募集资金情况 - 2018年向特定对象发行股票，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行股票，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[13] - 2023年向特定对象发行股票，募集资金49.6亿元，净额49.130611亿元[15] 募投项目调整 - 2019年调整募投项目，增加8吋芯片生产线二期等项目，总投入70,559.43万元[9][10] - 2023年调整募投项目，年产36万片12英寸芯片等项目合计投入49.130611亿元[21] 项目投入与结余 - 截至2023年末，2018年募资项目投入累计70,595.99万元，结余1,358.17万元[12][13] - 截至2023年末，2021年募资项目投入累计110,058.19万元[14] - 截至期末，2023年募资项目投入累计19.06247亿元，应结余30.12471亿元，实际结余30.152354亿元[22] 项目效益与进度 - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2023年销售收入28,565.43万元，净利润 -2,554.85万元，投入进度99.83%[49] - 8吋芯片生产线二期项目2023年销售收入92,475.73万元，利润总额9,880.60万元，投入进度100.79%[49] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2023年销售收入31,804.04万元，净利润2,696.34万元，投入进度98.52%[50] - 年产36万片12英寸芯片生产线项目2023年销售收入8,655.97万元，利润总额2,889.72万元[55] - SiC功率器件生产线建设项目截至期末累计投入44,318.59万元，投入进度59.09%[55] - 汽车半导体封装项目（一期）2023年销售收入36,994.69万元，利润总额 - 1,259.17万元[56] 资金监管与使用 - 2023年12月11日等签署多个募集资金专户存储监管协议[26] - 2023年将“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”结余资金212.83万元转出永久补充流动资金[29] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[56]