2、 附表 关于南京晶升装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 1、 专项审计报告 委托单位：南京晶升装备股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 联系电话：010-66001391 RSM 容诚 非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况专项说明 南京晶升装备股份有限公司 容诚专字[2025]210Z0103 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ac.mof.gov.cn）" 进行 2017年 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 8 号 -- 上市公司资金 往来、对外担保的监管要求》的要求及上海证券交易所《科创板上市公司自律监管 指南第 7 号 -- 年度报告相关事项》的规定,晶升股份公司管理层编制了后附的 南京晶升装备股份有限公司 2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表(以下简称汇总表)。如实编制和对外披露汇总表并保证其真实、准确、完 整是晶升股份公司管理层的责任。 我们对汇总表所载信息与本所审计晶升股份公司 2024年度财 ...

华泰联合证券有限责任公司 募集资金年度存放和使用情况专项核查报告 关于南京晶升装备股份有限公司 2024 年度募集资金存放和使用情况专项核查报告 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"或"保荐机构"） 作为南京晶升装备股份有限公司（以下简称"晶升股份"或"公司"）首次公开 发行股票的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管 指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—— 规范运作》等法律法规的规定，对晶升股份在 2024 年度募集资金存放与使用情 况进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金的基本情况 （一）实际募集资金的金额及到账情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意南京晶 升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕547 号）， 公司获准向社会公开发行人民币普通股 3,459.1524 万股，每股发行价格为人民币 32.52 元，募集资金总额为 1,124,916,360.48 元；扣除发行费用共计 10 ...

业绩总结 - 公司2024年度计提信用减值损失53.92万元[2][4] - 2024年度计提资产减值损失603.12万元[2][5] - 计提各项减值准备合计657.03万元，减少利润总额657.03万元[2][6] 具体损失 - 2024年度应收账款坏账损失180.62万元[2] - 存货跌价损失571.52万元[2] - 合同资产减值损失31.60万元[2]

募集资金情况 - 2023年获准发行3459.1524万股，每股32.52元，募集资金总额11.25亿元，净额10.16亿元[1] - 2024年度募集资金总额为10.163039亿元，本年度投入2.53058亿元，累计投入4.93929亿元[35] 资金使用情况 - 直接使用募集资金支付发行费用10389.70万元，置换金额471.54万元[6] - 直接使用募集资金支付募投项目支出13321.74万元，置换金额4071.16万元[6] - 永久补充流动资金32000.00万元，利息收入338.41万元[6] - 公司将1.6亿元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额的29.62%[21] 现金管理情况 - 闲置募集资金进行现金管理余额50000.00万元，银行手续费0.06万元[6] - 闲置募集资金现金管理收益2356.92万元[6] - 2023 - 2024年，公司两次审议通过使用不超8亿元闲置资金现金管理[17][18] 募投项目情况 - 总部生产及研发中心建设项目承诺投入2.736539亿元，本年度投入0.843614亿元，累计投入1.652324亿元，投入进度60.38%[35] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目承诺投入2.0255亿元，本年度投入0.086966亿元，累计投入0.086966亿元，投入进度4.29%[35] - 承诺投资项目总额4.762039亿元，本年度投入0.93058亿元，累计投入1.73929亿元，投入进度36.52%[35] 其他事项 - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额4932.77万元[4] - 南京银行珠江支行有2.3万元结构性存款，期限为2024.05.13 - 2025.05.07[20] - 南京银行南京紫东支行有多笔结构性存款，金额分别为0.4万、0.5万、0.6万、0.3万、0.2万[20] - 2023年10月30日审议通过部分募投项目延期及变更议案，将“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预定完成日期由2024年12月31日延期至2025年12月31日[37] - 2024年1月29日审议通过部分募投项目变更实施地点议案[37] - 2025年3月27日审议通过部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金议案，对“总部生产及研发中心建设项目”结项[40] - 2025年4月28日审议通过部分募投项目延期议案，将“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预定完成日期由2025年12月31日延期至2027年12月31日[41] - 截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生变更，对部分项目实施地点和方式变更，用途未变[28] - 截至2024年12月31日，公司募集资金存放与使用合规，无违规使用情形[30] - 超募资金为54,010.00元[37] - 公司拟将2.0255亿元募集资金以无息借款方式划转至全资子公司晶升半导体专用账户[26]

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2025-024 南京晶升装备股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 5 月 20 日 14 点 30 分 召开地点：江苏省南京经济技术开发区综辉路 49 号，公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 20 日 至2025 年 5 月 20 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东大会召开日期：2025年5月20日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 东大会召开当日的 ...

议案审议 - 审议通过2024年度监事会工作报告等多项议案，部分需提交股东大会审议[3][5][8][9][13][17] - 审议通过使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理等议案，无需提交股东大会审议[4][6][10][12][18][21] 授信额度 - 公司及子公司拟向金融机构申请不超85000万元综合授信额度[10]

会议信息 - 第二届董事会第十一次会议于2025年4月28日召开，7名董事全部出席[2] - 董事会决定于2025年5月20日在南京经济技术开发区综辉路49号公司会议室召开2024年年度股东大会[36] 议案表决 - 《关于2024年度总经理工作报告的议案》等多个议案同意7票通过，部分无需提交股东大会审议，部分尚需提交或提请[3][5][6][8][9][12][13][15][18][19][21][23][24][30][31][32][33][34][35] - 《关于评估独立董事独立性情况的议案》4票同意通过，关联董事回避表决，无需提交股东大会审议[10] - 2025年度高级管理人员薪酬方案4票同意通过，无需提交股东大会审议[17] 财务与运营 - 公司及子公司拟向金融机构申请不超过85,000万元综合授信额度[20] - 部分募投项目延期同意7票通过，无需提交股东大会审议[24] 制度与管理 - 修订《股东会议事规则》等多项内部管理制度，部分需提交股东大会审议，部分无需提交[27][28][29] - 变更注册地址、取消监事会、修订《公司章程》并办理工商变更登记，同意7票通过，尚需提交股东大会审议[25][26]

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2025-018 南京晶升装备股份有限公司 关于2024年年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 分配比例：每 10 股派发现金红利 2.50 元（含税）。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除回购专用 证券账户的股份数）为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发 生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告 具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024 年 4 月修订）》 （以下简称"《科创板股票上市规则》"）第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可 能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配预案内容 （一）利润分配方案的具体内容 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2024 年 12 月 31 日，南 京晶升装备股份有限公司（以下简称"公司"或"晶升股份"）母公司报表中期 末未 ...

收入和利润（同比环比） - 营业收入为70,813,548.29元，同比下降12.69%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-2,533,160.76元，同比下降117.10%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,834,671.65元，同比下降201.09%[4] - 基本每股收益为-0.02元/股，同比下降118.18%[4] - 稀释每股收益为-0.02元/股，同比下降118.18%[4] - 公司2025年第一季度营业总收入为70,813,548.29元，同比下降12.7%（2024年同期为81,107,784.99元）[20] - 净利润亏损2,533,160.76元，同比由盈转亏（2024年同期盈利14,817,697.06元）[21] - 基本每股收益为-0.02元/股，较2024年同期的0.11元/股显著恶化[22] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本达85,352,091.68元，同比上升11.1%（2024年同期为76,844,557.01元），其中研发费用占比最高为9,415,848.65元[20][21] - 研发投入合计为9,415,848.65元，同比下降11.60%[5] - 研发投入占营业收入的比例为13.30%，同比增加0.17个百分点[5] - 购买商品、接受劳务支付的现金为53,281,668.11元，同比增长6.67%[24] - 支付给职工及为职工支付的现金为18,450,865.20元，同比下降16.88%[24] - 支付的各项税费为530,238.35元，同比下降90.80%[24] - 经营活动现金流出小计为74,227,660.63元，同比下降8.62%[24] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-50,979,416.16元，同比下降171.62%[4] - 经营活动现金流入骤降84.7%至23,248,244.47元（2024年同期为152,413,224.77元），主因销售商品收款减少89.3%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为-50,979,416.16元，去年同期为71,185,103.18元[24] - 收回投资收到的现金为368,000,000.00元，同比增长0.55%[24] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为48,177,854.07元，同比增长138.24%[24] - 投资活动产生的现金流量净额为74,862,691.30元，去年同期为-49,418,228.53元[24] - 筹资活动产生的现金流量净额为-11,213,597.23元[25] - 期末现金及现金等价物余额为130,496,251.99元，同比下降28.47%[25] 资产和负债 - 总资产为1,799,374,386.62元，同比下降3.52%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1,573,223,570.27元，同比下降0.17%[5] - 2025年3月31日公司货币资金为130,496,251.99元，较2024年底的106,623,901.66元增长22.39%[14] - 2025年3月31日公司交易性金融资产为556,841,113.01元，较2024年底的706,394,159.44元下降21.17%[14] - 2025年3月31日公司应收账款为157,210,598.33元，较2024年底的108,249,779.79元增长45.23%[15] - 2025年3月31日公司存货为229,655,065.59元，较2024年底的218,939,680.18元增长4.90%[15] - 2025年3月31日公司总资产为1,799,374,386.62元，较2024年底的1,865,042,657.87元下降3.52%[15] - 流动负债合计275,438,854.26元，其中应付账款占比最大达111,557,376.32元[16] - 非流动负债同比激增85%至13,682,379.87元，主要来自递延收益增长609.6%（达6,651,598.66元）[16] - 负债总额达289,121,234.13元，所有者权益为1,575,921,423.74元，资产负债率15.5%[16][17] 股东信息 - 公司前十大股东中，李辉持股数量为21,996,699股，占比15.90%，其中21,968,699股为限售股份[11] - 厦门市鑫鼎国瑞资产管理有限公司－鑫瑞集诚（厦门）创业投资合伙企业（有限合伙）持股17,018,358股，占比12.30%，全部为无限售流通股[11] - 南京明春科技有限公司持股12,929,979股，占比9.34%，全部为无限售流通股[11] - 公司回购专用证券账户持股1,306,117股，占总股本0.94%[12] 其他财务数据 - 其他综合收益税后净损失1,046,582.69元，主要来自权益工具投资公允价值变动[21]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为4.25亿元，同比增长4.78%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为5374.71万元，同比下降24.32%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为318.78万元，同比大幅增长103.48%[23][25] - 2024年基本每股收益为0.39元/股，同比下降30.36%[24][25] - 2024年加权平均净资产收益率为3.41%，同比下降2.36个百分点[24] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为3022.58万元，同比下降28.70%[23] - 2024年研发投入占营业收入比例为10.41%，同比增加1.04个百分点[24] - 2024年非经常性损益项目中委托他人投资或管理资产的收益为2845.04万元[29][30] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-63.17万元[27] 成本和费用 - 公司研发费用为44,247,118.83元，较上年同期增长16.39%，占营业收入的10.41%[37] - 销售费用同比增长27.34%至509.43万元，主要因业务宣传及招待费增加[136] - 研发费用同比增长16.39%至4424.71万元，系研发人员薪酬增加所致[136] - 专用设备行业毛利率为26.07%，同比减少6.39个百分点[119] - 晶体生长设备收入占主营业务收入的57.91%，毛利率为28.98%，同比减少7.11个百分点[121] - 其他设备及配套收入同比增长22.96%，毛利率为21.33%，同比减少4.11个百分点[121] - 专用设备制造业总成本同比增长14.70%，其中直接材料成本占比89.98%，同比增长12.24%[126] - 晶体生长设备直接材料成本占比50.81%，同比增长6.01%，其他设备及配套直接人工成本同比激增99.00%[126] 业务线表现 - 公司半导体级单晶硅炉覆盖12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片等半导体器件制造[44] - SCG200MCZ单晶炉适用于8英寸半导体器件，应用领域包括指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片，制程工艺为90nm以上[45] - SCG300MCZ系列单晶炉适用于12英寸半导体器件，应用领域包括CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，制程工艺为19nm以上[45] - SCG400MCZ单晶炉适用于12英寸功率器件，制程工艺为65nm-90nm[45] - 公司碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有高精度控温控压（±0.5℃@2000℃）、压力波动±0.2%等特点[47] - 公司碳化硅单晶炉下游应用覆盖新能源汽车、光伏发电、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域[49] - PVT感应加热碳化硅单晶炉适用于6-8英寸导电型/半绝缘型碳化硅衬底，可制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件[50] - 公司自主开发的光伏级单晶硅炉SG160S系列配备自动化拉晶控制系统，实现全自动化运行和远程集控操作[51][54] 研发投入与成果 - 公司2024年研发投入总额为44,247,118.83元，同比增长16.39%[80] - 研发投入占营业收入比例为10.41%，较上年增加1.04个百分点[80] - 公司累计获得国内专利95项（发明专利38项，实用新型专利57项）及软件著作权4项[78] - 报告期内新增授权专利10项（发明专利4项，实用新型专利6项）[78] - 公司核心技术包括晶体生长设备建模与仿真技术，可缩短设备开发周期并提高设计可靠性[74] - 热场设计与模拟技术具有低能耗、高晶体品质特点，可降低运行成本[75] - 晶体自动化生长控制系统具备百万级数据处理能力，系统抓取频率在1秒以内[75] - 公司2023年获评国家级专精特新"小巨人"企业（碳化硅单晶生长炉产品）[77] - 公司研发人员数量85人，占总人数比例40.48%，研发人员薪酬合计2754.67万元[91] 管理层讨论和指引 - 公司将持续高额研发投入，加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品推出[163] - 公司计划优化内部治理结构，提升运营效率，降低运营成本费用[164] - 公司将积极寻找协同效应领域的合作伙伴，评估并购重组、战略合作等合作模式可行性[165] - 公司将加大与海外先进技术交流合作，聚焦国际半导体技术前沿[166] - 公司自动化拉晶控制系统已使用AI技术提升控制精度，通过深度学习有效提升成晶率[162] 市场趋势与行业前景 - 2024年全球半导体市场规模预计为6351亿美元，同比增长19.8%[63] - 2025年全球半导体市场规模预计将增长至7189亿美元，同比增长13.2%[63] - 碳化硅器件市场规模预计到2028年将达到89.06亿美元[64] - 全球半导体制造设备销售额预计2025年和2026年将分别达到1210亿美元和1390亿美元[66] - 碳化硅功率器件市场总量预计2028年汽车应用占比将达到74%[68] - 12英寸硅片占据市场主要份额，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大[67] - 碳化硅衬底由6英寸向8英寸升级，国内厂商积极推进8英寸碳化硅开发[67] - 碳化硅晶体生长设备国产化率较高，衬底端良率突破有望带来大规模放量[67] - 全球半导体市场在2024年呈现增长趋势，主要受益于5G、人工智能、物联网等领域需求旺盛[158] - 人工智能和高效能运算（HPC）领域需求爆发，带动相关算力和存储芯片市场需求[158] 公司治理与股东回报 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），合计拟派发现金红利人民币34,264,994.75元（含税）[5] - 本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施[6] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人（会计主管人员）吴春生声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] - 公司2023年年度股东大会于2024年5月21日召开，通过了包括2023年度财务决算报告在内的9项议案[175] - 公司2024年第一次临时股东大会于2024年7月31日召开，通过了使用部分超募资金永久补充流动资金等3项议案[177] 风险因素 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司已在本报告中描述可能存在的风险，投资者需注意投资风险[3] - 公司面临技术研发风险，若研发不及预期可能导致产品市场竞争力下降[101] - 公司面临核心技术人员流失或短缺的风险，可能影响技术研发能力和经营业绩[103] - 公司应收账款规模增长，若客户经营情况恶化可能面临回款周期延长和坏账增加风险[105] - 公司存货余额较大，若管理不善可能面临存货跌价风险[106] - 公司产品毛利率受市场竞争等因素影响，未来可能面临下降风险[107]