募资情况 - 公司发行43,355,753股A股，发行价85元/股，募资总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[2] 项目投资 - 盛美半导体设备研发与制造中心投资从70,000万元调至120,000万元[6] - 高端半导体设备拓展研发项目调整后投资73,087.15万元[6] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心调整后投资24,500万元[6] 资金置换 - 公司2024年10月29日董事会、监事会通过自有资金支付募投项目资金并置换议案[11][12] - 保荐机构对资金置换事项无异议[13]

激励计划授予情况 - 首次授予限制性股票1064.85万股，占公司股本总额2.44%；预留授予139.10万股，占公司股本总额0.32%[2] - 授予价格（调整后）为49.15元/股[2] - 首次授予激励对象508人，预留授予193人[2] - 首次授予的限制性股票拟归属数量为255.9435万股[2] - 首次和预留授予的限制性股票各归属期权益数量占授予权益总量的比例均为25%[3] 考核条件 - 2023 - 2026年每年考核一次，2023年营业收入增长率累计值A≥对标企业算术平均增长率，公司层面归属比例X为100%[4] - 2023年专利申请数B≥100，归属比例Y为100%；80≤B＜100，归属比例Y为80%；B＜80，归属比例Y为0[5] - 公司层面归属比例=X*80%+Y*20%[6] - 激励对象等级评定分五档，优秀（A）和良好（B）归属比例100%，中等（C）为80%，合格（D）为60%，不合格（E）为0[7] 时间节点 - 2023年4月26日审议通过激励计划草案等议案[8] - 2023年5月9 - 18日对拟激励对象公示10天[8] - 2023年6月28日股东大会批准实施激励计划[9] - 2023年8月3日审议通过调整激励计划及首次授予限制性股票等议案[9] - 2024年6月25日审议通过授予预留部分限制性股票的议案[11] - 2024年10月29日审议通过首次授予部分第一个归属期符合归属条件等议案[11] 调整情况 - 授予价格由50.15元/股调整为49.15元/股[12] - 预留限制性股票266.15万股，实际预留授予139.10万股，剩余127.05万股作废[12] 首次授予第一个归属期情况 - 可归属数量为255.9435万股，涉及471名激励对象[13] - 2023年度营业收入增长率为35.34%，大于对标企业算术平均增长率[15] - 2023年度专利申请164件，大于目标值[15] - 公司层面归属比例为100%[15] - 不同等级激励对象归属比例不同，首次授予第一个归属期可归属限制性股票数量共计255.9435万股[15][16] - 董事等10人获授125.0000万股，可归属31.2500万股；其他人员461人获授640.5500万股，可归属158.9435万股[17][18] 其他情况 - 36名激励对象因离职或自愿放弃丧失资格，1名激励对象绩效考核不达标[19] - 部分董事在公告披露日前6个月因股票期权行权买入公司股票[21] - 本次限制性股票归属不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响[22] - 律师事务所认为本次归属已取得现阶段必要批准和授权[23] - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就[23] - 上网公告附件包含相关核查意见和法律意见书[24][25] - 公告发布时间为2024年10月31日[27]

会议情况 - 2024年10月29日公司第二届董事会第十五次会议召开，9名董事全出席[2] 议案审议 - 《关于公司2024年第三季度报告的议案》获9票全赞成[4] - 《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》等4项议案获无关联董事全赞成[6][7][8] - 《关于使用自有资金方式支付募投项目所需资金并以募集资金置换的议案》获9票全赞成[8]

激励计划 - 2023年6月28日股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事宜[4] - 2024年10月29日董事会和监事会同意将激励计划限制性股票授予价格由49.78元/股调整为49.15元/股[6][7][10] - 2024年10月29日董事会确定首次授予部分第一个归属期可归属数量为255.9435万股，为471名激励对象办理归属事宜[6] - 2024年10月29日董事会决定36名激励对象36.3000万股、23名激励对象1.1940万股限制性股票作废[6] - 首次授予限制性股票第一个归属期为2024年8月5日至2025年8月1日[12] 利润分配 - 2024年6月18日股东大会通过2023年度利润分配预案[9] - 2024年7月13日公司以436,153,563股为基数，每股派发现金红利0.62636元，共派273,189,145.72元[9] 业绩数据 - 2023年公司营业收入增长率为35.34%，大于对标企业算术平均增长率[20] - 2023年度公司专利申请164件，大于目标值[19][20] 激励对象情况 - 471名符合归属条件激励对象任职期限均超12个月[17] - 141名优秀、308名良好归属比例100%，18名中等归属比例80%，4名合格归属比例60%，1名不合格归属比例0%[21] - 36名激励对象离职或自愿放弃，363,000股限制性股票作废[23] - 23名激励对象因个人绩效考核未达标或部分达标，11,940股限制性股票作废[24]

募集资金情况 - 2021年向社会公开发行43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[12] - 募集资金于2021年11月12日全部到位[13] - 截至2024年6月30日，银行账户初始存放金额3,511,406,976.46元，截止日余额453,137,925.08元[15] - 募集资金专户存放余额与实际结余差异200,000,000元，系现金管理未到期金额[16] - 截至2024年6月30日，前次募集资金净额为34.8125852034亿元，尚未使用募集资金6.5313792508亿元，占比18.76%[25] 资金使用与调整 - 2022年3月1日同意使用2.1783966321亿元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，截至2024年6月30日完成置换[20][21] - 2022年8月18日同意使用最高不超20亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[23] - 2023年8月3日同意使用最高不超15亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[24] - 2023年8月3日审议通过调整“高端半导体设备拓展研发项目”内部投资结构议案[19] - 2024年6月25日同意使用不超2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月，截至6月30日可使用余额为2.5亿元[24] 项目投资情况 - 2021 - 2024年6月累计使用募集资金29.3468753153亿元，其中2021年9626.706818万元，2022年9.3679457703亿元，2023年6.79648369亿元，2024年1 - 6月5.219775169亿元[31] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目预计2025年9月达到预定可使用状态，实际投资10.944252426亿元，与承诺投资差额5574.75734万元[31] - 半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态时间再次延期至2025年6月[34] - 使用74773.07万元（含利息收益）投资建设高端半导体设备拓展研发项目，承诺投资金额为73087.15万元[34] - 以超募资金24500.00万元（折合韩元约462.95亿）向盛美韩国增资实施新建项目[34] 其他情况 - 截至2024年6月30日，募集资金实际投资项目无变更[19] - 截至2024年6月30日，“盛美半导体高端半导体设备研发项目”等达到预定可使用状态日期不适用[37] - 各募集资金投资项目2021 - 2023年预计效益和实际效益均不适用[41] - 本报告于2024年10月21日经董事会批准报出[30]

会议信息 - 2024年10月21日召开第二届监事会第十三次会议[2] - 应出席监事3名，实际出席3名[2] 议案表决 - 多项2024年度向特定对象发行A股股票相关议案表决均为3票赞成，占100%[3][4][5] 公告日期 - 公告日期为2024年10月22日[7]

资金募集与使用 - 公司2024年度向特定对象发行A股股票总金额不超450,000.00万元[4] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，拟投入募集资金94,034.85万元[5][20] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，拟投入募集资金225,547.08万元[5][39] - 补充流动资金拟投入130,418.07万元[5][45] 研发人员与专利 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[19] - 研发人员中博士、硕士、本科占比分别为1.55%、44.97%、44.85%[19] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，发明专利461项[36] 市场数据 - 2023年全球半导体每月晶圆产能增长5.5%至2,960万片，预计2024年增长6.4%[26] - 2021年全球半导体设备前五大企业市场占有率超70%[28] - 中国半导体设备公司全球市占率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%[28] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额分别为712亿美元、1026亿美元、1076.40亿美元、1063亿美元[32] - 2008 - 2020年中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增长到187亿美元，市场份额从6.40%上升到26.30%[33] - 2021 - 2023年中国大陆半导体设备销售额分别为296亿美元、282.7亿美元、366亿美元[33] 公司业绩 - 2023年度公司营收同比增长35.34%，净利润同比增长36.21%[35] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[35] 新产品与新技术研发 - 集成电路清洗系列设备研发总预算8.59亿元，清洗工艺覆盖超95%以上[43] - 槽式清洗设备单次处理能力将从50片提高至100片[43] - 电镀设备产能从84片/小时提高至100片/小时[44] - TSV深孔电镀设备深宽比从10:1提高至20:1[44] - 涂胶显影设备开发满足300WPH及400WPH的KrF工艺、ArF浸润式工艺[44] 项目投资与构成 - 测试平台项目中硬件设备投资89,057.00万元，占比94.71%；软件工具投资500.00万元，占比0.53%；预备费4,477.85万元，占比4.76%[21] - 高端半导体设备迭代研发项目软硬件设备投资13,055.75万元，占比5.79%；研发费用212,491.33万元，占比94.21%[40] 未来展望 - 研发和工艺测试平台建设项目将缩短产品研发验证周期，提升研发效率[52][56] - 高端半导体设备迭代研发项目助力公司扩大中国市场和开拓国际市场[52][56] - 补充流动资金项目满足公司研发、量产、扩张对资金的需求[52] - 募投项目推动公司向综合性集成电路装备企业集团发展，跻身全球第一梯队[56] - 募投项目使公司向前沿技术领域发展，研发更高工艺等级产品[57] - 募投项目补充流动资金用于研发与业务扩张，提升差异化科技创新实力[57]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-061 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2024 年 10 月 21 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十四次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 9 名，实际出席会议的董事 9 名。全体 董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符 合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公 司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修 订稿）的议案》 表决情况：9 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃 ...

非经常性损益 - 2024年1 - 6月非经常性损益合计为643,430.05元[15] - 2023年度非经常性损益合计为42,842,295.8元[15] - 2022年度非经常性损益合计为 - 21,405,880.43元[15] - 2021年度非经常性损益合计为71,513,881.43元[15] 政府补助 - 2024年1 - 6月计入当期损益的政府补助为680,726.10元[13] - 2023年度计入当期损益的政府补助为4,925,819元[13] - 2022年度计入当期损益的政府补助为20,226,678元[13] - 2021年度计入当期损益的政府补助为76,550,277.63元[13] 处置金融资产损益 - 2024年1 - 6月除套期保值外处置金融资产等产生的损益为840,181.9元[13] - 2023年度除套期保值外处置金融资产等产生的损益为34,991,822.3元[13] 项目政府补助及摊销 - 截止2024年6月30日，“65 - 45nm铜互连无应力抛光设备研发”项目收到政府补助164700000元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为3538301.49元、806936.52元、873143.30元、2228352.34元[18] - 截止2024年6月30日，“20 - 14nm铜互连镀铜设备研发与应用”项目收到政府补助91678400元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为13052993.91元、188590.92元、188590.92元、94295.46元[19] - 截止2024年6月30日，“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目收到政府补助13540000元，2021年摊销10068539.95元[19] - 截止2024年6月30日，“300mm集成电路背面蚀刻/清洗设备及工艺研发”项目收到政府补助59000000元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为43771581.30元、996027.36元、996027.36元、133101.92元[20] - 截止2024年6月30日，“300mm集成电路CO2超临界清洗干燥设备及工艺研发”项目收到政府补助7500000元，2022 - 2024年1 - 6月摊销分别为783420.21元、5550118.36元、947692.35元[21] - 截止2024年6月30日，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目收到政府补助38000000元，2022 - 2024年1 - 6月摊销分别为8289185.19元、5154061.41元、88358.83元[22] 其他损益 - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月持有交易性金融资产产生的公允价值变动损益分别为 - 30167161.58元、3917133.03元、 - 2119322.69元、 - 7778230.46元[23] - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月个税手续费返还分别为1547560.02元、456675.89元、557823.05元、581771.38元[23] - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月增值税进项加计抵减分别为1547560.02元、456675.89元、581771.38元、12423344.57元[23] 其他信息 - 人民币金额为14800万[31]

会议决策 - 2024年1月25日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八次会议[1] - 2024年2月22日召开2024年第一次临时股东大会，通过2024年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 2024年10月21日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十三次会议，通过发行预案修订稿等议案[1] 发行情况 - 发行预案修订稿内容详见2024年10月21日上海证券交易所网站披露文件[1] - 发行预案生效和完成尚待审批机构批准或注册[2]