业绩总结 - 2023年度归母净利润 - 3578.58万元，较2022年下滑103.40%[11] - 2023年度扣非净利润5889.92万元，较2022年下滑90.67%[11] - 2023年度总体营收较去年同期增长12.77%[12] 数据变动 - 2023年其他非流动金融资产公允价值变动税后净收益 - 45227万元[12] - 2023年对士兰明镓投资合计影响损益19767万元[12] - 2023年LED芯片价格较去年年末下降10% - 15%[12] - 2023年研发费用较去年同期增加21.47%[13] 合规情况 - 持续督导期未发现募集资金违规使用情形[9] - 持续督导期未发现关联方违规占用资金情形[8]

融资情况 - 公司获准发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元[2] - 扣除费用后，募资净额49.130611亿元，计入股本2.48亿元，资本公积46.650611亿元[2] 督导相关 - 中信证券2022年12月19日承接持续督导工作[3] - 2024年4月1 - 12日对公司现场检查[4] - 督导期公司建执行信息披露制度，未发生重要报告事项[6][7]

业绩总结 - 士兰微2023年营收达到93.4亿元，同比增长12.8%[2] - 归母净利转为亏损，扣非净利下降90.7%[2] - 公司预测2024/25/26年归母净利分别为3.1/5.2/6.9亿元[6] 产品增长和市场拓展 - 公司在高端市场持续突破，产品增长较快[3] - 汽车领域取得进展，预计2024年车规碳化硅有望放量[3] - 公司多产线齐头并进，产品结构持续升级[4] - 外延片、封装能力等方面有所提升[4] 其他 - 公司具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格[12] - 市场有风险，投资需谨慎，公司不对投资损失负责[14] - 投资者应注意公司及其关联机构可能持有报告中涉及的公司证券并进行交易[15]

公司业绩 - 2023年公司营收稳健增长，同比增长12.77%[1] - 2023Q4单季度实现营收同比增长19.76%[1] - 2023年集成电路业务收入同比增长14.88%[2] - 公司2023A毛利率为22.2%，2024E预计提升至23.0%[4] 财务展望 - 2024年公司预测归母净利润为3.39亿元，对应EPS为0.20元[1] - 2024年公司预测归母净利润为339万元，对应EPS为0.20元[4] 公司发展趋势 - 公司在新能源领域持续发展，维持“买入”评级[1] - 公司产品广泛应用到下游家电等客户的变频产品[2] 资产及财务状况展望 - 公司资产总计在2026年预计将达到31187百万元，呈逐年增长趋势[5] - 预计2026年营业利润将达到1547百万元，较2022年增长明显[5] - 预计2026年净利润将达到1342百万元，呈逐年增长趋势[5] - 2026年每股收益预计为0.56元，较2023年有显著提升[5] - 预计2026年ROE将达到8.3%，较2022年有所增长[5] - 预计2026年ROIC将达到6.1%，呈逐年增长趋势[5] - 预计2026年资产负债率将为48.2%，较2023年略有下降[5] - 预计2026年净负债比率将为8.8%，较2022年有所下降[5]

公司基本信息 - 公司的中文名称为杭州士兰微电子股份有限公司，中文简称为士兰微[12] - 公司的法定代表人为陈向东，联系人为陈越和陆可蔚[14] 公司财务状况 - 公司2023年度出现亏损，不进行现金利润分配，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的分配[4] - 公司2023年营业收入达到9339.54亿元，同比增长12.77%[15] - 归属于上市公司股东的净利润为-3.58亿元，较上年同期下降103.40%[16] - 公司2023年末总资产达到239.08亿元，较上年同期增长41.29%[16] - 公司2023年基本每股收益为-0.02元，较上年同期下降102.70%[16] - 公司2023年第四季度营业收入为24.40亿元，净利润为1.53亿元[17] - 公司2023年非经常性损益项目包括政府补助、金融资产公允价值变动等，合计金额为7.28亿元[17] - 公司2023年非经常性损益项目减去所得税和少数股东权益影响后，合计金额为-9.47亿元[18] 产品销售情况 - 公司2023年集成电路营业收入为31.29亿元，较上年增长14.88%[20] - 公司2023年IPM模块营业收入达到19.83亿元人民币，较上年同期增长37%[20] - 公司2023年32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势[20] - 公司2023年分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%[20] - 公司2023年IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上[20] 子公司经营情况 - 公司子公司士兰集科公司总计产出12吋芯片46.4万片，实现营业收入21.51亿元，较上年同期增加14.33%[23] - 公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片74.71万片，与去年同期增加14.94%[23] - 公司子公司士兰集成公司全年实现经营性盈利，2024年将加强新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制[23] 市场发展趋势 - 2023年中国集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%[82] - 2023年汽车集成电路的销售额同比增长23.7%，达到422亿美元[82] - 2024年全球半导体产业销售额预计将增长13.1%[84] 公司治理及社会责任 - 公司按照法律法规要求完善公司治理结构，股东大会、董事会、监事会权责明确[112] - 公司发布了《2023年度内部控制评价报告》，报告的披露网址为www.sse.com.cn[139] - 公司环保投入为3,818.33万元[143] - 公司严格遵守环保相关法律法规，积极落实国家环境保护政策，大力推行节能减排，持续增加环保投入，不断完善节能和环保设施，坚持绿色、低碳、环保发展理念[152]

业绩数据 - 2023年电路和器件成品销售收入71%来自高门槛市场[30] - 2023年净资产为120.22亿元[32] - 2023年资产总额为239.08亿元[32] - 2023年营业收入为93.40亿元[32] - 2023年净利润为 - 0.36亿元[32] - 2023年缴纳税费2.88亿元[32] - 2023年债权利息为2.21亿元[32] - 2023年支付员工薪酬、社保17.53亿元[32] - 2020 - 2023年累计现金分红达3.04亿元[87] - 2023年研发投入88,164.05万元，占营收比例9.44%[172] 企业荣誉 - 2022年为中国半导体行业功率器件十强企业[48] - 2023年为杭州市百亿总部企业[48] - 2023年为中国最具投资价值车规级芯片企业[48] - 为浙江省高企创新能力前500强[48] 运营管理 - 2023年召开5次股东大会[71] - 2023年召开12次董事会[72] - 2023年董事会提名与薪酬委员会召开3次会议[73] - 2023年董事会审计委员会召开4次会议[74] - 2023年董事会战略与投资委员会召开2次会议[74] - 2023年监事会召开10次会议，全体监事出席率100%[82][83] - 2023年披露85份临时公告、4份定期公告，获上交所年度信息披露工作评价A级[85] 用户数据 - 产品获得VIVO、OPPO、小米等全球品牌客户认可[186] 未来展望 - 士兰明镓预计2024年年底将形成月产12,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力[184] 新产品和新技术研发 - 2023年四季度，六轴惯性传感器已向国内某智能手机厂商批量供货[181] - 基于自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在多家国内外客户实现批量供货[184] - 已完成第Ⅲ代平面栅SiC - MOSFET技术的开发，基于Ⅱ代SiC - MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已开始批量生产和交付[184] - 应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售[185] 员工情况 - 现有在职员工9,294人，其中53%的员工拥有大专、本科及以上学历[107] - 员工女性占比37%[111] - 2023年为员工支付薪酬、社保等共计17.53亿元，劳动合同签订率100%，社会保险覆盖率100%[114] - 设立了超百人的内训师团队，2023年举办超1000场次各类培训，员工培训覆盖率100%[117][118][121] - 满意度调查结果自2010年起至今稳定上升[125] - 2023年新增职业病0例，职业病发生率0%[149,152] - 2023年重伤及以上事故0起，因公死亡人数0人[153] 技术与业务 - 加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%[181] - 拥有五大核心业务方向[184] - 拥有8、12吋等硅基芯片生产线，先进化合物芯片生产线以及特色封装、测试生产线[186] - 原材料采购采用供应商准入定点采购管理方式[190] - 建立了较为完善的IDM经营模式[191] - 完成高压BCD等多种工艺研发，形成完整自主知识产权体系[191] 专利情况 - 截至2023年底，共拥有专利1171项，其中发明专利538项[173] - 截至2023年底，拥有境外专利1171件，境内专利1155件[192] - 截至2023年底，拥有发明专利538件，软件著作权28件，集成电路布图设计专有权102件[192]

目 录 | 一、审计报告……………………………………………………… | 第 | 1—6 | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、财务报表……………………………………………………… | 第 | 7—14 | 页 | | （一）合并资产负债表…………………………………………… | | 第 7 | 页 | | （二）母公司资产负债表………………………………………… | | 第 8 | 页 | | （三）合并利润表………………………………………………… | | 第 9 | 页 | | （四）母公司利润表………………………………………………第 | | 10 | 页 | | （五）合并现金流量表……………………………………………第 | | 11 | 页 | | （六）母公司现金流量表…………………………………………第 | | 12 | 页 | | （七）合并所有者权益变动表……………………………………第 | | 13 | 页 | | （八）母公司所有者权益变动表…………………………………第 | | 14 | 页 | | | | 审 计 报 告 天健审〔2024〕1176 号 杭州士兰微电子 ...

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行股票，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行股票，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[13] - 2023年向特定对象发行股票，募集资金49.6亿元，净额49.130611亿元[15] 募投项目调整 - 2019年调整募投项目，增加8吋芯片生产线二期等项目，总投入70,559.43万元[9][10] - 2023年调整募投项目，年产36万片12英寸芯片等项目合计投入49.130611亿元[21] 项目投入与结余 - 截至2023年末，2018年募资项目投入累计70,595.99万元，结余1,358.17万元[12][13] - 截至2023年末，2021年募资项目投入累计110,058.19万元[14] - 截至期末，2023年募资项目投入累计19.06247亿元，应结余30.12471亿元，实际结余30.152354亿元[22] 项目效益与进度 - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2023年销售收入28,565.43万元，净利润 -2,554.85万元，投入进度99.83%[49] - 8吋芯片生产线二期项目2023年销售收入92,475.73万元，利润总额9,880.60万元，投入进度100.79%[49] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2023年销售收入31,804.04万元，净利润2,696.34万元，投入进度98.52%[50] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目2023年销售收入8,655.97万元，利润总额2,889.72万元[55] - SiC功率器件生产线建设项目截至期末累计投入44,318.59万元，投入进度59.09%[55] - 汽车半导体封装项目（一期）2023年销售收入36,994.69万元，利润总额 - 1,259.17万元[56] 资金监管与使用 - 2023年12月11日等签署多个募集资金专户存储监管协议[26] - 2023年将“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结余资金212.83万元转出永久补充流动资金[29] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[56]

公司应以企业长期的、稳定的、可持续的发展为基本立足点，综合考虑各方股 东的利益诉求、外部宏观经济环境、社会资金成本，结合企业自身经营发展战略、 目前及未来盈利能力、现金流情况、项目投融资安排和获取资金的综合成本，以期 对投资者有持续的合理回报。因而公司对利润分配做出了制度性安排，以期保证利 润分配政策的连续性和稳定性。 杭州士兰微电子股份有限公司 股东分红三年（2024-2026年）回报规划 第二条 规划的制定原则 公司董事会根据公司章程确定的利润分配政策制订本规划。 为进一步完善杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的利润分配 政策，建立科学、持续、稳定的股东回报机制，增强利润分配决策的透明度和可操 作性，引导投资者树立长期价值投资理念，根据中国证券监督管理委员会《关于进 一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发［2012］37号）》《上市公 司监管指引第3号——上市公司现金分红（2023年修订）》《上海证券交易所上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》和《公司章程》等有关规定，结合公司实际情 况，公司董事会特制订《公司股东分红三年（2024-2026年）回报规划》（以下简称 "规划"）。 ...

经逐项核查，公司在任独立董事均不存在影响独立性的情况，符合《上市公 司独立董事管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运 作》中对独立董事独立性的相关要求。 杭州士兰微电子股份有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司董事会 关于对在任独立董事独立性情况评估的专项意见 根据中国证券监督管理委员会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，杭州士兰微电子 股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）董事会对公司在任独立董事 何乐年先生、程博先生、宋春跃先生和张洪胜先生的独立性情况进行了评估并出 具如下专项意见： 公司按照独立性规定，对在任独立董事何乐年先生、程博先生、宋春跃先生 和张洪胜先生的独立性情况分别进行了逐项核查，具体情况如下： | 序号 | 自查事项 | | 自查结果 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 是否属于在上市公司或者其附属企业任职的人员及其 | □是 | √否 | | | 配偶、父母、子女、主要社会关系 | | | | 2 | 是否属于直接或者间接持有上市公司已发行股份百分 | □是 | ...