快克智能(603203)

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快克智能:精密焊接装联设备领军企业,多措并举切入半导体封装领域
华安证券· 2024-05-21 06:00
投资评级 - 买入(首次) [40] 核心观点 - 快克智能是国内精密焊接装联设备制造供应商,产品应用于多个行业领域;2016 - 2023年公司营收和归母净利润有一定增长,2023年受行业调整影响营收和净利润下降,2024年第一季度回升;功率器件封装设备将放量,半导体封装设备市场规模增长且国产化率有望提升,纳米银烧结设备市场需求大;公司切入半导体封装领域,提供多种封装解决方案,部分产品已取得成果 [40] 公司概况 - 快克智能是国内精密焊接装联设备制造领军企业,荣获多项称号,凭借核心工艺和经验向多领域拓展,产品包括精密焊接装联设备等四大类 [50] - 公司股权结构稳定集中,实际控制人为威国强和金春,子公司广泛布局,积极开拓海外市场 [89][94] - 公司高管层经验丰富,董事长金春擅长营销管理,总经理戚国强专注技术研发 [69] 产品布局 精密焊接装联设备 - 包括锡焊机器人等多种设备,为不同行业提供高可靠性焊接成套解决方案,营收占比超60%且保持稳定,2023年实现收入5.28亿元 [74][105] 机器视觉制程设备 - 有EPOCH系列AOI设备等,公司研发光学检测技术多年,将AOI视觉检测技术打磨成标准化产品,2020 - 2023年营收CAGR为55.9%,2023年营收1亿元 [99][165] 智能制造成套装备 - 涵盖3D/4D毫米波雷达自动化生产线等,为新能源汽车等行业提供解决方案,2023年实现营收1.4亿元,同比增长26.7% [76][105] 半导体封装设备 - 包括IGBT多功能固晶机等,为半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案,2023年固晶键合封装设备实现营收0.24亿元,同比增长57.4% [76][105] 行业情况 碳化硅器件行业 - 碳化硅是第三代半导体,优势明显,应用广泛;Yole预计2021 - 2027年全球碳化硅功率器件市场规模从78亿元增长至453亿元,年复合增长率34%,新能源汽车和光伏是重要应用场景 [3][4] 半导体封装行业 - 全球及中国封测行业规模持续扩张,封测行业发展带动封装设备需求增长,预计2025年中国封装设备市场规模达156 - 188亿元,CAGR为0.94% - 4.68%,固晶机市场规模达46.91 - 56.29亿元;先进封装市场固晶机需求增长且难度大,国产替代空间广阔 [128][130][132] 财务分析 - 2016 - 2023年公司营收CAGR为15.66%,归母净利润CAGR为8.97%,总体毛利率维持在50%左右,净利率超20%;2023年受行业影响营收和净利润下降,2024年第一季度回升 [81] - 期间费用率总体稳定在15%以下,2023年为11.88%;研发费用率从7%上升到2023年的13.93% [108] 投资建议 基本假设与营业收入预测 - 预计2024 - 2026年公司营业收入分别为10.88/12.78/14.85亿元,归母净利润分别为2.82/3.38/4.04亿元,摊薄EPS为1.12/1.35/1.61元 [42][147] 估值和投资建议 - 公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为19/16/14倍,选取赛腾股份等为可比公司,首次覆盖给予“买入”评级 [172]
快克智能:快克智能关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的公告
2024-05-16 09:22
股票发行 - 2024年5月16日董事会通过向特定对象发行股票议案[2] - 提请2023年年度股东大会授权融资不超3亿且不超净资产20%[2] - 发行数量不超发行前股本30%[3] - 发行对象不超35名特定对象[4] - 发行价格不低于定价基准日前20日均价80%[5] - 股票一般6个月内不得转让,特定情形18个月内不得转让[5] - 发行后滚存未分配利润由新老股东按持股比例共享[6] 审批流程 - 发行事项需提交2023年年度股东大会审议[8] - 简易发行程序需上交所审核、证监会注册[8] 决议有效期 - 自2023年度股东大会通过至2024年度股东大会召开[6]
快克智能:快克智能关于2023年年度股东大会增加临时提案的公告
2024-05-16 09:22
股东大会信息 - 2023年年度股东大会2024年6月3日召开[2] - 股权登记日为2024年5月15日[2] - 现场会议6月3日14点在江苏常州召开[6] - 网络投票时间为6月3日9:15 - 15:00[7][8] 股份与提案 - 常州市富韵投资咨询有限公司持股29.98%[3] - 2024年5月16日该公司提出临时提案[3] 议案情况 - 议案1至11于4月29日经董事会审议通过[11] - 议案12于5月16日经董事会审议通过[11] - 特别决议议案为11、12[12] - 对中小投资者单独计票议案为5 - 10、12[13]
快克智能:快克智能关于2023年年度股东大会的延期公告
2024-05-14 09:18
股东大会时间 - 原计划2024年5月20日召开,延期至6月3日[4][5] - 现场会议6月3日14点,网络投票同日[6] 股权登记日 - 原登记日为2024年5月15日,延期后不变[3][6] 投票时间 - 交易系统9:15 - 9:25,9:30 - 11:30,13:00 - 15:00[6] - 互联网平台9:15 - 15:00[6] 其他事项 - 参照2024年4月30日公告(编号:2024 - 017)[6]
一季度业绩恢复增长,多元业务拓展成长可期
中银证券· 2024-05-13 06:00
报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入" [1] 报告的核心观点 - 2023年公司业绩短期承压,受消费电子行业需求疲软影响,收入和净利润出现下滑 [1] - 2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长,盈利能力有所提升,主要是公司加强了费用管控 [1][2] - 公司通过自主研发、产学研合作等方式成功切入半导体封装设备领域,未来随着产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长 [2][3] 财务数据总结 - 2022年公司实现营收9.01亿元,同比增长15.5%;归母净利润2.73亿元,同比增长2.1% [6] - 2023年公司实现营收7.93亿元,同比下降12.1%;归母净利润1.91亿元,同比下降30.1% [6] - 2024年预计公司实现营收10.32亿元,同比增长30.2%;归母净利润2.52亿元,同比增长32.0% [5] - 2023年公司毛利率为47.3%,同比下降4.61个百分点;净利率为23.8%,同比下降6.70个百分点 [6] - 2024年一季度公司毛利率为49.5%,同比下降1.74个百分点;净利率为26.3%,同比提升0.78个百分点 [6]
快克智能:快克智能关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告
2024-05-09 10:31
业绩说明会信息 - 2024年5月23日13:00 - 14:30举行2023年度暨2024年第一季度业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[3] - 方式为上证路演中心视频结合网络文字互动[3] 投资者参与 - 5月16日至5月22日16:00前可提问[3] - 2024年5月23日13:00 - 14:30可在线参与[7] 参会人员 - 董事长金春女士等参加[7] 联系信息 - 联系人是董事会办公室[8] - 电话0519 - 86225668 [9] - 传真0519 - 86225611 [9] - 邮箱quickir@quick - global.com [9]
快克智能:快克智能关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
2024-05-07 09:51
回购金额 - 预计回购2000万元至4000万元[2] - 实际回购20,997,756.03元[2] 回购股份 - 实际回购969,200股,占总股本0.39%[2] - 回购前限售股1,393,649股,占比0.56%[7] - 回购前无限售股249,153,318股,占比99.44%[7] 回购时间与价格 - 2024年2月20日首次回购,5月6日完成[4][5] - 回购价格19.80 - 22.70元/股,均价21.67元/股[2][5] 股份处理 - 回购股份存专用账户,拟12个月后出售[9] - 3年内未用部分将注销[9]
3C设备小白马,24Q1迎来业绩拐点,半导体设备有望实现业绩突破
天风证券· 2024-05-06 01:33
报告公司投资评级 - 报告给予快克智能"买入"评级,维持6个月评级[1] 报告的核心观点 消费电子业务 - 2023年消费电子行业需求疲软,公司2023年业绩受到一定影响,但预计2024年需求有望复苏提速[1] - 公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发,形成了"焊检合璧"的工艺高度,3C设备业务成长可期[1] 半导体业务 - 公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备,已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力[1] - 自主研发的微纳金属烧结设备是国产替代的先行者,目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已经完成出货,2024年有望实现业绩突破[1] - 高速共晶Die Bonder设备已完成客户验证进入量产阶段,高速高精固晶机的成功研制也为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础[1] 财务数据总结 2023年全年业绩 - 实现营收7.93亿元,同比下降12.07% - 实现归母净利润1.91亿元,同比下降30.13% - 实现扣非归母净利润1.5亿元,同比下降36.93% - 全年毛利率47.3%,同比下降4.61个百分点 - 归母净利润率24.1%,同比下降6.23个百分点 - 扣非归母净利润率18.88%,同比下降7.44个百分点[1] 2024年Q1单季度业绩 - 实现营收2.25亿元,同比增长4.08%,环比增长13.02% - 实现归母净利润0.6亿元,同比增长8.63%,环比增长71.55% - 实现扣非归母净利润0.49亿元,同比增长6.26%,环比增长152.35% - 毛利率49.51%,同比下降1.74个百分点,环比增长12.49个百分点 - 归母净利润率26.56%,同比增长1.11个百分点,环比增长9.06个百分点 - 扣非归母净利润率21.94%,同比增长0.45个百分点,环比增长12.11个百分点[1] 分产品情况 - 精密焊接装联设备:收入5.28亿元,同比下降20%,毛利率52.06%,同比下降2.48个百分点[1] - 机器视觉制程设备:收入1.00亿元,同比下降11.40%,毛利率53.12%,同比增长1.74个百分点[1] - 固晶键合封装设备:收入0.24亿元,同比增长57.4%,毛利率33.85%,同比增长3.26个百分点[1] - 智能制造成套设备:收入1.4亿元,同比增长26.7%,毛利率27.93%,同比下降12.25个百分点[1] 盈利预测 - 预计2024-2026年归母净利润分别为2.89、3.66、4.50亿元,对应PE为19、15、12倍[1] 风险提示 - 未提及[1]
公司简评报告:一季度盈利恢复增长,推进半导体封装等业务布局
东海证券· 2024-04-30 06:00
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [14][18] 报告的核心观点 - 2023年消费电子需求放缓但预研项目未来有望放量,2024Q1加强费用管控盈利能力提升,公司在多领域有发展潜力,调整盈利预测并维持“买入”评级 [16][17][18] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2023年公司营收7.93亿元同比-12.07%,归母净利润1.91亿元同比-30.13%;2023年Q4营收1.99亿元同比-16.29%,归母净利润0.35亿元同比-33.31%;2024年Q1营收2.25亿元同比+4.08%,归母净利润0.60亿元同比+8.63% [28] 业务发展情况 - 2023年智能制造成套装备收入同比+26.68%,固晶键合封装设备收入同比+57.40%,高速共晶Die Bonder设备量产,积极布局先进封装高端固晶机研发,自研微纳金属烧结设备有进展 [29] 财务指标情况 - 2024 - 2026年预计营业总收入分别为10.31、13.12、16.15亿元,同比增长率分别为30.08%、27.23%、23.13%;归母净利润分别为2.62、3.49、4.52亿元,同比增长率分别为37.37%、32.83%、29.58%;EPS分别为1.05、1.39、1.80元;P/E分别为19.69、14.82、11.44 [1][20] - 2024年一季度末资产负债率21.68%,货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%;2023全年/2024Q1经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元,分别占营业收入的26.46%/25.61%;销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58% [30] 公司成长、盈利、偿债及估值能力 - 成长能力方面,2024 - 2026年营业总收入增长率分别为30.1%、27.2%、23.1%,归母净利润增长率分别为37.4%、32.8%、29.6%,总资产增长率分别为35.8%、14.0%、16.2% [32] - 盈利能力方面,2024 - 2026年销售净利率分别为25.5%、26.6%、28.0%,净资产收益率分别为14.7%、17.6%、19.8%,总资产收益率分别为10.9%、12.7%、14.1% [32] - 偿债能力方面,2024 - 2026年资产负债率分别为25.2%、27.2%、27.9%,流动比率分别为3.4、3.2、3.1,速动比率分别为2.8、2.7、2.7 [32] - 估值比率方面,2024 - 2026年对应数值分别为19.7、14.8、11.4和2.9、2.6、2.3 [32]
快克智能(603203) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-29 08:22
财务表现 - 2024年第一季度营业收入为225,175,949.16元,同比增长4.08%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为59,806,994.81元,同比增长8.63%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为49,399,699.58元,同比增长6.26%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为57,677,897.34元,同比下降1.41%[4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.24元/股,同比增长9.09%[4] - 加权平均净资产收益率为4.27%,同比增加0.42个百分点[4] - 总资产为1,847,556,363.90元,同比增长3.90%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1,422,527,264.74元,同比增长3.56%[5] - 非经常性损益项目合计为10,407,295.23元[5] - 2024年第一季度净利润为5913.5万元,同比增长7.3%[15] - 归属于母公司股东的净利润为5980.7万元,同比增长8.6%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为5767.8万元,同比减少1.4%[17] - 投资活动产生的现金流量净额为-1114.9万元,同比减少106.8%[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1233.2万元,同比减少178.5%[19] - 期末现金及现金等价物余额为18734.6万元,同比减少61.9%[19] - 销售商品、提供劳务收到的现金为25125.5万元,同比增长5.7%[17] - 购买商品、接受劳务支付的现金为10433.9万元,同比增长6.7%[18] - 支付给职工及为职工支付的现金为6756.7万元,同比增长1.9%[18] - 支付的各项税费为1475.0万元,同比减少45.7%[18] 资产负债 - 总资产为1,847,556,363.90元,同比增长3.90%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1,422,527,264.74元,同比增长3.56%[5] - 截至2024年3月31日,公司货币资金为187,618,485.55元,较2023年12月31日的154,306,816.53元增加[11] - 交易性金融资产为669,777,000.00元,较2023年12月31日的661,881,999.98元增加[11] - 应收账款为243,743,180.05元,较2023年12月31日的244,867,201.81元略有减少[11] - 存货为248,012,812.82元,较2023年12月31日的227,096,080.17元增加[12] - 流动资产合计为1,374,242,687.49元,较2023年12月31日的1,306,657,944.54元增加[12] - 非流动资产合计为473,313,676.41元,较2023年12月31日的471,583,442.56元略有增加[12] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为250,546,967股,无表决权恢复的优先股股东[7] 股份回购 - 公司通过集中竞价方式回购股份494,900股,占总股本的0.20%,支付总金额为10,524,494.03元[1] 营业成本与费用 - 营业总收入为225,175,949.16元,较2023年第一季度的216,349,392.20元增加[14] - 营业总成本为169,977,114.69元,较2023年第一季度的164,859,147.23元增加[14] - 研发费用为28,237,393.71元,较2023年第一季度的28,606,172.97元略有减少[14]