业绩说明会信息 - 公司将于2025年9月8日15:00 - 17:00参加半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会[2][5] - 会议地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 会议方式为上证路演中心网络互动[2][5] 投资者参与 - 可于2025年9月1 - 5日16:00前提问[2][6] - 2025年9月8日15:00 - 17:00可登录上证路演中心参与[5] 出席及联系 - 公司出席人员有董事长陈作涛等（可能调整）[5] - 联系人孙远、郑星月，有联系地址、电话、传真、邮箱[7] 会后查看 - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[9]

激励计划 - 拟归属激励对象为7名[1] - 7名激励对象可归属限制性股票数量为67,600股[2] - 监事会同意为7名激励对象办理67,600股限制性股票归属事宜[2]

股权激励 - 监事会审核2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第四个归属期归属名单[1] - 拟归属激励对象3名，符合条件[1] - 监事会同意为3人办理13,000股限制性股票归属事宜[2]

股权激励 - 拟归属激励对象为5名[1] - 可归属的限制性股票数量为6700股[2]

股权激励 - 拟归属激励对象为19名[1] - 激励对象可归属限制性股票数量为67,925股[2] - 监事会同意为19名激励对象办理归属相关事宜[2]

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-044 聚辰半导体股份有限公司 第三届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第六次会议于 2025 年 8 月 22 日在公司以现场结合通讯表决的方式召开。本次会议应到监事 3 名，实到监事 3 名，公司董事会秘书、证券事务代表等相关人员列席了会议。本 次会议由监事会主席叶永刚先生主持，会议的召开和表决程序符合《公司法》及 《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议并通过《聚辰股份 2025 年半年度报告》 监事会认为，《聚辰股份 2025 年半年度报告》系依据中国证监会《公开发行 证券的公司信息披露内容与格式准则第 3 号——半年度报告的内容与格式》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所《关于做好科创板上市 公司 2025 年半年度报告披露工作的重要提醒》等有关规定编制，公允反映了 ...

会议审议 - 审议通过《聚辰股份2025年半年度报告》[3] - 审议通过《聚辰股份2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》[6] 激励计划调整 - 2021 - 2023年限制性股票激励计划授予价格调整[10] 激励计划处理 - 作废2022年限制性股票激励计划1名离职对象1300股股票[12] 激励计划归属 - 多批次激励计划符合条件对象办理归属，涉及不同数量股票[14][15][16][17][18]

财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入为5.75亿元，同比增长11.69%[25] - 归属于上市公司股东的净利润为2.05亿元，同比增长43.50%[25] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.77亿元，同比增长22.47%[25] - 经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元，同比下降10.55%[25] - 综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点[27] - 基本每股收益为1.30元/股，同比增长42.86%[26] - 稀释每股收益为1.29元/股，同比增长44.94%[26] - 加权平均净资产收益率为8.92%，同比增加1.85个百分点[26] - 研发投入占营业收入的比例为17.86%，同比增加1.90个百分点[26] - 研发投入同比增长24.97%，达1.0267亿元[96] - 研发人员数量194人，同比增长31.97%（上年147人），占总人数比例56.73%[101] - 公司实现营业收入57485.54万元，同比增长11.69%[67] - 归属于上市公司股东的净利润为20515.06万元，同比增长43.50%[67] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17736.03万元，同比增长22.47%[67] - 公司综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点[67] - 上半年研发投入达10267.08万元，较上年同期增加2051.13万元[67] - 营业收入同比增长11.69%至5.75亿元[119] - 营业成本同比下降2.00%至2.29亿元[119] - 研发费用同比增长24.97%至1.03亿元[119] - 销售费用同比下降20.20%至2102.86万元[119] - 经营活动现金流量净额同比下降10.55%至1.48亿元[119] - 财务费用因汇兑收益减少增加420.93万元[119] - 公司2025年半年度营业总收入为5.75亿元人民币，同比增长11.7%[190] - 营业总成本为3.79亿元人民币，同比增长4.7%[190] - 研发费用达1.03亿元人民币，同比增长24.9%[191] - 净利润为1.98亿元人民币，同比增长43.8%[191] - 归属于母公司股东的净利润为2.05亿元人民币，同比增长43.5%[191] - 基本每股收益为1.30元/股，同比增长42.9%[192] - 母公司营业收入为5.86亿元人民币，同比增长19.1%[194] - 母公司净利润为2.17亿元人民币，同比增长72.2%[195] - 综合收益总额为2.171亿元，同比增长72.2%[196] - 经营活动现金流入小计为6.129亿元，同比增长7.9%[198] - 销售商品提供劳务收到现金5.928亿元，同比增长6.9%[197] - 经营活动产生的现金流量净额为1.484亿元，同比下降10.6%[198] - 投资支付的现金为18.613亿元，同比增长115.4%[198] - 支付给职工及为职工支付的现金为1.017亿元，同比增长47.2%[198] - 期末现金及现金等价物余额为7.428亿元，同比增长28.7%[199] - 收到的税费返还为901.2万元，同比增长17.4%[198] - 筹资活动产生的现金流量净额为-4343.6万元，同比改善54.3%[199] 成本和费用（同比） - 营业成本同比下降2.00%至2.29亿元[119] - 研发费用同比增长24.97%至1.03亿元[119] - 销售费用同比下降20.20%至2102.86万元[119] - 财务费用因汇兑收益减少增加420.93万元[119] - 营业总成本为3.79亿元人民币，同比增长4.7%[190] - 研发费用达1.03亿元人民币，同比增长24.9%[191] - 支付给职工及为职工支付的现金为1.017亿元，同比增长47.2%[198] 业务线表现 - EEPROM产品耐擦写性能至少100万次[16] - 公司产品涉及多种内存模组技术，包括应用于服务器的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM[16] - 公司产品覆盖个人电脑内存技术，包括CAMM、LPCAMM、CSODIMM[16] - 公司技术涵盖串行接口总线I2C/I3C及SPI同步串行外设接口[16] - 公司产品应用于AMOLED显示技术及NFC/RFID无线通信领域[16] - 公司是全球排名第三的EEPROM芯片供应商，市场份额为15.9%[40] - 公司EEPROM芯片在智能手机摄像头模组中自2012年起应用于三星品牌手机[40] - 公司于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片[40] - 公司EEPROM芯片耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年[39] - 公司NOR Flash芯片耐擦写次数提升至20万次以上，数据存储时间超过50年[43] - 公司NOR Flash芯片工作温度范围达-40℃至125℃[43] - 公司汽车级存储芯片符合A3-A1等级标准，温度适应范围-40℃至145℃[45] - 公司工业级存储芯片工作温度范围介于-40℃至85℃[45] - 公司DDR5内存模组配套芯片自2021年第四季度起在主要内存模组厂商中取得大范围应用[38] - 在DDR5服务器内存模组（RDIMM/LRDIMM/MRDIMM）中需配置2颗TS芯片和1颗PMIC芯片[38] - 公司2021年12月成功推出中国首款A1等级汽车级EEPROM芯片[46] - 公司为国内唯一可提供成熟系列化汽车级EEPROM芯片的供应商[47] - 公司与澜起科技合作开发DDR5 SPD芯片并于2021年下半年率先通过客户验证[60] - 全球DDR5 SPD芯片主要供应商为公司（与澜起合作）和瑞萨电子[60] - 公司成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片核心供应商[60] - 公司音圈马达驱动芯片在智能手机中高端机型实现商用[53] - 公司为业内少数拥有开环/闭环/光学防抖全系列音圈马达驱动芯片企业[53] - 公司EEPROM芯片在智能手机、液晶面板等消费电子细分市场占据领先优势[61] - 华邦电子、兆易创新和旺宏电子占据NOR Flash市场逾63%的份额[62] - 一台主流AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右[69] - 公司是境内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商[64] - 公司汽车级NOR Flash芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1厂商[65] - DDR5 SPD芯片和DDR4 SPD芯片是存储模组配套芯片产品线最主要收入来源[68] - 消费电子存储芯片收入和利润明显下滑，对公司业绩增长造成不利影响[72] - WLCSP EEPROM芯片在AI眼镜产品中取得大规模应用，满足低功耗和高静电防护需求[72] - 汽车级存储芯片销量和收入较上年同期实现高速增长，成为重要驱动力[73] - 汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，业务占比快速提升[74] - 汽车级NOR Flash芯片搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统[75] - 工业级存储芯片市场份额快速提升，现已成为高性能工业级EEPROM领先品牌[76] - 开环式音圈马达驱动芯片销售收入较上年同期有所下滑[77] - 多款光学防抖式驱动芯片在智能手机中高端机型实现商用[78] - 公司具备覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级和汽车级EEPROM芯片产品[73] - 公司拥有覆盖512Kb-64Mb容量区间的工业级NOR Flash和512Kb-16Mb汽车级NOR Flash芯片[73] - 超低电压NVM设计实现在1.2V工作电压下完成擦写读功能[27] - 音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一技术可减小手机摄像头模组占用面积[11] - I²C接口电压自动识别技术支持1.2V/1.8V在线自动识别[26] 研发与技术创新 - 研发投入达1.03亿元，创历史同期最高水平[27] - 研发投入总额为1.0267亿元，占营业收入比例为17.86%[96] - 研发人员数量194人，较上年同期增加47人[90] - 累计获得发明专利58项（境内53项/美国5项），集成电路布图设计登记证书90项[91] - 报告期内新增境内发明专利申请2项，集成电路布图设计登记证书获得4项[91][92] - 公司拥有28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片和混合信号类芯片[87] - 核心技术包括高能效电荷泵设计技术、在线纠错技术、编程/擦除电压斜率控制技术[87] - 新一代EEPROM存储单元设计技术用于小尺寸EEPROM芯片[87] - 公司在研项目合计预计总投资规模为41.85874亿元，累计投入金额28.88445亿元，本期投入7.02978亿元[100] - 研发人员薪酬合计5014.82万元，人均薪酬25.89万元/年[101] - 硕士及以上学历研发人员74人（占比38.14%），本科110人（占比56.70%）[101] - 25-30岁研发人员占比最高（80人，41.24%），30-40岁63人（32.47%）[101] - NOR Flash芯片项目投资规模最大（14.084亿元），累计投入8.00351亿元[99] - 工业级EEPROM芯片项目投资规模6.619亿元，累计投入3.67431亿元[99] - 音圈马达驱动芯片项目累计投入9.00191亿元（接近总投资9.2745亿元）[100] - 存储模组配套芯片累计投入2.03085亿元（超原计划1.7577亿元）[99] 资产与负债变化 - 货币资金大幅增长78.19%至10.29亿元人民币，占总资产比例42.01%，主要由于出售华虹公司股票及经营活动现金流贡献[123] - 交易性金融资产下降39.41%至5.32亿元人民币，主要因出售华虹公司股票及减少银行理财投资[124] - 预付款项下降42.71%至3297万元人民币，因存货采购预付款减少[125] - 其他非流动资产增长58.43%至902万元人民币，因设备采购预付款增加[125] - 应付职工薪酬减少45.25%至2483万元人民币，因发放上年计提年终奖[125] - 境外资产规模1.5亿元人民币，占总资产比例6.14%[126] - 公司货币资金为10.29亿元人民币，较期初5.78亿元增长78.1%[181] - 交易性金融资产为5.32亿元人民币，较期初8.78亿元减少39.4%[181] - 应收账款为1.47亿元人民币，较期初1.30亿元增长13.0%[181] - 存货为2.82亿元人民币，较期初2.43亿元增长16.1%[181] - 公司总资产从230.53亿元增长至245.05亿元，增幅6.3%[182][184] - 流动资产从191.75亿元增至205.45亿元，增幅7.2%[182] - 货币资金从4.42亿元大幅增长至9.38亿元，增幅112.2%[186] - 交易性金融资产从8.78亿元降至5.32亿元，减少39.4%[186] - 未分配利润从7.83亿元增至9.40亿元，增幅20.2%[184] - 应付职工薪酬从4535万元降至2483万元，减少45.3%[183] - 应交税费从1289万元降至757万元，减少41.3%[183] - 流动负债从14.33亿元降至11.43亿元，减少20.2%[183] - 母公司货币资金达9.38亿元，较合并报表高出0.01亿元[186] - 母公司总资产达25.88亿元，较合并报表高出3.37亿元[187] - 所有者权益合计为24.69亿元人民币，较期初增长8.1%[189] - 未分配利润为10.33亿元人民币，较期初增长19.6%[189] 投资与融资活动 - 公司参股企业包括深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业[15] - 华虹公司股票投资全部出售，实现处置收益2073.61万元，期末余额归零[132] - 私募基金聚源芯创投资5000万元，报告期收益21.04万元，累计收益493.22万元[133] - 投资活动现金流量净额因出售股票增加1.51亿元[121] - 投资活动产生的现金流量净额为6143.6万元，同比转正[198] - 募集资金到位总额为10.04498亿元[157] - 募集资金净额为9.151876亿元[157] - 超募资金总额为1.876971亿元[157] - 报告期末累计投入募集资金总额7.393777亿元[157] - 超募资金累计投入总额为0.818174亿元[157] - 募集资金累计投入进度为80.79%[157] - 超募资金累计投入进度为43.59%[157] - 本年度投入募集资金金额为0元[157] - EEPROM非易失性存储器项目募集资金投入总额45,748.63万元，投资进度94.82%[158] - 混合信号类芯片项目募集资金投入总额13,357.47万元，投资进度94.17%[158] - 研发中心建设项目募集资金投入总额6,649.93万元，投资进度64.47%[158] - 超募资金总额18,769.71万元，其中8,181.74万元用于股份回购[160] - 超募资金回购股份累计投入8,181.74万元，完成进度100%[160] - 公司使用不超过15,000万元超募资金进行现金管理[163] - 报告期末现金管理余额13,500万元[162] 公司治理与股权结构 - 公司控股股东为上海天壕科技有限公司（原江西和光投资管理有限公司）[15] - 核心技术人员发生变动，邵丹新增为核心技术人员，李强不再认定[138] - 2023年限制性股票激励计划授予价格由27.60元/股调整为27.40元/股[141] - 作废处理88,900股限制性股票[141] - 66名激励对象归属296,600股限制性股票[141] - 收到限制性股票认购款合计人民币7,771,784.00元[141] - 新增注册资本人民币296,600.00元及资本公积人民币7,475,184.00元[141] - 作废处理54,600股2022年限制性股票[141] - 60名激励对象归属397,275股限制性股票[141] - 收到限制性股票认购款合计人民币6,542,850.75元[141] - 新增注册资本人民币397,275.00元及资本公积人民币6,145,575.75元[141] - 公司注册资本变更为人民币158,115,819.00元[141] - 总股本由157,718,544股增加至158,115,819股[168] - 股份变动因限制性股票激励计划归属397,275股[169] - 普通股股东总数11,862户[171] - 第一大股东上海天壕科技持股3341.49万股，占比21.13%[173] - 香港中央结算公司增持78.44万股，期末持股594.79万股占比3.76%[173] - 宁波亦鼎创投减持380万股，期末持股762.09万股占比4.82%，其中质押220万股[173] - 聚辰半导体香港公司减持315.54万股，期末持股464.97万股占比2.94%[173] - 武汉珞珈梧桐基金减持209.99万股，期末持股412.41万股占比2.61%[174] - 北京珞珈天壕投资中心减持262万股，期末持股412.41万股占比2.61%[174] 风险因素 - 面临市场竞争加剧导致产品价格下降和利润缩减的风险[102][103] - 存货主要为芯片及晶圆存在跌价风险[111] - 应收账款绝对金额随业务扩大可能增加[112] 子公司与地区表现 - 香港进出口子公司营业收入3.31亿元人民币，净亏损400.68万元[135] 质量与认证 - 公司已通过ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系认证[83] - 公司取得IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系符合性证明[83] - 公司EEPROM芯片和音圈马达驱动芯片分别入选2019年度和2023年度上海市创新产品推荐目录[85] - 汽车级EEPROM芯片获评中国汽车工业协会"2024中国汽车芯片创新成果"[85] - 公司获评国家级专精特新"小巨人"企业、上海市制造业单项冠军企业[85] - EEPROM产品获上海市单项冠军产品认定（2024年度）[89] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2023年度）[89] 税务与补贴 - 公司享受10%企业所得税优惠税率[116] - 收到的税费返还为901.2万元，同比增长17.4%[198] 行业与市场环境 - 中国集成电路设计业2024年销售额达6,619.5亿元，同比增长21%[57] - 集成电路设计环节销售额占比从2016年37.9%提升至2024年45.9

财务表现 - 2025年上半年营业收入5.75亿元 同比增长11.69% [1] - 2025年上半年净利润2.05亿元 同比增长43.50% [1]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.05%至81.95元/股 成交金额2.77亿元 换手率2.16% 总市值129.58亿元 [1] - 主力资金净流入218.87万元 特大单买入占比9.27% 大单买入占比27.40% [1] - 年内累计涨幅40.76% 近5日/20日/60日分别上涨6.29%/8.57%/12.71% [1] 财务与经营状况 - 2025年第一季度营业收入2.61亿元 同比增长5.60% [2] - A股上市后累计派现2.99亿元 近三年累计分红1.86亿元 [2] - 公司主营集成电路产品研发设计与销售 成立于2009年11月 2019年12月上市 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.13万户 较上期减少14.15% 人均流通股13,968股 增加16.77% [2] - 香港中央结算有限公司持股553.66万股 较上期增加37.32万股 [2] - 华夏行业景气混合基金位列十大流通股东 [2] 行业属性与概念板块 - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 概念板块涵盖智能座舱/电子烟/无线耳机/存储概念/小米概念等 [1]