，掌握多项有竞争力工艺技术和模块；工艺模块标准化、结构化；开发及代工经验丰富；人才团队优秀稳定；知识产权丰富；采用中立纯晶圆厂模式；规模产能与供应能力前瞻布局并陆续实现 [4] - 劣势：整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全体现，境内产线团队需量产实践磨练 [5] 北京FAB3情况 - 国内竞争对手包括中芯集成、上海先进等含MEMS业务企业，已成功导入十余家国内外知名MEMS客户的几十个产品项目，专注MEMS业务，覆盖多领域，定位是成为我国本土领先的MEMS代工厂之一 [5] 业务模式 - MEMS业务坚持Pure Foundry纯代工运营模式，通过直接投资、产业基金投资等对潜力设计公司小比例（低于5%）投资构建产业链生态 [6] BAW滤波器代工进展 - 基于工艺及产能优势，与国内领先滤波器设计公司深度合作，代工产品覆盖WiFi2.4G和5G/6G应用领域，有验证合格产品进入小批量生产阶段，但部分客户产品因库存问题量产节点延后，部分客户在推进试产及量产工作，合作中不排除与客户共同购置设备建设定制化产线 [6][7] 晶圆价格与需求 - 2017 - 2021年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片，不同领域价格差异大，反映市场需求；未来工艺开发晶圆单价仍较高，量产阶段晶圆制造单价随产量扩大呈下降趋势，晶圆平均售价可能下降，但可保证正常价格水平 [7][8] 知识产权问题 - 设计端客户拥有相关BAW滤波器完整专利及知识产权，确保不触发专利限制；制造端公司已在BAW滤波器等多领域实现技术积累和突破，持续积累自主工艺技术，北京FAB3自2020年Q4起加大研发投入，在诸多工艺技术领域实现重大突破 [8][9] GaN业务情况 - 今年业务团队在材料和器件上实现技术突破，具备6 - 8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟，器件设计实现销售，关键问题是产能供应受限，正与境内外代工厂商合作并推动山东GaN产线建设，相关子公司在推进融资工作 [7] 市场需求与发展战略 市场需求 - 公司认为不用担心MEMS市场需求问题，作为专业代工厂商，需提升芯片制造工艺水平、扩充产能，等待万物互联与人工智能时代需求爆发，公司MEMS业务复合增长率超行业平均增速，是扩充产能的信心来源 [8] 发展战略 - 短期资本支出保持较高强度，中长期会在一定时点进入相对稳定水平，将综合业务发展和资金状况统筹安排 [9] - 长期专注MEMS业务，实现业务与产能良性循环，若其他领域业务体量大且与公司要素匹配度高，也可尝试，如曾尝试收购德国FAB5拓宽业务范围 [9][10]

公司基本信息 - 证券代码 300456，证券简称耐威科技 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研，时间为 2016 年 2 月 27 日上午 15:00 - 17:00，地点在北京元辰鑫国际酒店 305 会议室，接待人员为董事会秘书、副总经理张阿斌和证券事务代表刘波 [2] MEMS 产线建设 - 未来条件成熟时推动国内 MEMS 产线建设，定位是全球领先 MEMS 工艺开发及代工能力的逐步引入及本土化，分三个阶段掌握不同工艺难度芯片代工能力及工艺开发能力，第一、二阶段需长时间并投入足够资源 [3] - 原计划配套募集资金约 7.5 亿元建设北京 8 吋 MEMS 生产线，后取消募集配套资金，暂缓实施产线建设，待条件成熟再启动，原方案产线建设时间约两年，总投资规模约 8.6 亿元，产能预计为 12 万片晶圆/年，预计达产后产生约 1.4 亿美元销售收入，重启时可能调整方案 [4][5] - 公司将慎重考虑产线资金方案，争取政策及资源支持，通盘考虑建设方案以应对重资产投资带来的财务负担 [5] MEMS 业务产品结构与市场情况 - 未来第一、二阶段，消费电子领域工艺开发及代工收入及占比可能迅速上升，目前赛莱克斯工业及科学、生物医疗领域工艺开发及代工收入占比大，近年来与通讯、消费电子领域收入日趋均衡，但消费电子领域收入占比仍低 [3][4] - 赛莱克斯 2013 年为全球第一大、2014 年为全球第二大纯 MEMS 代工企业，2014 年全球 MEMS 代工业务市场规模为 6.57 亿美元，纯 MEMS 代工业务市场规模为 3.37 亿美元，赛莱克斯销售收入约 0.32 亿美元，占全球 MEMS 代工业务市场、纯 MEMS 代工业务市场比例分别为 4.87%、9.5% [6] - 2013 - 2015 年 1 - 8 月，赛莱克斯收入分别约为 2 亿元、2 亿元和 1.4 亿元，净利润分别约为 -4500 万元、1800 万元和 1500 万元，生物医疗业务收入水平分别约为 5000 万元、5400 万元和 3300 万元，占比分别约为 25%、26%和 23% [7] 赛莱克斯产能与业绩 - 报告期内产能利用率相对不足，原因是 MEMS 产品结构及工艺复杂，从客户引入至量产需长时间积累，且与传统集成电路代工厂相比产能规模处于 MEMS 代工市场中等水平，无法消化大规模量产订单 [6] - 赛莱克斯运营 16 年，前期客户培养及投入成果逐渐显现，近年来代工生产客户收入占比提升至超 50%，预计未来该比例持续提高，产能利用率和业绩将改善，2015 - 2017 年承诺业绩需承诺期结束后知晓，目前经营状况正常 [6] 赛莱克斯竞争对手 - Teledyne Dalsa：拥有一条 6 吋及 8 吋 MEMS 生产线，8 吋线缺乏某些工艺，生产设备不完备，偏重研发项目，兼具 MEMS、CMOS 逻辑电路和高压/模拟信号电路制造技术，产品包括图像传感器及微镜，2014 年代工收入为 3500 万美元，在纯 MEMS 代工行业中排名第一，在 MEMS 代工行业中排名第四 [7][8] - IMT：美国排名第一的纯代工厂，为无晶圆厂提供 MEMS 工艺开发及制造服务，经营地域涵盖美、欧、亚，约 110 名员工，代工业务覆盖多领域，生物医疗是最大收入来源，占比约 28%，拥有一条 6 吋 MEMS 生产线及一条在建 8 吋生产线，6 吋线产能为 1 万片/月，通过与大学合作取得约 48 项专利产权，2014 年取得代工收入 2500 万美元，在全球纯 MEMS 代工厂中排名第四 [8] - Tronics：法国巴黎证券交易所上市的 MEMS 企业，形成“代工 + IDM”全服务经营模式，2014 年销售收入约 1500 万美元，产品收入占比 41%，服务收入占比 59%，正考虑授权 MEMS 工艺平台，员工约 80 - 90 名，70%以上为科研人员，侧重研发，在法国、美国各有一条 6 吋生产线，法国工厂产能为 1 万片/年，美国工厂产能为 5 万片/年，拥有超 25 个知识产权系列，开发出 M&NEMS 平台 [9] 物联网与业务布局 - 物联网标准 NB - IoT 获国际组织 3GPP 批准，即将进入规模商用阶段，MEMS 传感器是物联网“硬件细胞”，物联网发展将掀起 MEMS 传感器发展第三次浪潮 [9][10] - 若完成对赛莱克斯收购，公司将直接推动 MEMS 业务在物联网方面布局并争取国内业务机会，无需等待国内 MEMS 产线建成运行，产线建成运行有利于进一步推动业务布局 [10] 业务测试环节 - 现有导航业务的仿真、静态、动态测试等关键环节由公司自主完成，不存在外包趋势 [11] - 拟进入的 MEMS 业务中，公司处于制造环节，客户一般自行指定封测厂商，制造与封测厂商密切沟通交流 [11] 惯性导航业务 - 国有科研院所或企业在惯导产品市场占主导地位，民营企业在综合研发生产能力等方面与国有单位存在较大差距，争取国内市场份额处于劣势 [11] - 公司是国内导航定位领域覆盖惯性及卫星导航的民营企业之一，自主掌握核心算法，随着军工改革、军民融合推进，将迎来更多发展机遇，未来将积累技术及产品经验，丰富惯导产品品类，布局 MEMS 惯性器件 [12] 业务发展思路与业绩展望 - 航空电子业务基于机载导航设备领域积淀，拓展品类，从导航设备向其他航空电子设备拓展；收购赛莱克斯进入 MEMS 制造领域并计划建设国内产线；布局无人系统产业，发展战略同步推进 [12] - 未来三至五年，公司计划在原有导航业务基础上，通过内生增长及外延并购布局航空电子、MEMS 制造、无人系统三大业务板块，成为一流民营科技企业集团，暂不对具体业绩作出预测 [13]

公司业务布局 - 2015年11月投资设立控股子公司耐威智能从事无人系统业务，2016年1月投资设立控股子公司瑞科通达从事航空电子业务，目前处于业务起步阶段，暂时未有定型产品，耐威智能将专注于水利、电力等行业以及军用领域 [3] - 立足现有导航业务，结合技术、市场和资金优势，通过并购投资或引进核心人才团队自主开展业务的方式，逐步开拓航空电子相关领域 [3] 产品应用与销售情况 - 激光惯导产品应用于某一型号战机，部分其他惯性导航产品应用于其他型号战机升级改造，部分惯性导航产品少量应用于小型通用航空飞机 [3] - 2012 - 2014年综合毛利率逐年略有下降但仍处较高水平，惯性导航产品毛利率较高，卫星导航产品毛利率显著下滑，代理产品毛利率整体平稳 [4] - 除个别订单外，以往大额订单执行顺利，导航业务有季节性特征，目前处于新年度市场开拓阶段，暂无大额在手订单 [4] MEMS领域情况 - 国内MEMS市场份额基本被国际大公司占领，国内厂家在营业规模、技术水平等方面与国外差距明显，产业未形成规模，面临企业规模偏小、技术水平偏低等问题，传感器芯片进口占比超90% [5] - 未来可穿戴设备等领域的发展将推动MEMS行业快速发展，MEMS代工产业前景良好，2014年全球MEMS代工产值接近7亿美元，纯MEMS代工市场规模为3.37亿美元，2014 - 2019年全球MEMS代工业务年均复合增长率将达20.5%，2019年市场规模将突破16亿美元，纯MEMS代工业务年均复合增长率将达26.92%，2019年市场规模将达约11亿美元 [6] 赛莱克斯及生产线情况 - 集成电路产业中芯片设计毛利率约60%，制造环节约30%，封装测试环节约20%，MEMS芯片制造环节毛利率略低于传统集成电路产业，赛莱克斯毛利率已处正常区间，未来产能利用率提高等情况下盈利能力和财务状况仍有提升空间 [6][7] - 投资北京8吋MEMS生产线拟主要通过外部聘请方式组建专业团队，建设及投产期为2016 - 2018年，预计2019年达成设计产能 [7][8] - 拟保持纯MEMS代工形象，无向IDM厂商发展计划，暂无进入下游封装测试领域计划 [8]

公司基本信息 - 证券代码 300456，证券简称耐威科技 [1] - 2016 年 2 月 24 日上午 10:00 - 12:00，四十余位分析师、投资者在北京元辰鑫国际酒店 306 会议室参与投资者关系活动，上市公司接待人员为董事会秘书、副总经理张阿斌和证券事务代表刘波 [2] MEMS 芯片业务规划与合作 - 拟收购全球领先的纯 MEMS 代工企业赛莱克斯，建设北京 8 吋 MEMS 生产线，保持纯 MEMS 代工形象，与国内外 MEMS 芯片设计公司是合作关系，无向 IDM 厂商发展计划 [3] 赛莱克斯相关情况 - 专注纯 MEMS 代工领域十五年，积累大量工艺开发经验和稳定客户资源，拥有博士、硕士学历的员工占比 40%，近半数员工服务年限超 5 年，CEO、首席技术专家和 6 名产品组经理从业时间均超 10 年，能实现盈利 [3][4] - 管理层持股比例自成立后不断降低，2004 年起降至约百分之十几，2008 年起降至约 5%，此次交易前仅有 2%，过往持股比例减少未影响运营；若并购完成，公司将尊重其管理团队并由其继续运营，发起 3856.50 万元员工激励计划，分两期执行，激励总金额最高可向下调整 30% [4] 北京 8 吋线相关规划 - 拟通过外部聘请组建专业团队，收购完成后重视国内外产线交流合作，提高国内团队协作水平和成熟度 [5] - 赛莱克斯现有两条产线无法消化大规模量产订单，建设北京 8 吋线将弥补短板，有利于提升整体产能利用率 [5] - 国外与国内产线是分工协作的互补关系，国内产线可承接消费电子领域订单，涉足工艺更复杂领域，成熟后国外产线可跟踪国际技术、保持领先地位，协助解决小批量、高工艺难度订单 [6] - 基于拟收购的成熟国外产线，北京 8 吋 MEMS 代工线将拥有成熟、完整的制造工艺体系，MEMS 领域竞争核心是人才与工艺，非晶圆尺寸 [7] 收购赛莱克斯进度 - 2016 年 2 月 2 日向中国证监会报送相关申请文件，2 月 5 日收到受理通知书，目前处于在会审核阶段但未取得反馈意见，审核期限由证监会把握 [7] 惯性导航业务情况 - 军工客户主要为航空、航海领域，客户稳定；通过设备采购升级、人员培训及管理优化，产能逐步提升，产能利用率接近 100%；产品价格因客户及产品结构变化而变动，无明显趋势性或规律性 [8] - MEMS 惯性器件能小部分替代传统光学器件，但精度和稳定性有待提高，未达取代水平；销售结构中，与 MEMS 相关产品占比约 15%，其余为激光、光纤相关产品 [8] 军工出口情况 - 针对军工性质客户的销售中，军工出口比例约占 20% - 30%，各年度比例受个别订单影响大；境外客户主要为发展中国家，军工订单尤其是出口订单波动大，未来订单情况难以预计 [9] 行业地位与竞争 - 与国有科研院所或企业相比，公司在整体规模、综合实力方面有差距，但在部分技术领域有相对竞争优势，拥有灵活经营机制；随着军工改革、军民融合推进，民营企业机遇增多，同时惯导市场竞争将更激烈 [9] 公司业务发展与业绩 - 上市后通过内生增长和外延增长发展业务，暂未对未来三年具体业绩进行预测 [10] 无人系统产品定位 - 控股子公司耐威智能无人系统产品主要专注水利、电力等行业及军用领域，不涉足民用消费领域；业务处于起步阶段，在业务规模等方面无完整竞争能力，但在项目运营经验等方面有优势 [10] 知识产权基金进展 - 2015 年 11 月与亦庄国投签署战略框架合作协议，共同发起设立北京市重点产业知识产权运营基金，目前处于具体合作细节沟通、讨论阶段，未最终落实 [10]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务 [1][2] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业和产业基金，目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用 [2][3] - 产能扩充节奏取决于订单、生产情况及产线折旧摊销等费用因素对业绩的影响，相关资产将分批转入固定资产并按规定折旧 [2][3] - 产能与良率爬坡因是新建产线需要一定过程，但公司有信心在短时间内完成 [3] 瑞典 Silex 产线情况 - 瑞典 Silex 自 2017 年起对已有产线进行升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产后预计提升 20 - 30%产能 [3] - 新增产能向营收及利润转化存在时滞，新增固定资产折旧会影响成本费用 [3] 薪酬及激励结构 - 公司根据业务划分梳理下属子公司，不同业务板块由不同子公司负责，半导体和特种电子业务的人才、薪酬及激励结构不同 [4] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹 MEMS 业务资源，在集团层面统一管理运营，根据业务发展完善管理体系与制度，调整薪酬结构并实施长期激励 [4] GaN 业务情况 - GaN 业务源于航空电子业务需求，现已拓展到 5G 通讯、云计算等领域 [4] - 公司在 GaN 外延材料方面技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；在 GaN 器件方面，快充功率器件及应用方案成熟并发布，进入小批量试产阶段，但成熟需要一定周期 [4]