财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为4.25亿元，同比增长4.78%[23] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为5374.71万元，同比下降24.32%[23] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为318.78万元，同比大幅增长103.48%[23][25] - 2024年基本每股收益为0.39元/股，同比下降30.36%[24][25] - 2024年加权平均净资产收益率为3.41%，同比下降2.36个百分点[24] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为3022.58万元，同比下降28.70%[23] - 2024年研发投入占营业收入比例为10.41%，同比增加1.04个百分点[24] - 2024年非经常性损益项目中委托他人投资或管理资产的收益为2845.04万元[29][30] - 2024年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-63.17万元[27] 成本和费用 - 公司研发费用为44,247,118.83元，较上年同期增长16.39%，占营业收入的10.41%[37] - 销售费用同比增长27.34%至509.43万元，主要因业务宣传及招待费增加[136] - 研发费用同比增长16.39%至4424.71万元，系研发人员薪酬增加所致[136] - 专用设备行业毛利率为26.07%，同比减少6.39个百分点[119] - 晶体生长设备收入占主营业务收入的57.91%，毛利率为28.98%，同比减少7.11个百分点[121] - 其他设备及配套收入同比增长22.96%，毛利率为21.33%，同比减少4.11个百分点[121] - 专用设备制造业总成本同比增长14.70%，其中直接材料成本占比89.98%，同比增长12.24%[126] - 晶体生长设备直接材料成本占比50.81%，同比增长6.01%，其他设备及配套直接人工成本同比激增99.00%[126] 业务线表现 - 公司半导体级单晶硅炉覆盖12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片等半导体器件制造[44] - SCG200MCZ单晶炉适用于8英寸半导体器件，应用领域包括指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片，制程工艺为90nm以上[45] - SCG300MCZ系列单晶炉适用于12英寸半导体器件，应用领域包括CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，制程工艺为19nm以上[45] - SCG400MCZ单晶炉适用于12英寸功率器件，制程工艺为65nm-90nm[45] - 公司碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有高精度控温控压（±0.5℃@2000℃）、压力波动±0.2%等特点[47] - 公司碳化硅单晶炉下游应用覆盖新能源汽车、光伏发电、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域[49] - PVT感应加热碳化硅单晶炉适用于6-8英寸导电型/半绝缘型碳化硅衬底，可制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件[50] - 公司自主开发的光伏级单晶硅炉SG160S系列配备自动化拉晶控制系统，实现全自动化运行和远程集控操作[51][54] 研发投入与成果 - 公司2024年研发投入总额为44,247,118.83元，同比增长16.39%[80] - 研发投入占营业收入比例为10.41%，较上年增加1.04个百分点[80] - 公司累计获得国内专利95项（发明专利38项，实用新型专利57项）及软件著作权4项[78] - 报告期内新增授权专利10项（发明专利4项，实用新型专利6项）[78] - 公司核心技术包括晶体生长设备建模与仿真技术，可缩短设备开发周期并提高设计可靠性[74] - 热场设计与模拟技术具有低能耗、高晶体品质特点，可降低运行成本[75] - 晶体自动化生长控制系统具备百万级数据处理能力，系统抓取频率在1秒以内[75] - 公司2023年获评国家级专精特新"小巨人"企业（碳化硅单晶生长炉产品）[77] - 公司研发人员数量85人，占总人数比例40.48%，研发人员薪酬合计2754.67万元[91] 管理层讨论和指引 - 公司将持续高额研发投入，加速CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品推出[163] - 公司计划优化内部治理结构，提升运营效率，降低运营成本费用[164] - 公司将积极寻找协同效应领域的合作伙伴，评估并购重组、战略合作等合作模式可行性[165] - 公司将加大与海外先进技术交流合作，聚焦国际半导体技术前沿[166] - 公司自动化拉晶控制系统已使用AI技术提升控制精度，通过深度学习有效提升成晶率[162] 市场趋势与行业前景 - 2024年全球半导体市场规模预计为6351亿美元，同比增长19.8%[63] - 2025年全球半导体市场规模预计将增长至7189亿美元，同比增长13.2%[63] - 碳化硅器件市场规模预计到2028年将达到89.06亿美元[64] - 全球半导体制造设备销售额预计2025年和2026年将分别达到1210亿美元和1390亿美元[66] - 碳化硅功率器件市场总量预计2028年汽车应用占比将达到74%[68] - 12英寸硅片占据市场主要份额，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大[67] - 碳化硅衬底由6英寸向8英寸升级，国内厂商积极推进8英寸碳化硅开发[67] - 碳化硅晶体生长设备国产化率较高，衬底端良率突破有望带来大规模放量[67] - 全球半导体市场在2024年呈现增长趋势，主要受益于5G、人工智能、物联网等领域需求旺盛[158] - 人工智能和高效能运算（HPC）领域需求爆发，带动相关算力和存储芯片市场需求[158] 公司治理与股东回报 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），合计拟派发现金红利人民币34,264,994.75元（含税）[5] - 本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施[6] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司负责人李辉、主管会计工作负责人吴春生及会计机构负责人（会计主管人员）吴春生声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] - 公司2023年年度股东大会于2024年5月21日召开，通过了包括2023年度财务决算报告在内的9项议案[175] - 公司2024年第一次临时股东大会于2024年7月31日召开，通过了使用部分超募资金永久补充流动资金等3项议案[177] 风险因素 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司已在本报告中描述可能存在的风险，投资者需注意投资风险[3] - 公司面临技术研发风险，若研发不及预期可能导致产品市场竞争力下降[101] - 公司面临核心技术人员流失或短缺的风险，可能影响技术研发能力和经营业绩[103] - 公司应收账款规模增长，若客户经营情况恶化可能面临回款周期延长和坏账增加风险[105] - 公司存货余额较大，若管理不善可能面临存货跌价风险[106] - 公司产品毛利率受市场竞争等因素影响，未来可能面临下降风险[107]