行业投资评级 - 报告建议加大国防军工行业关注度，认为行业基本面进入上行周期 [3][5] 核心观点 - 根据四中全会"十五五"规划建议，军工行业将进入新一轮提质增量的上升周期 [5] - 行业业绩整体见底，2025年前三季度归母净利润同比降幅收窄，预计第四季度将恢复同比正增长且提速趋势将持续 [5] - 全球地缘政治不确定性增加推动军贸需求扩大，中国产品性能和供给能力获认可，军贸开启供需共振大格局 [5] - 进入第四季度，"十五五"相关订单有望逐步落地，叠加军贸催化，判断行情将再次上行 [5] 市场回顾 - 上周（2025年10月27日至10月31日）申万国防军工指数下跌0.07%，在31个申万一级行业中排名第22位 [3][6] - 中证军工龙头指数下跌0.86%，同期上证综指上涨0.11%，沪深300下跌0.43%，创业板指上涨0.5% [3][6] - 中证民参军指数表现较好，平均涨幅为1.93% [3][6] - 个股涨幅前五为：东华测试（16.03%）、江龙船艇（13.57%）、高德红外（11.76%）、航新科技（10.76%）、中国卫星（9.82%） [3][6] - 个股跌幅前五为：*ST奥维（-8.5%）、亿利达（-7.94%）、特发信息（-6.94%）、鸿远电子（-6.67%）、中航光电（-6.28%） [3][6] 板块估值变化 - 当前申万军工板块PE-TTM为85.71，位于2014年1月至今估值分位71.24%，位于2019年1月至今估值分位97.52% [14] - 细分板块中估值略有分化，航天及航空装备板块PE估值处于2020年以来相对上游位置 [14] 重点投资方向 - 主机厂关注下一代装备，"十五五"开始初次增长 [5] - 无人/反无武器预计2025年起进入快速兑现阶段 [5] - 信息化/智能化随着新装备列装快速扩容 [5] - 军贸开启新时刻，体系化出口将不断兑现 [5] 重点关注标的 - 高端战力组合：中航沈飞、中航成飞、内蒙一机、菲利华、金天钛业、航天电器、天秦装备、航天南湖、国睿科技、楚江新材、光威复材、航发动力、中航西飞、中航重机、三角防务、西部超导 [5] - 新质战力组合：紫光国微、成都华微、芯动联科、航天电子、华泰科技、西部材料、中科星图、海格通信、城昌科技、臻镭科技、航天智装、菜斯信息、国博电子 [5]

行业投资评级 - 报告对国防军工行业的投资评级为“看好” [3] 核心观点 - 三季报压力出清且基本面进入上行周期，建议加大行业关注度 [3] - 根据四中全会“十五五”规划建议，军工行业将进入上升周期 [5] - 行业业绩整体见底，前三季度同比降幅收窄，判断Q4将恢复同比正增长，且提速趋势将持续 [5] - 进入四季度，“十五五”相关订单有望逐步落地，叠加军贸催化，判断行情将再次上行 [5] - 军贸开启供需共振大格局，全球地缘政治不确定性增加，中国产品性能和供给能力获得认可，预计需求与供给将持续强烈共振 [5] 市场回顾 - 上周（2025年10月27日至10月31日）申万国防军工指数下跌0.07%，中证军工龙头指数下跌0.86% [3][6] - 同期上证综指上涨0.11%，沪深300下跌0.43%，创业板指上涨0.5% [3][6] - 国防军工板块周涨幅在31个申万一级行业中排名第22位 [3][6] - 中证民参军指数表现较好，平均涨幅为1.93% [3][6] - 涨幅前五个股：东华测试（16.03%）、江龙船艇（13.57%）、高德红外（11.76%）、航新科技（10.76%）、中国卫星（9.82%） [3][6] - 跌幅前五个股：*ST奥维（-8.5%）、亿利达（-7.94%）、特发信息（-6.94%）、鸿远电子（-6.67%）、中航光电（-6.28%） [3][6] 板块估值变化 - 当前申万军工板块PE-TTM为85.71，位于2014年1月至今估值分位71.24%，位于2019年1月至今估值分位97.52% [14] - 细分板块估值略有分化，航天及航空装备板块PE估值处于2020年以来相对上游位置 [14] 重点投资方向与标的 - 主机关注下一代装备，“十五五”开始初次增长 [5] - 无人/反无武器，预计2025年起进入快速兑现阶段 [5] - 信息化/智能化随着新装备列装快速扩容 [5] - 军贸开启新时刻，体系化出口将不断兑现 [5] - 高端战力组合重点关注标的：中航沈飞、中航成飞、内蒙一机、菲利华、金天钛业、航天电器、天秦装备、航天南湖、国睿科技、楚江新材、光威复材、航发动力、中航西飞、中航重机、三角防务、西部超导 [5] - 新质战力组合重点关注标的：紫光国微、成都华微、芯动联科、航天电子、华秦科技、西部材料、中科星图、海格通信、铖昌科技、臻镭科技、航天智装、莱斯信息、国博电子 [5]

板块整体表现 - 军工电子板块在10月31日整体下跌0.87%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.81%，深证成指下跌1.14% [1] - 板块内个股表现分化，呈现领涨股与领跌股并存的局面 [1][2] 领涨个股表现 - 观想科技涨幅最大，为8.09%，收盘价58.37元，成交额2.33亿元 [1] - 国光电气上涨7.10%，收盘价89.90元，成交额4.93亿元 [1] - 科思科技上涨6.60%，收盘价66.84元，成交额5.08亿元 [1] 领跌个股表现 - 鸿远电子领跌，跌幅达9.89%，收盘价50.45元 [2] - 宏达电子下跌5.33%，收盘价42.81元 [2] - 航天长峰下跌3.70%，收盘价15.36元 [2] 板块资金流向 - 当日军工电子板块主力资金净流出5.79亿元 [2] - 游资资金净流入2.61亿元，散户资金净流入3.18亿元 [2] 个股资金流向 - 科思科技主力净流入8472.40万元，主力净占比16.68% [3] - 国光电气主力净流入8012.47万元，主力净占比16.25% [3] - 景嘉微主力净流入5280.96万元，主力净占比7.65% [3]

机构持股概况 - 截至2025年10月30日，共有50个机构投资者持有鸿远电子A股股份，合计持股1588.08万股，占公司总股本的6.87% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达6.20%，较上一季度上涨0.02个百分点 [1] 公募基金持仓变动 - 本期持股增加的公募基金有17个，持股增加占比达2.13% [2] - 本期持股减少的公募基金有9个，持股减少占比达0.10% [2] - 本期新披露的公募基金有21个，未再披露的公募基金有312个 [2] 技术指标信号 - MACD金叉信号形成 [3]

公司基本情况 - 公司成立于2001年12月6日，于2019年5月15日在上海证券交易所上市，注册和办公地址均位于北京市 [1] - 公司是国内领先的电子元器件制造商，在瓷介电容器、滤波器等领域技术领先，产品广泛应用于军工、航天等高端领域 [1] - 主营业务为以瓷介电容器、滤波器为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售，涵盖自产业务和代理业务两大类 [1] - 所属申万行业为国防军工 - 军工电子Ⅱ - 军工电子Ⅲ，涉及军工电子、商业航天、军民融合核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为14.27亿元，行业排名16/64，低于行业平均数18.98亿元，但高于行业中位数5.75亿元 [2] - 主营业务构成中，电子元器件收入10.14亿元，占比99.63%，其他(补充)收入373.7万元，占比0.37% [2] - 当期净利润2.22亿元，行业排名10/64，高于行业平均数9450.76万元和行业中位数374.32万元 [2] - 2025年上半年自产业务快速增长，核心产品瓷介电容器、滤波器、微控制器及配套集成电路产品销售收入均有显著增长 [5] - 代理业务因策略调整收入阶段性承压，但战略布局为后续业绩改善奠定基础 [5] - 产品结构向高附加值领域倾斜，自产业务收入占比提升，叠加规模效应和成本管控，推动净利润增速高于营收增速 [6] 财务指标与盈利能力 - 2025年三季度毛利率为45.49%，去年同期为36.35%，高于行业平均的34.84% [3] - 2025年三季度资产负债率为18.88%，去年同期为16.01%，低于行业平均的32.84% [3] - 经营活动现金流净额增长，订单储备充足，存货周转效率有所提升 [6] 研发与核心竞争力 - 公司加大研发投入，科技创新成效显著，新增多项知识产权 [5] - 核心竞争力强化，巩固高可靠瓷介电容器市场地位 [6] 股东结构与机构观点 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.78万，较上期减少16.12% [5] - 户均持有流通A股数量为8299.43，较上期增加19.22% [5] - 十大流通股东中，长信国防军工量化混合A（002983）为新进股东，位居第四大流通股东，持股507.45万股 [5] - 香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股497.55万股，相比上期增加195.18万股 [5] - 太平洋证券预计公司2025-2027年净利润为3.35亿元、4.35亿元、5.22亿元，维持"买入"评级 [5] - 东吴证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.26亿元、4.80亿元、5.71亿元，维持"买入"评级 [6] 管理层信息 - 控股股东和实际控制人均为郑小丹、郑红 [4] - 董事长郑红，1950年10月出生，2024年薪酬40.36万，2023年薪酬73.73万，同比减少33.37万 [4] - 总经理刘辰，1963年9月出生，2024年薪酬59.12万，2023年薪酬80.04万 [4]

业绩说明会信息 - 2025年11月10日15:00 - 16:00举行第三季度业绩说明会[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心网络互动[2][3][4] 投资者参与 - 2025年11月3 - 7日16:00前可预征集提问[2][5] - 2025年11月10日可登录上证路演中心参与[4] 其他信息 - 已发布2025年第三季度报告[2] - 联系人及电话010 - 52270567[6] - 投资者关系邮箱603267@yldz.com.cn[2][5][6]

业绩总结 - 2025年前三季度计提各类资产减值准备94,034,415.29元，减少合并报表利润总额同额[1][11] - 2025年前三季度计提应收账款坏账损失64,810,933.58元，冲回应收票据坏账损失13,304,980.61元[2][7] - 2025年前三季度计提存货等多项资产减值损失[3][4][10] 决策审议 - 公司相关会议审议通过计提资产减值准备议案[12][13]

会议信息 - 第四届董事会第三次会议通知2025年10月27日发出[2] - 会议于2025年10月30日在京召开，9位董事全出席[2] 审议议案 - 审议通过2025年三季度报告及前三季计提资产减值准备议案[3][5] 公告信息 - 公告2025年10月31日发布，详情见上交所等[6][9]

收入和利润表现 - 第三季度营业收入为4.09亿元，同比增长22.24%[3] - 年初至报告期末累计营业收入为14.27亿元，同比增长22.27%[3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为3845.71万元，同比大幅增长437.31%[3] - 年初至报告期末累计归属于上市公司股东的净利润为2.22亿元，同比增长74.56%[3] - 第三季度利润总额为4733.37万元，同比大幅增长530.18%[3] - 第三季度基本每股收益为0.17元/股，同比增长466.67%[3] - 年初至报告期末加权平均净资产收益率为5.14%，同比增加2.10个百分点[3] - 营业总收入同比增长22.3%，从11.67亿元增至14.27亿元[16] - 归属于母公司股东的净利润同比增长74.6%，从1.27亿元增至2.22亿元[17] - 营业利润同比增长81.4%，从1.46亿元增至2.65亿元[16] - 基本每股收益同比增长74.5%，从0.55元/股增至0.96元/股[17] - 2025年前三季度营业收入为1,037,651,308.79元，相比2024年同期的770,716,051.86元增长266,935,256.93元，增幅约34.6%[26] - 2025年前三季度净利润为155,995,497.81元，相比2024年同期的120,755,045.08元增长35,240,452.73元，增幅约29.2%[27] 成本和费用 - 研发费用同比增长20.6%，从8033万元增至9691万元[16] - 销售费用同比增长25.7%，从7721万元增至9703万元[16] - 2025年前三季度营业成本为658,781,182.27元，相比2024年同期的501,291,470.32元增长157,489,711.95元，增幅约31.4%[27] - 信用减值损失从2024年前三季度的-19,282,546.75元扩大至2025年同期的-48,450,233.40元，损失增加29,167,686.65元[27] - 资产减值损失从2024年前三季度的-12,058,965.50元扩大至2025年同期的-36,494,357.59元，损失增加24,435,392.09元[27] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-1146.10万元，同比大幅下降106.18%[3] - 经营活动产生的现金流量净额由正转负，从1.86亿元流入变为1146万元流出[19] - 投资活动产生的现金流量净额为负1.59亿元，较上年同期的负2.33亿元有所改善[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为负1143万元，较上年同期的负3.93亿元大幅收窄[21] - 期末现金及现金等价物余额为8.29亿元，较期初减少18.0%[21] - 公司年前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增长205%至4310.25万元[30] - 公司销售商品、提供劳务收到的现金同比下降10.6%至8.08亿元[30] - 公司购买商品、接受劳务支付的现金同比下降17.1%至5.13亿元[30] - 公司支付给职工及为职工支付的现金同比下降12.4%至1.15亿元[30] - 公司支付的各项税费同比大幅增长78.5%至7738.66万元[30] - 公司投资活动产生的现金流量净额为负21.37亿元，较上年同期的负24.52亿元有所改善[30] - 公司投资支付的现金同比增加25.7%至24.85亿元[30] - 公司筹资活动产生的现金流量净额为负4658.05万元，较上年同期的负1.72亿元显著改善[30][31] - 公司取得借款收到的现金同比大幅下降67.7%至4398.96万元[30] - 公司期末现金及现金等价物余额为5.94亿元，较期初下降26.7%[30][31] 资产和负债变动 - 报告期末总资产为54.22亿元，较上年度末增长6.24%[4] - 公司总资产从2024年底的51,030,453,690.03元增长至2025年9月30日的54,215,453,203.34元，增加约31.85亿元[13][15] - 货币资金从2024年底的1,011,312,574.42元减少至2025年9月30日的831,380,351.87元，下降约17.99%[13] - 应收账款从2024年底的1,157,358,888.50元增至2025年9月30日的1,663,249,576.51元，增长约43.71%[13] - 交易性金融资产从2024年底的641,574,806.10元增至2025年9月30日的738,551,463.07元，增长约15.12%[13] - 在建工程从2024年底的123,886,717.95元增至2025年9月30日的172,166,948.74元，增长约38.97%[14] - 未分配利润从2024年底的2,695,256,699.36元增至2025年9月30日的2,855,380,872.08元，增长约5.94%[15] - 公司负债总额从2024年底的8,682,056,322.90元增至2025年9月30日的10,233,353,012.90元，增长约17.87%[14][15] - 应付票据从2024年底的224,329,867.94元增至2025年9月30日的281,092,561.98元，增长约25.30%[14] - 公司总资产从2024年末的4,848,660,544.72元增长至2025年9月末的5,054,024,751.95元，增加205,364,207.23元，增幅约4.2%[22][23] - 货币资金从2024年末的811,208,664.09元减少至2025年9月末的594,094,873.66元，减少217,113,790.43元，降幅约26.8%[22] - 应收账款从2024年末的1,074,028,659.43元增长至2025年9月末的1,519,551,313.48元，增加445,522,654.05元，增幅约41.5%[22] - 交易性金融资产从2024年末的601,480,038.97元增长至2025年9月末的656,917,334.87元，增加55,437,295.90元，增幅约9.2%[22] - 在建工程从2024年末的116,217,432.79元增长至2025年9月末的158,155,393.01元，增加41,937,960.22元，增幅约36.1%[23] 业务驱动因素 - 公司高可靠电子元器件行业景气度回升，下游客户需求强劲复苏带动自产业务收入大幅增长[8] 股权结构 - 公司控股股东及实际控制人为郑红（持股65,333,760股）和郑小丹（持股6,290,327股），二人为父女关系[11] - 股东刘辰持有14,120,000股，占总股本6.11%，为第二大股东[11]

行业定义与核心特性 - 半导体陶瓷电容器是以铁电体或顺电体陶瓷材料为基础，通过半导体化处理形成特殊电导结构的关键电子元件 [1][2] - 核心特性包括超高介电常数、优异温度稳定性、低等效串联电阻与良好高频适应性 [1][2] - 通过晶界绝缘层或表面氧化层技术实现介质薄化，兼顾耐压性与小型化需求 [1][2] 产品分类与结构 - 结构上主要分为表面型、晶界层型和边界层型 [3] - 材料体系包括BaTiO₃基铁电体和SrTiO₃基顺电体 [3] - 封装形式涵盖片式多层陶瓷电容器和柱式电容器，满足从消费电子到新能源领域的多样化需求 [3] 市场规模与增长 - 2024年中国半导体陶瓷电容器行业规模达186.4亿元，预计2025年将增长至203.2亿元，年增速约9.0% [1][9] - 2024年国内电容器行业整体市场规模约为1380亿元，同比增长约4.42% [9] - 中国半导体市场规模从2020年约8848亿元增长至近年约13028亿元，累计增幅达47.2%，年复合增长率约10.5% [7] 应用领域与需求 - 主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备、通信及航空航天等领域 [5] - 消费电子追求小型化与低成本，汽车电子强调高可靠性、耐高温与长寿命 [5] - 5G通信、新能源汽车及AI服务器等新兴应用场景成为核心增长引擎 [1][14] 竞争格局 - 行业呈现国际巨头主导高端、本土企业奋力追赶的竞争格局 [1][10] - 国际巨头如日本村田、TDK及韩国三星电机长期垄断高端MLCC和微波瓷介芯片电容器市场 [10] - 国内风华高科、三环集团、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子等企业正加速向高端领域渗透 [1][10] 政策环境 - 国家层面出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列文件，构建系统化政策支撑体系 [1][6] - 政策从财税支持、技术创新、标准建设、数字化转型、可靠性提升等多维度推动行业向高端化、标准化、智能化迈进 [1][6] 产业链分析 - 上游聚焦陶瓷粉体、电极材料及生产设备供应，日本、美国企业主导高端粉料市场 [7] - 中游以MLCC制造为核心，国内企业采用干式流延工艺为主，正逐步向湿式印刷等高端工艺转型 [7] - 下游应用领域广泛覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等市场 [7] 未来发展趋势 - 技术向高频化、小型化与高可靠性深度演进，新型陶瓷材料如氮化铝的研发与应用加速 [11][12] - 国产替代从中低端向高端领域加速渗透，本土企业逐步打破国际垄断 [1][13] - 下游需求结构从传统消费电子向5G通信、新能源汽车、AI服务器等高端制造领域转型 [1][14]