公司战略与产品开发 - 公司坚持市场需求与技术创新深度融合 以功能性 差异化 高端化为产品开发核心[1] - 积极推进现有产品迭代与新品研发及技术产业化落地 持续推动产品 市场 产能结构优化升级[1] - 不断增强内生发展动能[1] 产品应用与客户合作 - MLCC离型膜 复合集流体以及新研发的载体铜箔等产品正服务于AI终端 新能源汽车等新兴行业需求[1] - 与国内外多家头部企业保持了良好的合作关系[1] 国际市场布局 - 公司将持续加强与客户的战略合作 深化落实三足鼎立营销策略[1] - 积极拓展海外市场 以提升国际市场份额[1]

财务表现 - MLCC离型膜业务2025年上半年销售量同比增长118.6% [1] - 同期销售收入同比增长144.4% [1] 客户拓展 - 通用级离型膜已在国内知名客户微容科技、三环集团实现稳定批量供货 [1] - 正积极推进对村田、三星、太阳诱电等国际头部客户的验证与批量供应 [1] - 高平滑度离型膜成功导入微容科技并实现进口替代 [1] - 多型号基膜产品正在向日系离型膜企业销售 [1] 产品开发 - 高平滑度离型膜在国内处于领先地位 [1] - 计划推出超高平滑离型膜以解决高端MLCC制造瓶颈问题 [1] 生产优势 - 具备从光学级聚酯切片、功能母料、基膜到涂布及后加工的一体化生产体系 [1] - 一体化体系保障MLCC离型膜稳定供应和质量一致性 [1] - 有力支持客户定制化需求与新品开发 [1] 未来展望 - 新产能投产释放及新产品验证推进将提升市场份额及竞争力 [1]

公司研发进展 - 公司积极推进复合集流体项目 持续加大研发投入并优化产品结构以提升产品技术含量和质量[1] - 2025年上半年新研发的载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 性能与品质已满足客户在触控用柔性线路板方面的使用要求[1] - 公司将继续深化技术开发 推动载体铜箔的应用及市场拓展[1]

公司项目进展 - 复合铜箔项目正常推进 [1] - 2025年半年报披露新研发载体铜箔产品 [1] - 载体铜箔产品在研发与技术创新层面取得阶段性进展 [1] 产品性能与应用 - 载体铜箔产品性能能够有效满足特定应用场景的要求 [1] 信息披露 - 公司相关信息均遵循相关法律法规及制度指引进行公开披露 [1]

公司研发与产品布局 - 公司加大研发投入并重点布局高附加值产品的研发应用 [1] - 公司逐步打破国外技术垄断并推动光学膜为代表的高性能聚酯薄膜快速发展 [1] - 高端产品国产化率显著提升 [1] 行业发展趋势 - 国内企业加快高附加值产品的研发应用 [1] - 产品竞争力提升 [1] - 高端产品国产替代进程有望加速 [1]

股东结构 - 截至2025年8月20日公司股东总户数为59680户 [2]

公司业务进展 - 公司持续依托技术创新和工艺优化开发复合集流体产品 [1] - 公司致力于为客户提供高性能、高可靠性的复合集流体产品 [1] - 公司正积极推进复合集流体产品开发与市场拓展工作 [1]

公司研发投入与创新成果 - 2024年研发投入金额为23883.77万元，占营业收入比例达4.04% [2] - 研发创新取得多项实质性进展，包括高辉度解干涉光学膜片、黑白PETG收缩薄膜、MLCC用离型膜及其功能膜材关键技术研发及产业化等项目开发完成或持续开发中 [2] - 其他重点研发项目涵盖高阻隔低水透聚酯薄膜、低雾聚酯离型膜基膜、高清晰度光学聚酯基膜以及四面收缩磁控溅射节能基膜等技术领域 [2] 产品应用与市场拓展 - 新技术新产品将突破新品种开发，丰富产品结构，满足超大尺寸TV、显示器、小尺寸车载显示等多场景应用需求 [2] - 持续深化新产品应用开发，不断丰富品种应用领域，实现应用领域突破 [2] 核心竞争力与业绩前景 - 创新成果有效增强公司发展内生动力，提升核心竞争力 [2] - 为未来业绩增长提供有力支撑，进一步巩固市场地位 [2] - 技术突破提升市场对公司信心 [2]

公司业务布局 - 公司暂未开展PCB用电子纱制造业务 [2] - 公司当前技术及产品聚焦光学显示、新能源、消费电子三大方向 [2] - 公司定位为新材料工业中间材料制造企业 [2] 技术研发方向 - 公司持续拓展材料应用的广度与深度 [2] - 未来将关注市场发展趋势并依托现有技术基础布局新兴领域 [2] 产品能力边界 - 公司未提及薄布/超薄电子布产品的研发生产能力 [2] - 未回应PEEK材料发展相关布局 [2] - 未提及风电用玻纤/热塑性玻纤等新产品的研发进展 [2] - 未涉及电子铜箔与锂电铜箔的生产计划 [2]

产品研发进展 - 公司新研发的载体铜箔产品在技术研发与应用层面取得重要突破 [2] - 产品性能与品质已能够满足客户当前在触控用柔性线路板方面的使用要求 [2] 产品应用领域 - 载体铜箔产品可应用于触控用柔性线路板领域 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司载体铜箔产品是否获得正式订单 [2] - 投资者关注产品具体应用领域 [2]