回购计划 - 公司拟使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购股份 回购金额为不低于3000万元且不超过5000万元 回购价格不超过12元/股 [1] - 回购股份将用于实施股权激励及维护公司价值和股东权益 [1] - 预计回购股份数量约为250万股至416 67万股 占公司总股本的0 41%-0 68% [1] 回购期限 - 用于股权激励的期限为董事会审议通过之日起12个月内 [1] - 用于维护公司价值及股东权益的期限为董事会审议通过之日起3个月内 [1] 股东动向 - 公司董事 监事 高级管理人员 控股股东 实际控制人及其一致行动人暂无明确增减持计划 [1]

公司股份回购提议 - 公司董事长杨林于2025年4月8日提议回购公司股份 [1] - 提议回购原因为维护股东利益、增强投资者信心、建立长效激励机制及稳定公司价值 [1] - 回购股份种类为公司发行的人民币普通股（A股） [2] 回购方案细节 - 回购方式为通过深交所集中竞价交易 [3] - 回购价格上限不高于董事会决议前30日股票交易均价的150% [3] - 回购资金总额为人民币3000万-5000万元 [4] - 资金来源为公司自有资金或自筹资金 [5] 股份用途与期限 - 回购股份将用于未来实施股权激励计划 [2] - 若36个月内未实施用途，未使用股份将予以注销 [2] - 回购期限为董事会审议通过后12个月内 [5] 提议人相关情况 - 提议前六个月内杨林不存在买卖公司股份的情况 [6] - 回购期间杨林暂无增减持公司股份的计划 [7] - 杨林承诺推动董事会审议并投赞成票 [8] 后续安排 - 公司将制定回购方案并履行审议程序 [10] - 需履行信息披露义务 [10]

证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2025－005 惠州中京电子科技股份有限公司 关于董事长提议回购公司部分股份的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏 惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称"公司"） 于 2025 年 4 月 8 日收 到公司董事长杨林先生（以下简称"提议人"）《关于提议惠州中京电子科技股份 有限公司回购公司部分股份的函》，具体内容如下： 一、提议人的基本情况及提议时间 1、提议人：公司董事长杨林先生 2、提议时间：2025 年 4 月 8 日 二、提议回购股份的原因和目的 为维护公司全体股东利益，增强投资者信心，建立健全公司长效激励机制， 稳定及提升公司价值，基于对公司未来发展的信心，公司董事长杨林先生提议公 司通过集中竞价交易方式回购部分公司股份，回购的股份将用于未来实施股权激 励计划。 三、提议内容 3、回购股份的方式：通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进 行股份回购。 4、回购股份的价格：回购价格上限不高于公司董事会审议通过回购股份方 1 案决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 ...

文章核心观点 公司第六届董事会第二次会议审议通过提名盛璋先生为公司非独立董事候选人的议案，该议案尚需提请公司股东大会审议 [1][2][3] 会议召开情况 - 2025年3月27日公司以电子邮件、传真方式发出会议通知，4月1日会议以现场与通讯结合方式在惠州市本公司办公楼会议室召开 [1] - 会议应到董事4名，实到董事4名，公司监事和高级管理人员列席会议，会议召开符合相关规定，决议合法有效 [1] 议案审议情况 - 会议以投票方式逐项审议通过《关于提名盛璋先生为公司非独立董事候选人的议案》，表决情况为同意4票，反对0票，弃权0票 [1][2] - 该议案尚需提请公司股东大会审议 [3] 候选人情况 - 盛璋先生1981年出生，本科学历，历任台资企业相关职务，2013年入职公司，现任公司副总经理 [5] - 截至公告披露日，盛璋先生未持有公司股份，与公司相关人员无关联关系，未受过处罚和惩戒，不存在不得担任公司高级管理人员的情形，不属于失信被执行人 [5]

公司董事会会议情况 - 惠州中京电子科技股份有限公司于2025年4月1日召开第六届董事会第二次会议，会议以现场与通讯结合方式召开，应到董事4名，实到董事4名，公司监事和高级管理人员列席会议 [1] - 会议召开的时间、地点、方式符合《公司法》等法律法规及公司章程的规定，做出的决议合法、有效 [1] 董事会决议内容 - 会议以投票方式审议通过了《关于提名盛璋先生为公司非独立董事候选人的议案》，表决结果为同意4票，反对0票，弃权0票 [1][2] - 盛璋先生被提名为公司第六届董事会非独立董事候选人，任期与第六届董事会相同，该议案尚需提请公司股东大会审议 [1][2] 高管人员背景 - 盛璋先生1981年出生，本科学历，曾任职于三希科技集团广合科技有限公司，2013年加入公司，历任工程经理、运营总监、营销中心副总经理、总经理等职务，现任公司副总经理 [2] - 盛璋先生未持有公司股份，与公司控股股东、实际控制人及其他董事、监事、高级管理人员无关联关系，无违法违规记录及失信被执行情况 [2]

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏 惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 27 日以 电子邮件、传真的方式向公司全体董事、监事和高级管理人员发出《惠州中京电 子科技股份有限公司第六届董事会第二次会议通知》；2025 年 4 月 1 日，公司第 六届董事会第二次会议（以下简称"本次会议"）在惠州市本公司办公楼会议室以 现场与通讯结合方式召开。会议应到董事 4 名，实到董事 4 名，公司监事和高级 管理人员列席了会议；本次会议召开的时间、地点、方式符合《公司法》等法律、 行政法规、部门规章以及《惠州中京电子科技股份有限公司章程》的有关规定， 做出的决议合法、有效。 本次会议以投票方式逐项审议通过了以下议案： 证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2025－004 惠州中京电子科技股份有限公司 第六届董事会第二次会议决议公告 2025 年 4 月 1 日 附件：盛璋先生个人简历 盛璋，男，1981 年出生，本科学历。历任台资企业三希科技集团广合科技有 限公司工程部工程师、课长、主任等职务。2013 年入 ...

关于公司董事会秘书辞职及董事长代行董秘职责的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。 证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2025－003 惠州中京电子科技股份有限公司 公司及董事会对陈汝平先生任职期间为公司所做出的贡献表示感谢。 惠州中京电子科技股份有限公司 2025 年 3 月 27 日 惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2025 年 3 月 27 日收到陈汝平先生的辞职报告，陈汝平先生因个人原因辞去公司董事、董事 会秘书及董事会战略委员会委员职务。截至本公告披露日，陈汝平先生持有本公 司股票 140,600 股，所持股份将继续按照《公司法》《深圳证券交易所股票上市规 则》等法律法规和规范性文件的有关规定进行管理。 根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定，自 2025 年 3 月 27 日 起，由公司董事长杨林先生代行董事会秘书职责，公司将尽快按照相关规定聘任 新的董事会秘书及补选公司董事。 ...

证券代码：002579 证券简称：中京电子 公告编号：2025－002 1、公司控股股东及实际控制人上述质押主要用于公司运营发展需要。 2、公司控股股东及实际控制人未来半年内到期的质押股份累计 0 股；未来 一年内到期的质押股份累计 0 股，还款来源包括上市公司股票分红、投资收益、 资产处置及其他融资等，具备资金偿还能力。 惠州中京电子科技股份有限公司 关于控股股东部分股份质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。 惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到控股股东 惠州市京港投资发展有限公司（以下简称"京港投资"）发来的告知函。根据函 件，京港投资向西藏信托有限公司质押 1,570 万股，具体情况如下： 股东名 称 是否为控 股股东或 第一大股 东及其一 致行动人 本次质 押股份 数量 （股） 占其所 持股份 比例 占公 司总 股本 比例 是否 为限 售股 是否 为补 充质 押 质押起始 日 质押到期 日 质权人 质押用 途 惠州市 京港投 资发展 有限公 司 是 15,700, 000 13.45% 2.56% 否 否 2 ...

报告公司投资评级 - 增持（首次）[5][7][8] 报告的核心观点 - PCB行业重回增长2025年全球市场有望达968亿美元 报告研究的具体公司深耕高端PCB领域技术及客户积累优势显著 预计2024年营收同比增长2024Q4单季度扭亏 首次覆盖给予“增持”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 1.深耕PCB行业，高端化与产能扩张双轮驱动 - 报告研究的具体公司为领先的PCB综合服务商聚焦高端市场 坚持市场导向产品结构完善 股权结构稳定实控人从业经验丰富[15][16] - 报告研究的具体公司持续优化产品和客户结构推动营收持续改善 持续降本增效单四季度预计实现扭亏[18][19] 2.需求升级+国产替代，PCB行业迎来结构性机遇 - 全球PCB市场空间有望超900亿美元国内市场占比超60% 多层板是需求主量封装基板、HDI成长率或将领衔上升[20][22] - 报告研究的具体公司持续加强高端产品柔性化制造优势 着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程 深耕客户需求持续加强大客户绑定[24][25][27] 3.盈利预测与评级 - 预计报告研究的具体公司刚性电路板业务2024 - 2026年收入增速为10%/25%/25% 柔性电路板及其应用模组业务2024 - 2026年业务收入增速为25%/20%/20%[9][28] - 预计报告研究的具体公司2024 - 2026年归母净利润分别为 - 0.83/0.87/1.40亿元 同比增速分别为39.32%/204.72%/60.39% 25 - 26年PE对应分别为60.57/37.76倍 首次覆盖给予“增持”评级[7][8][29]

业绩预告基本信息 - 业绩预告期间为2024年1月1日至2024年12月31日[2] - 业绩预告相关财务数据未经注册会计师预审计，已与年报审计会计师事务所预沟通且无重大分歧[3] - 业绩预告数据为财务部初步测算结果，具体财务数据将在2024年年度报告中详细披露[6] 业绩数据情况 - 2024年归属于上市公司股东的净利润亏损7000万元 - 9000万元，较上年同期减亏34.41% - 48.98%[2] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润亏损8300万元 - 10300万元，较上年同期减亏21.14% - 36.46%[2] - 2024年基本每股收益亏损0.11元/股 – 0.15元/股，上年同期亏损0.22元/股[2] - 2024年公司营业收入较上年有所上升[5] 业绩改善原因 - 公司优化产品和客户结构，完成多家全球知名终端大客户导入[4] - 公司通过优化产品结构和降本增效，2024年亏损较上年同期大幅减少，各季度业绩持续改善[5] 成本影响因素 - 新工厂设备折旧及公共摊提等固定费用处于较高水平[5]