资金募集与使用 - 公司2024年度向特定对象发行A股股票总金额不超450,000.00万元[4] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，拟投入募集资金94,034.85万元[5][20] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，拟投入募集资金225,547.08万元[5][39] - 补充流动资金拟投入130,418.07万元[5][45] 研发人员与专利 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[19] - 研发人员中博士、硕士、本科占比分别为1.55%、44.97%、44.85%[19] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，发明专利461项[36] 市场数据 - 2023年全球半导体每月晶圆产能增长5.5%至2,960万片，预计2024年增长6.4%[26] - 2021年全球半导体设备前五大企业市场占有率超70%[28] - 中国半导体设备公司全球市占率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%[28] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额分别为712亿美元、1026亿美元、1076.40亿美元、1063亿美元[32] - 2008 - 2020年中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增长到187亿美元，市场份额从6.40%上升到26.30%[33] - 2021 - 2023年中国大陆半导体设备销售额分别为296亿美元、282.7亿美元、366亿美元[33] 公司业绩 - 2023年度公司营收同比增长35.34%，净利润同比增长36.21%[35] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[35] 新产品与新技术研发 - 集成电路清洗系列设备研发总预算8.59亿元，清洗工艺覆盖超95%以上[43] - 槽式清洗设备单次处理能力将从50片提高至100片[43] - 电镀设备产能从84片/小时提高至100片/小时[44] - TSV深孔电镀设备深宽比从10:1提高至20:1[44] - 涂胶显影设备开发满足300WPH及400WPH的KrF工艺、ArF浸润式工艺[44] 项目投资与构成 - 测试平台项目中硬件设备投资89,057.00万元，占比94.71%；软件工具投资500.00万元，占比0.53%；预备费4,477.85万元，占比4.76%[21] - 高端半导体设备迭代研发项目软硬件设备投资13,055.75万元，占比5.79%；研发费用212,491.33万元，占比94.21%[40] 未来展望 - 研发和工艺测试平台建设项目将缩短产品研发验证周期，提升研发效率[52][56] - 高端半导体设备迭代研发项目助力公司扩大中国市场和开拓国际市场[52][56] - 补充流动资金项目满足公司研发、量产、扩张对资金的需求[52] - 募投项目推动公司向综合性集成电路装备企业集团发展，跻身全球第一梯队[56] - 募投项目使公司向前沿技术领域发展，研发更高工艺等级产品[57] - 募投项目补充流动资金用于研发与业务扩张，提升差异化科技创新实力[57]