2023 年 12 月 14 日，公司召开了第二届董事会第二次会议，审议通过了《关 于以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》，独立董事对本事项发表了明确同意 的独立意见。审议同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，用于 员工持股计划或股权激励。回购资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过 人民币 6,000 万元（含）。回购价格不超过人民币 89.01 元/股（含），回购期限为自 公司董事会审议通过回购方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2023 年 12 月 15 日及 2023 年 12 月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露的《烟台德邦科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的 公告》（公告编号：2023-063）、《烟台德邦科技股份有限公司关于以集中竞价交易 方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2023-066）。 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-009 烟台德邦科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-014 烟台德邦科技股份有限公司 关于独立董事公开征集委托投票权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）颁布的《上市公 司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）的有关规定，烟台德邦科技股 份有限公司（以下简称"公司"）独立董事唐云先生受其他独立董事的委托作为 征集人，就公司拟于 2024 年 4 月 19 日召开的 2024 年第一次临时股东大会的有 关议案向公司全体股东征集投票权。 一、 征集人的基本情况、对表决事项的表决意见及理由 （一）征集人基本情况 本次征集投票权的征集人为公司独立董事唐云先生，其基本情况如下： 唐云先生，男，出生于 1966 年 3 月，中国国籍，本科学历，高级会计师。 1988 年 7 月至 2013 年 4 月，历任烟台氨纶股份有限公司主管会计、财务副处长、 财务处长、总会计师兼董事会秘书、氨纶及芳纶礼品公司经理；2013 年 4 月至 201 ...

2024 年限制性股票激励计划（草案）摘要公告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-012 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 股权激励方式：限制性股票（第二类） 股份来源：公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票和/或公司从二 级市场回购的 A 股普通股股票。 烟台德邦科技股份有限公司 一、本激励计划的目的 （一）股权激励方式 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住公司核心管理、技术 和业务人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心 竞争力，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，使各方共同关注 和推动公司的长远发展，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的 原则，根据《公司法》、《证券法》、《管理办法》、《上市规则》、《监管指 南》等有关法律、行政法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，制定本激励 计划。 本激励计划采用的激励工具为第二类限制性股票。符合本激励计划授予条件 的激励对象，在满足相应归属条件后，以授予价格 ...

关于公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）的 核查意见 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华人民共 和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《中华人民共和国证券法》（以下简称 "《证券法》"）《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）《上海 证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）《科创板上市公司 自律监管指南第 4 号一一股权激励信息披露》（以下简称"《监管指南》"）等相 关法律、法规及规范性文件和《烟台德邦科技股份有限公司章程》（以下简称 "《公司章程》"）的有关规定，对公司《烟台德邦科技股份有限公司 2024 年限 制性股票激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划（草案）》"）进行了核查， 发表核查意见如下： 一、公司不存在《管理办法》等法律、法规规定的禁止实施限制性股票激励 计划的情形，包括： （1）最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法 表示意见的审计报告； （2）最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定意见或无 法表示意见的审计报告； （3）上市后最近 36 个月内出现过未按法律法规、公司章程、公开承诺进 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-008 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、对外投资概述 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）作为有限合伙人以自有资 金出资人民币 3,000 万元与专业投资机构合肥超摩匠芯企业管理有限公司及其 他有限合伙人共同出资设立安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以 下简称"启源基金"），占启源基金认缴出资总额的 10%。具体内容详见公司 2024 年 2 月 1 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《烟台德邦科技股 份有限公司关于参与设立安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）的公 告》（公告编号：2024-002）。 二、对外投资进展情况 截至本公告日，安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）已完成工 商登记，基金首期资金9,000万元已募集到位，现将上述事项进展情况公告如下： （一） 基金工商登记情况 1、名称：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业(有限合伙) 2、统一社会信用代码：91340100M ...

本次股票上市流通日期为 2024 年 3 月 29 日。 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-007 烟台德邦科技股份有限公司 关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 6,680,000 股。 本次股票上市流通总数为 6,680,000 股。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 7 月 15 日出具的《关于同意烟台德 邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1527 号）， 同意公司首次公开发行股票的注册申请。烟台德邦科技股份有限公司（以下简称 "德邦科技"或"公司"）首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,556 万 股，并于 2022 年 9 月 19 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 14,224 万股，其中有限售条件流通股 112,765,272 股，无限售条件流通股 ...

东方证券承销保荐有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 东方证券承销保荐有限公司（以下简称"东方投行"或"保荐机构"）作为 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"德邦科技"或"公司"）首次公开发行 股票并上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2023 年修订）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《科创板上市公司持续监督 管理办法（试行）》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对德邦科技首次公开发行部分限售股上市流通 事项进行了审慎核查，具体如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 7 月 15 日出具的《关于同意烟台德 邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1527 号）， 同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社会公开发行人民币普通股 (A 股)股票 3,556 万股，并于 2022 年 9 月 19 日在上海证券交易所科创板上市， 发行完成后总股本为 14,224 万股，其中有限售条件流通股 112,765,272 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-005 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规规定，公司在回购期间应当在每个月的前 3 个交易日内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如 下： 烟台德邦科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ●重要内容提示： 截至 2024 年 2 月 29 日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统集中竞价交易方式回购公司股份 859,652 股，占公 司总股本 142,240,000 股的比例为 0.6044%，回购成交的最高价为 51.80 元/股， 最低价为 29.00 元/股，支付的资金总额为人民币 40,825,360.47 元（不含印花 税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本情况 2023 年 12 月 14 日，公司召开了第二届董事会第二次会议，审议通过了《关 于 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-006 烟台德邦科技股份有限公司 关于设立分公司的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 4 日召开 第二届董事会第三次会议，会议审议通过了《关于设立分公司的议案》，同意公 司设立上海分公司和深圳分公司（分公司具体名称以工商登记机关的核准为准）， 并授权公司管理层办理设立上述分公司的各项工作。 根据《烟台德邦科技股份有限公司章程》及相关规定，该事项在董事会审批 权限内，无需提交股东大会审议。本次设立分支机构事宜不构成重大资产重组和 关联交易。 4、经营范围：咨询服务 5、分支机构负责人：解海华 上述设立情况以当地市场监管机构核准登记的内容为准。 （二）拟设立深圳分公司 1、拟设分支机构名称：烟台德邦科技股份有限公司深圳分公司 2、分支机构性质：不具有独立企业法人资格 一、拟设立分支机构的基本情况 （一）拟设立上海分公司 1、拟设分支机构名称：烟台德邦科技股份有限公司上海分公司 ...

公司概况 - 德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，成立于2003年，2022年9月在科创板上市[1] 业绩总结 - 公司的集成电路封装材料业务收入在2018-2022年间以44.1%的CAGR增长，2022年收入达0.94亿元，同比增长13%[4] - 公司的智能终端封装材料业务收入在2018-2022年间以30%的CAGR增长，2022年收入达1.82亿元，同比增长1%[5] - 德邦科技(688035)在2019-2022年间归母净利复合年增长率为51%，2022年归母净利为1.23亿元，同比增长62%[12] 研发和技术 - 公司长期保持高研发投入，2018-2022年研发费用率逐年下降，2022年研发费用增长52%达4667万元，研发费用率为5.03%[14] - 公司拥有121项发明专利，形成核心技术和主营业务收入相关[14] 市场趋势 - 国内集成电路封装材料市场空间主要被外资占据，国内品牌市占率低、国产替代空间巨大[22] - 2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%，我国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%[24] 产品和应用 - 公司产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级底部填充胶等[17][18][19][20] - 公司的UV膜应用于芯片减薄划切过程中固定晶圆和固定芯片，已实现对多家行业知名客户的批量供货，国产替代空间广阔[48][50] - 公司的固晶胶对集成电路的电性能、散热性能以及使用过程中的可靠性能有重大影响，主要客户包括通富微电、华天科技、长电科技等[51] 未来展望 - 预计公司2023-2025年整体营收将分别为9.59、11.12、12.87亿元，同比增速分别为3%、16%、16%[79] - 公司股价对应2023-2025年PE在40x、34x、24x，估值具备明显优势[80] - 德邦科技预测2025年营业总收入将达到1,287亿元，较2022年增长39.1%[85]