回购方案 - 首次披露日为2023年8月12日，由董事长杨勇提议[2] - 实施期限为2023年8月10日至2024年8月10日[2] - 预计回购金额3000万元至6000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 截至2024年7月31日，累计回购股数1506639股[2][5] - 占总股本比例0.38%[2][5] - 累计回购金额30447268.11元[2][5] - 实际价格区间16.35元/股至24.77元/股[2][5] - 回购价格不超过30.86元/股[3] - 期限为董事会审议通过起12个月内[3]

发行与股本 - 公司获准发行6300万股，发行价30.86元，2022年8月5日上市，发行后总股本4.00365亿股[1] - 有限售条件流通股3.46424749亿股，占总股本86.53%；无限售条件流通股5394.0251万股，占总股本13.47%[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为首发战略配售股，共194.4264万股，占总股本0.49%[2] - 该部分股份限售期24个月，2024年8月5日上市流通[2] - 中信证券投资有限公司持有限售股194.4264万股，本次全部上市流通[9]

股票发行 - 公司首次公开发行股票63,000,000股，每股发行价30.86元[3] - 发行后总股本400,365,000股[3] 限售股情况 - 本次上市流通首发战略配售股1,944,264股，占总股本0.49%[2][3][7][8][9] - 限售期自2022年8月5日至2024年8月5日[2][3][7] - 中信证券投资有限公司持有的1,944,264股全部上市流通[8]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-029 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司于近日获得政府补助人民币 500.00 万元， 为与收益相关的政府补助。 二、补助的类型及其对上市公司的影响 根据《企业会计准则第 16 号——政府补助》的有关规定，上述政府补助为 与收益相关的政府补助。上述政府补助未经审计，具体会计处理以及对公司损益 的影响以审计机构年度审计确认后的结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 中微半导体（深圳）股份有限公司董事会 2024 年 7 月 15 日 一、获取补助的基本情况 ...

公司基本情况 - 同学创业公司，价值观相同，股权结构稳定，治理规范 [2] - 创始团队从芯片应用转型为芯片设计，贴近市场 [2] - 有20多年技术积累，技术全、产品线广 [2] - 以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品含8位及32位MCU、模拟产品，应用于多领域 [2] - 上市后在多方面下功夫，产品性能、品牌、品质提升，结构丰富，应用领域拓展 [2][3] 经营情况 - 上半年出货量持续增长，市场占有率扩大 [3] - 一季度销售收入2亿多元，营收同比大幅增长，产品毛利回升 [3] - 二季度营收同比和环比均增长 [3] 交流问答 产品价格 - 上半年产品价格基本稳定 [3] - 若上游加工成本上涨，先设计优化吸收，若不能消化则向下游传导调整价格 [3] 行业趋势 - 上半年消费电子市场复苏，芯片设计公司业绩向好 [3] - 下半年市场持续复苏向好，三、四季度是出货旺季，期待行业有更好表现 [3]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-028 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于开立募集资金账户并签订 募集资金专户存储监管协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体（深圳） 股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号）， 公司首次向社会公开发行人民币普通股 6,300万股，每股发行价格为人民 币30.86元，募集资金总额为194,418.00万元；扣除承销及保荐费用、发行 上市手续费用以及其他发行费用共计12,767.91万元（不含增值税金额）后， 募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金已全部到位，经天健会计 师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年8月2日出具了《验资报告》（天 健验[2022]3-73号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并由公司 与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议，具体情况详见 公司于2022年8月4日 ...

公司基本情况 - 同学创业公司，股权结构稳定，治理规范 [2] - 创始团队从芯片应用转型为芯片设计，贴近市场 [2] - 20多年积累后上市，技术全、产品线广 [2] - 以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品涵盖8位及32位MCU、模拟产品，应用于多领域 [2] 经营情况 - 一季度销售收入2亿多，营收和毛利率大幅增长，二季度形势不错 [2] 收入占比 - 2023年消费电子和家电营收各占4成左右，工业控制（无刷电子）占11 - 12%，汽车电子占3%左右 [3] - MCU产品收入8位机占6成多，32位机占3成多；出货量8位机占9成，32位机占1成 [3] 业务增长 - 今年工业控制（无刷电机）领域营收增长幅度大，期待大幅甚至翻番增长 [3] - 车规级MCU增长今年会放量，增长速度快，但总体体量有限，合作终端客户增多 [3] 毛利率与价格 - 希望产品综合毛利率保持在30 - 40%，消费电子领域毛利率最低，汽车电子领域最高 [3] - 上半年产品价格基本平衡，受供求和成本影响，晶圆和封装成本变化时价格可能调整 [3] 存货管理 - 去年存货库存达最高点，随着市占率提升和出货量增加，库存总体减少，部分产品无库存，部分仍较高 [4] - 加强销售订单和采购管理，培养下游客户订单习惯，实现合理库存 [4] - 理想库存为3 - 4个月销售量，存货周转率2 - 3较合理 [4] 市场策略 - 不主动挑起价格战，但不回避和不害怕，持续研发新产品增强竞争力 [4] 行业趋势 - 芯片设计公司未来强者恒强，世界大厂占据70%市场份额，中国多数公司会被兼并或淘汰 [4] 公司发展 - 董事长敏于技术，总经理敏于市场，技术与市场结合使公司存活能力强 [4] - 上市后借助资本，在多方面持续改进学习，未来会有质的飞跃 [4] 并购意向 - 保持开放包容心态，积极与友商接触，希望找到志同道合公司抱团发展 [5]

回购方案 - 2023年8月12日首次披露，由董事长杨勇提议[2] - 实施期限为2023年8月10日至2024年8月10日[2] - 预计回购金额3000万元至6000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 截至2024年6月30日，累计回购770,000股，占比0.19%[2][4] - 累计已回购金额18,062,823.58元[2][4] - 实际回购价格区间21.12元/股至24.77元/股[2][4] 方案审议 - 2023年8月10日董事会审议通过，回购价不超30.86元/股[3] - 回购期限自审议通过日起12个月内[3]

股份发行 - 公司首次公开发行63,000,000股，每股30.86元，发行后总股本400,365,000股[3] 股份结构 - 有限售股346,424,749股，占86.53%；无限售股53,940,251股，占13.47%[3] 本次上市 - 本次上市450,000股，占0.11%，为李振华首发限售股[2][3] - 上市日期为2024年7月5日，限售期延长至该日[2][3][4][11][12] 减持规则 - 集中竞价90日内不超1%，大宗交易不超2%[6] - 董监高任职期每年不超25%，离职半年内不转让[7] - 核心技术人员4年内每年不超25%，比例可累积[8] 保荐意见 - 保荐人对本次限售股上市无异议[9][10]

股本结构 - 公司首次发行63,000,000股，发行价30.86元，总股本400,365,000股[1] - 限售股346,424,749股，占比86.53%；无限售股53,940,251股，占比13.47%[1] 限售股情况 - 李振华450,000股限售股2024年7月5日上市流通，占比0.11%[2][8] - 限售期原17个月，延长6个月至23个月[2] 减持承诺 - 李振华集中竞价90日减持不超1%，大宗交易不超2%[4] - 担任董监高每年转让不超25%，离职6个月内不转让[5] - 核心技术人员首发前股份4年内每年转让不超25%[5]