会议由监事会主席许华主持召开，全体与会监事经认真审议和表决，形成以 下决议： | 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-026 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 第五届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 江苏宏微科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第五次会议 于2025年4月21日以电子邮件的形式发出会议通知，于2025年4月28日在公司四楼 会议室以现场结合通讯的方式召开会议。会议应出席监事3名，实际出席3名。会 议召开符合法律法规、《中华人民共和国公司法》等法律法规及《江苏宏微科技 股份有限公司章程》的规定。会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司2025年第一季度报告的议案》 江苏宏微科技股份有限公司监事会 2025 年 4 月 29 日 （二）审议通过《关于使用部分闲置可转换公司债券募 ...

公司限制性股票激励计划公示情况 - 公司于2025年4月15日在上海证券交易所网站及公司公示栏披露了《2025年限制性股票激励计划（草案）》及相关文件，包括首次授予激励对象名单 [1][2] - 公示时间为2025年4月15日至4月24日，公示期不少于10天，期间未收到任何员工对拟首次授予激励对象提出的异议 [2][3] - 公司监事会核查了激励对象的名单、身份证件、劳动合同及职务等信息 [4] 监事会核查意见 - 激励对象符合《上市公司股权激励管理办法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不包括实际控制人近亲属及独立董事、监事 [5] - 激励对象最近12个月内未被认定为不适当人选或受到行政处罚，无重大违法违规行为 [5][6] - 激励对象均为公司现任董事、高级管理人员、核心技术人员及其他董事会认定的激励人员，基本情况属实 [6] 激励计划合法性确认 - 监事会认为列入激励对象名单的人员符合相关法律法规及《激励计划（草案）》规定的条件，作为激励对象合法有效 [6]

关于 2025 年限制性股票激励计划首次授予激励对象 名单的公示情况说明及核查意见 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 | 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-025 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司监事会 江苏宏微科技股份有限公司（以下简称"公司"或"宏微科技"）于2025 年4月14日召开了第五届董事会第八次会议、第五届监事会第四次会议，审议通 过了《关于<公司2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相 关议案。根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称《管理办法》）的相关规 定，公司对2025年限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"）首次授予的 激励对象名单在公司内部进行了公示。公司监事会结合公示情况对拟首次授予激 励对象进行了核查，相关公示情况及核查情况如下： 一、公示情况及核查方式 （一）公示情况 1、公司于2025年4月15日在上海证券交易所网站（ ...

业绩总结 - 2024年公司营业收入13.31亿元，同比下降11.52%[74][109][129] - 2024年归属于上市公司股东净利润 - 1446.73万元，同比减少112.45%[74][109][129] - 2024年末总资产26.02亿元，同比增长4.52%[109][111] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产10.76亿元，同比减少6.04%[109][125] - 2024年末货币资金2.26亿元，同比增长17.28%[111] - 2024年末交易性金融资产4003.88万元，同比减少45.98%[111][112] - 2024年末应收账款4.84亿元，同比增长9.04%[111] - 2024年末应收款项融资4284.40万元，同比减少47.59%[111][112] - 2024年末固定资产7.95亿元，同比增长36.13%[111] - 2024年末递延所得税资产2569.99万元，同比增长226.75%[111] - 2024年末公司负债总额15.24亿元，同比下降13.20%[120] - 2024年末短期借款3.55亿元，同比增长30.45%[121][122] - 2024年末应付票据1.04亿元，同比增长154.08%[121][122] - 2024年实收资本2.13亿元，同比增长39.95%[126][127] - 2024年税金及附加2561.91万元，同比增长73.48%[130][131] - 2024年其他收益2744.93万元，同比增长177.64%[130][131] - 2024年筹资活动产生的现金流1103.07万元，同比下降97.58%[135] 未来展望 - 2025年公司将加码研发投入、提升市场拓展能力、加强费用和成本管控[75] - 2025年董事会将健全制度，围绕发展战略决策，推进公司发展[91] - 公司功率器件产品降本增效以保障完成年度经营目标[147] 其他新策略 - 公司制定《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》[63] - 董事会提请股东大会授权办理2025年限制性股票激励计划相关事宜[66] - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[72] 关联公司情况 - 2025年公司预计为常州芯动能半导体有限公司担保总额不超过2.5亿元[48] - 常州芯动能半导体有限公司注册资本20,000万元人民币[48] - 2024年12月31日，其资产总额25,087.26万元，负债总额10,379.07万元，营业收入8,648.77万元，净利润 -1,751.98万元[52] 薪酬方案 - 2025年度独立董事薪酬津贴为人民币8.4万元/年（含税），按月发放[38] - 2025年度不在公司或合并报表范围内子公司任职的非独立董事，薪酬津贴为人民币8.4万元/年（含税），按月发放[39] - 2025年度董事薪酬方案适用对象为公司2025年度任期内的董事，适用期限为2025年1月1日至2025年12月31日[36][37] 会议相关 - 2024年公司董事会共召开13次会议，监事会召开5次会议[76][94] - 2024年公司共召开4次股东大会，其中年度股东大会1次，临时股东大会3次[80]

业绩总结 - 2024年公司整体营业收入133,136.03万元，同比下降11.52%[6][18][19] - 2024年归属于母公司所有者的净利润 - 1,446.73万元，同比下降112.45%[6][18][19] - 2024年扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润 - 3,399.02万元，同比下降133.73%[6][18] - 2024年主营业务毛利率为15.39%，较去年同期下滑[10] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为12,202.04万元，2023年为 - 14,765.12万元[18][20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为107,563.76万元，较2023年末减少6.04%[19] - 2024年末总资产为260,150.23万元，较2023年末增加4.52%[19] - 2024年基本每股收益为 - 0.07元/股，较2023年减少112.47%[19] 研发情况 - 2024年费用化研发投入为10,976.13万元，较2023年增加1.54%[29] - 截至2024年末，公司累计获得发明专利授权43项，实用新型专利授权83项，外观设计专利授权7项[30] - 2024年度，公司发明专利新增申请数10个、获得数2个，实用新型专利新增申请数9个、获得数5个，外观设计专利新增申请数3个、获得数1个[31] 项目投资 - 公司项目预计总投资规模为61600.00，本期投入金额为10976.13，累计投入金额为31614.21[35] - 工控智能功率模块预计总投资8000.00，本期投入2440.65，累计投入7958.66，2款小批量供货、5款大批量供货[1] - 精细结构IGBT芯片开发及产业化预计总投资6000.00，本期投入1075.39，累计投入5554.20，4款大批量供货[2] - 定制化光伏逆变器用IGBT模块研发及产业化预计总投资6000.00，本期投入1654.56，累计投入5448.26，4款设计开发、3款工艺调试、9款大批量供货[3] - 新能源汽车碳化硅模块预计总投资4500.00，本期投入1107.87，累计投入4275.90，1款工艺调试、1款大批量供货[4] - 电动汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目预计总投资5000.00，本期投入1012.80，累计投入3635.65，1款小批量供货、7款大批量供货[5] - 光伏用FRD芯片及分立器件研发及产业化预计总投资3000.00，本期投入797.26，累计投入1624.74，1款工艺验证、1款大批量供货[6] 其他事项 - 2024年6月公司以资本公积向全体股东每10股转增4股，转增股本数量为60,766,942股[20] - 2024年5月11日公司董事兼副总经理李四平拟减持不超33,000股，占总股本不超0.0217%[38] - 李四平于2024/10/18起通过集中竞价减持13,500股，占总股本0.0063%，减持总金额277,415元[38] - 截至2024年12月31日，李四平当前持股463,900股，占总股本0.2179%[38] - 公司总股本为212,884,150股[39] - 除李四平减持情况外，公司控股股东等不存在其他质押、冻结及减持情况[39] - 2025年4月10日至11日对公司进行现场检查[3] - 保荐人未发现公司存在重大问题和重大违规事项[5][16] - 保荐人制定持续督导工作制度和计划，明确现场检查要求[3] - 保荐人通过多种方式履行持续督导职责，包括查阅文件、访谈等[3][4] - 保荐人在持续督导期间未发现公司存在新增业务[36] - 持续督导期间未发现公司违规使用募集资金情形[37] - 公司可转换公司债券募投项目延期是审慎决定，未改变投向、未损害股东利益且不造成实质影响[37] - 持续督导期间，保荐人未发现需发表意见的其他事项[40] - 公司面临业绩大幅下滑或亏损、技术升级及产品迭代等多种风险[6][7][9][10][11][12][14][15]

业绩相关 - 2023年12月预计2024年保持不低于50%高速增长[21] - 2024年上半年业绩下滑，业绩预计补充披露不及时[10] - 2024年9月完成全年业绩目标调整，10月补充披露预计情况[21] 合规情况 - 建立募集资金管理制度，募投项目延期系审慎决定，无违规使用情形[13] - 部分现金管理产品投资期限超授权，但可随时赎回[15] - 本督导期无关联方违规占用资金及关联交易等违规情形[12][16] 建议与检查 - 建议加强合规培训，规范处理现金管理产品，合规使用资金[21][22] - 现场检查时间为2025年4月10 - 11日，公司配合检查[4][24] - 会计师配合保荐人访谈并提供资料[24]

公司基本信息 - 公司注册资本为21288.37万元[2] 募资情况 - 首次公开发行股票24623334股，发行价27.51元，募资总额677387918.34元，净额596804289.33元[4] - 截至2024年12月31日，募资部分未使用完毕[18] 督导与整改 - 中信证券督导期为2022年12月6日至2024年12月31日[6] - 2023年5月24日，事务所就年报审计问题出具整改报告[8] - 2023年1月20日、2024年11月4日因信息披露问题收警示函并整改[9][11] - 持续督导期内公司已建立并执行信息披露制度[16] 保荐人意见 - 保荐人认为公司募资管理和使用合规，无违法违规情形[17][18]

文章核心观点 2024年半导体行业复苏低于预期，宏微科技业绩出现阶段性亏损，但在研发技术、产品放量和质量管理方面取得显著进展，未来将围绕发展战略加大研发投入、拓展市场版图以实现经营目标 [4][7] 行业情况 - 2024年半导体行业呈现结构性复苏特征，数字芯片相关领域率先回暖，功率半导体领域表现疲软 [4] 公司业绩 - 2024年公司实现营业总收入13.31亿元，同比下降11.52%；归属净利润为-1446.73万元，同比减少112.45%；扣非净利润为-3399.02万元，同比减少133.73%，自2020年以来首次年度亏损 [1] - 2024年公司毛利润从2023年的3.34亿元大幅下降至2.05亿元，归属净利润从2023年的1.16亿元转为亏损，扣非净利润从2023年的1.01亿元大幅下滑至-3399.02万元 [4] - 2023年公司营业总收入同比增长62.48%，归属净利润同比增长47.63% [4] 业绩亏损原因 - 功率半导体领域受光伏产业调整、新能源汽车市场竞争加剧和工业控制产业技术升级延后影响，公司订单释放进度不及预期，车规产品单价承压 [4] 研发技术突破 - 公司在光伏、车规应用的IGBT&FRD芯片以及SiC MOSFET芯片等领域实现技术突破，如1000V/1200V M7U芯片完成开发和认证并量产，车规级750V M7i+EDT3芯片通过可靠性测试进入头部新能源车企业认证阶段，首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片通过可靠性验证 [5] 产品放量 - 光伏用1000V三电平定制模块和储能用650V三电平产品已批量交付 [6] - 车规级280A - 820A/750V灌封模块和400 - 800A/750V双面/单面散热塑封模块通过相关认证并进入大批量生产阶段 [6] 研发投入与人员情况 - 2024年公司研发费用达1.0976亿元，占营业收入的8.24%，同比增加1.54% [7] - 公司研发人员数量为193人，同比增长9.66%，其中硕士、博士合计37人，占研发人员总数的19.17% [7] 专利情况 - 截至报告期末，公司共有专利133项，其中发明专利43项，实用新型专利83项，外观设计专利7项 [7] 质量管理提升 - 公司围绕方针开展质量提升举措，2024年IGBT模块整体良率提升2%，性能获国内头部客户认可 [7] - 公司通过扩充实验室容量、提升实验能力、严格修订可靠性标准等措施提升质量管理水平 [7]

文章核心观点 - 2024年全球功率半导体行业深度调整，宏微科技短期业绩承压，但通过技术突破与市场开拓为新一轮增长积蓄势能，2025年确立“技术+市场”双轮驱动战略，有望在行业复苏周期抢占先机 [1][2] 行业情况 - 2024年全球功率半导体行业深度调整，随着800V高压平台普及和风光储需求放量，行业技术替代窗口正在打开 [1][2] 公司业绩 - 2024年受新能源汽车产业链价格传导、行业库存调整等因素影响，公司短期业绩承压 [1] 公司技术研发 - 2024年公司研发费用1.1亿元，占营业收入比重达8.24%，在碳化硅领域实现关键突破，包括1200V40mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证等 [1] - 公司创新构建“预研—中试—量产”三级技术孵化机制，依托上海宏微爱赛研发中心整合长三角科研资源，聚焦第三代半导体材料与高压大电流产品开发 [1] - 公司累计获得发明专利133项，其中发明专利43项，实用新型专利83项，外观设计专利7项，为产品矩阵扩张奠定基础 [1] 公司战略与市场布局 - 2025年公司确立“技术+市场”双轮驱动战略，纵向深挖技术红利，横向拓宽应用边界，形成“车规级打品牌、工控级保利润、特种应用拓增量”的产品组合 [2] - 当前市场布局呈现“内外并进”态势，国内深化与新能源车企、逆变器厂商协同创新，海外突破高端工业客户供应链，功率模块在欧洲储能市场导入进度超预期 [2] 公司前景 - 公司在第三代半导体领域前瞻布局，若顺利实现技术转化与产能释放，有望在2025年行业复苏周期中抢占先机 [2]

文章核心观点 - 2024年全球功率半导体产业链深度调整，公司营收13.31亿元，净利润阶段性亏损，但通过“技术攻坚+市场卡位”双轮驱动为产业复苏积蓄势能 [1] 技术破局 - 2024年公司研发投入达1.1亿元，同比增长1.54%，研发人员占比提升至17.66%，形成133项专利技术 [2] - 公司在第三代半导体领域实现关键突破，1200V/40mΩ SiC MOSFET芯片完成可靠性验证，车规级1200V/13mΩ芯片进入评估阶段，自主研发的SiC SBD芯片已小批量出货 [2] - 公司通过“硅基+碳化硅”双技术路线构建全电压产品矩阵，在高压场景形成差异化竞争力，第七代IGBT模块性能比肩英飞凌EDT3技术，1700V M61模块达行业领先水平 [2] 市场突围 - 2024年公司“新能源汽车+新能源发电+智能工业”三极战略成效显著，车规级模块累计出货120万只，光伏领域模块大批量交付，储能产品同步放量，工业控制领域与龙头企业深度绑定 [3] - 公司产品进入国际巨头供应链，“本土深耕+全球拓展”布局对冲单一市场波动风险，车规产品覆盖核心场景，SiC模块产业化突破有望打开10亿元级新增市场空间 [3] 行业透视 - 2024年功率半导体市场传统需求疲软，新兴领域增长强劲，Omdia预测2025年全球IGBT市场规模将达357亿美元，中国市场占比超40% [4] - 公司阶段性调整与行业周期共振，下半年营收环比增长9.13%，工控订单企稳回升 [4] - 公司通过工艺突破和产业链协同提升成本控制和交付稳定性，2.6亿元在建工程投向车规级产线扩建，2025年产能释放后有望抢占先机 [4]