募集资金情况 - 公司发行1664万股A股，发行价每股62.98元，募集资金104798.72万元[1] - 坐扣承销和保荐费用后，募集资金为94842.84万元[1] - 减除相关新增外部费用后，募集资金净额为92053.70万元[1] - 2025年1 - 6月募集资金总额为92053.70万元[18] 资金使用与结余 - 截至期初累计项目投入14597.05万元，股份回购2198.47万元，利息收入净额3631.20万元，永久补充流动资金10200.00万元[4] - 本期项目投入4394.31万元，利息收入净额342.32万元，永久补充流动资金5100.00万元[4] - 截至期末累计项目投入18991.36万元，股份回购2198.47万元，利息收入净额3973.52万元，永久补充流动资金15300.00万元[4] - 应结余和实际结余募集资金均为59537.39万元[4] - 截至2025年6月30日，公司各账户募集资金存放合计595373919.43元[6] - 截至2025年6月30日，公司尚未使用的募集资金222371956.39元以协定存款方式存放于募集资金专户[8] - 本年度投入募集资金总额为9494.31万元[18] - 已累计投入募集资金总额为36489.84万元[18] 现金管理 - 公司可使用最高不超过7.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[7] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理有多笔业务，“添利宝”结构性存款产品收益58.45万元[7] 超募资金与股份回购 - 2025年4月17日，公司同意使用5100万元超募资金永久补充流动资金[9] - 2024年7月30日，公司累计回购股份576760股，支付资金21984727.73元[11] 项目调整 - 2025年7月，“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”等3个项目实施期限延长至2027年7月[14] - 2025年7月，“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施[14] - 2025年7月，“研发中心建设项目”增加实施主体晶华智芯及实施内容智能家电控制芯片开发设计研究[14] - 2025年7月29日，公司同意向全资子公司晶华智芯提供不超过3500万元借款实施“研发中心建设项目”[15] - 2025年7月29日，公司同意晶华智芯增设募集资金专用账户存放“研发中心建设项目”部分资金[15] 项目投入进度 - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目承诺投入21089.00万元，截至期末累计投入5220.80万元，投入进度24.76%[18] - 工控仪表芯片升级及产业化项目承诺投入19069.00万元，截至期末累计投入2664.64万元，投入进度13.97%[18] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目承诺投入17519.00万元，截至期末累计投入3087.86万元，投入进度17.63%[19] - 研发中心建设项目承诺投入12323.00万元，截至期末累计投入2909.19万元，投入进度23.61%[19] - 补充流动资金项目承诺投入5000.00万元，截至期末累计投入5108.88万元，投入进度102.18%[19] - 超募资金承诺投入17053.70万元，截至期末累计投入17498.47万元，投入进度102.61%[19] - 各项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额合计为 - 55563.86万元[19] 其他情况 - 公司募集资金投资项目未出现异常情况[12] - 公司募集资金投资项目中补充流动资金项目无法单独核算效益[13]