募集资金情况 - 公司首次公开发行股票43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金初始存放金额3,511,406,976.46元，专户余额453,137,925.08元[4] - 公司使用217,839,663.21元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[7] - 2022 - 2023年闲置募集资金现金管理额度从最高不超20亿元调整为最高不超15亿元[8][9] - 截至2024年6月30日，公司使用200,000,000元闲置募集资金现金管理，含1亿大额存单年化3.15%、1亿结构性存款年化1.50% - 2.80%[9] - 2024年公司同意使用不超25,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至6月30日可使用余额25,000万元[9] - 截至2024年6月30日，尚未使用募集资金653,137,925.08元，占前次募集资金净额18.76%[10] - 募集资金于2021年11月12日全部到位，公司采取专户存储制度并签订监管协议[2] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，公司募集资金实际投资项目无变更，曾调整“高端半导体设备拓展研发项目”内部投资结构[6][7] - 截至2024年6月30日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的置换[8] - 募集资金总额为34.81亿元，已累计使用29.35亿元[18] - 2021 - 2024年1 - 6月各年度使用募集资金分别为6.80亿元、9.37亿元、7.96亿元、5.22亿元[18] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目募集后承诺投资12亿元，实际投资10.94亿元，预计2025年6月达可使用状态[18] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目承诺投资4.5亿元，实际投资4.55亿元[18] - 补充流动资金项目承诺投资6.5亿元，实际投资6.5亿元[18] - 高端半导体设备拓展研发项目承诺投资7.31亿元，实际投资7.36亿元[18] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目承诺投资2.45亿元，资金尚未投入[18] - 2023年公司使用超募资金5亿元增加募投项目投资额及调整实施进度[18,19] - 2022年公司使用超募资金7.31亿元投资建设高端半导体设备拓展研发项目[18,20]

会议决策 - 2024年1月25日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八次会议[1] - 2024年2月22日召开2024年第一次临时股东大会，通过2024年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 2024年10月21日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十三次会议，通过发行预案修订稿等议案[1] 发行情况 - 发行预案修订稿内容详见2024年10月21日上海证券交易所网站披露文件[1] - 发行预案生效和完成尚待审批机构批准或注册[2]

融资计划 - 2024年度向特定对象发行A股股票拟募资不超450,000.00万元[3] - 假设2025年6月完成发行，数量不超43,615,356股[4] 业绩数据 - 2024年1 - 6月扣非后归母净利润43,453.92万元，年化后86,907.84万元[5] - 假设2025年净利润增长20%，扣非后归母净利润104,289.41万元[7] - 假设2025年净利润持平，扣非后归母净利润86,907.84万元[7] - 假设2025年净利润减少20%，扣非后归母净利润69,526.27万元[7] 股本情况 - 2024年末总股本43,615.36万股，发行后47,976.89万股[7] 每股收益 - 假设2025年净利润增长20%，发行后扣非基本每股收益2.28元/股，稀释每股收益2.24元/股[7] - 假设2025年净利润持平，发行后扣非基本每股收益1.90元/股，稀释每股收益1.87元/股[7] - 假设2025年净利润减少20%，发行后扣非基本每股收益1.52元/股，稀释每股收益1.49元/股[7] 研发情况 - 截至2024年6月30日，研发人员776人，占员工总数46.22%[13] - 截至2024年6月30日，拥有已获授予专利权的主要专利463项[16] 产品与市场 - 主要产品包括前道、后道及硅材料衬底制造工艺设备[14] - 产品获海力士、华虹集团等厂商订单[18] 未来策略 - 借助资本市场拓展主营业务规模[20] - 加快募投项目实施进度，加强资金管理[22][23] - 细化股利分配原则条款，制定未来三年股东分红回报规划[24] 相关承诺 - 董事、高管承诺维护股东权益，不输送利益等[24][25] - 控股股东、实控人承诺不越权干预，督促履行填补回报措施[25]

发行议案进展 - 2024年度向特定对象发行A股股票相关议案于1月25日和2月22日分别经董事会、监事会和股东大会审议通过[1] - 10月21日董事会和监事会审议通过发行预案修订稿等相关议案[1] 预案修订情况 - 拟修订向特定对象发行股票预案及相关文件，涉及发行决策程序、经营范围等内容[2] 报告数据更新 - 发行股票预案修订稿更新市场、研发投入等多方面数据[4] - 论证分析报告修订稿更新市场、研发投入等数据[6] - 募集资金使用可行性分析报告修订稿更新人员学历等数据[9][10] - 摊薄即期回报公告更新财务指标影响假设等数据[11] 其他报告情况 - 编制截至2024年6月30日的《前次募集资金使用情况报告》[11] - 立信会计师事务所对《前次募集资金使用情况报告》出具鉴证报告[11] - 立信会计师事务所出具非经常性损益明细表及鉴证报告[11]

业绩总结 - 2023年度公司营收同比增长35.34%，净利润同比增长36.21%[31] - 2023年公司营业收入同比增长35.34%，处于高速增长期[44] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[31] 研发人员 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[16] - 研发人员中博士12人，占比1.55%；硕士349人，占比44.97%；本科348人，占比44.85%[16] 专利情况 - 截至2024年6月30日，公司及子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，境内177项，境外286项，发明专利461项[33] 核心技术与产品地位 - 公司掌握"SAPS兆声波清洗技术"等核心技术，部分达国际领先水平[33] - 公司是中国半导体清洗和电镀设备龙头企业，产品获众多主流厂商认可[31] - 公司半导体清洗和电镀设备处国产龙头地位，立式炉管设备批量进入客户生产线，涂胶显影Track设备在验证，PECVD设备在研发[15] 募集资金与项目投资 - 公司拟向特定对象发行股票不超43,615,356股，募资不超450,000.00万元[3] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，用募资94,034.85万元[4] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，用募资225,547.08万元[4] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元，用募资130,418.07万元[4] 项目预算与周期 - 研发和工艺测试平台项目预计建设4年，计划投资94034.85万元，投募资94034.85万元[17] - 研发和工艺测试平台项目中硬件设备投资89057.00万元，占比94.71%；软件工具投资500.00万元，占比0.53%；预备费4477.85万元，占比4.76%[19] - 高端半导体设备迭代研发项目预计建设4年，计划投资225547.08万元，投募资225547.08万元[35] - 高端半导体设备迭代研发项目软硬件设备投资13055.75万元，占比5.79%；研发费用212491.33万元，占比94.21%[36] - 高端半导体设备迭代研发项目研发人员薪酬37467.05万元，占比16.61%；试制用原材料167525.18万元，占比74.28%；测试检测费5542.50万元，占比2.46%；其他研制费1956.60万元，占比0.87%[36] 新产品研发预算与目标 - 集成电路清洗系列设备研发预算8.59亿元，目标清洗工艺覆盖超95%，槽式清洗设备单次处理能力从50片提至100片[40] - 高端半导体电镀设备研发预算2.09亿元，目标电镀设备产能从84片/小时提至100片/小时，TSV深孔电镀设备深宽比从10:1提至20:1[40] - 先进封装湿法设备研发预算0.60亿元，目标开发带铁环薄膜的清洗和去胶设备等[40] - 立式炉管设备研发预算1.88亿元，目标研发多种炉管设备并取得核心知识产权[40] - 涂胶显影设备研发预算4.09亿元，目标开发不同工艺的涂胶显影机[40] - PECVD设备研发预算3.99亿元，目标开发多种设备满足薄膜集成需求[41] 风险与展望 - 本次发行完成后公司总股本增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[48] - 本次募投项目必要且可行，有助于公司发展壮大跻身全球第一梯队[50][51]

市场数据 - 2008 - 2020年，中国大陆、中国台湾和韩国半导体设备市场份额从39.94%升至72.98%[6] - 2008 - 2020年，中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增至187亿美元，份额从6.40%升至26.30%[6] - 2022年，中国大陆半导体设备销售额增至283亿美元，占全球26.26%[6] - 2023年，全球半导体设备销售额降1.3%，中国大陆增29.47%达366亿美元，占34.45%[6] - 截至2023年底，中国晶圆产能份额19.1%，预计2026年达22.3%[7] 国产化率 - 半导体去胶设备国产化率超90%[14] - 热处理、刻蚀、清洗设备国产化率约20%[14] - CMP、PVD设备国产化率约10%[14] 发行情况 - 本次向特定对象发行A股，每股面值1元[15] - 发行对象不超35名，询价发行，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[22][24][26] - 若除权除息，发行价格相应调整，最终价格协商确定但不低于底价[26][27] - 发行方案经多次会议审议通过，未违规，待审核注册[29] - 拟募集资金450,000.00万元，发行股数不超总股本10%[35] 财务数据 - 2024年1 - 6月扣非净利润43,453.92万元，年化后86,907.84万元[41] - 假设2025年净利润有增20%、持平、减20%三种情形[41] - 2024年末总股本43615.36万股，发行后2025年为47976.89万股[43] 研发情况 - 2023年公司研发投入65835.88万元[16][17] - 截至2024年6月30日，研发人员776人，占46.22%[49] - 截至2024年6月30日，拥有已获授予专利权主要专利463项，发明专利461项[52] 业务情况 - 产品获海力士、华虹集团、中芯国际等订单[55] - 核心技术用于清洗、无应力抛光和电镀铜设备，部分达国际领先或先进水平[51] 未来规划 - 制定未来三年股东分红回报规划[61] - 发行后拓展主营业务规模[57] - 推进产品工艺优化，加强预算管理[58] - 加快募集资金投资项目进度，加强资金管理[60] - 董事、高管及控股股东、实控人对填补回报措施履行作承诺[62][63]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司是国内领先的半导体清洗设备供应商,通过自主研发建立了较为完善的知识产权体系,形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备 [2] - 公司持续大力投入研发,形成较强技术壁垒,取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分,也是公司产品销售规模持续增长的基础 [2] - 公司产品不断迭代升级,新产品市场推广顺利,公司2024-2026年业绩预测大幅上调 [3] 财务数据总结 - 公司2024-2026年营业收入和净利润预计将保持高速增长,2024-2026年营业收入分别为54.98亿元、69.85亿元和84.63亿元,同比增长41.40%、27.04%和21.16% [7] - 2024-2026年归母净利润分别为11.56亿元、14.76亿元和18.29亿元,同比增长27.01%、27.60%和23.96% [7] - 公司毛利率、EBITDA率、EBIT率等主要盈利指标保持在较高水平,2024-2026年分别为50.0%、49.0%和48.0%,25.2%、25.1%和26.1%,23.5%、23.5%和24.5% [7] - 公司资产负债率有所上升,2024年达到48%,但流动比率和速动比率仍维持在较高水平 [7]

回购方案 - 2024年8月6日审议通过回购股份方案[3] - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] 回购金额与价格 - 预计回购不低于5000万元且不超过10000万元[2][3] - 回购价格不超过90元/股[3] 回购进展 - 截至2024年9月30日，尚未实施股份回购[4] - 累计已回购股数为0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额为0万元[2] - 实际回购价格区间为0元/股 - 0元/股[2] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励[2][3]

公司信息 - 公司于近日搬迁办公地址[1] - 变更前地址为蔡伦路1690号第4幢[1] - 变更后地址为丹桂路999弄5 - 8号全幢[1] - 投资者热线为021 - 5027 6506[1] - 电子信箱为ir@acmrcsh.com[1] - 网址为www.acmrcsh.com.cn[1] 公告信息 - 公告发布时间为2024年10月9日[2]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买进"评级 [3] 报告的核心观点 - 公司近期收到海外客户四台晶圆级封装设备的采购订单,标志公司在半导体设备领域的产品线进一步丰富,也进一步验证公司的研发制造及创新能力 [3] - 得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品,公司业绩具备持续快速增长潜力 [3] - 公司目前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、27倍和22倍,给予买进建议 [3] 公司基本情况总结 - 公司主要从事电子设备制造,主要产品包括清洗设备(68%)、炉管、电镀等设备(21%)和先进湿法封装设备(11%) [1][2] - 公司2024年6月27日和2024年2月28日均被评为"买进"评级 [2] - 公司2024年9月27日A股价为89.98元,总市值为68.26亿元,主要股东为ACM Research, Inc.(82.01%) [1] - 公司2024年上半年实现营收24亿元,同比增长49.3%;实现净利润4.4亿元,同比增长0.9% [4] - 公司2024年上半年研发费用同比增长63%至3.5亿元,保持较高的研发强度 [4] - 公司2024-2026年预计实现净利润11.3亿元、14.6亿元和18.1亿元,同比分别增长24%、30%和24% [4] 财务数据总结 - 公司2024-2026年预计每股收益分别为2.59元、3.35元和4.16元 [6] - 公司2024-2026年预计市盈率分别为35倍、27倍和22倍 [6] - 公司2024-2026年预计每股股利分别为0.65元、0.75元和0.85元,股息率分别为0.72%、0.83%和0.94% [6] - 公司2024年预计营业收入为5670亿元,同比增长46%;预计净利润为1128亿元,同比增长24% [8] - 公司2024年预计经营活动产生的现金流量净额为321亿元,投资活动产生的现金流量净额为-844亿元,筹资活动产生的现金流量净额为572亿元 [9]