深圳市深南大道 6008 号特区报业大厦 24、31、41、42 楼 邮编：518034 24/F、31/F、41/F、42F, Tequbaoye Buliding, 6008 Shennan Avenue, Shenzhen, Guangdong Province 518034, China 电话/Tel: (+86)(755) 8351 5666 传真/Fax: (+86)(755) 8351 5333 网址/Website: http://www.grandall.com.cn 国浩律师（深圳）事务所 二〇二四年三月 关于 天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划 之 法律意见书 国浩律师（深圳）事务所 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划之 法律意见书 编号: GLG/SZ/A3697/FY/2024-136 致：天津金海通半导体设备股份有限公司 国浩律师（深圳）事务所（以下简称"本所"）接受天津金海通半导体设备 股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）的委托，担任公司 2024 年员 工持股计划（以下简称"本次员工持股计划"或"本计划"）的特聘专项法 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司监事会 关于公司 2024 年员工持股计划相关事项的核查意见 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、、 《关于上市公司实施员工持股计划试点的指导意见》（以下简称"《指导意见》" ）、 上海证券交易所《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 （以下简称"《自律监管指引第 1 号》"）等相关法律、法规及规范性文件和《公 司章程》的有关规定，对公司 2024 年员工持股计划相关事项进行了核查。 5、公司实施 2024 年员工持股计划有利于建立和完善劳动者与所有者的利益 共享机制，有利于进一步完善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司竞争力， 充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和骨干员工，实现公 司可持续发展。 综上，公司监事会一致同意公司实施 2024 年员工持股计划，并同意将 2024 年员工持股计划相关事项提交公司股东大会审议。 天津金海通半导体设备股份有限 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-014 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第四次 会议于 2024 年 3 月 18 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于 2024 年 3 月 12 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。会议补充通知已 于 2024 年 3 月 15 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出 席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召 开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的 规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于公司<2024 年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》 为建立和完善员工、 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划管理办法 第一条 为规范天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公 司"）2024 年员工持股计划（以下简称"持股计划"）的实施，根据《中华人民共和 国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于上市公司实施员工持股计 划试点的指导意见》（以下简称"《指导意见》"）、《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 1 号——规范运作》（以下简称"《自律监管指引第 1 号》"）等相关法律、 行政法规、规章、规范性文件和《公司章程》《天津金海通半导体设备股份有限公 司 2024 年员工持股计划（草案）》之规定，特制定《天津金海通半导体设备股份有 限公司 2024 年员工持股计划管理办法》（以下简称"本办法"）。 第二章 持股计划的制定 第二条 持股计划的基本原则 （一）依法合规原则 公司实施持股计划，严格按照法律、行政法规的规定履行程序，真实、准确、 完整、及时地实施信息披露。任何人不得利用持股计划进行内幕交易、操纵证券市 场等证券欺诈行为。 （二）自愿参与原则 公司实施持股计划遵循公司自主决定，员工自愿参加，公司不以摊派、强行分 配等方式 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2024 年第一次临时股东大会的通知 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-019 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2024 年第一次临时股东大会 召开的日期时间：2024 年 4 月 8 日 14 点 30 分 召开地点：上海市青浦区嘉松中路 2188 号天津金海通半导体设备股份有限 公司上海分公司 M 层会议室 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 股东大会召开日期：2024年4月8日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 不适用 二、 会议审议事项 本次股东大会审议议案及投票股东类型 | 序号 | 议案名称 | 投票股东类型 | | --- | --- | --- | | | | ...

关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达 2% 暨回购进展公告 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-013 天津金海通半导体设备股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 回购方案的实施情况：截至 2024 年 3 月 6 日，天津金海通半导体设备股 份有限公司（以下简称"公司"）通过集中竞价交易方式已累计回购 1,222,200 股， 占公司总股本比例为 2.037%，与上次披露数相比增加 0.104%。 一、回购股份的基本情况 2024 年 1 月 23 日，公司召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。另，公司于 2024 年 2 月 1 日召开 第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于变更以集中竞价交易方式回购公司 股份方案的议案》，同意公司使用自有资金，以不超过人民币 75 元/股的价格回 购公司已发行的人民币普通股（A 股）股票。公司拟用于回购股份的资金总额不 低于 13,000 万元（含），不高于 20,000 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-012 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 回购方案的实施情况：截至 2024 年 2 月 29 日，天津金海通半导体设备股 份有限公司（以下简称"公司"）通过集中竞价交易方式已累计回购 1,159,800 股， 占公司总股本的比例为 1.933%。 一、回购股份的基本情况 2024 年 1 月 23 日，公司召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。另，公司于 2024 年 2 月 1 日召开 第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于变更以集中竞价交易方式回购公司 股份方案的议案》，同意公司使用自有资金，以不超过人民币 75 元/股的价格回 购公司已发行的人民币普通股（A 股）股票。公司拟用于回购股份的资金总额不 低于 13,000 万元（含），不高于 20,000 万元（含），回购股份的 45%（以本次 回购完成后具 ...

公司概况 - 主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售 [2] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等 [2] - 产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场 [2][3] - 产品分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等 [3] 技术优势 - 核心技术包括"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等 [3] - 产品软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好 [3] - 产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平 [3] 产品进展 - 三温测试分选机EXCEED-9800系列目前处于小规模试产阶段，已在较广泛的客户端进行试用 [3] - 预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将进入量产阶段 [3] - 2024年将持续升级现有产品，视情况推出新产品 [4] - 后续可能会推出适用Memory和MEMS的测试分选平台 [4] 市场与客户 - 产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度 [3] - 2023年主要客户包括半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等 [3] 其他信息 - 公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务 [4] - 股票回购进展会及时在指定信息披露平台进行披露 [4]

公司介绍 - 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售[1][2] - 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[1][2] - 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场[1][2] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为多个系列[2] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[2] 产品情况 - 公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用[2][3] - 公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段[3] - 公司持续升级现有产品，并视情况推出新产品，如适用Memory和MEMS的测试分选平台[4] - 公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代[4] 其他 - 公司会在适当时机审慎考虑股权激励计划[4] - 公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务[4]

海通证券股份有限公司 一、本次上市流通的限售股类型 金海通本次限售股上市类型为首次公开发行限售股。 中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 12 日出具的《关于核准天津金海通 半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2023〕83 号） 核准，金海通首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，并于 2023 年 3 月 3 日在上海证券交易所挂牌上市。首次公开发行后，公司 的普通总股本为 60,000,000.00 股，其中有限售条件流通股 45,000,000.00 股，占 公司总股本的 75.00%。 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，共涉及限售股股东 数量为 13 名，对应股票数量为 26,826,334.00 股，占公司总股本的 44.71%，锁定 期为自公司股票上市之日起十二个月。 本次解除限售并申请上市流通股份数量为 26,826,334.00 股，现锁定期即将 届满，将于 2024 年 3 月 4 日（因 2024 年 3 月 3 日为非交易日，故顺延至下一交 易日）起上市流通。 ...