公司研发与产品布局 - 公司加大研发投入并重点布局高附加值产品的研发应用 [1] - 公司逐步打破国外技术垄断并推动光学膜为代表的高性能聚酯薄膜快速发展 [1] - 高端产品国产化率显著提升 [1] 行业发展趋势 - 国内企业加快高附加值产品的研发应用 [1] - 产品竞争力提升 [1] - 高端产品国产替代进程有望加速 [1]

股东结构 - 截至2025年8月20日公司股东总户数为59680户 [2]

公司业务进展 - 公司持续依托技术创新和工艺优化开发复合集流体产品 [1] - 公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的复合集流体产品 [1] - 公司正积极推进复合集流体产品开发与市场拓展工作 [1]

公司研发投入与创新成果 - 2024年研发投入金额为23883.77万元，占营业收入比例达4.04% [2] - 研发创新取得多项实质性进展，包括高辉度解干涉光学膜片、黑白PETG收缩薄膜、MLCC用离型膜及其功能膜材关键技术研发及产业化等项目开发完成或持续开发中 [2] - 其他重点研发项目涵盖高阻隔低水透聚酯薄膜、低雾聚酯离型膜基膜、高清晰度光学聚酯基膜以及四面收缩磁控溅射节能基膜等技术领域 [2] 产品应用与市场拓展 - 新技术新产品将突破新品种开发，丰富产品结构，满足超大尺寸TV、显示器、小尺寸车载显示等多场景应用需求 [2] - 持续深化新产品应用开发，不断丰富品种应用领域，实现应用领域突破 [2] 核心竞争力与业绩前景 - 创新成果有效增强公司发展内生动力，提升核心竞争力 [2] - 为未来业绩增长提供有力支撑，进一步巩固市场地位 [2] - 技术突破提升市场对公司信心 [2]

公司业务布局 - 公司暂未开展PCB用电子纱制造业务 [2] - 公司当前技术及产品聚焦光学显示、新能源、消费电子三大方向 [2] - 公司定位为新材料工业中间材料制造企业 [2] 技术研发方向 - 公司持续拓展材料应用的广度与深度 [2] - 未来将关注市场发展趋势并依托现有技术基础布局新兴领域 [2] 产品能力边界 - 公司未提及薄布/超薄电子布产品的研发生产能力 [2] - 未回应PEEK材料发展相关布局 [2] - 未提及风电用玻纤/热塑性玻纤等新产品的研发进展 [2] - 未涉及电子铜箔与锂电铜箔的生产计划 [2]

产品研发进展 - 公司新研发的载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 [2] - 产品性能与品质已能够满足客户当前在触控用柔性线路板方面的使用要求 [2] 产品应用领域 - 载体铜箔产品可应用于触控用柔性线路板领域 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司载体铜箔产品是否获得正式订单 [2] - 投资者关注产品具体应用领域 [2]

公司业务进展 - 公司持续推进复合集流体产品开发工作 [1] 信息披露 - 公司具体经营情况需关注公司公告 [1]

公司业务定位 - 公司暂未进行PCB用电子纱制造 [1] - 公司定位为新材料工业中间材料制造企业 [1] - 现阶段技术及产品主要聚焦于光学显示、新能源、消费电子方向 [1] 技术发展方向 - 持续拓展材料应用的广度与深度 [1] - 未来将继续关注市场发展趋势 [1] - 积极依托技术及产业基础布局新兴领域 [1]

产品研发突破 - 公司新研发载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 [1] - 产品性能与品质已满足客户在触控用柔性线路板方面的使用要求 [1] 技术应用进展 - 载体铜箔产品主要应用于触控用柔性线路板领域 [1] - 产品研发成果达到客户当前使用标准 [1]

公司亏损原因 - 行业产能释放、竞争加剧、供需变化及出口贸易政策等多重因素导致产品销售价格波动较大[1] - 新项目投产使固定摊销成本增加[1] - 全球经济复苏疲软及世界经济波动下行导致市场信心不足和竞争加剧[1] - 市场需求减弱受全球经济放缓、消费者信心不足及终端需求抑制影响[1] - 产品价格明显下滑至五年最低位水平且高性能差异化产品价格被迫带跌[1] 行业运行态势 - 聚酯膜行业呈现供给强于需求、价格同比下降、利润明显下滑、企业亏损面扩大的深度调整期特征[1] - 行业产能持续释放与终端需求矛盾持续冲击市场[1] 公司改善措施 - 巩固现有产品市场份额并加大新品研发投入以优化产品结构[1] - 提升成本管控能力并通过多举措实现降本增效[1] - 加强国内国际市场开拓并推进重点项目产能建设以提升运营效率[1] - 围绕服务国家发展战略推进战略性新兴产业新材料发展[1]