募集资金情况 - 2023年获准发行3459.1524万股，每股32.52元，募集资金总额11.25亿元，净额10.16亿元[1] - 2024年度募集资金总额为10.163039亿元，本年度投入2.53058亿元，累计投入4.93929亿元[35] 资金使用情况 - 直接使用募集资金支付发行费用10389.70万元，置换金额471.54万元[6] - 直接使用募集资金支付募投项目支出13321.74万元，置换金额4071.16万元[6] - 永久补充流动资金32000.00万元，利息收入338.41万元[6] - 公司将1.6亿元超募资金用于永久补充流动资金，占超募资金总额的29.62%[21] 现金管理情况 - 闲置募集资金进行现金管理余额50000.00万元，银行手续费0.06万元[6] - 闲置募集资金现金管理收益2356.92万元[6] - 2023 - 2024年，公司两次审议通过使用不超8亿元闲置资金现金管理[17][18] 募投项目情况 - 总部生产及研发中心建设项目承诺投入2.736539亿元，本年度投入0.843614亿元，累计投入1.652324亿元，投入进度60.38%[35] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目承诺投入2.0255亿元，本年度投入0.086966亿元，累计投入0.086966亿元，投入进度4.29%[35] - 承诺投资项目总额4.762039亿元，本年度投入0.93058亿元，累计投入1.73929亿元，投入进度36.52%[35] 其他事项 - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额4932.77万元[4] - 南京银行珠江支行有2.3万元结构性存款，期限为2024.05.13 - 2025.05.07[20] - 南京银行南京紫东支行有多笔结构性存款，金额分别为0.4万、0.5万、0.6万、0.3万、0.2万[20] - 2023年10月30日审议通过部分募投项目延期及变更议案，将“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预定完成日期由2024年12月31日延期至2025年12月31日[37] - 2024年1月29日审议通过部分募投项目变更实施地点议案[37] - 2025年3月27日审议通过部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金议案，对“总部生产及研发中心建设项目”结项[40] - 2025年4月28日审议通过部分募投项目延期议案，将“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”预定完成日期由2025年12月31日延期至2027年12月31日[41] - 截至2024年12月31日，公司募集资金投资项目未发生变更，对部分项目实施地点和方式变更，用途未变[28] - 截至2024年12月31日，公司募集资金存放与使用合规，无违规使用情形[30] - 超募资金为54,010.00元[37] - 公司拟将2.0255亿元募集资金以无息借款方式划转至全资子公司晶升半导体专用账户[26]