行业表现 - 通信设备板块市场表现强劲，呈现持续走高态势 [1] - 板块内多只个股出现显著上涨，其中天孚通信涨幅超过14%，通宇通讯股价涨停，烽火通信和德科立股价也跟随上涨 [1]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

发行上市计划 - 公司拟在新加坡交易所主板以二次上市方式发行S股并挂牌上市[16] - 发行S股拟募集资金总额预计为2.3亿新加坡元[20] - 发行方式预计包括新加坡公开发售及国际配售[19] - 发售预计包括基石配售、机构配售、公众认购三部分，公众认购期预计至少持续两个完整市场交易日[22] 资金用途 - 募集资金将用于境外研发中心投入、生产制造基地扩产和新建、产业并购、补充流动资金等[26] 相关决议与授权 - 本议案已经第二届董事会第十八次会议审议通过[17] - 发行上市相关决议有效期为股东会审议通过之日起24个月，若取得备案或批准文件则延长至发行上市完成日与行使超额配售选择权孰晚日[34] - 提请股东会授权董事会及授权人士处理公司发行S股并在新交所主板上市相关事项[36] - 提请确定董事长渠建平先生、董事张劭先生为董事会授权人士，授权期限与《授权议案》相同[50] 其他事项 - 拟聘请容诚会计师事务所为本次发行S股及上市的审计机构[32] - 公司承诺在S股上市期间遵守《上市规则》要求，确保提交资料真实准确完整[40]

A股CPO概念股市场表现 - 12月5日，A股市场CPO概念股集体上涨，多只个股涨幅显著[1] - 斯瑞新材涨幅最大，达13.81%，仕佳光子涨11.84%，永鼎股份涨停，涨幅为10.03%[1][2] - 太辰光、可川科技、炬光科技、罗博特科、光库科技、天通股份、德科立分别上涨8.27%、7.02%、6.94%、5.22%、4.66%、4.48%、3.02%[1][2] 领涨公司市值与年内表现 - 斯瑞新材总市值199亿人民币，年初至今涨幅高达193.72%[2] - 仕佳光子总市值413亿人民币，年初至今涨幅高达450.01%[2] - 永鼎股份总市值250亿人民币，年初至今涨幅为247.88%[2] - 太辰光总市值253亿人民币，年初至今涨幅为54.53%[2] - 可川科技总市值59.56亿人民币，年初至今涨幅为24.87%[2] - 炬光科技总市值125亿人民币，年初至今涨幅为117.50%[2] - 罗博特科总市值349亿人民币，年初至今下跌7.53%[2] - 光库科技总市值357亿人民币，年初至今涨幅为195.33%[2] - 天通股份总市值124亿人民币，年初至今涨幅为41.68%[2] - 德科立总市值191亿人民币，年初至今涨幅为73.18%[2] 市场技术信号 - 相关个股MACD金叉信号形成，显示涨势良好[2]

公司股价与交易数据 - 12月4日，公司股价下跌0.82%，成交额为12.09亿元 [1] - 当日融资买入额为1.37亿元，融资偿还额为1.65亿元，融资净买入额为-2782.12万元 [1] - 截至12月4日，公司融资融券余额合计为10.65亿元，其中融资余额为10.65亿元，占流通市值的5.75%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0，但融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司全称为无锡市德科立光电子技术股份有限公司，位于江苏省无锡市新吴区科园路6号，成立于2000年1月31日，于2022年8月9日上市 [1] - 公司主营业务为光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等领域 [1] - 主营业务收入构成为：传输类占75.33%，接入和数据类占23.54%，其他占1.13% [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.73万户，较上一期大幅增加81.68% [2] - 截至同期，人均流通股为9163股，较上一期减少2.48% [2] - 自A股上市后，公司累计派发现金红利1.58亿元 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.52亿元，同比增长8.59% [2] - 同期，公司实现归母净利润4010.70万元，同比大幅减少47.43% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，中航机遇领航混合发起A（018956）为公司第三大流通股东，持股564.45万股，较上期增加427.64万股 [3] - 德邦鑫星价值A（001412）为新进第六大流通股东，持股221.14万股 [3] - 永赢科技驱动A（008919）为新进第八大流通股东，持股127.93万股 [3] - 华商优势行业混合A（000390）为第九大流通股东，持股124.50万股，较上期增加17.76万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第十大流通股东，持股124.10万股 [3] - 景顺长城品质长青混合A（010350）、财通价值动量混合A（720001）、易方达远见成长混合A（010115）、新华优选分红混合A（519087）、财通成长优选混合A（001480）、宏利转型机遇股票A（000828）退出十大流通股东之列 [3]

募集资金基本情况 - 公司于2023年8月以简易程序向特定对象发行人民币普通股（A股）股票3,464,021股，每股发行价格为63.51元，募集资金总额为人民币219,999,973.71元 [2] - 扣除发行费用人民币2,850,021.83元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币217,149,951.88元 [2] - 此次发行已获得中国证监会于2023年8月10日出具的批复文件（证监许可〔2023〕1743号）同意注册 [2] 募集资金专户管理 - 公司为规范募集资金管理，制定了《募集资金管理制度》，并对募集资金实行专户存储管理 [2] - 募集资金到账后已全部存放于经董事会批准开设的募集资金专用账户 [2] - 公司已与保荐机构、开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及各子公司也与相关方签署了《募集资金专户存储四方监管协议》 [2] 募集资金专户注销 - 鉴于相关募集资金专户内的资金余额为0元，且专户将不再使用，公司决定对其进行注销以利于管理和降低成本 [3] - 截至公告披露日，公司已办理完成上述募集资金专户的注销手续 [3] - 募集资金专户注销后，对应的募集资金监管协议相应终止 [3]

融资情况 - 公司以简易程序发行3,464,021股A股，发行价63.51元，募资219,999,973.71元[2] - 扣除发行费后，实际募资净额217,149,951.88元[2] 资金账户 - 公司募集资金专户余额为0元[4] - 公司已注销该募集资金专户[4]

算力硬件股市场表现 - 菲菱科思股价涨停，涨幅达20% [1] - 赛微电子股价上涨超过17% [1] - 兆龙互连、特发信息、神宇股份、德科立等多只股票股价显著冲高 [1] 行情发生时间 - 股价拉升行情发生在A股市场尾盘阶段 [1] 涉及行业板块 - 行情主要集中于算力硬件相关板块 [1]

投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”投资评级 [9] 核心观点 - 公司前三季度实现营业收入6.52亿元，同比增长8.59%，但归母净利润为0.40亿元，同比下降47.43%，盈利能力短期承压 [5] - 传统电信传输市场需求结构性放缓挤压利润，但AI及算力基础设施建设驱动数通市场高速增长，尤其是DCI、算力中心及数据中心领域 [5] - 公司DCI产品具备技术和成本领先优势，400G/800G光模块开发完成，1.6T/3.2T产品在研，新业务收入占比大幅提升 [6] - 硅基光交换（OCS）技术获海外样品订单，第二代高维度OCS研发加速，预计2026年上半年推出样机 [7] - 随着新产能释放和成本优化，公司盈利水平有望改善，预测2025-2027年收入分别为10.28亿元、16.94亿元、26.83亿元，EPS分别为0.50元、1.36元、2.51元 [9] 财务表现与预测 - 2024年公司实现主营收入8.41亿元，归母净利润1.00亿元 [11] - 预测2025年主营收入增长22.2%至10.28亿元，但归母净利润下降21.2%至0.79亿元 [11] - 预测2026年收入将显著增长64.8%至16.94亿元，归母净利润大幅增长173.0%至2.16亿元 [11] - 毛利率预计从2025年的25.6%回升至2027年的30.7%，ROE从2025年的3.4%提升至2027年的13.9% [12] 业务与技术进展 - 数据中心互联（DCI）产品可实现低成本非相干替代，已进入小批量试产阶段，并同步迭代开发下一代产品 [6] - 面向数据中心内部互连，公司开发光引擎和光收发模块，400G/800G系列光模块逐步进入小批量 [6] - 公司本部和泰国生产基地处于建设与爬坡阶段，规模效应尚未完全释放 [5] - 高速光交换（OCS）技术能提升GPU利用效率，公司在此领域重点研发硅基微秒级、纳秒级产品 [7]

德科立新加坡上市计划 - 公司计划在新加坡交易所主板以二次上市方式发行S股普通股，旨在提高综合竞争力并推进国际化战略[1] - 本次发行上市方案已获董事会全票通过（9票同意），但尚需提交2025年第三次临时股东会审议[2][3][21][24][27][30][33][49][52] 发行方案细节 - 发行股票为每股面值人民币1.00元的普通股，以人民币标明面值但以外币认购[6] - 预计募集资金总额为2.3亿新加坡元，发行规模将根据资金需求及市场情况确定[12] - 发行方式包括新加坡公开发售及国际配售，国际配售可面向美国合格机构投资者及其他境外市场[10] 上市时间与结构安排 - 发行时间将在股东会决议有效期内择机进行，具体取决于资本市场状况及监管审批进展[8] - 发售原则预计包括基石配售、机构配售和公众认购三部分，公众认购期至少持续两个完整交易日[19] - 定价原则将通过订单需求和簿记建档，结合股东利益及市场接受度协商确定[16][17] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，将用于境外研发中心投入、生产基地扩产、境外产业并购及补充流动资金[22] - 公司授权董事会可根据实际需求及监管意见对资金用途进行调整，具体投向以最终招股说明书为准[22] 公司治理与审计安排 - 公司拟聘请容诚会计师事务所作为本次发行上市的审计机构，该机构具备证券服务业务经验[58][60] - 发行前滚存利润在扣减拟分配部分后，将由新老股东按发行后持股比例共同享有[25] - 公司将在发行后转为境外募集股份并上市的股份有限公司，并需取得中外监管机构批准[28] 股东会与授权安排 - 2025年第三次临时股东会定于12月15日召开，审议本次发行相关议案[53][68][69] - 董事会授权董事长渠建平及董事张劭作为授权人士，全权办理发行上市具体事务，授权期限为24个月[50][46]