业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 10月标的公司净利润分别为562.01万元、1795.39万元和1800.88万元[3] - 2022 - 2025年1 - 6月公司总营收分别为16680.17万元、19130.83万元、19742.24万元、8695.13万元[15][18] - 2022 - 2024年各期自研产品收入占主营业务收入比例分别为74.14%、78.38%和75.61%[3] - 最近三年一期公司营业收入分别为16680.17万元、19159.58万元、19746.31万元和8695.13万元,2022 - 2024年上升,2025年1 - 6月同比略降[73] - 最近三年一期标的公司毛利分别为5132.22万元、6109.94万元、7172.96万元和3193.50万元,毛利率分别为30.77%、31.89%、36.33%和36.73%[80] - 最近三年一期标的公司净利润分别为562.01万元、1795.39万元、2170.89万元和1228.55万元[85] - 最近三年一期标的公司期间费用分别为4429.19万元、4005.51万元、4553.67万元和1845.99万元,占营收比例分别为26.55%、20.91%、23.06%和21.23%,呈下降趋势[87] 产品收入 - 2024年度公司自研主控晶圆并委外加工等四类产品收入分别为10545.30万元、2874.40万元、1343.19万元、4979.34万元[15] - 2025年1 - 6月消费电子、汽车电子、其他收入分别为6874.11万元、820.11万元、1000.91万元[18] - 最近三年一期CJX04D主控晶圆相关产品销售收入分别为1035.77万元、1192.35万元、1656.54万元和586.91万元[65] 产品生产 - 模拟芯片行业从规格定义到成品测试完整流程包括多个环节,公司负责部分环节[20][21] - 产品1等多个产品有主控晶圆EDA数据导出、MASK时间、工程批生产时间等信息[25][26] - 部分主控晶圆MASK与EDA数据导出、工程批封装时间间隔有原因说明[29][31] 产品认证与补助 - CX8576Q在2024年1月通过AEC - Q100认证[64] - 多基岛多芯片SOP封装工艺项目获政府补助199.60万元[63] 股权变动 - 2023年12月公司以资本公积转增方式向特定股东定向转增股本并进行股权激励[109] - 2024年10月公司以回购方式对4家机构股东持有的股份进行减资[109] 收入确认 - 标的公司直销、经销、境内非寄售、境内寄售、境外不同模式有不同收入确认政策[159][160][161] - 同行业可比公司如杰华特、英集芯等有不同收入确认方式[164][165]
希荻微(688173) - 立信会计师事务所(特殊普通合伙)《关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的回复