公司基本情况 - 公司前身为MCU应用开发公司，2001年跨界进入芯片设计行业成立，现为以MCU为核心的平台型芯片设计公司，掌握数字和模拟设计能力，产品广泛应用于多领域 [2] - 2023年实现营收约7.1亿元，同比增长12%；全年出货量近18亿颗，同比增长超60%；归属公司净利润约为 -2800万元，扣非净利润约为 -8700万元 [3] - 四季度下游需求局部回暖，产品出现结构性缺货，价格和毛利触底反弹，出货量、营业收入、毛利率环比持续提升 [3] 产品收入与毛利占比 - 2023年产品收入在消费电子和家电各占约40%，工业控制约占16%，汽车电子约占3%；消费电子领域毛利率最低，家电、工业控制和汽车电子相对高一些，综合毛利率在20%以内 [3] - MCU产品8位机与32位机数量比大概为10：1，32位机在整个公司营收占比近30%；无法区分32位与8位产品毛利高低 [3] 32位产品情况 - 32位产品增速较快，上年度总体出货量达到1.3 - 1.4亿颗，同比增长50%以上，主要应用在消费电子、工业控制和汽车电子领域 [3] 毛利走势与目标 - 随着上游产能释放、终端市场需求复苏等，公司产品毛利会有明显提升，稳态下希望综合毛利保持在30 - 40%之间 [4] 库存与订单情况 - 2023年底库存价值回到5亿以内，部分产品进入高速流动状态；在手订单能见度不明朗，公司加强销售平台建设改善备货和需求冲突，对2024年开局有信心 [4]

证券代码： 688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-001 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引 第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前 3 个 交易日内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如 下： 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 截至 2023 年 12 月 29 日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公 司"）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 620,000 股，占公司总股本的比例为 0.15%，回购成交的最高价为 24.77 元/股， 最低价为 22.70 元/股，支付的资金总额为 14,892,239.40 人民币元（不含印花税、 交易佣金等交易费用）。 2023 年 8 月 10 日，公司召开了第二届董事会第六次会议，审议通过了《 关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-044 中微半导体（深圳）股份有限公司 首发限售股份上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开发行 股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每股发 行价格为 30.86 元，并于 2022 年 8 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发 行完成后总股本为 400,365,000 股，其中有限售条件流通股为 346,424,749 股，占 公司总股本的 86.53%；无限售条件流通股为 53,940,251 股，占公司总股本的 13.47%。 公司首次公开发行网下配售限售的 2,842,457 股已于 2023 年 2 月 6 日上市流通。 公司首次公开发行限售（含部分战略配售限售）的 72,358,028 股，占公司总股本的 18.07%，已于 202 ...

中信证券股份有限公司 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为中微 半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"、"中微半导"或"发行人"） 首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所 科创板股票上市规则》等有关规定，对公司首次公开发行部分限售股上市流通的 事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开 发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每 股发行价格为 30.86 元，并于 2022 年 8 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上 市，发行完成后总股本为 400,365,000 股，其中有限售条件流通股为 346,424,749 股，占公司总股本的 86.53%；无限售条件流通股为 53,940,25 ...

库存情况 - 公司库存水位继续下降，三季度末出现结构性缺货，部分产品供不应求 [2] - 下游客户（经销商和终端客户）库存不多，因公司历史供应充足 [2] 产品结构 - 产品主要包括MCU、部分SOC、ASIC芯片和功率器件 [2] - 按应用领域分为消费电子、家用电器、工业控制和汽车电子，营收占比分别为41 - 42%、38 - 39%、16 - 17%、3 - 4% [2] 电子烟芯片情况 - 缺货原因：MCU在电子烟方案渗透率增加、需求突然且备货不充分、下游库存有限致需求转嫁原厂 [3] - 现状：通过紧急协调产能，产品陆续回货，缺货状态逐步缓解 [3] 价格与毛利情况 - 2023年前三季度去库存、抢市场，价格折扣力度逐步加大，毛利降至20%以内 [3] - 四季度价格折扣减少，价格和毛利有所回升 [3] 上游成本情况 - 公司产品主要采用成熟制程，晶圆采购成本较历史高点大幅回落 [3] 未来预测 - 公司业绩随国家经济形势变化，芯片设计行业竞争激烈，强者恒强 [3] - 公司资金充沛，研发有序，新品不断推出，对未来有信心 [3]

证券代码： 688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-043 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 截至 2023 年 11 月 30 日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公 司"）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 500,000 股，占公司总股本的比例为 0.12%，回购成交的最高价为 24.77 元/股， 最低价为 23.55 元/股，支付的资金总额为人民币 12,143,239.60 元（不含印花税、 交易佣金等交易费用）。 2023 年 8 月 10 日，公司召开了第二届董事会第六次会议，审议通过了《 关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用 3,000 万 元至 6,000 万元的超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购价格不超 过 30.86 元/股，主要用于员工持股计划或股权激励计划，回购期限为自公司董 事会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-042 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2023 年 11 月 09 日（星期四）至 11 月 14 日（星期二）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 info@mcu.com.cn 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回 答。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 27 日发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 第三季度度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 11 月 15 日下午 14:00-15:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的经 营成果及财务指标的具体情况与投 ...

证券代码： 688380 证券简称：中微半导 公告编号：2023-041 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 截至 2023 年 10月 31 日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公 司"）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 500,000 股，占公司总股本的比例为 0.12%，回购成交的最高价为 24.77 元/股， 最低价为 23.55 元/股，支付的资金总额为人民币 12,143,239.60 元（不含印花税、 交易佣金等交易费用）。 2023 年 8 月 10 日，公司召开了第二届董事会第六次会议，审议通过了《 关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用 3,000 万 元至 6,000 万元的超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购价格不超 过 30.86 元/股，主要用于员工持股计划或股权激励计划，回购期限为自公司董 事会审议通过本次回购股份方案之日起 12 个月内 ...

公司基本情况 - 公司是以MCU为核心的平台型芯片设计公司，致力于成为世界一流的MCU设计公司 [2][3] - 公司成立于2001年，拥有20余年MCU设计经验，掌握数字和模拟设计能力 [3] - 产品包括8位/32位MCU、ASIC、SOC及功率器件，应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域 [3] 财务表现 - 三季度营收1.76亿元，出货量4.7亿颗，同比环比双增长 [3] - 前三季度累计出货量近12亿颗，已超去年全年水平 [3] - 由于去库存价格下调，毛利大幅下降，三季度净利润为负 [3] - 消费电子领域出现负毛利，家电和工业控制毛利约20%，汽车电子毛利较高 [3] 产品结构 - 消费电子和家电各占营收近40%，工业控制占16%，汽车电子占3-4% [3] - 目前车规级产品仅有3款晶圆、10余个料号，营收约千万元 [4] - 目标未来汽车电子收入占比达到50% [4] 市场展望 - MCU价格已触底反弹，部分产品出现供不应求 [3] - 预计去库存还将持续半年左右 [4] - 预计未来平均毛利率将稳定在30-40%之间 [4] - 四季度出现MCU急单，需求有所恢复 [5] 研发投入 - 持续加大研发投入，特别是汽车电子领域 [3][4] - 研发投入增加是利润下降的原因之一 [4] 汽车电子布局 - 目前主要应用于车身控制领域（中控显示、车窗、座椅等） [4] - 单车可使用几十到上百颗MCU，单颗价格几元到十几元不等 [4] - 已导入赛力斯、长安、吉利等终端客户 [5]

财务状况 - 第三季度营业收入为175,555,774.15元，同比下降87.35%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-32,468,133.24元，同比下降226.59%[4] - 总资产为3,128,539,721.20元，同比下降7.14%[5] - 公司的流动资产合计为2,883,121,838.58元，较去年同期的3,135,780,059.59元有所下降[20] - 公司在2023年第三季度报告中的固定资产为29,359,437.39，较上一期的32,029,702.54有所下降[21] - 公司在2023年第三季度报告中的流动负债合计为106,815,577.68，较上一期的153,644,634.94有所下降[22] - 期末现金及现金等价物余额为1,659,391,452.88[28] 研发和投资 - 研发投入合计为31,818,075.91元，同比增加26.22%[5] - 公司的交易性金融资产为707,037,736.87元，较去年同期的1,139,163,931.41元也有所下降[20] - 公司在2023年第三季度报告中的在建工程为103,113,512.81，较上一期的97,294,662.34有所增加[21] - 2023年前三季度投资收益为31,458,130.67元，较2022年同期的6,321,658.01元有显著增长[23] 股东情况 - 前十名股东持股情况中，杨勇持有126,000,000股，占比31.47%；周彦持有91,800,000股，占比22.93%；蒋智勇持有16,200,000股，占比4.05%；罗勇持有15,925,825股，占比3.98%[15] - 前10名无限售条件股东持股情况中，蒋智勇持有16,200,000股；罗勇持有15,925,825股；顺为致远（深圳）投资有限合伙企业持有14,985,000股；华泰证券资管－兴业银行－华泰中微半导芯成家园1号科创板员工持股集合资产管理计划持有3,660,728股[16] 经营活动 - 营业收入本报告期变动比例为87.35%上年同期终端需求增长放缓，本报告期终端需求回升[11] - 2023年前三季度，销售商品、提供劳务收到的现金为420,159,920.83元，较上年同期的393,719,718.23元有所增加[26] - 2023年第三季度，经营活动产生的现金流量净额为-106,921,079.37元，较上年同期的-298,931,594.18元有所改善[27]