未转股可转债情况：截至 2023 年 9 月 30 日，"芯海转债"尚未转股的可 转债金额 409,975,000 元，占"芯海转债"发行总量的 99.9939%。 本季度转股情况：自 2023 年 7 月 1 日至 2023 年 9 月 30 日期间，"芯海 转债"共有人民币 24,000 元已转换为公司股票，转股数量为 429 股，占"芯海 转债"转股前公司已发行股份总额 142,381,046 股的 0.0003%。 一、可转换公司债券基本情况 | | | 根据中国证券监督管理委员会"证监许可〔2022〕494 号"《关于同意芯海 科技（深圳）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》，同 意公司向不特定对象发行 410.00 万张可转换公司债券，每张面值为人民币 100 芯海科技（深圳）股份有限公司 可转债转股结果暨股份变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1 重要内容提示： 累计转股情况：芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"芯海科技" 或"公司"）向不特定对象发行可转换公司债券 ...

行业前景与市场空间 - 半导体行业维持去库存态势，但国产替代逻辑未改变 [2] - 下游终端产品国产化率仍偏低，存在巨大市场空间 [2] - 未来客户库存压力缓解后，公司创新优势将发挥 [2] 核心竞争力与策略 - 公司具备高精度ADC和高可靠性MCU双平台技术能力 [2] - 基于双平台优势快速推出满足客户需求的产品 [2][3] - 与细分领域标杆客户建立良好合作关系，构建竞争壁垒 [3] 毛利率与供应链 - 高库存导致供需错配，销售价格承压影响毛利率 [3] - 行业回暖后新产品上市，采购价格回归2021年前水平 [3] - 毛利率逐步改善 [3] 研发与成本控制 - 研发费用主要来自研发人员薪资 [3] - 已构建完善研发组织，未来研发费用将趋于稳定 [3] - 放缓人员扩张，转向提升管理效率和利润水平 [3] 战略发展方向 - 重点布局BMS、PC、汽车电子等领域 [2] - 通过技术创新提升行业地位 [2]

财务表现 - 2023年第二季度营收环比增长55.91% [2] - 增长主要来自下游客户端订单恢复及EC、BMS、PD、传感器调理芯片等新产品放量 [2] 产品与技术 EC芯片 - EC（嵌入式控制器）功能包括开关机时序、热管理、键鼠管理、充放电管理等 [2] - 应用领域覆盖笔记本、台式机、工控机、车载计算及云计算等高端市场 [2][3] - 第一代EC芯片于2022年5月发布，为首个达到国际标准的中国大陆EC产品 [3] - 第二代EC芯片主打低功耗和可扩展性，已通过验证并进入大客户导入阶段 [3] 传感器调理芯片 - 应用场景包括电池检测、压力测量、气体浓度/流量测量、温度/电压/电流测量 [3] - 下游覆盖工业控制、医疗设备、汽车等领域，客户数量快速增长 [3] BMS芯片 - 2-5节BMS芯片适用于笔电、无人机、便携式医疗设备，验证接近尾声，预计2023年下半年量产 [3] 研发与团队 - 截至2023年6月30日，研发人员共356人，同比增加39% [3] - 未来将放缓人员扩张，重点提升管理效率和利润水平 [3] 投资者关系 - 参与调研机构包括创金合信基金、景顺长城基金、红塔红土基金等 [5] - 公司接待人员为董事会秘书兼副总经理万巍 [5]

1 | | | 芯海科技（深圳）股份有限公司 关于法定代表人代行董事会秘书职责的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 6 月 22 日 在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于董事会秘书辞职的公告》 （公告编号：2023-040）。黄昌福先生因工作安排原因，申请辞去公司董事会秘 书职务，在董事会秘书职务空缺期间，由公司董事、副总经理万巍先生代为履行 董事会秘书职责。 截至本公告披露日，万巍先生代行董事会秘书职责已满 3 个月。根据《上海 证券交易所科创板股票上市规则（2023 年 8 月修订）》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年 8 月修订）》等有关规定， 公司董事会秘书空缺期间超过 3 个月的，公司法定代表人应当代行董事会秘书职 责。因此，自 2023 年 9 月 22 日起，由公司法定代表人、董事长卢国建先生代行 董事会秘书职责，直至公司完成董事会秘书的聘任工作。 公司 ...

一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）于 2020 年 8 月 25 日出具的《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册 的批复》（证监许可〔2020〕1930 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。 芯海科技（深圳）股份有限公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股 票 25,000,000 股，并于 2020 年 9 月 28 日在上海证券交易所科创板上市，发行完 成后总股本为 100,000,000 股，其中有限售条件流通股 79,647,715 股，占公司发 行后总股本 79.65%，无限售条件流通股 20,352,285 股，占公司发行后总股本的 20.35%。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，限售期为自公司股票 上市之日起 36 个月，涉及股东数量为 3 名，对应股票数量 63,110,355 股，占公 司目前总股本数 142,381,063股的 44.33%。上述限售股的限售期即将届满，将于 2023 年 9 月 28 日起上市流通。 天风证券股份有限公司 关于芯海科技（深圳）股份有限公司 首次公开发行限售股上市流 ...

中证鹏元关于关注芯海科技（深圳）股份有限公司 2023 年 半年度业绩下滑的公告 中证鹏元资信评估股份有限公司 中证鹏元公告【2023】423 号 中证鹏元关注到，公司主要从事健康测量 AIOT 芯片、模拟信号 链芯片、MCU 芯片的研发、设计与销售。目前公司上游产业链回归 "缺货潮"前的产能水平，晶圆及封测采购价格逐步回落，公司 2023 年第二季度业绩相较于一季度业绩趋于好转，净利润亏损有所收窄。 公司在汽车电子、笔电及 BMS 领域的产品处于研发中、或客户导入 及量产阶段，未来可贡献一定规模的收入，但该等领域研发投入的效 益转化尚需一段时间，且芯片设计产品下游应用相关领域发展迅速， 新产品或新技术创新迭代较快，公司仍需保持一定规模的研发投入以 维持产品及技术的竞争力。 中证鹏元将持续关注集成电路行业发展、公司产品销售及汽车电 子、泛工业、BMS 及计算机等应用领域的拓展情况，并持续跟踪以 上事项对公司主体信用等级、评级展望以及"芯海转债"信用等级可 能产生的影响。 特此公告。 中证鹏元资信评估股份有限公司 二〇二三年九月十四日 中证鹏元资信评估股份有限公司（以下简称"中证鹏元"）对芯 海科技（深圳）股份 ...

重要内容提示： | | | 芯海科技（深圳）股份有限公司 关于首次公开发行限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次上市流通的限售股数量为 63,110,355 股，占芯海科技（深圳）股份 有限公司（以下简称"芯海科技"或"公司"）目前总股本数 142,381,063 股的 44.33%，限售期为自公司股票上市之日起 36 个月。 本次上市流通日期为 2023 年 9 月 28 日。 二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）于 2020 年 8 月 25 日出具的《关于同意芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批 复》（证监许可〔2020〕1930 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。芯 海科技（深圳）股份有限公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 25,000,000 股，并于 2020 年 9 月 28 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成 后总股本为 100,0 ...

天风证券股份有限公司 关于芯海科技（深圳）股份有限公司 2023 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有 关法律、法规的规定，天风证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为芯 海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"芯海科技"、"公司"或"发行人"） 的持续督导保荐机构，负责芯海科技的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪 报告。 一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 无。 二、重大风险事项 （一） 核心竞争力风险 公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影 响公司的竞争能 力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发 投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力 增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。 1、市场竞争风险 公司的核心技术之一为高精度 ADC 技术，报告期内，公司含 ADC 技术产 品占主营业务收入比例较高。此外，公司模拟信号链芯片、健康测量与 AIOT 芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及 ...

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 公司2023年上半年营业收入157.789.271.52元，同比下降53.28%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为-70.111.148.08元，同比下降537.35%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-82.198.853.34元，同比下降2,366.43%[21] - 2023年第二季度营业收入9.613.000元，环比增长55.91%[21] - 2023年第二季度实现归母净利润-2.101.620元，业绩环比趋于好转[21] - 基本每股收益为-0.49元/股，同比下降529.48%[21] - 稀释每股收益同比下降536.60%[22] - 扣除非经常性损益后基本每股收益同比下降2,325.65%[22] - 2023年二季度营业收入96,129,990.57元，环比一季度增长55.91%[23] - 归属于上市公司股东的净利润二季度为-21,016,228.38元，一季度为-48,954,819.46元[23] - 公司2023年半年度营业收入为1.184亿元，较2022年半年度2.503亿元下降52.7%[184] - 营业利润由2022年半年度2601万元转为2023年半年度亏损4229万元，下降幅度达262.5%[185] - 净利润从2022年半年度2482万元转为2023年半年度亏损4209万元，下降269.6%[185] - 归属于母公司股东的净利润为-7011万元，较2022年半年度1603万元下降537.3%[181] - 基本每股收益从2022年半年度0.11元/股下降至2023年半年度-0.49元/股[182] - 综合收益总额为-6995万元，较2022年半年度1607万元下降535.2%[181] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 产品毛利率同比下降约13.79个百分点[22] - 研发投入占营业收入的比例为56.75%，同比增加29.29个百分点[21] - 研发投入同比下降3.44%[22] - 营业总成本同比下降31.7%至2.4109亿元[180] - 研发费用同比下降3.4%至8954.36万元[180] - 研发费用为4130万元，较2022年半年度4326万元下降4.5%[184] - 销售费用为1,401万元，同比下降40.16%[79] - 管理费用为2654.2万元，同比下降41.81%，剔除股份支付后同口径增长0.77%[80] - 研发费用为8954.36万元，同比下降3.44%，剔除股份支付后同口径增长33.91%[80] - 研发投入总额为8954.36万元，占营业收入比例为56.75%，较上年同期上升29.29个百分点[49] - 研发投入同比下降3.44%，但剔除股份支付费用影响后同比增长33.91%[50] - 研发人员薪酬费用增加约1880万元，增幅达41%[50][55] - 研发人员平均薪酬为18.18万元，剔除股份支付费用后为18.84万元，同比增长11.01%[55] 业务线表现：汽车电子 - 高可靠性工业级传感器调理芯片开始批量出货，应用于工业和汽车场景的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量[33] - 新一代车规级高速高精度SAR ADC进入内部测试阶段，即将导入头部客户验证[33] - 车规级高精度Sigma-Delta ADC已经流片，年内将导入客户验证[33] - 多款车规级MCU芯片在多家汽车客户获得认可并开始量产[34] - 公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品开发进展顺利[34] - 车规级MCU设计技术实现ISO 26262 ASILD功能安全等级，可靠性达到AEC-Q100 Grade0/1[43] - 在汽车电子领域持续高投入，多款车规级MCU开始客户端导入[58][65] 业务线表现：消费电子与物联网 - 首款支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货[33] - 应用于PC领域的EC产品和PD产品迅速上量，第二代EC产品预计年内导入国内龙头企业验证[33] - 累计完成15个品类、72个SKU产品接入鸿蒙生态，在个人护理、运动健康、小家电等领域持续突破[35] - BLE和WIFI芯片、模组通过开源原子基金会OpenHarmony XTS认证[35] - BLE模组在智能仪表领域持续大规模出货[35] - 体脂测量精度达±0.5%，与TI AFE4300同级但成本显著降低[39] - 多频多电极测量技术使高端8电极人体成分分析仪与DEXA标准相关系数高达0.97[39] - 支持0.1ohm高精度动态人体阻抗测量，实现家用体脂秤双脚心率/HRV测量功能[39] - 压力传感器信号测量分辨率达微伏(μV)级别，满足高速低功耗需求[40] - 压力触控AFE技术已应用于vivo、小米、魅族等主流手机厂商[40] - 蓝牙体脂秤方案开发周期缩短至7-15天，加速行业智能化转型[40] - 惠斯通电桥压力检测技术通过分时控制参考电压实现功耗优化[40] - 电池电量监测芯片精度高、集成度高、工作电压宽、适应环境温度广，价格较国外产品有较大优势[41] - 电池电量监测芯片在VBAT模式下功耗低于6uA，超过国外竞品水平[42] - 笔记本用嵌入式控制器最高频率60MHz，DMIPS/MHz为1.05，Cormark/MHz为2.24，超越竞争对手[42] - 公司成为华为鸿蒙战略合作伙伴及开放原子开源基金会成员[59] 研发与技术创新 - 新申请发明专利74项，获得批准16项；累计申请发明专利674项，累计获得批准191项[46][47] - 新申请实用新型专利26项，获得批准11项；累计申请271项，累计获得219项[46][47] - 新申请软件著作权9项，获得批准17项；累计申请和获得均为200项[46][47] - 车规级高性能MCU项目本期投入2321.75万元，累计投入5503.33万元，预计总投资规模2亿元[52] - 锂电池管理系统(BMS)系列芯片项目本期投入361.86万元，累计投入4752.22万元，预计总投资规模5000万元[52] - 工业级高可靠性MCU项目本期投入1731.22万元，预计总投资规模5000万元[52] - 公司研发人员数量为356人，占员工总数70.08%[63] - 2023年上半年研发费用投入8,954.36万元，占营业收入56.75%[63] - 公司累计申请发明专利674项，获得批准191项（含美国专利2项）[59] - 2023年上半年新申请发明专利74项，获得批准16项[64] - 员工学历构成中硕士研究生占比最高达64.33%（229人）[56] - 员工年龄结构中30岁以下占比53.65%（191人）[56] - 公司获得国家知识产权优势企业及中国专利优秀奖[59][64] 现金流与资产负债 - 经营活动产生的现金流量净额为-18.362.135.52元[21] - 投资活动产生的现金流量净额为6,507万元，上年同期为-7,756万元[79] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1.39亿元，同比下降327.23%[79] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降24.3%，从2022年上半年的2.7437亿元降至2023年上半年的2.077亿元[187] - 经营活动产生的现金流量净额改善46.8%，从-3453.5万元收窄至-1836.2万元[188] - 投资活动产生的现金流量净额大幅改善，从-7755.7万元转为正6507.2万元[188] - 筹资活动产生的现金流量净额恶化，从正6117.5万元转为负1.3901亿元[188] - 支付给职工及为职工支付的现金同比增长28.4%，从8000.8万元增至1.02697亿元[187] - 期末现金及现金等价物余额为5.445亿元，较期初的6.368亿元减少14.5%[189] - 母公司经营活动现金流量净额为-4066.7万元，与去年同期基本持平[190] - 母公司投资活动现金流量净额大幅改善，从-6422.9万元转为正9015.8万元[191] - 母公司筹资活动现金流量净额恶化，从正6237.3万元转为负1.3645亿元[191] - 收到的税费返还同比下降57.4%，从1445.1万元降至615.1万元[187] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为1.027.619.246.95元，同比下降6.33%[21] - 货币资金为5.445亿元，较期初6.368亿元下降14.5%[172] - 交易性金融资产从9416万元降至0元，降幅100%[172] - 应收账款为2.199亿元，较期初2.555亿元下降13.9%[172] - 存货为2.219亿元，较期初2.062亿元增长7.6%[172] - 短期借款从1.304亿元降至0元，降幅100%[172] - 应付债券为3.475亿元，较期初3.397亿元增长2.3%[172] - 总资产为14.97亿元，较期初17.01亿元下降12.0%[172] - 货币资金较年初减少14.0%至5.3356亿元[176] - 存货较年初增长13.1%至1.6575亿元[176] - 应收账款较年初减少12.9%至1.5072亿元[176] - 短期借款从1.3036亿元降至0元[177] - 归属于母公司所有者权益同比下降6.3%至10.2762亿元[174] - 负债合计同比下降22.3%至4.6926亿元[174] - 未分配利润同比下降35.6%至9855.51万元[178] - 应收款项融资期末金额276.35万元，较上年末增长264.33%，占总资产比例0.18%[81] - 在建工程期末金额2110.6万元，较上年末增长383.46%，占总资产比例1.41%[81] - 短期借款期末清零，较上年末下降100%，上年末金额为1.3亿元[81] - 合同负债期末金额158.96万元，较上年末增长551.9%，占总资产比例0.11%[81] - 未分配利润期末金额1.27亿元，较上年末下降35.62%，占总资产比例8.46%[81] - 交易性金融资产赎回金额9416.12万元，导致期末清零[83] - 境外资产规模25.72万元，占总资产比例0.002%[83] 子公司与投资 - 公司拥有多家全资子公司包括合肥芯海、上海心海、成都芯海、香港芯海等[11] - 合肥芯海电子科技有限公司总资产30,225.92万元，净资产25,516.06万元，净利润425.83万元[92] - 西安芯海微电子科技有限公司总资产700.85万元，净资产-2,922万元，净利润1,392.78万元[92] - 深圳康柚健康科技有限公司总资产304.36万元，净资产83.29万元，净利润82.47万元[92] - 深圳市芯海创芯科技有限公司总资产4,523.93万元，净资产-626.46万元，净利润-73.93万元[92] - 深圳市芯崛科技有限公司总资产6,255.23万元，净资产-856.46万元，净利润-102.59万元[92] - 成都芯海创芯科技有限公司总资产6,678.01万元，净资产3,390.19万元，净利润-820.42万元[92] - 上海芯海创芯科技有限公司总资产541万元，净资产-2,493.13万元，净利润-909.41万元[92] - 公司通过西安芯联海智间接持有西安芯海25%股权，合并持有比例达100%[92] - 海南火眼曦和股权投资基金已投资10个项目，合计投资金额12,339.0121万元，占基金规模比例71.04%[90] 募集资金与项目 - 首次公开发行募集资金净额为4.944亿元，累计投入4.389亿元，投入进度88.77%[133] - 可转换债券募集资金净额为4.019亿元，累计投入1.759亿元，投入进度43.78%[133] - 本年度可转换债券投入金额为7126.94万元，占募集资金净额比例19.73%[133] - 高性能32位MCU芯片项目累计投入募集资金161,845,145元，投入进度85.66%[134] - 压力触控芯片项目累计投入募集资金131,698,628元，投入进度87.61%[134] - 智慧健康SoC芯片项目累计投入募集资金145,976,206元，投入进度93.69%[134] - 汽车MCU芯片项目累计投入募集资金68,037,461元，投入进度23.14%[136] - 补充流动资金项目累计投入募集资金107,956,792元，投入进度100%[136] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理总额19,000万元[139] - 现金管理产品包括杭州银行大额存单3,000万元年化收益率3.70%[139] - 兴业银行大额存单3,000万元年化收益率3.55%[139] - 兴业银行可转债配套大额存单13,000万元年化收益率3.20%[139] - 所有募投项目均未发生重大变化且未产生结余资金[134][136] - 募集资金计划投资于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康SoC芯片升级及产业化项目[118] - 在募集资金到位前公司将利用自有资金先行投入加快项目建设进度[117] 股权与公司治理 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[3] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司董事会秘书黄昌福于2023年6月20日离任[97] - 作废2020年激励计划第二个归属期限制性股票206.808万股[99] - 作废2021年激励计划第二个归属期限制性股票102.48万股[99] - 2020年激励计划预留授予部分向42名激励对象归属29.40万股，授予价格46.07元/股[99] - 2021年激励计划预留授予部分向5名激励对象归属4.41万股，授予价格35.36元/股[99] - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分完成第一个归属期股份登记[145] - 公司授予的第二类限制性股票期末已获授总量为3,203,480股，其中卢国建持有2,151,800股[156] - 公司作废2020年激励计划第二个归属期限制性股票2,068,080股[157] - 公司作废2021年激励计划第二个归属期限制性股票1,024,800股[157] - 公司作废2021年第二期激励计划第一个归属期限制性股票854,000股[158] - 报告期末普通股股东总数为10,110户[146] - 第一大股东卢国建持股40,054,455股，占总股本28.13%[149] - 第二大股东深圳市海联智合咨询顾问合伙企业持股23,151,555股，占总股本16.26%[149] - 员工战略配售资管计划报告期内减持424,221股，期末持股1,953,159股[149] - 董事长卢国建持有有限售条件股份39,214,455股，限售期至2023年9月28日[152] - 股东深圳市海联智合咨询顾问合伙企业持有有限售条件股份23,151,555股，限售期至2023年9月28日[152] - 股东青岛大有天璇股权投资基金中心持有有限售条件股份744,345股，限售期至2023年9月28日[152] - 副总经理杨丽宁报告期内减持股份30,000股，期末持股数为96,000股[154] - 可转换公司债券芯海转债总金额4.1亿元，共计4,100,000张[162] - 报告期末芯海转债持有人数为14,523人[163] - 前十名可转债持有人合计持有比例为31.18%，最高持债比例为6.80%[164] - 可转换公司债券累计转股17股，占转股前总股本142,381,046股的0.000012%[145] - 尚未转股的可转债金额为4.09999亿元，占发行总量4.1亿元的99.9998%[145] - 报告期转股额仅1000元，未转股余额为4.1亿元，占发行总量99.9998%[167] - 最新转股价格调整为55.68元/股[169] - 公司累计回购股份1,071,844股，占回购期限届满时总股本139,846,434股的0.77%[150] - 公司

| | | 芯海科技（深圳）股份有限公司 关于参加2023年半年度半导体行业专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： http://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频录播结合网络文字互动 投资者可于 2023 年 09 月 01 日(星期五) 16:00 前通过邮件、电话、传真 等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）将于2023年08月31日 发布公司2023年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年半 年度经营成果、财务状况、发展理念，公司将参与由上海证券交易所主办的2023 年半年度半导体行业专场集体业绩说明会，此次活动将采用视频录播结合网络文 字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。 一、说明会类型 ...