激励计划情况 - 公司2023年限制性股票激励计划首次授予80名激励对象[2] - 2名激励对象因离职不具备资格[2] - 1名激励对象因未达业绩考核不符归属条件[2] - 本次拟归属激励对象为77名[2]

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号:2024-065 南京晶升装备股份有限公司 关于持股5%以上股东股份解除质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 公司于近日收到股东卢祖飞先生的通知，获悉其所持有公司的股份已办理解 除质押手续，具体事项如下： | 股东名称 | 卢祖飞 | | --- | --- | | 本次解除质押股份数量 | 4,500,000 股 | | 占其所持股份比例 | 49.95% | | 占公司总股本比例 | 3.25% | | 解除质押时间 | 年 月 日 2024 10 24 | | 持股数量 | 9,009,719 股 | | 持股比例 | 6.51% | | 剩余被质押股份数量 | 股 0 | | 剩余被质押股份占其所持股份比例 | 0% | | | | 本次股份解除质押后，公司股东卢祖飞先生暂无后续质押计划，若出现其他 变动情况，卢祖飞先生将根据实际情况及时履行告知义务，公司将根据相关法律 法规要求及时履行信息披露义务。 特此公告 南京晶升装备股份有限公司董事会 ...

文章核心观点 - 公司成功研发了8英寸电阻法碳化硅单晶炉,解决了碳化硅"盲盒生长"的瓶颈,让晶体生长过程可视可监测[1] - 该单晶炉采用多加热器布局,可有效控制温度梯度,破解了行业痛点[1][2] - 该设备的研发大幅缩短了工艺开发周期,为8英寸碳化硅衬底量产提供了设备基础[1][3] 行业概况 - 碳化硅作为第三代半导体材料,具有耐高压、低损耗和高频等优势,被广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通信等领域[1] - 根据预测,到2028年全球碳化硅器件市场规模有望增长至89.06亿美元,市场规模呈现稳步扩大的趋势[1] - 碳化硅材料的生长条件更为苛刻,温度需要在2200℃以上,对工艺控制要求更高[1] 公司发展 - 公司早在研发半导体单晶硅炉时就采取了提供整套服务方案的路径,为客户提供设备、热场系统及工艺设计[3] - 公司2016年首台12英寸半导体级单晶硅炉研制成功,2018年实现国产量产[3] - 公司2017年捕捉到碳化硅业务机遇,2018年首台碳化硅单晶炉产品正式交付[3] - 公司8英寸碳化硅长晶设备已完成验证,开启批量交付进程,预计今年四季度总产能将达到每年1400台左右[4] - 公司正在积极布局碳化硅外延和切割设备的开发工作[5] 行业发展前景 - 国内碳化硅衬底厂商将更需要本土设备供应商的支持,国产设备目前缺乏大批量使用的案例[5] - 未来2-3年内,在产业界同仁的共同努力下,中国在碳化硅衬底的整体技术水平有望达到国际一流水准[5]

南京晶升装备股份有限公司（以下简称"公司"）本次会计政策变更，系 根据中华人民共和国财政部（以下简称"财政部"）发布的《企业会计准则应用 指南汇编 2024》变更相应的会计政策，无需提交公司董事会和股东大会审议，不 会对公司的财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，亦不存在损害公司及 股东权益的情况。 一、本次会计政策变更的概述 （一） 本次会计政策变更的原因及时间 证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-064 南京晶升装备股份有限公司 关于会计政策变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会计政策变更后，公司将执行《企业会计准则应用指南汇编 2024》的 相关规定，将保证类质量保证费用在"营业成本"项目列报。除上述会计政策 变更外，其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则——基本 准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告 以及其他相关规定执行。 二、本次会计政策变更对公司影响 公司根据《企业会计准则应用指南汇编 2024 ...

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-063 南京晶升装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 回购股份的基本情况 公司于 2024 年 2 月 19 日召开第二届董事会第三次会议，审议通过《关于以 集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金通过上海证 券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司部分股份，回购资金总额不低于 人民币 5,000 万元（含），不超过人民币 1 亿元（含）；回购价格不超过人民币 56.40 元/股（含）；回购期限自公司董事会审议通过本次回购公司股份方案之日起 12 个 月内。 具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 20 日、2024 年 2 月 23 日披露于上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn）的《南京晶升装备股份有限公司关于以集中竞 价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-011）、《南京晶升装备股 份有限公司关于以集中竞 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 4,216,572 股。 证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-062 南京晶升装备股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通公告 本次股票上市流通总数为 4,216,572 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 9 月 23 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意南京晶 升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕547 号）， 南京晶升装备股份有限公司（以下简称"公司"或"晶升股份"）获准首次公开发 行人民币普通股（A 股）34,591,524 股，并于 2023 年 4 月 24 日在上海证券交易所 科创板上市。公司首次公开发行股票完成后，总股本为 138,366,096 股，其中有限 售条件流通股为 109,780,953 股，无限售条件流通股为 28,585 ...

核查意见 一、本次限售股份申请上市流通的基本情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意南京晶 升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕547 号）， 公司获准首次公开发行人民币普通股（A 股）34,591,524 股，并于 2023 年 4 月 24 日在上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行股票完成后，总股本为 138,366,096 股，其中有限售条件流通股为 109,780,953 股，无限售条件流通股为 28,585,143 股。公司首次公开发行网下配售的 1,861,344 股已于 2023 年 10 月 24 日起上市流通。公司首次公开发行部分限售股 58,743,370 股及部分战略配售限售 股 2,761,377 股已于 2024 年 4 月 24 日起上市流通。公司首次公开发行部分限售 股 5,858,000 股已于 2024 年 6 月 25 日起上市流通。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，涉及限售股股东数 量为 5 名，锁定期为自取得公司股份之日起 36 个月。对应限售股数量 4,216,572 股 ...

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2024-061 南京晶升装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关规定，公司在回购期间，应当于每个月的前 3 个交易日 内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购进展情况公告如下： 截至 2024 年 8 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式已累计回购公司股份 1,604,117 股，占公司总股本的比例为 1.1593%，回购成 交的最高价为 35.70 元/股，最低价为 24.04 元/股，已支付的资金总额为人民币 47,635,371.88 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 本次回购股份进展符合法律法规的规定及公司回购股份方案。 三、 其他事项 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/20 | | --- | --- | | 回 ...

业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入19,870.85万元，较上年同期增长73.76%[19] - 2024年1 - 6月净利润3,500.17万元，较上年同期增长131.99%[19] - 2024年1 - 6月扣非净利润1,734.23万元，较上年同期增长116.47%[19] - 2024年1 - 6月经营现金流净额 - 1,739.71万元，较上年同期增加77.81%[19] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.25元/股，较上年同期增长92.31%[19] 研发情况 - 2024年1 - 6月研发投入占比10.98%，较上年同期减少1.41个百分点[19] - 2024年1 - 6月研发投入2,181.94万元，较上年同期增加53.94%[30] - 截至2024年6月30日累计国内专利90项，报告期新增3项[30] 募集资金 - 2023年募资11.2491636048亿元，净额10.1630391939亿元[33] - 截至2024年6月30日专户余额8121.92万元[33] - 直接支付发行费用10389.70万元[34] - 置换预先支付发行费用471.54万元[34] - 直接支付募投项目支出7598.57万元[34] - 置换预先投入募投项目4071.16万元[34] - 现金管理余额68100.00万元[34] - 永久补充流动资金16000.00万元[34] 风险提示 - 公司面临技术研发、人员流失、经营规模等多种风险[3][5][6] 其他 - 2024年上半年营收增长因销售规模扩大[19] - 截至2024年6月30日股东持股未变动[36]

毛利率波动 - 上半年毛利率波动主要由销售产品结构及部分产品毛利变化导致 [1] - 碳化硅6英寸设备价格下调，8英寸设备价格保持稳定 [1] - 光伏行业景气度影响整机产品毛利水平 [1] - 其他设备及配套类毛利提升，主要因新产品自动化控制系统批量验收 [1] 光伏行业展望 - 光伏行业整合已开始，目前面临现金成本亏损 [1] - 国家发布新能源行业指引，需通过先进产能重组和落后产能淘汰解决产能过剩问题 [2] - 技术提升和成本控制将是行业未来关键 [2] - 硅料价格近两周反弹，预计光伏行业将在2024年底至2025年初走出低谷 [2] 碳化硅衬底厂商差距 - 国内碳化硅衬底厂商在技术和成本端取得显著进步，与国际大厂差距快速缩小 [2] - 国际大厂在8英寸或车规级MOS等方面仍具技术领先优势 [2] - 国际衬底厂商在长晶设备投入更多，使用更高配置和价格设备 [2] 半导体硅单晶设备进展 - 公司加大半导体硅设备研发投入，适用于IGBT的超低氧单晶炉已开发完成并验收 [2] - 抛光片存储片高性能设备开发取得突破，满足28nm以下完美单晶领域 [2] - 标准产品控制系统针对拉速、功率闭环控制等痛点进行控制软件开发 [2] 碳化硅新产品进展 - 碳化硅切割设备在两家客户现场进行多轮工艺测试，技术指标接近进口同类产品 [3] - 碳化硅8英寸单片外延设备已发往客户现场测试 [3] - 多片外延设备在内部完成组装热试工作，即将开始工艺验证 [3]