收购交易 - 公司拟以现金支付方式收购光达电子52.61%股权 [1] - 交易价格为3.52亿元人民币 [1] - 交易完成后公司将控股光达电子52.61%股权 [1] 标的公司业务 - 光达电子主要从事新型电子浆料产品研发、生产和销售 [1] - 标的公司与公司属于同行业领域 [1]

担保基本情况 - 公司与中国光大银行温州分行签订最高额保证合同 为全资子公司福达科技提供连带责任保证担保 担保金额10,000万元人民币[1] - 担保期限为主合同项下被担保债务期限届满之日起三年[1] - 保证范围包括债务本金 利息 罚息 复利 违约金 损害赔偿金及实现债权的相关费用[2] 内部决策程序 - 担保事项经2025年4月25日第七届董事会第十四次会议及2025年5月16日2024年年度股东大会审议通过[2][4] - 公司及子公司2025年度获批总额不超过28亿元人民币的综合授信额度 授信额度可循环滚动使用[2][4] - 在授信额度内公司及子公司可互相提供担保 担保期限至授信业务结束为止[2][4] 被担保人情况 - 被担保方浙江福达合金材料科技有限公司为公司合并报表范围内全资子公司[1][4] - 被担保方目前经营情况良好 具备较好偿债能力[4] 累计担保情况 - 截至公告披露日 公司及控股子公司担保余额为134,589.64万元人民币[5] - 担保总额为207,400万元人民币 占公司2024年经审计净资产（合并口径）的213.62%[5] - 所有担保均为对全资子公司提供 无逾期担保情况[5]

公司财务与担保情况 - 公司及控股子公司担保余额为13.46亿元 占最近一期经审计净资产的138.62% [1] - 公司及控股子公司担保总额为20.74亿元 占最近一期经审计净资产的213.62% [1] - 以上担保均为对全资子公司提供担保 无逾期担保情况 [1]

担保情况 - 为全资子公司福达科技担保10000万元[2][4][7] - 对福达科技实际担保余额133589.64万元[2] - 公司及控股子公司对外担保总额207400万元，占2024年经审计净资产213.62%[3][11] 授信额度 - 公司及子公司2025年度拟申请不超28亿元综合授信额度[4][10] 福达科技财务数据 - 2025年3月31日资产总额284857.95万元，负债总额189625.61万元[6] - 2024年12月31日资产总额241579.35万元，负债总额147947.79万元[6] - 2025年1 - 3月营业收入214466.67万元，净利润2468.50万元[6] - 2024年度营业收入414914.42万元，净利润4893.71万元[6] 股权及期限 - 公司持有福达科技100%股权，注册资本15000万元[5] - 担保期限为主合同项下被担保债务期限届满之日起三年[4][7]

担保事项 - 公司为全资子公司浙江福达合金材料科技有限公司提供10,000万元连带责任保证担保 [1] - 担保期限为主合同项下被担保债务期限届满之日起三年 [1] - 本次担保在公司2025年度申请综合授信额度审批范围内 [1] 担保总额 - 公司及控股子公司对外担保总额达207,400万元 [1] - 担保总额占上市公司最近一期经审计净资产比例为213.62% [1]

行业发展趋势 - 中国数据中心市场规模预计2024年达3048亿元 标准机架规模突破1000万架 增速均超20% [3] - 全球AI算力需求呈指数级增长 2023年底全球核心区域数据中心空置率降至5%以下 租赁价格持续走高 [3] - 全国第三方算力中心2024年末平均上架率达69% 环京和长三角等核心区域有望率先实现供需反转 [4] - "东数西算"工程推动全国算力总规模突破30 EFLOPs 液冷等节能技术普及率提升 行业平均能耗持续下降 [3] 公司战略布局 - 公司积极从传统电接触材料向新能源汽车 数据中心和5G通信等战略新兴领域拓展 [5] - 通过服务北美数据中心低压配套头部供应商 产品间接供应至Meta 微软等国际科技巨头 [5][6] - 自主研发的高分断能力一体化焊接触头组件成功打破外资垄断格局 实现对国际同类产品的替代 [6] 财务表现 - 2025年上半年数据中心应用领域销售收入6870.31万元 连续实现同比500%以上增速 [5] - 2025年上半年海外业务营业收入2.14亿元 同比增长51.49% 增速显著高于整体营收水平 [6] 产品与技术突破 - 公司开发出高分断能力一体化焊接触头组件 超细颗粒银金属氧化物电触头材料 动力电池导电桥组件等高性能产品 [5] - 产品已供应至微软 Meta数据中心机房的双电源开关一体化焊接触头组件 以及华为数据中心机房的微断 塑壳断路器粉末触头产品 [2][5] - 在东南亚智能电网建设中实现磁保持继电器材料的批量交付 与国际头部厂商形成有力竞争 [6] 市场需求驱动 - 2024年1-8月微软 Meta 谷歌 亚马逊在AI数据中心领域合计投入超1250亿美元 预计全年达2180亿美元 [6] - 国产大模型崛起带动算力需求回升 推动第三方数据中心上架率改善 [4]

公司治理变动 - 福达合金选举柏小平为公司第七届董事会职工董事 [2]

公司治理 - 公司于2025年9月12日召开第七届第十八次董事会会议[1] - 会议审议了《关于确认第七届董事会审计委员会成员的议案》等文件[1] 财务表现 - 2024年1至12月份公司营业收入构成为工业占比97.71% 其他业务占比2.28% 其他占比0.01%[1] - 截至发稿时公司市值为27亿元[1]

市场扩张和并购 - 公司筹划现金收购光达电子不低于51%股权[2] - 交易预计构成重大资产重组，现金支付不涉发行股份[2] - 交易对手方之一为王中男，构成关联交易[2] 项目进展 - 2025年7月14日发布收购意向协议提示性公告[3] - 尽职调查等工作推进，形成报告初稿[3] - 各方磋商未签正式文件，交易处筹划阶段[3] 风险提示 - 交易需审批，存在未通过风险[4] - 交易有不确定性，可能因多种原因终止[4] - 若涉内幕交易，有被暂停、终止风险[4]

人事变动 - 2025年9月12日柏小平因内部工作调整辞去非独立董事职务[2][3] - 同日公司职工代表大会选举柏小平为第七届董事会职工董事[6] - 柏小平离任后任福达合金技术中心CTO等职[3] 个人信息 - 柏小平发表国际会议论文14篇、期刊论文48篇[9] - 主导制修订电工合金行业国家标准2项，参与24项[9] - 拥有授权专利64项，其中发明专利56项[9] - 获“浙江省科学技术进步奖二等奖”2项、三等奖2项[9] - 持有公司股份196,000股[10] 公司治理 - 2025年9月12日公司第一次临时股东大会通过修订《公司章程》议案，规定设1名职工董事[2]