上海硅产业集团股份有限公司独立董事 关于公司第二届董事会第十八次会议审议的相关事项的 独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等 有关法律、法规及规范性文件的规定，以及《上海硅产业集团股份有 限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，作为上海硅产 业集团股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，对公司第二届 董事会第十八次会议审议的相关事项发布独立意见如下： 一、关于注销部分股票期权的议案 公司对放弃行权的获授期权予以注销，并根据有关规定进行会计 处理，符合《上市公司股权激励管理办法》《上海硅产业集团股份有 限公司股票期权激励计划》等规定，不会对公司的财务状况和经营成 果产生重大不利影响，不会影响全体股东的利益。我们同意公司对放 弃行权的获授期权予以注销。 独立董事：张鸣、张卫、夏洪流 2024 年 4 月 26 日 ...

报告发布 - 公司于2024年4月13日、4月27日发布2023年度报告及2024年第一季度报告[3] 业绩说明会 - 公司计划于2024年5月10日16:00 - 17:00举行业绩说明会[3] - 说明会以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][5] 投资者提问 - 投资者可于2024年4月30日至5月9日16:00前提问[5] 参会人员 - 总经理邱慈云等参加业绩说明会[6] 联系方式 - 联系人是证券事务部，电话021 - 52589038，邮箱pr@sh - nsig.com[7]

业绩总结 - 2024年一季度计提各项减值损失约1970.10万元[2][7] - 计提减值影响2024年一季度利润总额1970.10万元，未改变盈亏[7] 数据详情 - 存货、应收账款等多项资产有减值或冲回情况[3][4][5] - 2024年一季度减值数据未经审计，以年度审计为准[8]

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2024-017 上海硅产业集团股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1、审议通过《关于 2024 年第一季度报告的议案》。 监事会认为：公司 2024 年第一季度报告的编制和审核程序符合相关法律法 规、《公司章程》和公司管理制度的各项规定，能够公允地反映公司报告期内的 财务状况和经营成果，报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指 定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司 2024 年第一季度报告》。 表决情况：3 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 2、审议通过《关于注销部分股票期权的议案》。 监事会认为：公司对放弃行权的获授期权予以注销的安排符合相关法律法规 的规定，同意公司对上述股票期权予以注销。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指 定信息披露媒体 ...

营业收入及利润情况 - 2024年第一季度公司营业收入为72480.31万元，同比下降9.74%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-19771.90万元，同比下降288.69%[4] - 归属于上市公司股东的净利润下降主要受半导体市场调整影响，产品结构变化和销售价格调整影响[7] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要受产品结构变化和固定成本影响[7] 资产及所有者权益情况 - 总资产为2698274.57万元，同比下降7.06%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1329748.10万元，同比下降12.02%[5] 股东持股情况 - 报告期末普通股股东总数为60544股，前十名股东持股情况显示国有企业为主要股东[9] - 上海新阳半导体材料股份有限公司在2024年第一季度持有124,869,310股人民币普通股[10] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有112,520,913股人民币普通股[10] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有59,160,124股人民币普通股[10] - 上海硅产业集团股份有限公司在2024年第一季度持有123,199,310股人民币普通股，其中1,650,000股为转融通出借股份[11] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有126,435,178股人民币普通股，其中2,872,500股为转融通出借股份[11] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有46,329,060股人民币普通股，其中504,800股为转融通出借股份[11] 现金流量情况 - 公司2024年第一季度经营活动现金流入小计为686,577,649.92元，较上一季度减少了480,264,200.33元[17] - 公司2024年第一季度经营活动现金流出小计为1,030,454,299.90元，较上一季度增加了218,082,138.18元[17] - 公司2024年第一季度投资活动现金流入小计为4,183,118,442.58元，较上一季度减少了45,278,359.29元[17] - 公司2024年第一季度投资活动现金流出小计为5,862,202,928.04元，较上一季度增加了1,823,885,697.00元[17] - 公司2024年第一季度筹资活动现金流入小计为108,377,230.95元，较上一季度减少了173,532,699.05元[17] - 公司2024年第一季度筹资活动现金流出小计为124,479,092.19元，较上一季度减少了4,415,713.31元[18] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-2,049,188,964.85元，较上一季度减少了2,664,981,531.91元[18]

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2024-018 上海硅产业集团股份有限公司 关于注销部分股票期权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 26 日召 开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于注 销部分股票期权的议案》，对已放弃第三个行权期行权的 4,053,132 份股票期权予 以注销。 一、公司股票期权激励计划概况 （一）公司股票期权授予已履行的决策程序和信息披露情况 2019 年，公司制定并实施《上海硅产业集团股份有限公司股票期权激励计 划》（以下简称《激励计划》），合计向 267 名激励对象授予 9,506.34 万份股票期 权，行权价格为每股 3.4536 元，授予日为 2019 年 4 月 21 日，有效期 5 年，自 股东大会审议批准本计划并确定授予日之日起计算。 2019 年 4 月 10 日召开了第一届董事会第四次会议、第一届监事会第二次会 议，并于 4 月 21 日召开 ...

国浩律师（上海）事务所 关于 上海硅产业集团股份有限公司注销部分股票期权 相关事项 之 法律意见书 北京 上海 深圳 杭州 广州 昆明 天津 成都 宁波 福州 西安 南京 南宁 济南 香港 巴黎 马德里 硅谷 BEIJING SHANGHAI SHENZHEN HANGZHOU GUANGZHOU KUNMING TIANJIN CHENGDU NINGBO FUZHOU XI'AN NANJING NANNING JINAN H O N G PARIS MADRID S I L I C O N KONG V A L L E Y 中国上海市北京西路 968 号嘉地中心 23-25、27 层 邮编：200041 23-25、27/F, Garden Square, 968 West Beijing Road, Shanghai 200041, China 电话/Tel: +86 21 52341668 传真/Fax: +86 21 52341670 网址/Website:http://www.grandall.com.cn 1 国浩律师（上海）事务所 关于 上海硅产业集团股份有限公司注销部分股票期权相关事项 之 ...

业绩总结 - 公司2023年全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元[1] - 公司2023年全年营收同比下滑11.39%，其中200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元[2] - 公司2023年度营业总收入为3,190.30百万元，同比下降11.39%[7] - 公司2023年度净利润为160.71百万元，同比下降53.36%[7] - 公司2023年第四季度营业总收入为800.14百万元，同比下降20.32%[7] 未来展望 - 公司2024-2026年EPS预测分别为0.09元、0.12元、0.15元，对应PE分别为145.0倍、105.1倍、83.6倍[4] - 2026年预计营业总收入将达到5959百万人民币，较2022年增长65.5%[8] - 2026年预计净利润为415百万人民币，较2022年增长20.3%[8] - 2026年预计资产负债率为0.3，维持稳定[8] 投资评级 - 公司投资评级为中性，预计未来6-12个月内股价相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间[10] - 行业投资评级为中性，预计未来6-12个月内行业指数表现基本与基准指数持平[11]

行业和公司经营情况 - 2023年半导体行业整体呈现复杂多变的态势，经济疲软和市场需求不足导致行业周期下行趋势未有明显改善[2][3] - 公司2023年全年实现营业收入31.90亿元，同比下降11%[3] - 公司持续扩产导致前期投入和固定成本较大，以及研发费用持续较大投入,使公司2023年利润指标受到严重影响[3] 产能建设和新产品开发 - 公司一期30万片/月产线生产及出货持续稳定,累计出货超过1000万片,二期30万片/月产能建设也在推进,预计2024年底公司300mm硅片产能将达到60万片/月[3][4] - 公司与太原市签订合作协议,拟在太原投资建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地,加快产能建设和技术能力提升[4] - 子公司Okmetic在芬兰万塔的扩产项目正在按计划推进,以满足利基市场需求,巩固在先进传感器、功率器件等领域的市场地位[5] - 公司正在研发IGBT、SOI等多项新产品,以满足不同客户和应用场景的需求[18] 市场需求和价格趋势 - 12英寸产品领域存在5大厂商的垄断竞争格局,行业下行期间价格会有下降压力,但随着业务稳定,价格趋势相对稳定[15] - 逻辑领域需求出现回升,存储领域相对平稳[9] - 成熟产品价格可能会有小幅下降,但300mm SOI产品价格还需等到量产时确定[12][13] - 受托加工业务下滑主要是由于全球智能手机市场不景气,随着手机需求回暖将有助于市场回升[25] 其他 - 公司300mm IGBT产品已在多个客户处得到认证,正在进入小量量产阶段[11] - 公司在车规级产品如200mm厚外延应用于IGBT和FRD产品方面已有进展,并在积极拓展其他新能源领域客户[23] - 公司在300mm产能建设过程中,国产设备使用比例将大幅增加,但仍将保持与国外厂商的合作[22]

业绩总结 - 公司2023年收入减少11%，达到31.90亿元，归母净利润下降42.61%至1.87亿元[1] - 公司2023年200mm及以下半导体硅片收入为14.52亿元，占比45%，毛利率下降至17.23%[2] - 公司2024-2026年归母净利润预测分别为3.02/3.98/4.89亿元，对应2024年4月12日股价的PE分别为116/88/72倍[2] 未来展望 - 2026年预测每股收益为0.18美元，较2022年增长50%[5] - 2026年预测ROE为3%，较2023年增长2个百分点[5] - 2026年预测EBITDA利润率为35%，较2022年增长12个百分点[5] - 2026年预测净利润增长率为23%，较2023年增长20个百分点[5] 公司信息 - 该报告由国信证券经济研究所发布[12] - 公司总部位于深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦36层[12] - 公司总机电话号码为0755-82130833[12] - 公司在上海浦东民生路1199弄证大五道口广场1号楼12层设有办公室[12] - 公司在北京西城区金融大街兴盛街6号国信证券9层设有办公室[12]