市场扩张和并购 - 公司拟与其他两方共同向士兰集宏增资41.50亿元[1] - 士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元，公司认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元[5] - 增资完成后，士兰集宏注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元[5] - 增资前公司持股士兰集宏100%，增资后持股25.1781%[6] - 增资后厦门半导体投资集团有限公司持股23.7530%，厦门新翼科技实业有限公司持股51.0689%[6] 新产品和新技术研发 - 8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目第一期总投资70亿元，其中资本金42.1亿元占约60%，银行贷款27.9亿元占约40%[4] - 第二期投资50亿元，建成后新增2.5万片/月产能，与一期合计达6万片/月[4] - 8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）于2024年5月取得《厦门市企业投资项目备案证明》[8] 未来展望 - 新能源产业发展可能阶段性不达预期，公司将发挥IDM模式优势扩大产能提升份额[32] - 未来新能源市场扩大或有更多竞争者加入，可能影响产品价格[32] - 新能源汽车厂商对车规级产品要求严苛，公司经营管理面临新挑战[32] 其他新策略 - 公司将帮助士兰集宏提升经营管理水平，加强成本控制保障产品质量[32] - 公司将加强产品系列化开发，提高产品附加值[32] 数据相关 - 厦门半导体投资集团有限公司注册资本505648万元[9] - 厦门新翼科技实业有限公司注册资本500000万元，厦门海翼集团有限公司持有60%股权，厦门市产业投资有限公司持有40%股权[10] - 项目公司目前注册资本6000万元，杭州士兰微电子持股100%[12] - 本次增资后项目公司注册资本增加至42.1亿元，厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业、杭州士兰微电子分别持股23.7530%、51.0689%、25.1781%[12] - 各方应在2026年6月30日前缴足认缴的全部注册资本[13] - 资源占用费年化利率为3.95%[24] - 股权收购或受让总价款=甲方投资本金×(1 + 3.95%×n)–项目公司历年累计向甲方实际支付的股息、红利[26] - 违约方逾期支付，按逾期金额以5%的年化利率按逾期履行日数支付违约金[27]