2024年情况 - 董事会审计委员会召开6次会议，议案全通过[3] - 1月24日完成董事会换届，第三届审计委3人，独董超半数[1] - 监督评估天健所，认为审计意见客观公正[5] 2025年展望 - 审计委员会将聚焦财务披露、内控完善、内外审计协作[12]

审计机构聘请 - 公司聘请天健为2024年度审计机构[1] - 2024年4月17日审计委员会通过续聘并提交董事会[5] - 2024年4月17日董事会、5月9日股东大会审议通过续聘[2] 审计机构情况 - 截至2024年12月31日，天健合伙人241人，注会2356人，签过证券报告904人[1] - 2023年度天健业务收入34.83亿元，审计收入30.99亿元，证券收入18.40亿元[1] - 2024年天健上市公司年报审计客户707家，同行业544家[1] 审计相关工作 - 天健对公司2024年度财报及内控审计出具标准无保留意见[4] - 审计委员会与天健沟通2024年度审计预审情况并提建议[6] - 2025年4月18日审计委员会审议2024年年度报告等议案并同意提交董事会[7]

业绩总结 - 2024年度公司计提信用和资产减值损失共3325.55万元[2] - 2024年度公司计提信用减值损失1307.21万元[2][3] - 2024年度公司计提资产减值损失2018.34万元[2][5] - 2024年计提减值影响合并报表利润总额3325.55万元[6] 其他 - 本次计提减值准备符合规定，不影响正常经营[7]

人员与客户数据 - 截至2024年12月31日，天健合伙人241人，注册会计师2356人，904人签过证券服务业务审计报告[1] - 2024年天健上市公司年报审计客户707家，同行业上市公司审计客户544家[2] 业绩总结 - 2023年度天健业务收入34.83亿元，审计业务收入30.99亿元，证券业务收入18.40亿元[2] 风险相关 - 天健近三年因执业行为受行政处罚4次等[2] - 67名天健从业人员近三年受行政处罚12人次等[2] - 截至2024年末，天健累计计提职业风险基金和保险赔偿限额超2亿元[8] 审计意见 - 天健认为公司财务报表按准则编制，公允反映财务状况等[9] - 天健认为公司保持了有效的财务报告内部控制[9] - 天健对公司2024年度财务报告出具标准无保留意见审计报告[9] 评价 - 董事会认为天健2024年年报审计表现良好[10]

独立董事评估 - 公司董事会评估蔡在法、张冰、王喆垚独立性[1] - 三人除任职外与公司及股东无妨碍独立性关系[1] - 董事会认为三人符合独立性要求[1] 报告信息 - 报告日期为2025年4月21日[2]

会议信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区1F星璨报告厅举行 [13] - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成技术及先进封装技术 [24] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [13] 会议议程 - 上午议程包括混合键合在异构集成先进封装中的应用、Chiplet EDA全流程、2.5D/3D先进封装EDA平台等议题 [16] - 下午议程聚焦异质异构集成封装供应链论坛，涵盖大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、TGV技术等议题 [17][18] - 特别安排午餐+中试线及产研成果参观环节 [17] 参会企业 - 设计及EDA工具领域参会企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [25] - 芯粒制造及先进封装领域参会企业包括中芯宁波、华虹集团、上海微技术工业研究院、甬矽电子等 [25] - 先进封装供应链领域参会企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [26] 报名信息 - 早鸟报名费（3月21日及之前）为600元/人，常规报名费为800元/人 [23] - 报名费用包含会议资料、嘉宾授权演讲资料及4月29日自助午餐 [23] - 已有来自角江实验室、上海富驰高科技、中芯国际、珠海硅芯科技等企业的多位高管报名参会 [20][21][22] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座 [24] - 人工智能、智能驾驶等应用推动Chiplet技术、异质异构集成技术加速产业化 [24] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题 [24]

重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 04 月 29 日 （星期二） 11:00-12:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-022 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于召开 2024 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 董事长/总经理：王顺波先生 董事会秘书：李大林先生 财务总监：金良凯先生 https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 04 月 22 日 （星期二） 至 04 月 28 日 （星期一）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 zhengquanbu@forehope-elec.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注 的问题进行回答。 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2025 年 4 月 23 日发布公司 2024 年度报告，为便于广大投资者更 ...

文章核心观点 甬矽电子发行可转债上会获通过拟募资不超11.65亿元用于项目及补充资金，公司积极扩张产能、丰富产品线且研发投入增长，2024年业绩扭亏为盈 [1][2][6] 募资情况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超11.65亿元，扣除费用后净额用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款 [2] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额14.64亿元，拟用募资9亿元，占总募资额75%，实施地点为浙江宁波二期工厂 [2] - 公司拟用2.65亿元募资补充流动资金及偿还银行借款，优化负债结构、降低财务风险 [3] 公司概况 - 公司成立于2017年，主营集成电路封装与测试，提供定制化封装技术解决方案，专注中高端产品，下游客户为芯片设计公司 [4] 业绩表现 - 2020年公司盈利，营收7.48亿元，同比增104.5%，净利润2785万元，扣非净利润1699万元 [5] - 2021年业绩达最高峰，营收20.55亿元，同比增174.68%，净利润和扣非净利润分别为3.22亿元、2.93亿元，同比增1056.41%、1621.97% [5] - 2022年和2023年连续两年增收不增利 [5] - 2024年全球半导体行业温和复苏，公司营收36.05亿元，同比增50.76%，净利润6708.71万元，扭亏为盈 [6] 研发投入 - 2020 - 2023年研发费用分别为0.49亿元、0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元，2024年前三季度1.55亿元，同比增50.93%，近五年累计达5.68亿元 [6] 研发成果 - 截至2024年6月30日，公司共拥有337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，技术及产业化能力处于行业先进水平 [7] 产品线布局 - 2024年公司坚持中高端先进封装业务定位，在晶圆级封装和汽车电子等领域丰富产品线，形成一站式交付能力 [6]

文章核心观点 公司发布以集中竞价交易方式回购股份比例达到总股本1%暨股份回购进展公告，介绍回购基本情况、进展及后续安排 [1][3][4] 回购股份基本情况 - 2024年10月28日公司召开第三届董事会第十次会议，审议通过以集中竞价交易方式回购公司股份方案 [3] - 同意使用专项贷款及自有资金，通过上交所系统以集中竞价交易方式回购已发行部分A股 [3] - 回购价格不超32.44元/股，总金额不低于7000万元、不超9000万元 [3] - 回购股份拟用于员工持股计划及/或股权激励计划，或转换可转换公司债券 [3] - 回购期限为自董事会审议通过方案之日起12个月内 [3] 回购股份进展情况 - 截至2025年4月9日，本次累计回购1,645,651股，占总股本0.40%，最高价31.80元/股，最低价23.79元/股，支付资金43,791,340.13元 [4] - 因存在前次股份回购计划，回购专用证券账户累计回购4,093,972股，占总股本1.00%，其中2,448,321股为前次回购数量 [4] - 公司股份回购进展符合相关规定及方案要求 [5] 其他事项 - 公司将按规定在回购期限内择机决策并实施回购，及时履行信息披露义务 [6]

回购金额 - 预计回购7000万元至9000万元[2] - 累计已回购43791340.13元[2] 回购股份 - 累计已回购1645651股，占比0.40%[2] - 公司回购专用账户累计回购4093972股，占比1.00%[6] - 前次回购计划累计回购2448321股[6] 回购价格 - 实际回购价23.79元/股至31.80元/股[2] - 本次回购价不超32.44元/股[3] 回购期限 - 自2024年10月28日起12个月内[3]