营业收入及利润 - 2023年第一季度，公司营业收入为51,647,363.64元，同比下降22.17%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为7,299,075.90元，同比下降69.63%[4] - 公司净利润下降主要是因为产品销售收入下降，毛利率降低，研发投入和人员薪酬增加[6] 研发投入 - 研发投入合计为13,919,424.78元，占营业收入的比例为26.95%，同比增加10.85个百分点[5] - 公司研发投入增加主要是因为加大研发投入和人员薪酬增加[8] 资产情况 - 总资产为1,399,138,114.26元，同比增长288.99%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1,353,742,261.42元，同比增长328.18%[5] - 公司总资产增长主要是因为首发上市募集资金到账所致[8] - 公司在2023年第一季度报告中显示，流动资产总额为1,290,833,058.64元，较2022年底增长了约5倍[12] - 非流动资产合计为108,305,055.62元，较上年同期增长了约7%[13] 现金流 - 经营活动现金流入小计为56,163,982.52元，较去年同期下降23.9%[18] - 经营活动现金流出小计为49,445,952.90元，较去年同期增长25.7%[18] - 投资活动现金流出小计为695,150,846.88元，较去年同期增长575.6%[18] - 筹资活动现金流入小计为1,052,244,404.38元[18] - 筹资活动现金流出小计为22,361,426.38元[19] - 现金及现金等价物净增加额为442,197,095.10元[19] - 期末现金及现金等价物余额为505,002,041.04元[19] 其他 - 非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为1,200,339.67元[5] - 公司扣除非经常性损益的净利润下降主要是因为募集资金购买结构性存款导致收益增加[7] - 公司负债合计为45,395,852.84元，较去年同期增长了约4%[14] - 2023年第一季度营业总收入为51,647,363.64元，较去年同期下降22.2%[15] - 2023年第一季度营业总成本为45,736,720.82元，较去年同期增长10.9%[15] - 2023年第一季度营业利润为8,004,085.52元，较去年同期下降69.5%[15]

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2023-012 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于召开 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 年 4 月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《龙迅股份 2023 年第一季度报告》。为便于广大投资者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展 战略等情况，公司定于 2023 年 4 月 27 日（星期四）上午 10:00-11:00 在"价值 在线"（www.ir-online.cn）召开公司 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩说明会， 与投资者进行沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。 二、说明会召开的时间、地点和方式 会议召开时间：2023 年 4 月 27 日（星期四）上午 10:00-11:00 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 三、参加人员 重要内容提示： 一、说明会类型 公司已于 2023 年 4 月 1 ...

公司基本信息 - 公司名称为龙迅半导体（合肥）股份有限公司[13] - 公司注册地址为安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋[13] 股利分配 - 公司2022年度现金分红金额占归属于上市公司股东的净利润比例为30.02%[5] - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）[5] - 公司总股本为69,258,862.00股，拟派发现金红利20,777,658.60元（含税）[5] - 公司2022年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第八次会议及第三届监事会第七次会议审议通过[5] 财务数据 - 公司主要会计数据显示，2022年营业收入为240,937,598.29元，同比增长2.61%；归属于上市公司股东的净利润为69,205,460.39元，同比下降17.68%[15] - 公司报告期末总资产为359,687,379.31元，较上年末增长8.56%；基本每股收益为1.33元，较上年同期下降17.90%[15] 产品及市场 - 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，产品主要应用于安防监控、视频会议、车载显示、AR/VR等多元化终端场景[26] - 公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品具备国际竞争力，已进入车载显示应用领域，部分型号已通过AEC-Q100的测试[26] 研发投入 - 公司研发投入总额占营业收入增加至22.99%[48] - 公司计划开拓新型高清显示控制、驱动及视频处理芯片领域市场[106] 风险提示 - 公司面临技术迭代、研发失败和核心技术泄密等风险，需要谨慎应对[72] - 公司面临市场竞争加剧风险，国内企业在该领域起步较晚，市场竞争仍主要由境外公司主导[74] 公司治理 - 公司根据相关法律法规和规范性文件要求，建立了由股东大会、董事会、独立董事、监事会和高级管理人员组成的治理结构[109] - 公司制定了多项管理制度，包括股东大会议事规则、董事会议事规则、监事会议事规则等[109] 参考文献 - [5] - [13] - [15] - [26] - [48] - [106] - [72] - [74] - [109]

上市信息 - 公司股票于2023年2月21日在上海证券交易所上市[5] - 科创板股票竞价交易涨跌幅比例为20%，上市后前5个交易日不设价格涨跌幅限制[8] - 本次发行后公司无限售流通股为14,872,695股，占发行后总股本的21.47%[10] - 本次发行价格为64.76元/股，发行后公司股份总数为6,925.8862万股，上市时市值约为44.85亿元[33] 业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和12,220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[15] - 报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和4,041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[15] - 2022年1 - 9月公司营业收入为17,266.96万元，同比增长7.08%，归属于母公司所有者的净利润为4,981.10万元，同比降低3.51%[15] - 预计2022年度营业收入为25000 - 26000万元，同比增长6.47% - 10.73%；预计净利润为7100 - 7700万元，同比降低15.54% - 8.41%[89] 市场规模 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%[19] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%[19] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元[19] 股权结构 - 截至2022年12月30日，FENG CHEN直接持有公司25,947,884股股份（持股比例49.95%），直接和间接控制的公司股份比例为58.97%[36] - 本次发行后总股本为69,258,862股，发行股票数量为17,314,716股[30] - 本次发行后持股前十股东合计持股49,438,264股，占比71.38%[63] 募集资金 - 本次发行募集资金总额112,130.10万元，净额为103,028.10万元[79] - 发行费用总额为9102万元，其中保荐及承销费用7000万元、审计及验资费用1235.85万元、律师费用424.53万元、信息披露费用404.72万元、其他费用36.91万元[80] 发行情况 - 最终战略配售股数1721569股，占本次发行数量的9.94%，网上有效申购倍数约为3459.72倍[83] - 网上最终发行数量为5974500股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的38.31%，中签率约为0.03911379%；网下最终发行数量为9618647股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的61.69%[84] 股东承诺 - 实际控制人FENG CHEN及一致行动人邱成英自公司本次公开发行股票上市之日起36个月内锁定股份[100] - 若公司上市后6个月内出现特定股价情况，FENG CHEN等锁定期自动延长6个月[100] 公司制度 - 2022年第一次临时股东大会通过公司上市后生效的《利润分配管理制度》[132] - 制定《未来三年分红回报规划（2022 - 2024年）》，上市后按制度完善利润分配决策机制[132]

业绩总结 - 报告期各期公司营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[14] - 报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[14] - 2022年1 - 9月公司营业收入为17266.96万元，同比增长7.08%，归属于母公司所有者的净利润为4981.10万元，同比降低3.51%[14] - 公司预计2022年度营业收入25000.00 - 26000.00万元，同比增长6.47% - 10.73%[36] - 公司预计2022年度归属于母公司所有者的净利润7100.00 - 7700.00万元，同比降低15.54% - 8.41%[36] 产品销售数据 - 报告期各期视频桥接芯片营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%[18] - 报告期各期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%[18] - 报告期各期高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%[18] - 2022年1 - 6月高速信号传输芯片销售收入较上年同期减少771.10万元，同比降幅为35.84%[17] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%市场份额[20] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%市场份额[20] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[20] 境外业务 - 报告期各期境外销售收入分别为5266.58万元、5099.73万元、10531.90万元和4888.73万元，占比分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%[22] - 报告期各期境外采购金额分别为3909.32万元、5916.56万元、8515.35万元和5103.87万元，占比分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%[22] 财务状况 - 2022年9月30日资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%；负债总额5553.78万元，较2021年末减少0.68%[28] - 报告期各期末存货账面价值分别为3094.36万元、2897.19万元、4363.61万元和5410.91万元，占总资产比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%[24] - 2022年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额1887.77万元，较上年同期减少64.52%[32] 发行情况 - 本次公开发行股数为1731.4716万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为6925.8862万股，每股发行价格为64.76元[11] - 募集资金总额为112,130.10万元，募集资金净额为103,028.10万元[57] - 发行费用总额为9,102.00万元，其中保荐承销费用（含辅导费）为7,000.00万元[57] 研发情况 - 截至2022年6月30日，公司有108名研发人员，占员工总数比例为66.67%[75] - 报告期内，公司研发投入分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占比分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%[75] - 截至2022年6月30日，公司获境内专利79项（发明专利62项），境外专利37项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权84项[75] 期权安排 - 公司及其关联方曾向108名员工发放含“类似期权安排”的录用文件，期权分5年按15%，15%，20%，25%，25%比例发放[37][38] - 截至2022年12月30日，61名员工已签署确认函放弃相关主张，39名员工不符合条件，8名员工未出具确认函[40] 股权结构 - 截至2022年12月30日，FENG CHEN先生直接持有公司25,947,884股股份，持股比例为49.95%[189] - 截至2022年12月30日，邱成英直接持有公司2,389,431股股份，持股比例为4.60%，已将4.6%股份之股东表决权委托给FENG CHEN[189] - 截至2022年12月30日，芯财富持有公司2,293,853股股份，持股比例为4.42%，FENG CHEN先生直接和间接控制的公司股份比例为58.97%[189]

龙迅半导体（合肥）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"龙迅股份"、"发行人"或"公 司"）首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下简称"本次发行"）并在科创板 上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板股票上市委员会 审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕6 号）。 发行人的股票简称为"龙迅股份"，扩位简称为"龙迅股份"，股票代码为"688486"。 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构（主承销 商）"）担任本次发行的保荐机构（主承销商）。 本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、网下向符合 条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称"网上发行"） 相结合的方式进行。 发行人与保荐机构（主承销商）根据初步询价结果，综合发行人基本面、市 场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定 本次发行价格为 ...

发行基本信息 - 发行数量为1731.4716万股，占发行后总股本比例为25.00%，发行后总股本为6925.8862万股[5][23] - 发行价格为64.76元/股，对应不同计算方式市盈率分别为40.01倍、47.35倍、53.35倍、63.14倍[5][16] - 发行市盈率63.14倍，高于行业最近一月平均静态市盈率27.62倍[20][21] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[22] 募集资金情况 - 预计募集资金总额为112130.10万元，扣除约9102.00万元发行费用后，预计净额约103028.10万元[6][26] - 募投项目预计使用募集资金95795.07万元[26] 战略配售情况 - 初始战略配售数量为259.7206万股，占发行总规模15.00%，最终战略配售数量为172.1569万股，占发行总数量9.94%[23] - 战略配售投资者包括保荐机构相关子公司跟投和发行人高管与核心员工专项资产[35] - 保荐机构相关子公司跟投比例为4%，不超过6000万元，获配股数69.2588万股[37] - 公司高级管理人员与核心员工实际获配102.8981万股，规模金额上限不超过6697.00万元[38] 发行分配情况 - 战略配售回拨后，网下发行数量为1117.8147万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的71.69%；网上发行数量为441.5000万股，占28.31%[23][24] - 网下发行提交有效报价的投资者255家，管理7027个配售对象，有效拟申购数量总和3006530万股，为回拨前网下初始发行规模的2918.25倍[19] 申购相关信息 - 网下申购日为2023年2月8日09:30 - 15:00，网上申购日为2023年2月8日09:30 - 11:30、13:00 - 15:00[6] - 网下缴款日为2023年2月10日16:00，网上缴款日为2023年2月10日日终[6] - 网下每笔拟申购数量上限为510万股，下限为40万股；网上每笔拟申购数量上限为0.40万股[6] 公司财务数据 - 公司上市时市值为44.85亿元，2021年营业收入23480.36万元，净利润8406.74万元[17][18] 投资者报价情况 - 初步询价收到374家网下投资者管理的9149个配售对象报价，报价区间为29.89元/股 - 260.00元/股，拟申购数量总和为3949110万股[10] - 29家网下投资者管理的102个配售对象报价无效，拟申购数量总和为44850万股[11] - 116家投资者管理的1932个配售对象申报价格低于发行价，拟申购数量858200万股[18]

业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[13] - 2022年1 - 6月公司营业收入较2021年1 - 6月增加2169.93万元，增幅为21.59%[13] - 报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[13] - 2022年1 - 6月公司母公司所有者的净利润较2021年1 - 6月增加999.83万元，增幅为32.87%[13] - 2022年1 - 9月公司营业收入为17266.96万元，同比增长7.08%，归属于母公司所有者的净利润为4981.10万元，同比降低3.51%[13] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%市场份额[19] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%市场份额[19] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[19] 财务指标 - 2022年9月30日公司资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%；负债总额5553.78万元，较2021年末减少0.68%[27] - 2022年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额1887.77万元，较上年同期减少64.52%[31] - 2022年1 - 9月非经常性损益总额为1081.85万元，2021年1 - 9月为750.25万元[34] 产品相关 - 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售，已开发超140款高速混合信号系列芯片产品[58][59][64] - 2022年1 - 6月高清视频桥接及处理芯片收入10765.70万元，占比88.10%；高速信号传输芯片收入1380.35万元，占比11.30%[62] - 截至2022年6月30日公司已获得境内专利79项（发明专利62项），境外专利37项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权84项[63] 未来展望 - 公司未来将深耕高速混合信号芯片领域，通过产品线迭代升级与多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商[66] - 公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，加强与产业链上下游合作[66][67] 股权结构 - 本次公开发行股数为1731.4716万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为6925.8862万股[10] - 截至2022年12月30日FENG CHEN直接持有公司25947884股股份，持股比例49.95%[185] - 邱成英直接持有公司2389431股股份，持股比例4.60%，其表决权委托给FENG CHEN[185] - FENG CHEN控制的芯财富持有公司2293853股股份，持股比例4.42%，FENG CHEN直接和间接控制公司股份比例为58.97%[185] 发行相关 - 保荐费用为47.17万元，辅导费用为47.17万元，承销费用=本次募集资金总额的6.8%-保荐费用-辅导费用，且保荐承销费用（含辅导费）总额不高于7000万元[55] - 审计及验资费用为1235.85万元，律师费用为424.53万元，信息披露费用为404.72万元，上市相关的手续费等其他费用不超过100万元[55] - 刊登初步询价公告日期为2023年1月31日，初步询价日期为2023年2月3日[55] - 刊登发行公告日期为2023年2月7日，申购日期为2023年2月8日，缴款日期为2023年2月10日[56]

业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[15] - 报告期各期归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[15] - 2022年1 - 9月营业收入17266.96万元，同比增长7.08%；营业利润4971.83万元，同比下降6.68%[30] - 预计2022年度营业收入为25000.00 - 26000.00万元，同比增长6.47% - 10.73%[37] - 预计2022年度归属于母公司所有者的净利润为7100.00 - 7700.00万元，同比降低15.54% - 8.41%[37] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%[21] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%[21] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[21] 产品收入占比 - 报告期各期视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%[19] - 报告期各期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%[19] - 报告期各期高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%[19] 境外收支 - 报告期各期境外销售收入分别为5266.58万元、5099.73万元、10531.90万元和4888.73万元，占比分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%[23] - 报告期各期境外采购金额分别为3909.32万元、5916.56万元、8515.35万元和5103.87万元，占比分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%[23] 资产情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为3094.36万元、2897.19万元、4363.61万元和5410.91万元，占总资产比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%[25] - 2022年9月末资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%[29] 募集资金用途 - 本次募集资金扣除发行费用后，拟投入高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目25745.06万元、高速信号传输芯片开发和产业化项目16502.32万元、研发中心升级项目33547.69万元、发展与科技储备资金20000.00万元，合计95795.07万元[82] 股权与员工激励 - 公司及关联方曾向108名员工有“类似期权安排”，分5年按15%，15%，20%，25%，25%比例发放[38] - 截至招股书签署日，108人中61人已签署确认函放弃主张，39人任职不满一年不符合要求，8人未出具确认函[40] 公司架构 - 朗田亩是发行人的全资子公司[48] - 香港龙盛是发行人在香港地区的全资子公司，已注销[48] - 美国龙迅是在美国俄勒冈州设立的公司，已注销[48] 发行情况 - 本次拟公开发行股数不超过1731.4716万股，公开发行的新股不低于发行后总股本的25%，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过发行上市股票数量（行使前）的15%[12] - 发行后总股本不超过6925.8862万股（行使超额配售选择权之前）[12] 研发情况 - 截至2022年6月30日，公司拥有108名研发人员，占员工总数比例为66.67%[76] - 报告期内，公司研发投入分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占营业收入的比例分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%[76] 风险提示 - 公司所处集成电路设计行业技术迭代快，若技术迭代创新和产品升级未达预期，会影响竞争力[94] - 公司研发创新方向与行业趋势偏离或成果无法产业化，将面临研发失败风险[96] - 公司核心技术若泄密，将对业务造成不利影响[97] - 半导体行业有周期性，国家政策影响大，若政策不利或下行周期长，会影响公司业绩[98] - 公司报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献，存在一定风险[99]