募集资金情况 - 公司公开发行6300万股A股，发行价每股30.86元，募集资金194418.00万元，净额181650.09万元[11] - 2023年度公司募集资金总额为181650.09万元[36] 项目投入情况 - 截至期初累计项目投入18293.68万元，本期投入2053.55万元，期末累计投入20347.23万元[13][15] - 2023年公司投入募集资金总额为35998.55万元，截至2023年底累计投入86292.23万元[36] - 大家电和工业控制MCU芯片等项目预定可使用状态日期由2024年3月调至2026年3月[38] 超募资金使用 - 超募资金为33945.00和65945.00，永久补流32000.00和64000.00，回购股份1945.00和1945.00[38] - 2022年和2023年分别使用32000.00万元超募资金永久补充流动资金[39] 资金账户及余额 - 截至2023年12月31日，公司有8个募集资金账户等多种账户[18] - 截至2023年12月31日，公司募集资金余额999453133.90元[19][20] 现金管理 - 2023年同意使用不超130000.00万元闲置募集资金现金管理，已使用98000.00万元[25] - 2022年使用额度不超170000.00万元闲置募集资金现金管理，截至2022年底已使用117356.49万元[38][39] 其他 - 公司制定《中微半导体（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》[16] - 2022 - 2023年公司与多家银行及保荐机构签订监管协议[17]

中信证券股份有限公司 （二）募集资金使用和结余情况 单位：万元 | | 项目 | 序号 | 金额 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 募集资金净额 | | A | | 181,650.09 | 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为中微半 导体（深圳）股份有限公司（以下简称"中微半导"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市项目的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责中微半导上市后的持 续督导工作，并出具本募集资金存放与使用情况的核查意见。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），公司由主承销商中信证 券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股） 股票 6,300 万股，发行价为每股人民币 30.86 元，共计募集资金 194, ...

业绩总结 - 2023年公司归母净利润为-21948515.62元[3] - 截至2023年12月31日，期末可供分配利润为647509848.39元[3] 利润分配 - 每10股派发现金红利2.50元（含税）[2][3] - 预计派发现金红利总额为99898750.00元（含税）[3] - 不进行资本公积金转增股本和送红股[3] 审议情况 - 2024年4月25日，董事会和监事会审议通过利润分配预案[5] - 2023年度利润分配方案尚需年度股东大会审议批准[4][6]

业绩总结 - 2023年12月31日公司财务报告内部控制有效[3][4] - 纳入评价范围单位资产总额和营收占合并报表对应总额之比均为100%[8] - 2023年公司对纳入评价范围业务与事项建内控并有效执行[17] 未来展望 - 未来公司将完善内控、规范执行、强化监督、提升管理水平[17] 其他 - 董事长为杨勇，已获董事会授权[18]

业绩数据 - 2023年总出货量从约11亿颗增至约18亿颗，营业收入超7.1亿元，同比增长约12.06%[1] - 2023年研发费用约12000万元，占营业收入比重达16.88%[4] - 2023年销售成本由3.75亿元增至5.89亿元，同比多消耗库存约2.14亿元，年末存货约46922万元，比上年同期减少约12%[8] - 至2023年末公司货币资金余额约为9.17亿元[9] - 2023年每10股派发现金红利4.5元，共派发红利约1.80亿元[14] - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），预计派发现金红利总额为99,898,750.00元（含税）[14] 公司行动 - 2022年8月公司登陆科创板，获超18亿元募集资金，开展三个募投项目[1] - 2023年公司推出限制性股票激励计划，授予150名激励对象480.00万股限制性股票[5] - 2023年8月公司实控人提议用3000万 - 6000万元超募资金回购股份[14] - 截至2024年3月末，公司累计回购股份77万股，使用资金近2000万元[14] - 公司将在2024年8月前完成回购计划[14] 未来规划 - 2024年力争现金管理年化收益率达2.5%以上[9] - 2024年公司规划未来3年每年投入不低于200万元与高校合作[5] - 2024年公司组织“关键少数”进行不少于4次线上、线下学习[11] - 2024年公司开展至少4次投资者接待日/业绩说明会，预计全年开展不低于50场次电话会议或线下调研活动[13] - 2024年公司力争早日实现人均产值超过300万元[4]

股东分红规划 - 公司至少每三年重新审议一次股东分红回报规划[4] - 股东分红规划修订由董事会负责，经二分之一以上独立董事同意后提交股东大会审议[4] 现金分红比例 - 成熟期无重大投资或支出安排，现金分红在利润分配中占比最低80%[6] - 成熟期有重大投资或支出安排，现金分红在利润分配中占比最低40%[6] - 成长期有重大投资或支出安排，现金分红在利润分配中占比最低20%[6] 现金分红条件与安排 - 公司实施现金分红须满足现金流充裕等条件[6] - 公司可根据情况进行中期、季度分红[6] 利润分配预案流程 - 董事会提出利润分配预案，经二分之一以上独立董事同意后提交审议[7] - 董事会未作年度现金利润分配预案需披露原因，独立董事发表意见[8] 股利派发时间 - 董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利派发[8]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-012 中微半导体（深圳）股份有限公司 第二届董事会第十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十三次会 议通知已于 2024 年 4 月 12 日向全体董事、监事及高级管理人员发出，会议于 2024 年 4 月 25 日在公司会议室以现场与视频相结合的方式召开。会议应出席董事 9 名，实际出 席董事 9 名，本次会议由董事长杨勇主持，公司监事和高级管理人员列席。本次会议的 召集、召开及表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）等有关法律、行政法规、规范 性文件和《中微半导体（深圳）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的 规定，会议决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于确认公司 2023 年审计报告和财务报表的议案》 经审议，公司 2023 年度审计 ...

经核查独立董事华金秋、吴敬及宋晓科的任职情况以及签署的相关自查文 件，上述人员未在公司担任除独立董事及董事会各相关专门委员会成员以外的其 他任何职务，也未在公司主要股东公司担任任何职务，与公司以及主要股东之间不 存在利害关系、重大业务往来或其他可能妨碍其进行独立客观判断的关系。因 此，董事会认为公司独立董事符合《上市公司独立董事管理办法》《科创板上市 公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 中微半导体（深圳）股份有限公司董事会 2024年 4 月 25日 根据中国证券监督管理委员会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交 易所《科创板股票上市规则》《科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等要求，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就 公司 2023 年度任职的独立董事华金秋、吴敬、宋晓科的独立性情况进行评估并 出具如下专项意见： ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-016 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 25 日召开了公司第二届董事会第十三次会议及第二届监事会第十一次会议，审议通 过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过 人民币 100,000.00 万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，使用期限不超 过 12 个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。同时，公司董 事会授权管理层在上述授权额度及期限内，根据实际情况办理相关事项并签署相 关文件。 上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审批。公司 监事会发表了明确同意的意见。现将具体情况公告如下： 一、本次使用闲置自有资金进行现金管理的基本情况 （一）现金管理目的 为提高自有资金使用效率，在不影响公司日常经营、资金安全的前提下，合 理使用部分闲置自有资 ...

公司基本信息 - 公司中文名称为中微半导体（深圳）股份有限公司，简称中微半导，外文名称缩写为CMS，法定代表人为周彦[16] - 公司2022年10月11日注册地址变更为深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101[16] - 董事会秘书为吴新元，证券事务代表为赵羽佳，联系电话均为0755 - 26920081，传真均为0755 - 26895683，电子信箱均为info@mcu.com.cn[18] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn[19] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称中微半导，代码为688380[20] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为邓华明、陈秋月[21] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信证券股份有限公司，签字保荐代表人为许艺彬、王彬[21] - 保荐机构持续督导期间为2022年8月5日至2025年12月31日[21] 公司分红信息 - 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），不进行资本公积金转增股本和送红股[5] - 截至2023年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除回购专用证券账户中股份数770,000股后的股本399,595,000股为基数，预计派发现金红利总额为99,898,750.00元[5] - 每10股派息数（含税）为2.50元，现金分红金额（含税）为99,898,750.00元，以现金方式回购股份计入现金分红的金额为14,892,239.40元，合计分红金额（含税）为114,790,989.40元[192][193] - 分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为 -21,948,515.62元[193] 公司财务数据关键指标变化 - 2023年公司营业收入71356.97万元，较上年同期增长12.06%[23][26] - 2023年归属于上市公司股东的净利润-2194.85万元，较上年同期下降136.99%[23][26] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7135.23万元，较上年同期下降206.76%[23][26] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为2071.34万元，较上年度大幅增加[27] - 2023年末公司归属于上市公司股东的净资产为297163.84万元，较上年度下降6.79%[23][27] - 2023年末公司总资产为315108.00万元，较上年度下降6.56%[23][27] - 2023年公司全年营收7.1亿元，较上年度同比增长约12%[35] - 2023年公司全年综合毛利率约17%，首次出现亏损[35] - 2023年公司交易性金融资产期初余额1139163931.41元，期末余额427012831.51元，当期变动 - 712151099.9元[36] - 2023年公司应收款项融资期初余额13900886.87元，期末余额24074410.75元，当期变动10173523.88元[36] - 2023年公司投入研发费用12046.91万元，较去年同期略微下降2.80%[37] - 2023年其他营业外收入和支出分别为 - 305984.57元、 - 190212.80元、 - 74704.46元，所得税影响额分别为6740320.45元、 - 937372.67元、29447335.82元，合计分别为49403824.44元、 - 7490260.83元、246629978.80元[33] - 2023年度公司营业收入7.14亿元，同比增长12.06%，营业利润-3323.09万元，净利润-2194.85万元，扣非净利润-7135.23万元，利润由盈转亏[89] - 2023年非经常性损益金额4940.38万元，较上年度增加5689.41万元[98] - 2023年公司实现营业收入713,569,748.57元，同比增长12.06%[107] - 2023年公司营业成本589,077,520.86元，同比增加57.06%[107] - 2023年公司综合毛利率为17.45%，较2022年降低23.65个百分点[107] - 集成电路营业收入7.0985亿元，同比增11.86%，营业成本5.889亿元，同比增57.07%，毛利率17.04%，较上年减少23.88个百分点[109] - 公司整体营业收入7.1357亿元，同比增12.06%，营业成本5.8908亿元，同比增57.06%[109] - 销售费用1954.76万元，同比增2.44%；管理费用4024.51万元，同比增23.13%；财务费用 -1224.01万元，同比增23.36%；研发费用12046.91万元，同比降2.8%[109] - 经营活动现金流量净额2071.34万元，上年同期为 -2.8004亿元；投资活动现金流量净额3996.04万元，上年同期为 -7.7121亿元；筹资活动现金流量净额 -2.0616亿元，上年同期为17.932亿元[109] - 销售费用本期数19547637.84元，上年同期数19082135.64元，变动比例2.44%；管理费用本期数40245068.73元，上年同期数32683986.81元，变动比例23.13%；研发费用本期数120469068.00元，上年同期数123941202.20元，变动比例 -2.8%；财务费用本期数 -12240065.71元，上年同期数 -9922448.46元[124] - 经营活动产生的现金流量净额本期数20713377.38元，上年同期数 -280037854.20元；投资活动产生的现金流量净额本期数39960396.94元，上年同期数 -771205042.42元；筹资活动产生的现金流量净额本期数 -206157476.14元，上年同期数1793199982.18元，变动比例 -111.5%[125] - 货币资金本期期末数917255402.51元，占总资产29.11%，上期期末数1062308336.64元，占总资产31.50%，变动比例 -13.65%[128] - 交易性金融资产本期期末数427012831.51元，占总资产13.55%，上期期末数1139163931.41元，占总资产33.78%，变动比例 -62.52%[128] - 应收账款本期期末数150510046.24元，占总资产4.78%，上期期末数130768512.15元，占总资产3.88%，变动比例15.10%[128] - 存货本期期末数469222917.83元，占总资产14.89%，上期期末数534629108.51元，占总资产15.85%，变动比例 -12.23%[128] - 其他流动资产本期期末数870130098.46元，占总资产27.61%，上期期末数203362864.29元，占总资产6.03%，变动比例327.87%[128] - 固定资产本期期末数138308748.69元，占总资产4.39%，上期期末数32029702.54元，占总资产0.95%，变动比例331.81%[129] - 境外资产64652453.09元，占总资产的比例为2.05%[130] - 股票期初账面价值249,937,347.84元，本期公允价值变动损益6,038,017.92元，期末账面价值255,975,365.76元[137] - 北京中微芯成注册资本200万元，持股比例100%，总资产657.7万元，净资产367.57万元，净利润67.35万元[140] - 四川中微芯成注册资本10,000万元，持股比例100%，总资产81,937.16万元，净资产36,473.36万元，净利润2,063.93万元[140] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年消费电子领域销售收入31070.61万元，成本29712.53万元，毛利率4.37%，较上年度下降32.79个百分点[26] - 2023年智能家电领域销售收入29853.47万元，成本21749.44万元，毛利率27.15%，较上年度下降16.49个百分点[27] - 2023年工业控制领域销售收入7815.59万元，成本6055.21万元，毛利率22.52%，较上年度下降21.34个百分点[27] - 2023年汽车电子领域销售收入约2245.59万元，成本1372.70万元，毛利率38.87%，较上年下降0.75个百分点[27] - 2023年消费电子领域销售收入31070.61万元，成本29712.52万元，毛利率4.37%，较上年度下降32.79个百分点[89] - 2023年智能家电领域销售收入29853.47万元，成本21749.44万元，毛利率27.15%，较上年度下降16.49个百分点[89] - 2023年工业控制领域销售收入7815.59万元，成本6055.21万元，毛利率22.52%，较上年度下降21.34个百分点[90] - 2023年汽车电子领域销售收入约2245.59万元，成本1372.70万元，毛利率38.87%，较上年下降0.75个百分点[90] - 消费电子芯片营业收入3.1071亿元，同比增20.32%，营业成本2.9713亿元，同比增83.11%，毛利率4.37%，较上年减少32.79个百分点[110] - 集成电路生产量187137.98万颗，同比降36.15%，销售量181438.71万颗，同比增68.91%，库存量306160.00万颗，同比增1.90%[112] - 公司产品整体产销率为96.95%，较上年度提高60.30个百分点[112] - 集成电路材料成本3.8525亿元，占比65.42%，同比增69.23%；加工费2.0111亿元，占比34.15%，同比增37.65%[113] - 消费电子芯片材料成本1.9868亿元，占比66.87%，同比增120.69%；加工费0.9597亿元，占比32.30%，同比增59.75%[113] 公司产品与技术信息 - 公司掌握8位和32位MCU、高精度模拟等设计能力，产品在55纳米至180纳米CMOS等工艺投产，并向40纳米、20纳米迈进[41] - 公司2005年推出首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列[43] - 公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计[43] - 公司高精度ADC产品中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位[44] - 公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产[47] - 公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售[41] - 公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法[41] - 公司产品广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域[41] - 公司采用Fabless模式，负责芯片产品的设计，将晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节委外[48][49] - 公司采用Fabless模式，将晶圆制造、测试及主要封装测试委外，2011年在四川遂宁建封装测试产线[50][55] - 公司研发以市场需求为导向，基于IPD理念构建芯片产品开发流程，涵盖方案设计、芯片设计、验证、维护阶段[50] - 公司销售分直销和经销，均为买断式销售，直销客户为终端电子产品厂商等，经销客户为方案商和渠道商[53] - 公司采购需向晶圆代工厂采购生产测试，向封装测试企业采购服务，研发中心设计版图后由光罩公司制掩膜板[55] - 公司所处行业为“集成电路设计”，代码“6520”，具备模拟和数字集成电路设计能力[56] - 公司8位机出货量约12.7亿颗，32位机出货量约1.3亿颗，各类ASIC出货量约3亿颗，全年出货量约18亿颗，比上年度同期增长达68.90%[61] - 公司低功耗技术睡眠功耗低至0.4微安，唤醒时间短至25微秒[66] - 公司围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，形成多项核心技术并广泛应用于各类产品[65] - 公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等工艺上持续研发投产，并向40纳米、20纳米等更高制程迈进[61] - 公司产品