业绩数据 - 2025年上半年营收7862.26万元，同比增30.68%；归属净利润-2296.17万元，同比降600.18%[1] - 2025年上半年剔除股份支付费用后净利润-1383.59万元，同比降672.25%[1] - 2025年上半年研发费用4619.39万元，同比增43.11%；研发投入占比58.75%[2] - 2025年上半年工业控制芯片收入同比增30.35%[3] 用户数据 - 公司BMS芯片成功导入多家客户批量出货，逐步导入行业头部客户和知名终端品牌[5] 未来展望 - 持续评估“提质增效重回报”行动方案执行情况并及时披露信息[22] - 专注主业，提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[22] 新产品和新技术研发 - 至报告期末在研芯片项目数量较去年同期增35%，流片次数提升140%[2] - 2025年上半年晶华智芯DIN和DWIN项目个数较去年同期增60%以上[4] - “智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”等实施期限延长至2027年7月[11] - “高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，截至2025年6月30日实际投入3155.10万元[13] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建双擎驱动[6] - 加强供应商合作，动态调整库存，完善风险应对机制，力争降本增效[7] - 围绕“精管协同”原则，推进与新团队的整合管理，实现降本与协同价值释放[9] - 不再设置监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使[12] - 通过培训、合规提醒提升董监高合规意识和履职能力，多层级多维度监督“关键少数”人员[21] - 强化管理层及核心骨干与股东利益共担共享约束机制，严格考核，优化薪酬激励与约束[21]