股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会4月17日14点30分召开[3] - 现场会议地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室[3] - 网络投票起止时间为2025年4月17日[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 议案情况 - 审议“关于变更公司董事的议案”于4月1日经第二届董事会第十一次会议通过[5] 股权登记 - A股股票代码为688120，股权登记日为2025年4月10日[10] - 登记时间为4月11日8:30 - 11:30、13:00 - 16:30[11] - 登记地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号公司证券部[11] 会议联系 - 会议联系电话为022 - 59781962[13]

文章核心观点 公司完成芯嵛半导体（上海）有限公司剩余 82%股权收购，公司及全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司合计持有其 100%股权，芯嵛公司成为公司全资子公司 [1][2] 交易概述 - 公司为落实“装备 + 服务”平台化发展战略，丰富产品品类，布局集成电路离子注入设备产品，和/或全资子公司华海清科上海用不超 100,450 万元收购芯嵛公司剩余 82%股权 [1] 交易进展 - 芯嵛公司完成全部股权转让工商变更手续，取得换发的《营业执照》 [2] - 芯嵛公司登记信息：统一社会信用代码 91330122MA2CDQA074，类型为其他有限责任公司，法定代表人 CHEN WEI，注册资本 1578.9474 万元，2018 年 8 月 16 日成立，住所为中国（上海）自由贸易试验区金穗路 1055 号 4 幢 202 室，经营范围广泛 [2] - 股权登记信息：华海清科上海持股 78.6667%，对应注册资本 1242.1053 万元；公司持股 21.3333%，对应注册资本 336.8421 万元 [2]

市场扩张和并购 - 公司完成芯嵛公司剩余82%股权收购，合计持有其100%股权[3] - 公司和/或全资子公司使用不超100450万元收购剩余82%股权[4] 其他数据 - 芯嵛公司注册资本为1578.9474万元[6] - 华海清科上海持股比例为78.6667%，对应注册资本1242.1053万元[6] - 公司持股比例为21.3333%，对应注册资本336.8421万元[6]

回购金额 - 预计回购5000万元至10000万元，实际回购7991.92万元[2] 回购股份 - 实际回购513,031股，占总股本0.22%[2] - 2024年4月3日首次实施回购[6] 回购价格 - 回购价格上限由不超260元/股调为不超174.19元/股[2] - 实际回购价124.59元/股至179.00元/股[2] - 成交最高价179元/股，最低价124.59元/股[6] 股份结构 - 回购前股份总数158,933,383股，回购后236,724,893股[9] - 有限售条件流通股回购前比例28.87%，后为28.20%[9] - 无限售条件流通股回购前比例71.13%，后为71.80%[9] 其他情况 - 回购期间董事等无买卖公司股票情况[8]

减持前持股情况 - 清津厚德持股15333127股，占总股本6.48%[3] - 清津立德持股3157827股，占总股本1.33%[3] - 二者合计持股18490954股，占总股本7.81%[3] 原减持计划 - 2025年1月14日至4月13日拟减持不超4734497股，即不超总股本2.00%[4] 实际减持情况 - 截至2025年3月24日，累计减持3582221股，占总股本1.51%，减持计划提前终止[4] - 清津厚德减持2687294股，减持金额434688758.25元，减持比例1.14%[8] - 清津立德减持894927股，减持金额144597599.25元，减持比例0.38%[8][9] 减持后持股情况 - 清津厚德当前持股12645833股，占比5.34%[8] - 清津立德当前持股2262900股，占比0.96%[8][9] 其他 - 实际减持与计划、承诺一致，达最低减持数量（比例）[9]

股权变动 - 清津厚德和清津立德合计持股减至15,927,454股，占比降至6.7283%[4] - 2025年2 - 3月共减持2,563,500股，占总股本1.0829%[4] - 清津厚德和清津立德通过不同方式减持股份[6] 其他情况 - 本次权益变动不触及要约收购，不改变控股权[4] - 变动后信息披露义务人仍处减持计划实施期[9]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现晶圆表面高效去除与全局纳米级平坦化（平整落差5nm以内）是集成电路制造关键工艺 [1][2] - 随着集成电路线宽不断细小化 CMP技术日益重要 步骤不断增加 例如7nm以下制程需30余步抛光 [1][11] - 中国CMP设备市场规模受半导体技术发展和下游市场需求拉动 国家政策推动国产化进程 [1][38] - 未来先进制程升级和多层金属化技术广泛应用将增加CMP设备需求 市场前景广阔 [1][39][40] 行业分类 - 根据应用端需求分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备 [3][4] - 8英寸CMP设备应用于8英寸晶圆 [5] - 12英寸CMP设备应用于12英寸晶圆 [6] - 6/8英寸兼容CMP设备应用于6英寸碳化硅和其他适型晶圆 [7] 行业特征 - CMP技术结合机械抛光和化学抛光长处 避免单纯机械抛光造成的芯片表面损伤 是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术 [9] - CMP工艺被引入先进封装领域并广泛应用 如硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术等 [10][35] - CMP设备涉及多学科交叉（集成电路、机械、材料、物理、化学等）研发制造难度大 [12] 发展历程 - 1965年美国孟山都公司首次提出CMP技术 市场萌芽 [13][14] - 1988年IBM公司将CMP技术应用于4M DRAM芯片制造 市场初步形成 [13][15] - 1999年美国应用材料兼并Obsidian公司成为市场霸主 进入高速发展期 [13][16] - 2019年中国将CMP设备列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》 华海清科技术水平达国内外领先 行业进入成熟期 [13][18] 产业链分析 上游环节 - 直接材料占CMP设备成本比例超过90%（华海清科2023年直接材料占比92.94%）包括机械标准件、机械加工件、液路元件等 [23] - CMP抛光垫行业市场集中度高 美国陶氏化学和美国CabotMicroelectronic一度垄断中国市场85%以上份额 [25] - 中国企业鼎龙股份逐渐突围 2024年在长江存储CMP设备应用的抛光垫份额约60% [25] 中游环节 - CMP设备全球市场高度垄断 美国应用材料和日本荏原占据绝大部分份额 先进制程大生产线CMP设备100%由两家国际巨头提供 [21][28] - 中国企业华海清科在国内12英寸CMP设备市场处于领先地位 2024年中国大陆市场份额约50% [28][46] - 晶亦精微在国内8英寸CMP设备市场处于领先地位 2022年中国大陆市场占有率68.30% [28] - CMP设备将朝抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化方向发展 [20][29] 下游环节 - CMP设备主要用于集成电路制造领域（2024年应用占比约87%）其次为先进封装领域（2024年应用占比约10%）和硅片制造领域（2024年应用占比约3%） [34][35] - 下游客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储等 [33] 行业规模 - 2022—2024年CMP设备行业市场规模由45亿元增长至150亿元 期间年复合增长率82.57% [36] - 预计2025—2029年市场规模由183.27亿元增长至486.86亿元 期间年复合增长率27.67% [36] - 增长动力来自先进制程升级（如7nm以下制程抛光步骤增至30余步）和多层金属化技术广泛应用 [39][40] 竞争格局 - 第一梯队有美国应用材料、日本荏原等 第二梯队有华海清科、晶亦精科等 第三梯队有众硅科技、烁科精微等 [43] - 国际巨头历史悠久技术积累强 垄断先进制程工艺的大生产线应用领域 [44] - 中国企业坚持自主研发创新 华海清科2023年拥有国内外授权专利368项 2024年中国大陆市场份额约50% [45][46] - 中国企业毛利率不断提升（华海清科毛利率从2021年44.73%提升至2023年46.02%）市占率有望进一步提高 [47] 政策支持 - 《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》将CMP设备列入 指导中国企业研发 [41] - 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》提供税收优惠（如线宽小于28nm企业免征企业所得税） [41] - 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确攻关集成电路重点装备 [42] 重点企业分析 华海清科股份有限公司 - 2023年营业总收入27.5亿元 同比增长39.0% 毛利率53.2% [49] - 2024年第一季度基本每股收益1.27元 第二季度2.72元 第三季度3.04元 [56] - 设备已覆盖中芯国际、长江存储等国内外先进集成电路制造商大生产线 [58] 北京晶亦精微科技股份有限公司 - 聚焦8英寸CMP设备批量销售 12英寸CMP设备已在28nm制程产线完成工艺验证 [59] 杭州众硅电子科技有限公司 - 生产6英寸、8英寸和12英寸CMP设备 6英寸设备为全球唯一多工艺兼容CMP设备 [63]

股东信息变更 - 华海清科持股5%以上股东清津厚德名称变更[2] - 清津厚德主要经营场所变更[2] 股东情况 - 清津厚德出资额为15710779元[2] - 清津厚德成立于2017年9月28日[2] 其他 - 股东工商信息变更对公司经营无影响[2] - 截至2025年3月7日清津厚德减持计划未实施完毕[2][3]

回购方案 - 2024年3月通过回购方案，资金5000 - 10000万元，价格不超260元/股[3][4] - 因权益分派，2024年7月2日起回购价上限调为174.19元/股[4] 回购进展 - 截至2025年2月28日，回购513,031股，占比0.22%，支付79,919,185元[5] - 回购成交最高价179元/股，最低价124.59元/股[5] 资金调整 - 2025年3月3日审议通过调整资金来源，用自有和专项贷款[3][8] - 中信银行天津分行承诺贷款不超1800万元，期限不超3年[6] 后续计划 - 公司将在回购期限内择机回购并披露信息[9]

权益变动 - 权益变动后四川能源发展集团间接持股28.20%[2] - 权益变动前后清控创投持股比例均为28.20%[11][12] 企业信息 - 四川能源发展集团注册资本310亿元[5] - 能投集团注册资本250.26亿元[7] 合并情况 - 能投与川投2024年12月30日签合并协议[9] - 2025年2月27日签署资产承继交割协议[9] - 合并后四川能源发展集团取得天府清源100%股权[10]