业绩数据 - 2024年实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元[1] - 2024年产品综合毛利率36.67%，净利率27.03%，毛利率比上年提升2.31个百分点[13] - 2024年末应收账款余额2.09亿元，应收账款周转率5.25；存货余额2.09亿元，存货周转率3.04[13] - 2024年末货币资金余额为10.30亿元，交易性金融资产余额为19.10亿元[13] - 2023年累计派发现金红利87,297,920.70元，占2023年度归母净利润的34.34%[21] - 2024年度拟派发现金红利74,643,943.32元，占2024年度归母净利润比例为32.05%[22] 产品销售 - 2024年硅片产品销量较上年增加36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%[2] 项目进展 - 2024年4月控股子公司“泛半导体行业用洁净阀件材料”项目正式通线[6] 市场扩张与并购 - 2024年11月筹划现金收购株式会社DG Technologies股权[7] - 2024年12月与中国有研科技集团向山东有研艾斯半导体增资3.8亿元，持股比例由19.99%增至28.11%[8] 研发情况 - 2024年累计投入研发费用7802.03万元，拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项，新增国家标准颁布3项[9] 荣誉与激励 - 2024年新增1人享受国务院特殊津贴[10] - 2024年集成电路用大尺寸硅材料研发和产业化技术团队荣获“杰出工程师团队”荣誉称号[11] - 2024年区熔硅单晶制备创新团队荣获“第五届中国有色金属创新争先计划团队”荣誉称号[11] - 2024年实施《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划》[11] 公司管理 - 2024年新建《公司内部控制应用指引》，包含公司制度115项，子公司制度86项[16] 信息披露 - 2024年累计发布定期报告4份，临时公告58份[18] - 2024年举办四场业绩说明会，组织机构投资者交流活动2次[18] 股份回购 - 2024年累计回购股份3,555,336股，占总股本的0.28%，支付总金额35,931,966.48元[21] 未来展望 - 董事长、实控人承诺自上市日起36个月内不转让或委托管理上市前股份，锁定期届满后2年内减持价格不低于发行价[23] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案并履行信息披露义务[25] - 公司将专注主业提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[25] - 公司通过良好业绩和规范治理回报投资者[25] - 报告中公司规划和战略为前瞻性陈述不构成实质承诺[25]

审计会议 - 2024年3月27日，第一届董事会审计委员会第十次会议审议多项2023年度相关议案[1] - 2024年12月6日，董事会审计委员听取2024年度年报审计工作计划汇报并同意时间进度安排[1] - 2025年2月7日，董事会审计委员听取2024年报关键事项汇报并强调年报披露重点[2] - 2025年3月27日，第二届董事会审计委员会第4次会议审议通过续聘2024年度会计师事务所等议案[3]

募集资金情况 - 公司首次公开发行18,714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金47,319.09万元，本年度实际使用52,737.27万元，截至2024年末余额70,856.92万元[2] - 2024年末，募集资金专项账户期初余额259,585,963.98元，期末余额158,569,195.04元[4][5] - 募集资金总额为16.639673亿元[26] 资金使用与管理 - 2024年使用部分闲置募集资金现金管理，民生银行30,000.00万元、中信银行15,000.00万元、浦发银行10,000.00万元未赎回[13] - 2024年3月拟用19,000.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额28.62%[12] - 2024年对闲置募集资金现金管理，投资相关产品投入减去赎回本金净额为 -400,000,000.00元[5] - 2024年对募集资金现金管理取得收益及利息收入扣除手续费净额为23,400,991.29元[5] - 本年度投入募集资金总额为5.273728亿元[26] - 已累计投入募集资金总额为10.005636亿元[26] 项目进度 - 2024年4月，公司将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”等达到预定可使用状态时间调至2025年12月[17] - 补充研发与运营资金项目投入进度为70.19%[26] - 集成电路用8寸硅片扩产项目投入进度为65.89%[26] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目投入进度为40.60%[26] - 承诺投资项目小计投入进度为57.96%[26] - 超募资金永久补流投入进度为100%[26] 股份回购 - 2024年2月至年末，公司累计回购股份3,555,336股，占总股本0.28%，支付35,931,966.48元[16] - 股份回购投入进度为100%[26] 其他情况 - 2024年公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置资金补流、超募资金用于新项目等情况[9][10][14] - 合计投入进度为70.42%[26]

股东会信息 - 2024年年度股东会2025年4月25日14点于北京有研大厦召开[3] - 网络投票2025年4月25日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - 本次股东会审议8项议案，相关公告2025年3月31日披露[5][7] 议案相关 - 对中小投资者单独计票议案为4、5、6、8[8] - 涉及关联股东回避表决议案为5，应回避股东有株式会社RS Technologies等[8] 其他信息 - A股股票代码688432，股票简称有研硅，股权登记日2025年4月18日[13] - 拟现场出席股东2025年4月23日16时前邮件预约[14] - 会议地址北京西城区新街口外大街2号D座17层，邮编100088，电话010 - 82087088[16] - 授权委托书可委托他人出席并代为行使表决权[19] - 委托人应在委托书中选“同意”“反对”或“弃权”打“√”，未作指示受托人有权按意愿表决[22]

会议信息 - 有研半导体硅材料股份公司第二届监事会第八次会议于2025年3月27日通讯召开[2] 议案表决 - 《关于公司2024年度监事会工作报告的议案》等多议案获通过，部分需提交2024年年度股东会审议[3][4][5][9][12][23][26][28]

业绩总结 - 2024年度净利润232,903,753.41元[5] - 最近三年累计营收3,131,668,434.67元[6] 分红与回购 - 拟10股派0.6元，派现74,643,943.32元，占净利润32.05%[2][4] - 已实施股份回购35,931,966.48元，分红回购合计占比47.48%[4] - 近三年累计现金分红161,941,864.02元[5] 研发投入 - 近三年累计研发投入245,207,247.25元，占比7.83%[6] 决策进展 - 2025年3月27日董监事会通过利润分配方案，待股东会审议[7][8][10]

财务审计 - 审计认为公司2024年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况等[4] - 关键审计事项为产品销售收入的确认[7] 业绩数据 - 2024年度合并营业收入995,945,853.09元，产品销售收入占93.66%[8] - 2024年末合并资产总计53.6776835756亿元，较2023年末增长6.44%[19][20] - 2024年末合并负债合计5.7082371982亿元，较2023年末增长23.42%[21] - 2024年度合并净利润269,226,995.91元，同比下降6.6%[26] - 2024年度公司净利润100,822,000.13元，同比下降49.6%[28] - 2024年度经营活动现金流量净额229,367,974.76元，同比下降13.9%[30] - 2024年度基本每股收益和稀释每股收益均为0.19元，同比下降5%[26] 资产情况 - 2024年12月31日银行存款905,848,935.90元，2023年为1,477,120,831.11元[149] - 2024年12月31日应收账款2.1258013918亿元，2023年为1.730789668亿元[154] - 2024年12月31日存货账面余额216,568,893.27元，2023年为215,574,933.51元[177] - 2024年末固定资产账面价值1,027,313,509.72元[185] - 2024年末在建工程账面价值246,835,396.49元，2023年末为123,058,374.25元[187] 研发项目 - 2024年集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目预算18亿，工程投入占比83.93%[190] - 2024年8英寸区熔单晶研发项目预算2355万，工程投入占比20.16%[190] - 2024年泛半导体行业用洁净阀件材料项目预算2300万，工程投入占比23.63%[190] 研发支出 - 2024年度研究开发支出共计78,280,741.45元，2023年度为82,222,137.91元[195] 税务政策 - 部分子公司为高新技术企业，有效期3年，按15%优惠税率计算递延所得税[141] - 2024年1月1日至2027年12月31日，新购买低于500万元设备可一次性计入当期成本费用[148] - 2023年1月1日至2027年12月31日，公司及子公司山东有研半导体按当期可抵扣进项税额加计15%抵减增值税应纳税额[148]

募集资金情况 - 2022年9月6日公司获批首次公开发行股票，发行187,143,158股，每股9.91元，募集资金总额1,854,588,695.78元，净额1,663,967,265.37元，于2022年11月7日到位[11] - 截至2024年12月31日，以前年度累计使用募集资金473,190,853.03元，本年度使用527,372,766.60元，募集资金余额708,569,195.04元，专项账户余额158,569,195.04元，未到期现金管理余额550,000,000.00元[12] - 2024年募集资金专项账户年初余额259,585,963.98元，投入总额527,372,766.60元，信用证及银承保证金净额(2,955,006.37)元，现金管理投入减去赎回本金净额(400,000,000.00)元，收益及利息收入扣除手续费净额23,400,991.29元，年末余额158,569,195.04元[14] 资金使用情况 - 2024年公司用1.9亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的28.62%[21] - 2024年公司超募资金用于股份回购，金额不低于3000万元，不超6000万元[25] - 截至2024年12月31日，公司股份回购计划实施完毕，累计回购3555336股，占总股本0.28%，支付35931966.48元[26] 募投项目情况 - 2024年公司将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用时间调至2025年12月[27] - 补充研发与运营资金项目承诺投资2.578281亿元，本年度投入6611.655621万元，累计投入1.8098003119亿元，投入进度70.19%[1] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目承诺投资3.848243亿元，本年度投入1.4468921368亿元，累计投入2.5355168192亿元，投入进度65.89%[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目承诺投资3.573476亿元，本年度投入9063.130912万元，累计投入1.4509621893亿元，投入进度40.60%[1] - 募投项目未达计划进度因市场需求变动、工艺优化、调整投资节奏及客观因素影响[37]

关联交易预计 - 2025年4月1日至2026年3月31日关联交易总额不超31810万元[4] - 向关联人采购商品及设备预计金额12800万元，占比16.64%[5] - 接受关联人提供劳务预计金额1030万元，占比17.16%[5] - 向关联人销售商品预计金额13760万元，占比14.75%[5] - 向关联人提供劳务预计金额2000万元，占比95.15%[6] - 向关联方出租预计金额150万元，占比100%[6] - 从关联方承租预计金额510万元，占比93.26%[6] - 为关联方代收代付预计金额1500万元[6] - 接受关联方代收代付预计金额60万元[6] 关联交易实际 - 2024年4月 - 2025年3月关联交易预计27459万元，实际12780.67万元[10] - 向关联人采购商品及设备预计10400万元，实际1650.90万元[9] - 接受关联人提供劳务预计130万元，实际243万元[9] - 向关联人销售产品、商品预计12350万元，实际7158.50万元[9] 子公司及股东业绩 - 株式会社RS Technologies 2024年营收273703.97万元，净利润43675.69万元[11][12] - 山东有研艾斯半导体材料有限公司2024年营收10566.61万元，净利润 - 16380.22万元[17][18] - 山东尚泰新材料有限公司2024年营收2713.45万元，净利润 - 3154.79万元[19][20] 其他要点 - 2025年3月27日公司审议通过2024年度关联交易执行及2025年度预计议案[1] - 关联交易定价遵循市场化原则，利于公司业务开展[23][26] - 2025年度日常关联交易预计获董事会通过，尚需股东会审议[27] - 保荐机构对2025年度日常关联交易预计无异议[28]

募集资金情况 - 2022年获批首次公开发行股票，发行187,143,158股，每股9.91元，募资总额1,854,588,695.78元，净额1,663,967,265.37元[11] - 截至2024年12月31日，以前年度累计使用募资473,190,853.03元，本年度使用527,372,766.60元，余额708,569,195.04元[12] - 2024年募资专项账户年初余额259,585,963.98元，年末余额158,569,195.04元[14] 资金使用情况 - 2024年用1.9亿元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额28.62%[21] - 2024年计划用3000万 - 6亿元超募资金回购股份[25] - 截至2024年12月31日，累计回购股份3555336股，占总股本0.28%，支付35931966.48元[26] 募投项目情况 - 2024年将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态时间调至2025年12月[27] - 补充研发与运营资金项目累计投入1.8098003119亿元，投入进度70.19%[1] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入2.5355168192亿元，投入进度65.89%[1] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入1.4509621893亿元，投入进度40.60%[1] 其他情况 - 公司同意用不超8亿元闲置募集资金现金管理，截至2024年12月31日未到期余额5.5亿元[20] - 募投项目未达计划进度因市场需求变动等因素影响[37]