担保情况 - 2024年4月为士兰集成、士兰集昕、美卡乐签署最高额担保合同金额分别为4.34亿、5.00亿、1.21亿元[2] - 截至2024年4月30日，为三者实际担保余额分别为5.03亿、10.28亿、1.17亿元[2] - 2023年对三者日常担保总额度分别不超8亿、13亿、2亿元[4] - 截至2024年4月30日，三者剩余可用担保额度分别为2.97亿、2.72亿、0.83亿元[6] - 为士兰集成、士兰集昕、美卡乐向招行杭州分行担保本金最高限额分别为1.00亿、2.00亿、0.30亿元[12] - 为美卡乐向杭州银行滨江支行担保最高融资余额0.66亿元[12] - 截止公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿元，占最近一期经审计净资产39.98%[17] - 对控股子公司提供担保总额39.85亿元，占最近一期经审计净资产33.15%[17] - 为厦门士兰集科微电子有限公司提供担保总额8.216亿元，占最近一期经审计净资产6.83%[17] 持股比例 - 公司持有士兰集成、士兰集昕、美卡乐直接持股比例分别为98.75%、47.73%、43.00%[7] - 持有士兰集昕、美卡乐间接持股比例分别为32.35%、56.29%[7] 业绩数据 - 2024年3月末公司资产总额357,246万元，负债总额148,227万元，净资产209,019万元[10] - 2023年末公司资产总额364,046万元，负债总额152,078万元，净资产211,968万元[10] - 2024年1 - 3月公司营业收入30,118万元，净利润 - 2,949万元[10] - 2023年度公司营业收入144,071万元，净利润2,701万元[10] - 2024年3月末士兰集成资产总额172,698万元、负债总额80,518万元、净资产92,180万元[9] - 2024年1 - 3月士兰集成营业收入28,824万元、净利润 - 633万元[9] - 2023年末士兰集成资产总额177,213万元、负债总额84,401万元、净资产92,812万元[9] - 2023年度士兰集成营业收入140,565万元、净利润 - 7,802万元[9] - 2024年3月末美卡乐资产总额43,198万元，负债总额23,308万元，净资产19,890万元[11] - 2024年1 - 3月美卡乐营业收入8,120万元，净利润588万元[11] - 2023年末美卡乐资产总额41,975万元，负债总额22,673万元，净资产19,302万元[11] - 2023年度美卡乐营业收入21,180万元，净利润1,224万元[11]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1][8] 报告的核心观点 - 2024年公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，作为IDM模式企业，盈利性随着稼动率提升有望增强，维持对公司2024/25/26年归母净利为3.1/5.2/6.9亿元的预测不变，对应PE为103/62/46倍 [8] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年一季报，当季营收24.65亿元，同增19%、环增1%；归母净利 -0.15亿元；非经报销为1.048亿元，主要系持有的金融资产公允价值变动导致 -1.77亿元的损益，拖累公司表观归母净利转负；扣除非经损益的归母净利1.33亿元，同比增17%，环比扭亏；毛利率22.10%，同减4.07pcts、环增3.19pcts [3] 功率整体下游回暖，IDM龙头盈利能力提升 - 2401功率整体下游景气较2301有所回暖，士兰微多种产品出货量同比大幅增长，公司为功率IDM模式，稼动率提升带来盈利性提升，2401毛利率同比提升3.19pcts至22.10%，扣非净利为1.33亿元，环比扭亏、同比增17% [4] 高端市场、高端客户持续突破 - 23年公司超结MOSFET、IGBT器件等产品增长较快，在多个领域取得进展，如光伏/储能领域MCU、MOSFET/IGBT产品有进展，家电/工业领域IPM模块向客户变频产品渗透，23年国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用士兰IPM模块超1亿颗，较上年同期增加38% [5] 多产线齐头并进，产品结构持续升级 - 23年公司5/6寸芯片产出221.7万片，YoY = 6.9%，8寸芯片产出67.8万片，YoY + 4.9%；成都士兰5/6/8寸外延片稳定运行，23年加大12寸外延片投入；2023年士兰集科12寸线产出芯片46.4万片，较上年同期减少1.3%，24年将加快车规级功率芯片产能释放并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台建设投入；23Q4公司形成月产6000片6寸SiC MOS芯片生产能力，预计24年年底形成月产12000片6寸SiC MOS芯片生产能力 [6] 公司盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|8,282|9,340|11,185|13,159|14,083| |增长率yoy%|15%|13%|20%|18%|7%| |净利润（百万元）|1,052|-36|311|519|690| |增长率yoy%|-31%|-103%|968%|67%|33%| |每股收益（元）|0.63|-0.02|0.19|0.31|0.41| |每股现金流量|0.12|0.19|0.60|0.76|1.33| |净资产收益率|13%|0%|2%|4%|5%| |P/E|102.7|61.5|46.2|30.3|-891.9| |P/B|4.3|2.7|2.7|2.6|2.5| [1] 基本状况 - 总股本1,664百万股，流通股本1,416百万股，市价19.18元/股，市值31,917百万元，流通市值27,160百万元 [1] 财务报表相关 - 资产负债表展示了2023 - 2026E货币资金、应收票据等多项资产和负债项目的情况；利润表展示了同期营业收入、营业成本等项目情况；现金流量表展示了同期经营活动现金流、投资活动现金流等情况；还给出了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等主要财务比率以及每股指标、估值比率等数据 [10]

报告公司投资评级 - 评级：买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 士兰微下游整体回暖，盈利能力改善，产品结构持续升级，高端市场和客户持续突破，多产线齐头并进[3][4][5][6][9] 公司盈利预测及估值 - 2022年至2026年营业收入预测分别为8,282百万元、9,340百万元、11,185百万元、13,159百万元、14,083百万元，增长率分别为15%、13%、20%、18%、7%[1] - 2022年至2026年净利润预测分别为1,052百万元、-36百万元、311百万元、519百万元、690百万元，增长率分别为-31%、-103%、968%、67%、33%[1] - 2022年至2026年每股收益预测分别为0.63元、-0.02元、0.19元、0.31元、0.41元[1] - 2022年至2026年净资产收益率预测分别为13%、0%、2%、4%、5%[1] - 2022年至2026年P/E分别为30.3、-891.9、102.7、61.5、46.2[1] - 2022年至2026年P/B分别为4.3、2.7、2.7、2.6、2.5[1] 公司基本状况 - 总股本为1,664百万股，流通股本为1,416百万股，市价为19.18元/股，市值为31,917百万元，流通市值为27,160百万元[1] 投资要点 - 2024年一季度营收24.65亿元，同比增长19%，环比增长1%；归母净利-0.15亿元，同比转亏，环比转亏；扣除非经损益的归母净利1.33亿元，同比增长17%，环比扭亏；毛利率22.10%，同比减少4.07个百分点，环比增加3.19个百分点[3] 功率整体下游回暖，IDM龙头盈利能力提升 - 2024年一季度功率整体下游景气较2023年一季度有所回暖，士兰微在多个产品的出货量同比大幅增长，毛利率同比提升3.19个百分点至22.10%，扣非净利为1.33亿元，环比扭亏，同比增长17%[4] 高端市场、高端客户持续突破 - 2023年公司在IGBT、SiC等产品研发上取得进展，电动汽车主电机驱动模块已在国内外多家客户实现批量供货，SiC-MOSFET模块已开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元[5] 多产线齐头并进，产品结构持续升级 - 2023年公司5/6寸芯片产出221.7万片，同比下降6.9%，8寸芯片产出67.8万片，同比增长4.3%；2023年公司加大12寸外延片的投入，已完成投资1.1亿元，项目进度38%；2024年成都集佳将进一步加大对IPM功率模块封装线的投入，扩大其生产能力[6]

营收与利润情况 - 2024年第一季度营业收入24.65亿元，同比增长19.30%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为 -1527.77万元，同比减少107.15%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.33亿元，同比增加17.27%[4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为 -0.009元/股，同比减少106.00%[4] - 加权平均净资产收益率为 -0.13%，较去年减少2.95个百分点[4] - 公司净利润亏损主因是持有的中昱能科技、安路科技股票价格下跌，产生税后净收益 -1.52亿元[6] - 2024年第一季度营业总收入24.65亿元，较2023年第一季度的20.66亿元增长19.3%[17] - 2024年第一季度营业总成本23.42亿元，较2023年第一季度的18.92亿元增长23.8%[17] - 2024年第一季度营业利润亏损8435.01万元，而2023年第一季度盈利2.34亿元[17] - 2024年第一季度净利润为-54107760.19元，2023年同期为214381650.82元[18] - 2024年第一季度基本每股收益为-0.009元/股，2023年同期为0.15元/股[18] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产230.78亿元，较上年度末减少3.47%[4] - 归属于上市公司股东的所有者权益为120.10亿元，较上年度末减少0.10%[4] - 2024年3月31日货币资金为5,146,195,550.62元，较2023年12月31日的6,131,229,805.59元减少[14] - 2024年3月31日应收票据为151,824,904.88元，较2023年12月31日的126,518,657.71元增加[14] - 2024年3月31日应收账款为2,376,171,464.18元，较2023年12月31日的2,319,581,355.91元增加[14] - 2024年3月31日流动资产合计为12,785,532,759.15元，较2023年12月31日的13,485,301,596.09元减少[14] - 2024年3月31日在建工程为1,738,237,331.00元，较2023年12月31日的1,497,169,962.08元增加[14] - 2024年第一季度末资产总计230.78亿元，较上一时期的239.08亿元有所下降[15] - 2024年第一季度末负债合计95.58亿元，较上一时期的104.88亿元有所下降[16] - 2024年第一季度末所有者权益合计135.19亿元，较上一时期的134.20亿元略有上升[16] - 2024年第一季度末使用权资产1157.28万元，较上一时期的1221.08万元有所下降[15] - 2024年第一季度末无形资产4.64亿元，较上一时期的4.72亿元略有下降[15] - 2024年第一季度末合同负债3368.69万元，较上一时期的2409.47万元有所增长[15] 毛利率与盈利预期 - 产品综合毛利率为22.10%，较去年第四季度上升3.18个百分点[6] - 随着产品在高门槛市场出货量增加，预计公司经营获利能力将回升[7] 股东持股情况 - 杭州士兰控股有限公司持有无限售条件流通股513,917,034股[9] - 国家集成电路产业投资基金持有无限售条件流通股82,350,000股[9] 转融通出借股份情况 - 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金期末转融通出借股份且尚未归还的数量为652,300股[9] - 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金期末转融通出借股份且尚未归还的数量为205,100股[9] - 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金期末转融通出借股份且尚未归还的数量为313,400股[9] 研发费用情况 - 2024年第一季度研发费用2.25亿元，较2023年第一季度的1.83亿元增长22.9%[17] 现金流量情况 - 2024年第一季度经营活动现金流入小计为1539042307.55元，2023年同期为1201899630.48元[20] - 2024年第一季度经营活动现金流出小计为1651481968.53元，2023年同期为1437313725.15元[20] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-112439660.98元，2023年同期为-235414094.67元[20] - 2024年第一季度投资活动现金流入小计为8823130.29元，2023年同期为86582007.20元[21] - 2024年第一季度投资活动现金流出小计为295765014.87元，2023年同期为321093436.59元[21] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-286941884.58元，2023年同期为-234511429.39元[21] - 2024年第一季度筹资活动现金流入小计为383542967.34元，2023年同期为1648570020.00元[21] - 2024年第一季度筹资活动现金流出小计为974524955.96元，2023年同期为676792309.09元[21]

股权结构 - 士兰控股持股513,917,034股，占总股本30.88%[2][3] - 士兰控股及其一致行动人持股563,107,257股，占总股本33.84%[2] - 陈向东持股12,349,896股，占比0.74%[4] 股份质押 - 本次解质1,500万股，占士兰控股持股2.92%，总股本0.90%[3] - 士兰控股剩余质押5,000万股，占其持股9.73%，总股本3.01%[2] - 士兰控股及其一致行动人质押后累计5,606万股，占持股9.96%，总股本3.37%[4] - 陈向东质押606万股，占其所持股份49.07%，总股本0.36%[4] 其他 - 2024年4月23日，士兰控股1,500万股解除质押[3] - 士兰控股暂无后续质押计划[3]

担保情况 - 公司拟为士兰明镓3亿项目贷款本息等提供连带责任担保[3] - 截至披露日，为士兰明镓实际担保余额2.36亿元[3] - 公司及控股子公司批准对外担保总额48.066亿，占比39.98%[13] 士兰明镓情况 - 士兰明镓注册资本24.6038289196亿元，资产负债率55.60%[6] - 公司持有士兰明镓48.16%股权[7] - 2023年末士兰明镓资产31.4787亿，负债17.5028亿，净资产13.9759亿[8] - 2023年士兰明镓营收5.3912亿，净利润 - 3.3169亿[8] 其他 - 2024年4月23日董事会通过担保议案[12]

会议情况 - 公司第八届董事会第二十一次会议于2024年4月23日通讯召开[1] - 会议应到董事12人，实到12人[1] 审议议案 - 审议通过为子公司士兰明镓提供担保议案，12票同意[1] - 审议通过召开2023年年度股东大会议案，12票同意[2]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级[1] 报告的核心观点 - 公司全年营收稳健增长,环比持续改善,2023年全年实现营收93.4亿元,同比增长12.77%[1] - 公司分立器件产品的营业收入为48.32亿元,较上年增长8.18%,其中IGBT营业收入已达到14亿元,同比增长140%以上[1] - 公司集成电路的营业收入为31.29亿元,同比增长14.88%,其中IPM模块营收19.83亿,同比增长37%[1] 财务数据总结 - 2023年-2026年归母净利润预测分别为-0.36/3.06/5.37/7.64亿元[2] - 2023年-2026年营业收入预测分别为93.4/111.08/129.53/141.55亿元[2] - 2023年-2026年毛利率预测分别为22.21%/23.00%/24.20%/26.10%[3] - 2023年-2026年ROE预测分别为-0.3%/2.5%/4.2%/5.6%[3]

增持计划 - 增持金额不低于1000万元且不超过2000万元，价格不超30元/股[2][5] 增持情况 - 2023.10.17 - 2024.4.16累计增持413,800股，占总股本0.025%[2][6] - 累计增持金额1000.88万元，均价24.1875元/股[2][6] 股权变化 - 增持前士兰控股持股513,503,234股，占36.26%[3] - 增持后士兰控股持股513,917,034股，占30.88%[6] - 增持前总股本1,416,071,845股，实施中变为1,664,071,845股[3][6] 合规说明 - 国浩律师认为增持主体合规，符合规定[7] - 增持行为符合《证券法》等规定[8] - 增持未导致控股股东及实控人变化[9]

增持主体信息 - 士兰控股注册资本为13,100万元[8] 增持前后股份情况 - 增持前士兰控股持股513,503,234股，占比36.26%[10] - 增持后持股513,917,034股，占比30.88%[13] 增持计划 - 计划增持金额1000 - 2000万元，价格不超30元/股[11] 增持实施情况 - 2023.10.17 - 2024.4.16累计增持41.38万股，金额1000.88万元[13] 合规情况 - 增持符合免于要约及相关法规规定[16][17]