证券代码：003031 证券简称：中瓷电子 公告编号：2025-096 河北中瓷电子科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"中瓷电子"）于 2025 年 4 月 23 日召开第二届董事会第三十二次会议、第二届监事会第二十五次 会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，该议案 经 2025 年 5 月 15 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过，同意公司使用不超过 人民币 18.3 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、 满足保本要求、产品投资期限最长不超过 12 个月的由银行发行的保本型约定存 款。上述资金额度在有效期内循环滚动使用。具体内容详见公司在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）和指定信息披露媒体上披露的相关公告。 截至本公告日，公司已如期赎回上述理财产品，分别赎回本金 2,400 万元、 2,600 万元，获得理财收益分别为 16.54 万元、3. ...

证券代码：003031 证券简称：中瓷电子 公告编号：2025-097 河北中瓷电子科技股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"中瓷电子"）于 2025 年 4 月 23 日召开第二届董事会第三十二次会议、第二届监事会第二十五次 会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，该议案 经 2025 年 5 月 15 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过，同意公司使用不超过 人民币 18.3 亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、 满足保本要求、产品投资期限最长不超过 12 个月的由银行发行的保本型约定存 款。上述资金额度在有效期内循环滚动使用。具体内容详见公司在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）和指定信息披露媒体上刊登的《关于使用部分闲置 募集资金进行现金管理的公告》（公告编号 2025-034）。 现将公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的实施进展情况公告如下： 一、 ...

指数表现与成分股涨跌 - 截至2025年9月25日10点 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62% [1] - 成分股神工股份领涨3.77% 和林微纳上涨2.52% 明志科技上涨1.05% [1] - 成分股华峰测控领跌6.80% 京仪装备下跌5.08% 芯源微下跌4.26% [1] ETF市场表现 - 科创半导体ETF（588170）下跌1.75% 最新报价1.46元 [1] - 该ETF盘中换手率达18.85% 成交2.67亿元 显示市场交投活跃 [1] - 最新规模达14.30亿元 创成立以来新高 [1] - 最新份额达9.67亿份 创成立以来新高 [1] - 近6天连续获得资金净流入 合计5.96亿元 日均净流入9936.98万元 最高单日净流入2.22亿元 [1] 行业动态与技术进步 - 中瓷电子碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 目前已通线并处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 并实现批量供货 [1] 全球半导体材料市场趋势 - 2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸 连续四个季度同比正增长 创3Q23以来新高 [2] - 半导体本土化制造带来新增需求 [2] 半导体ETF产品特征 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

碳化硅芯片业务进展 - 碳化硅芯片晶圆工艺线于2025年上半年完成从6英寸到8英寸的升级改造 目前已通线并进入产品升级及客户导入阶段 [1] 陶瓷零部件业务突破 - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 实现批量供货 [1] 光通信器件技术布局 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps且全部实现量产 [1] - 正配合客户开展3.2Tbps产品的研发工作 [1] 氮化铝产品应用拓展 - 氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长 应用于高频高速光模块 [1] - 产品主要服务于AI智能和数据中心等新兴应用场景 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年净利润增长得益于高端产品放量及降本增效 盈利能力大幅提升 [1] 行业发展机遇 - AI算力需求增长推动数字经济发展 带动半导体及通信行业持续增长 光模块等电子元器件和半导体设备市场规模上升 [1] - 光通信市场繁荣带动光通讯相关产品订单增长 氮化铝多层薄厚膜产品增长幅度较大 应用于高频高速光模块 AI智能和数据中心等新场景 [1] 产品与技术进展 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件领域将进一步提升市场占有率 [1] - 碳化硅功率模块领域 晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸并已通线 处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至10Gbps 正配合客户研发3.2Tbps产品 [1] - 开发精密陶瓷零部件核心材料和配套金属化体系 陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并通过用户验证 2025年上半年新产品研发顺利推进 [1] 产能与项目建设 - 产能利用率维持较高水平 加快电子陶瓷外壳生产线项目建设 实现氮化铝陶瓷基板和消费电子陶瓷外壳产品快速增长 [1] - 氮化镓微波产品精密制造生产线及通信功放与微波集成电路研发中心建设项目变更地点后已开工 主体封顶 [1] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目延期至2027年10月 其他建设项目按计划推进 [1] 战略布局 - 子公司博威公司积极推进5G-A 6G 星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术研发 在相关领域储备技术并推进产品开发验证 [1]

财务表现与增长驱动 - 2025年上半年净利润显著增长，主要因高端产品放量和降本增效 [2] - 氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，应用于AI智能和数据中心光模块 [4] - 电子陶瓷外壳产能利用率维持高位，氮化铝陶瓷基板及消费电子陶瓷外壳快速增长 [5] 技术研发与产品进展 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并全部量产 [5][6] - 3.2T光模块产品正配合客户研发 [5] - 碳化硅芯片晶圆线由6英寸升级8英寸，已通线并处于客户导入阶段 [3][9] - 精密陶瓷零部件（氧化铝/氮化铝）通过国产半导体设备验证并批量供货 [8] - 陶瓷加热盘技术指标达国际水平，实现关键零部件国产化 [8] 战略布局与市场拓展 - 子公司博威公司推进5G-A/6G/星链通信射频芯片关键技术研发 [7] - 聚焦第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片，提升市场占有率 [3] - 光模块产品紧跟AI算力需求，适配数据中心等新场景 [4] 建设项目进展 - 氮化镓微波产品生产线项目主体已封顶，实施地点于2024年8月变更 [7] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目延期至2027年10月 [7] - 其他建设项目按计划推进 [7]

股东减持情况 - 国元基金于2025年9月1日至9月17日通过集中竞价交易累计减持公司股份1,815,620股 占公司总股本的0.40% [1] - 减持期间加权均价为58.746元/股 减持总金额约为1.07亿元 [1] - 本次减持后 控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所及一致行动人合计持股比例从63.37%下降至62.97% 变动触及1%整数倍 [1] 减持计划背景 - 公司于2025年7月14日预披露减持计划 国元基金拟在2025年8月4日至11月3日期间减持不超过451.0529万股（不超过总股本1%） [1] - 减持方式包括集中竞价和/或大宗交易 若遇股份变动事项将相应调整减持数量 [1]

减持计划 - 国元基金计划2025年8 - 11月减持不超451.0529万股，不超1%[2] - 2025年9月1 - 17日，减持占总股本0.40%[4] 减持情况 - 国元基金累计减持181.562万股，占0.40%[3] 股权比例 - 控股股东及一致行动人持股从63.37%降至62.97%[3] - 电科十三所、电科投资占比均不变[4][5] - 国元基金占比从2.67%降至2.27%[5] 影响说明 - 减持与计划一致，不影响控制权和经营[4]

股东减持情况 - 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业于2025年9月1日至9月17日通过集中竞价方式累计减持公司股份181.56万股 [1] - 本次减持股份占公司总股本比例为0.40% [1] 股权结构变动 - 减持后控股股东中国电科十三所及一致行动人电科投资、国元基金合计持股比例由63.37%下降至62.97% [1] - 本次权益变动触及1%的整数倍披露要求 [1]

当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业，市场份额居国内行业前列，致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平，细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先，已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域：抓住AI算力需求激增机遇，扩大光通信产品优势，针对消费电子市场快速扩产并出海，开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域：围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关，提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域：加快第三代半导体工艺及封测平台建设，实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向（按应用领域分组） **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入，拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场，提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势，布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场，推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新（氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发）和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]