股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于5月29日在杭州召开[2] - 出席会议股东及代理人37人，所持表决权股份占比43.8299%[2] - 公司12名董事、4名监事均出席会议[3] 议案表决情况 - 选举第八届董事会独立董事议案获通过，邱保印当选[5] - A股股东同意票数比例99.9549%，5%以下股东同意票数比例99.8166%[5] 其他信息 - 见证律师事务所为国浩律师（杭州）事务所，结论合法有效[6] - 公告发布时间为2024年5月30日[8]

会议情况 - 公司第八届董事会第二十五次会议于2024年5月29日召开，应到董事12人，实到12人[1] 人事变动 - 2024年5月6日独立董事程博先生辞职[1] - 2024年5月29日选举邱保印先生为独立董事[1] 委员会调整 - 审计、提名与薪酬、战略与投资委员会召集人及委员调整[2] - 调整董事会专门委员会成员议案表决12票同意[3]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会通知于5月14日刊载[7] - 现场会议5月29日14点召开，由副董事长郑少波主持[8] - 网络投票时间为5月29日，交易及互联网投票时间明确[8] 股东出席情况 - 现场出席9名，代表股份550,107,357股，占比33.0579%[10] - 网络投票28名，代表股份179,254,052股，占比10.7720%[10] - 合计37名，代表股份729,361,409股，占比43.8299%[11] 议案表决结果 - 《关于选举独立董事议案》同意729,032,709股，占比99.9549%[13] - 中小投资者同意178,925,452股，占比99.8166%[14]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 股本变更 - 2023年12月1日新增股份登记，总股本由14.16亿股变为16.64亿股[2] 限售股流通 - 2.48亿限售股2024年6月3日上市流通，14名股东占比14.90%全流通[6][7][9]

股票发行 - 向特定对象发行股票上市股数为248,000,000股[2] - 股票上市流通日期为2024年6月3日[2] - 发行后总股本由1,416,071,845股变为1,664,071,845股[3] 股东持股 - 国家集成电路产业投资基金二期持有限售股61,975,000股，占比3.72%[9] - 诺德基金持有限售股32,555,000股，占比1.96%[9] - 财通基金持有限售股26,120,000股，占比1.57%[9] - 嘉兴晨壹恒炘持有限售股20,000,000股，占比1.20%[9] 限售股情况 - 限售股上市流通数量为248,000,000股，占比14.90%[9][10] - 限售期为6个月[3][10] - 变动后有限售条件股份为0股，无限售条件股份为1,664,071,845股[11]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司产品线丰富,下游应用覆盖各行业,与半导体整体周期同步性较强 [7] - 受消费电子市场需求放缓、芯片价格竞争加剧的影响,公司 2023 年毛利率下降 [8] - 公司集成电路业务中,优势产品 IPM 模块营收增长较快,MEMS 传感器收入有望随消费电子需求修复 [10] - 公司分立器件业务中,IGBT 产品销售快速增长,碳化硅主驱模块已批量交付 [1] - 公司正在投资建设 8 英寸碳化硅产线,未来碳化硅业务有望成为新的增长点 [1] 财务数据总结 - 公司 2022-2026 年营业收入预计分别为 82.82 亿元、93.40 亿元、105.90 亿元、118.34 亿元和 131.40 亿元,年复合增长率约 12% [11] - 公司 2022-2026 年归母净利润预计分别为 10.52 亿元、-0.36 亿元、3.18 亿元、5.47 亿元和 7.29 亿元 [12] - 公司 2022-2026 年毛利率预计分别为 29.4%、22.2%、21.14%、21.72% 和 21.93% [11]

业绩数据 - 截至2024年4月30日，士兰集宏资产总额5999.31万元，负债4.64万元，所有者权益5994.67万元[2] - 2024年3月成立至4月30日，士兰集宏主营业务收入为0，净利润 - 5.33万元[2] 投资计划 - 若投资通过，公司对士兰集宏持股比例将降至25.1781%[3] - 公司拟认缴士兰集宏注册资本10.6亿元，占总资产4.43%，净资产7.90%[4]

市场扩张和并购 - 2024年5月21日与厦门、海沧区政府签8英寸SiC项目合作框架协议[2] - 项目分两期，一期投资约70亿，二期约50亿[4] - 建成后年产8英寸碳化硅芯片72万片[4] 其他 - 协议不影响2024年业绩，需各方审批，待股东大会批准[1][7][8]

会议情况 - 公司第八届董事会第二十四次会议于2024年5月20日通讯召开[1] - 会议应到董事12人，实到12人[1] 议案通过情况 - 《关于签署〈战略合作框架协议〉的议案》全票通过[1][2] - 《关于签署〈8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》全票通过，待股东大会审议[2][3] - 《关于召开2024年第三次临时股东大会的议案》全票通过[4]

市场扩张和并购 - 公司拟与其他两方共同向士兰集宏增资41.50亿元[1] - 士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元，公司认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元[5] - 增资完成后，士兰集宏注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元[5] - 增资前公司持股士兰集宏100%，增资后持股25.1781%[6] - 增资后厦门半导体投资集团有限公司持股23.7530%，厦门新翼科技实业有限公司持股51.0689%[6] 新产品和新技术研发 - 8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目第一期总投资70亿元，其中资本金42.1亿元占约60%，银行贷款27.9亿元占约40%[4] - 第二期投资50亿元，建成后新增2.5万片/月产能，与一期合计达6万片/月[4] - 8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）于2024年5月取得《厦门市企业投资项目备案证明》[8] 未来展望 - 新能源产业发展可能阶段性不达预期，公司将发挥IDM模式优势扩大产能提升份额[32] - 未来新能源市场扩大或有更多竞争者加入，可能影响产品价格[32] - 新能源汽车厂商对车规级产品要求严苛，公司经营管理面临新挑战[32] 其他新策略 - 公司将帮助士兰集宏提升经营管理水平，加强成本控制保障产品质量[32] - 公司将加强产品系列化开发，提高产品附加值[32] 数据相关 - 厦门半导体投资集团有限公司注册资本505648万元[9] - 厦门新翼科技实业有限公司注册资本500000万元，厦门海翼集团有限公司持有60%股权，厦门市产业投资有限公司持有40%股权[10] - 项目公司目前注册资本6000万元，杭州士兰微电子持股100%[12] - 本次增资后项目公司注册资本增加至42.1亿元，厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业、杭州士兰微电子分别持股23.7530%、51.0689%、25.1781%[12] - 各方应在2026年6月30日前缴足认缴的全部注册资本[13] - 资源占用费年化利率为3.95%[24] - 股权收购或受让总价款=甲方投资本金×(1 + 3.95%×n)–项目公司历年累计向甲方实际支付的股息、红利[26] - 违约方逾期支付，按逾期金额以5%的年化利率按逾期履行日数支付违约金[27]