市场扩张和并购 - 公司拟通过新加坡子公司在马来西亚设全资子公司，投资5000万美元[3] - 2024年6月27日董事会通过对外投资议案[3] - 新设子公司拟定名称为WaferTek Solutions Sdn Bhd，注册资本50万马币[5] - 投资旨在建设海外生产基地，实现业务增长[6]

会议情况 - 公司第五届董事会第十四次临时会议于2024年6月27日召开[2] - 会议应到董事7人，实际出席7人[2] 市场扩张 - 公司拟通过新加坡子公司在马来西亚全资持股设立公司[3] 议案表决 - 《关于公司拟对外投资的议案》表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票[3]

一、《关于公司拟对外投资的议案》 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-029 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届监事会第十四次临时会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十 四次临时会议于 2024 年 6 月 27 日以现场方式召开，应到监事 3 人，实到监事 3 人，会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的 规定。 会议审议了以下议案： 2024 年 6 月 28 日 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-027 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司高级管理人员辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到 副总经理杨幸新先生提交的书面辞职报告。杨幸新先生因个人原因申请辞去公司 副总经理的职务，辞职后杨幸新先生将不再担任公司任何职务。 根据《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等的有关规 定，杨幸新先生辞去公司副总经理职务自辞职报告送达董事会之日起生效，其辞 职不会对公司的生产经营工作产生影响。 公司及董事会对杨幸新先生在任职期间的勤勉工作和为公司做出的贡献表 示衷心的感谢！ 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2024 年 6 月 26 日 ...

业绩相关 - 2023年Q4以来消费类电子CIS业务增长明显[4] - 2021 - 2023年研发费用占比分别为13%、17%、15%[7] 业务拓展 - 投资以色列VisIC公司提供汽车逆变器方案[5] 未来展望 - 2024年聚焦多技术研发方向[8] 技术优势 - 是晶圆级TSV先进封装技术领先者[8]

报告公司投资评级 报告未提供公司的投资评级 报告的核心观点 1) 公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力[3][4] 2) 2023年一季度公司业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%[6] 3) 公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件[9] 4) 公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,正在积极关注并不断拓展提升自身技术工艺能力[10] 5) 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产[10] 6) 公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一[10] 7) 国家集成电路产业投资基金三期将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向[11][12] 8) 今年以来半导体行业呈现复苏态势,2024年第一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%[13] 9) 一季度末有4家机构新进入公司前十大流通股东名单,包括公募、私募和券商[14] 10) 近期北向资金开始加仓公司[17] 11) 公司近期没有限售股解禁和减持计划,但正在实施回购计划[18] 12) 公司股东户数自2023年三季度末开始呈现连续收缩态势,一季度末相较去年三季度末减少11.7%,筹码集中度提升[18][19]

业绩说明会信息 - 2024年6月14日11:00 - 12:00举行2023年度业绩暨现金分红说明会[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为网络互动[2][3][4] - 2024年6月6日至13日16:00前可预征集提问[2][4] 参会及联系信息 - 参加人员有董事长王蔚等[4] - 联系人是证券事务部，电话0512 - 67730001，邮箱info@wlcsp.com[4][5][6] 报告发布信息 - 2024年4月20日发布2023年度报告[2]

回购方案 - 首次披露日为2024年2月7日[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额1500万 - 2500万元[3][4] - 回购价格不超过25.93元/股[4] 进展情况 - 2024年2月28日董事会审议通过方案[4] - 截至2024年5月31日暂未实施回购[6]

利润分配 - 2023年以总股本652,615,226股为基数，每股派0.046元，共派30,020,300.40元[5] - A股每股现金红利0.046元[2] 时间安排 - A股股权登记日2024/5/23，除权（息）和发放日2024/5/24[2][7] 税收政策 - 不同股东类型扣税情况不同[10][11][12][13] 审议情况 - 利润分配方案经2024年5月10日股东大会审议通过[3] 红利发放 - 部分股东现金红利由公司自行发放[9]

会议与议案 - 2024年4月19日召开董事会和监事会会议，5月10日股东大会审议通过回购注销限制性股票议案[2] 回购注销 - 合计回购注销443,520股，涉及不同授予部分及价格[3] 股本与资本变化 - 注销后总股本由652,615,226股减至652,171,706股，注册资本相应减少[3] 债权申报 - 债权人按规定时间和地点申报债权，时间为2024年5月11日至6月25日[5][6]