天德钰(688252)

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天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司关于近期经营情况的公告
2025-06-18 09:47
业绩总结 - 2025年1 - 5月公司营业收入102,210.21万元,同比增长约55.59%[2] - 截至2025年5月末公司未分配利润余额90,121.38万元,同比增长约47.34%[2] 数据说明 - 公告财务数据为初步核算,未经审计,不能推算全年业绩[3]
深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
上海证券报· 2025-06-16 20:51
权益分派方案 - 每股现金红利0.072元[2] - 以总股本409,021,341股扣除回购股份2,625,780股后的406,395,561股为基数派发现金红利[3] - 合计派发现金红利29,260,480.4元[3] - 不进行资本公积金转增,不送红股[3] 差异化分红方案 - 差异化分红方案以扣除回购股份后的股本为基数[3] - 每股现金红利=(参与分配的股本总数×实际分派的每股现金红利)÷总股本≈0.0715元/股[6] - 除权(息)参考价格=前收盘价格-0.0715元/股[6] 分配对象 - 截至股权登记日收市后登记在册的全体股东(回购专用证券账户除外)[2] - 公司回购证券账户中的股份不参与利润分配[8] - 恒丰有限公司、CorichLP、RichredLP、共青城盛红投资合伙企业(有限合伙)的现金红利由公司自行派发[9] 分配实施办法 - 无限售条件流通股红利通过中国结算上海分公司派发[7] - 已办理指定交易的投资者可在红利发放日领取现金红利[7] - 未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管[7] 扣税说明 - 个人股东和证券投资基金持股超过1年暂免征收个人所得税[10] - QFII股东按10%税率代扣代缴企业所得税,税后每股0.0648元[11] - 香港市场投资者通过"沪股通"持有股票的按10%税率代扣代缴所得税,税后每股0.0648元[11][12] - 其他机构投资者和法人股东自行缴纳所得税,税前每股0.072元[12]
天德钰(688252) - 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司差异化分红事项的核查意见
2025-06-16 10:16
股份回购 - 2024年2月20日同意回购,资金4000 - 8000万元,价不超22元/股,期限12个月[2] - 截至2025年6月6日,回购专用账户持股2625780股,占总股本0.64%[3] 利润分配 - 2024年度拟每10股派现0.72元含税,不送股、不转增[5] - 总股本409021341股,实际参与分配股本406395561股[6] - 每股现金红利约0.0715元/股[6] 权益分派 - 已回购至专用账户股份不参与分配[8] - 以6月5日收盘价测算,影响除权除息参考价绝对值约0.00%[9] - 保荐人认为无违法违规及损害公司和股东利益情形[9]
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
2025-06-16 10:15
利润分配 - 本次利润分配方案于2025年4月24日股东大会审议通过[4] - 以406,395,561股为基数,每股派现0.072元,合计派现29,260,480.4元[8] 时间安排 - 股权登记日为2025/6/20,除权(息)日和现金红利发放日为2025/6/23[3][10] 股份情况 - 公司回购专用证券账户持股2,625,780股,占总股本0.64%[8] 红利派发 - 无限售条件流通股红利委托中国结算上海分公司派发,回购账户股份不参与分配[11] - 恒丰有限公司等所持股份现金红利由公司自行派发[12] 税负情况 - 不同持股期限个人股东和基金税负不同,QFII和“沪股通”股东按10%代扣[13][15] - 其他机构和法人股东不代扣,税前每股派0.072元[15]
天德钰: 深圳天德钰科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计划公告
证券之星· 2025-06-09 13:44
大股东持股情况 - 股东Corich LP持有公司股份22,584,099股,占总股本5.52%,与其一致行动人Richred LP合计持有26,152,524股,占总股本6.39% [1] - 上述股份来源为公司首次公开发行前取得及资本公积转增股本,已上市流通 [1] - 过去12个月内Corich LP减持5,812,936股(占比1.42%),Richred LP减持2,913,834股(占比0.71%) [2] 减持计划核心内容 - 拟减持不超过5,721,909股(占总股本1.40%),其中集中竞价方式不超过4,090,213股(占比1%),大宗交易方式不超过1,631,696股 [2][3] - 减持期间为2025年7月1日至2025年9月30日,若遇停牌则顺延 [3] - 减持原因为股东自身资金需求,股份来源为IPO前取得 [3] 减持合规性说明 - 减持计划符合《证券法》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及上交所相关规定 [6] - 股东承诺若持股比例降至5%以下,仍遵守90日内减持限制 [4] - 本次减持与已披露承诺一致,不属于控股股东或实控人减持情形 [5] 历史承诺与执行 - 股东此前承诺遵守锁定期满后逐步减持的规定,本次减持未违反承诺 [5] - 减持计划实施需提前15个交易日(集中竞价)或3个交易日(其他方式)公告 [4]
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计划公告
2025-06-09 12:18
股东持股 - 股东Corich LP持有公司股份22,584,099股,占总股本5.52%[2] - Corich LP与一致行动人Richred LP合计持有26,152,524股,占股本6.39%[2] 减持情况 - Corich LP拟减持不超5,721,909股,占总股本不超1.40%[2] - 集中竞价交易减持不超4,090,213股,减持比例不超总股本1%[3] - 大宗交易减持不超1,631,696股,减持比例不超总股本0.40%[3] - 减持期间为2025年7月1日至2025年9月30日[9] - Corich LP前期于2025年2 - 4月减持5,812,936股,减持比例1.42%[6] - Richred LP前期于2025年2 - 4月减持2,913,834股,减持比例0.71%[6] 其他说明 - 本次拟减持事项与此前承诺一致,股东不存在不得减持情形[11] - 减持计划实施存在不确定性,数量、价格和时间不确定[12] - 减持计划不会导致公司控制权变更[12]
天德钰:股东CorichLP拟减持不超过1.40%公司股份
快讯· 2025-06-09 11:24
股东减持计划 - 股东Corich LP拟减持不超过1.40%公司股份 合计5,721,909股[1] - 通过集中竞价交易减持不超过1%股份 即4,090,213股[1] - 通过大宗交易减持不超过0.40%股份 即1,631,696股[1] 实施安排 - 减持期间为公告披露后15个交易日起的3个月内[1] - 集中竞价与大宗交易减持同步实施[1] 减持原因 - 股东因自身资金需求进行减持[1]
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划预留授予及预留授予(第二批次)第一个归属期归属结果的公告
2025-06-06 10:18
激励股份归属情况 - 预留授予部分第一个归属期归属20,100股,第二批次第一个归属期归属207,155股[2] - 董事长等多人获授股份本次有不同数量归属,占比约30%[10] - 本次归属有部分激励对象离职注销或放弃认购股份[10] 激励相关流程 - 2023 - 2025年多次召开会议审议激励计划议案[3][6][8][10] - 2025年5月29日出具验资报告[13] - 2025年6月6日完成相关股份登记手续[13] 人员股份限制 - 董事和高管任职转让股份有比例限制,离职半年内不得转让[12] - 董事和高管6个月内买卖股票收益归公司[12] 认购情况 - 截至2025年5月28日,57人缴纳认购款188.840942万元[13]
先进封装设备,国产进程加速
36氪· 2025-05-20 11:28
半导体行业进入后摩尔时代 - 芯片制程工艺逼近物理极限 技术创新转向封装领域 先进封装技术成为推动AI、HPC、5G发展的核心引擎 [1] - 先进封装在封装密度、性能、功能等方面显著提升 对设备要求越来越高 [1][4] - CoWoS等先进封装技术需求井喷式增长 尤其受国产AI芯片在大模型训练推理与终端应用加速渗透的拉动 [1][5] 先进封装技术发展历程 - 封装技术从20世纪80年代DIP封装演进至90年代BGA封装 2000年后进入CSP、WLP、SIP、2.5D/3D等先进封装时代 [3] - 先进封装采用高性能多层基板 通过晶圆级封装和系统级封装提高集成度和功能多样化 满足芯片轻薄、低功耗、高性能需求 [4] - 封装技术从2D向3D转型 CoWoS技术通过芯片与晶圆直接结合提升集成度和性能 [4] 先进封装应用场景与市场需求 - 先进封装广泛应用于AI、HPC、5G、AR/VR等领域 占封测市场比重不断提升 [5] - AI芯片对HBM等先进封装存储需求快速攀升 高端手机、AIPC、自动驾驶等对高阶芯片需求量持续增长 [5] - 英伟达H100芯片中先进封装成本达723美元 是晶圆制造成本的3.6倍 [6] 国产设备技术突破 - 国产AI芯片采用CoWoS技术推动键合设备、电镀设备、光刻设备需求增长 前道制程技术为封装设备开发奠定基础 [8] - 华卓精科研发混合键合设备、熔融键合设备等 打破HBM芯片发展瓶颈 [9] - 普莱信智能Loong系列TCB设备实现±1μm贴装精度 效率较国际同行提升25% [9] 国产设备厂商进展 - 北方华创推出12英寸电镀设备Ausip T830 专为TSV铜填充设计 应用于2.5D/3D先进封装 [10] - 盛美上海面板级水平电镀设备提升均匀性和精度 降低交叉污染风险 [10] - 青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模混合键合设备 华封科技推出1.5μm超高精度晶圆级贴片设备 [11]
天德钰: 深圳天德钰科技股份有限公司关于召开2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告
证券之星· 2025-05-20 08:19
业绩说明会安排 - 会议将于2025年5月28日下午17:00-18:00召开 采用网络文字互动方式 [1][2] - 投资者可通过上海证券报·中国证券网在线参与或提前发送问题至公司邮箱ir@jadard.com [2][3] - 公司董事长兼总经理郭英麟及董事会秘书兼财务总监邓玲玲将出席说明会 [1] 信息披露与沟通渠道 - 公司已披露2024年年度报告及2025年第一季度报告 此次说明会旨在进一步解读经营成果与财务状况 [1] - 说明会内容后续可通过上海证券报·中国证券网回看 [2] - 投资者咨询联系方式为董事会办公室 电话0755-29192958-1210 邮箱ir@jadard.com [2]