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中国上城(02330)
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中国上城(02330.HK)将于8月28日召开董事会会议以审批中期业绩
格隆汇· 2025-08-18 11:40
公司财务安排 - 公司将于2025年8月28日召开董事会会议 [1] - 会议将审议及通过集团截至2025年6月30日止六个月的中期业绩及其发布 [1] - 会议将审议派发中期股息的建议(如有) [1]
中国上城(02330) - 董事会会议通告
2025-08-18 11:36
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告之內容概不負 責,對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不會就本公告全部 或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 中國上城集團有限公司 執行董事兼行政總裁 劉建輝 China Uptown Group Company Limited 中國上城集團有限公司 ( 於 開 曼 群 島 註 冊 成 立 之 有 限 公 司 ) ( 股 份代號: 2 3 3 0 ) 董事會會議通告 中國上城集團有限公司(「本公司」)董事(「董事」)會(「董事會」)謹此宣佈, 將於二零二五年八月二十八日(星期四)舉行董事會會議,以考慮及批准(其中 包括)本公司及其附屬公司截至二零二五年六月三十日止六個月之未經審核中期 業績及宣派中期股息(如有)。 承董事會命 香港,二零二五年八月十八日 於本公告日期,執行董事為劉建輝先生及劉智仁先生;以及獨立非執行董事為邱 思揚先生、蘇志杰先生、李鎮彤先生及 Aika Ouji 女士。 ...
【招商电子】半导体行业深度跟踪:国内设备/算力/代工等板块业绩增长向好,关注存储/模拟等复苏态势
招商电子· 2025-08-11 09:21
行业景气度与投资机会 - 海外CSP云厂商上修资本支出,台积电上修2025年收入增速指引,算力景气度有望延续 [1] - 国内海光等公司持续释放业绩,半导体设备公司签单和业绩表现向好 [1] - 存储原厂受益于HBM需求,国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 模拟公司25Q2营收多数同环比改善,TI表示大部分终端市场复苏 [1] - 建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工等板块,以及景气周期边际复苏的存储/模拟等板块 [1] 半导体指数表现 - 7月A股半导体指数+3.08%,跑赢费城半导体指数(+1.13%)但跑输中国台湾半导体指数(+8.05%) [1][24] - 电子(SW)行业指数+6.59%,半导体(SW)行业指数+3.08% [24] - 细分板块中印制电路板涨幅最高达33.6%,分立器件+8.21%,半导体设备+3.75% [26] 需求端分析 - 手机:Q2全球出货同比+1%,国内出货同比-4%,第三方机构下调全年出货预测 [2] - PC:25Q2全球出货同比+6.5%,预计25H2增速减弱,AI PC渗透率预计2027年达78% [2][44] - 可穿戴:25Q1全球AI眼镜出货同比+216%,小米发布首款AI眼镜 [2] - 服务器:TrendForce下修2025年AI服务器出货量至年增24.3%,北美云厂Capex指引超预期 [2] - 汽车:25H1国内销量同比+13.8%,小米YU7上市18小时锁单量突破24万台 [2] 库存端分析 - 手机链芯片大厂DOI环比提升4天至82天 [3][58] - PC链芯片厂商英特尔25Q2库存环比下降9亿美元,DOI降至110天 [3][60] - TI表示所有终端客户库存均处于低位,ST指引25Q4库存周转天数大幅下降 [3][62] 供给端分析 - 台积电产能利用率保持高位,UMC 25Q2产能利用率76%(环比+7pcts) [4] - SMIC 25Q2产能利用率92.5%(环比+2.9pcts),华虹稼动率102.7%(环比+5.6pcts) [4] - 三星计划2026年量产V10 NAND,美光2025财年资本支出140±5亿美元 [4][65] - SK海力士上修2025年资本开支指引,HBM相关支出同比显著增长 [4] 价格与销售端 - DDR4产品价格涨幅收敛,NAND Flash价格持续复苏 [6][72] - 2025年6月全球半导体销售额599亿美元,同比+19.6%,环比+1.5% [6] - 亚太除中国、日本地区销售额同比+34.2%,美洲+24.1%,中国+13.1% [6] 产业链各环节表现 - 处理器:英伟达H20销售反复,海光25H1归母12亿元同比+37% [7] - 存储:美光FY25Q3 HBM收入环比+50%,国内公司库存和盈利能力改善 [8] - 模拟:TI预计25Q3营收环比+4%,国内公司25Q2营收多数改善 [9] - 功率半导体:英诺赛科与英伟达合作800V直流电源架构 [11] - 代工:台积电保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引 [12] - 封测:日月光预计25Q3营收环比两位数增长,国内公司加大先进封装投资 [13] - 设备:国内设备厂商25Q2签单和收入增长趋势向好 [14]
特朗普或重创小芯片公司
半导体行业观察· 2025-08-10 01:52
芯片关税政策影响 - 特朗普政府计划对进口半导体征收约100%关税 但承诺在美国大规模投资的公司可获豁免 [3] - 台积电 三星电子 苹果等大型芯片制造商因承诺在美投资可能获得关税豁免 [3] - 小型芯片和电子产品制造商因无力承担在美投资成本将面临价格竞争力下降 [3] - 关税政策可能导致从台湾 马来西亚 中国等地进口的含芯片电子设备价格上涨 [3] 欧盟关税特殊安排 - 欧盟与美国达成协议 对欧盟输美芯片维持15%关税上限 不受新关税政策影响 [5] - 欧盟委员会强调15%关税上限适用于所有欧盟半导体出口商 [5] - 欧盟私营部门计划在美国投资6,000亿美元 促使特朗普降低对欧关税威胁 [5][6] 半导体公司市场反应 - 台积电股价上涨4.9% 因其已宣布追加1,000亿美元在美芯片厂投资 [7] - 富士康股价上涨4.6% 受苹果承诺1,000亿美元在美投资带动 [8] - 阿斯麦股价上涨3.5% ASM International上涨3% 反映市场已消化15%关税因素 [6][7] - 英飞凌科技股价回升1.3% 意法半导体上涨1.2% 部分收复当日跌幅 [7] 行业投资动态 - 苹果承诺未来几年在美投资6,000亿美元以换取关税豁免 [3] - 台积电2024年3月宣布计划对在美芯片厂追加至少1,000亿美元投资 [7] - 欧盟表示6,000亿美元在美投资意向来自私营部门计划 但未具化具体项目 [5][6]
94岁张忠谋2万字访谈全文:台积电如何“搞定”苹果、英伟达
36氪· 2025-08-06 04:29
台积电发展历程 - 公司创始人张忠谋在94岁高龄接受访谈,详细复盘台积电成功之路,包括如何击败英特尔、三星等半导体巨头赢得苹果芯片代工业务[1] - 28nm节点是公司发展关键转折点,2010年资本支出从20-25亿美元增至近60亿美元,抓住智能手机爆发机遇[2] - 公司研发投入固定为营收的8%,2010年大幅增加资本支出押注28nm节点,确立技术领导地位[3] 客户合作案例 - 1997年英伟达濒临破产时寻求合作,后成为前五大客户,2009年因40nm节点问题赔偿英伟达超1亿美元[3][12] - 2010年与苹果合作,面对40%毛利率和20nm节点要求投入巨资研发,虽遇短暂转向三星仍获大量订单[3] - 苹果选择台积电因英特尔不擅代工业务,且台积电能更好响应客户需求[95] 管理决策与战略 - 反对以绩效评估裁员,坚持功能型组织架构,顶住质疑推动关键研发与资本决策[3] - 预见无晶圆厂模式崛起,确立纯代工定位,凭借不与客户竞争优势成为行业生态关键枢纽[3] - 合并先进技术和主流技术部门,强化业务发展职能,为赢得大客户奠定基础[44] 技术发展关键节点 - 28nm被研发团队视为"最佳点",在性能、成本和能效上达到完美平衡[31] - 20nm研发导致16nm推迟,三星趁机取得领先,但台积电最终仍获苹果大部分16nm订单[102] - 7nm被预见为下一个技术"甜蜜点",延续公司技术领先优势[33] 行业竞争格局 - 英特尔因傲慢态度和代工能力不足失去苹果订单[95] - IBM因失去高通客户而陷入困境,其与联电的技术合作最终失败[109] - 三星虽在16nm暂时领先,但因与苹果竞争关系难以长期维持代工业务[104]
特朗普施压台积电“极限二选一”?
观察者网· 2025-08-06 03:47
贸易关税政策 - 美国对台湾地区征收20%对等关税 高于日本韩国的15%和泰国印尼的19% [1] - 台湾地区去年对美国贸易逆差高达739亿美元 远超日本和韩国 [1] - 新台币近期升值10% 加上关税差异形成15%的竞争差距 [1] 台积电投资要求 - 特朗普要求台积电在入股英特尔49%或再投资4000亿美元中二选一 以换取15%关税待遇 [1] - 台积电已宣布计划将对美投资追加至1650亿美元 用于建设六座半导体工厂、两座封装工厂和一座研究中心 [3] - 特朗普宣称台积电将在美投资3000亿美元 但公司未公开任何追加投资计划 [3][4] 产业影响与反应 - 台湾业界对较高关税税率表示焦虑 认为产业将面临严峻挑战 [1] - 台积电董事长魏哲家对特朗普提出的两个条件均难以立即答应 [1] - 岛内相关产业担忧美国农产品进口零关税或低关税将冲击本地产业并带来食品安全问题 [5] 地缘政治因素 - 美国长期宣称利用关税刺激国内芯片制造业投资 [3] - 半导体与资通讯产品是台美贸易逆差最大领域 [4] - 美方最终目标是掌握关键技术自主权 [4]
中国上城(02330) - 截至二零二五年七月三十一日止股份发行人的证券变动月报表
2025-08-05 07:36
股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年7月31日 狀態: 新提交 致:香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中國上城集團有限公司 呈交日期: 2025年8月5日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 02330 | 說明 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 30,000,000,000 | HKD | | 0.01 HKD | | 300,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 30,000,000,000 | HKD | | 0.01 HKD | | 300,000,000 | 本月底法定/註冊股本總額: HKD 300,00 ...
成熟制程,才是美国的命门
半导体行业观察· 2025-07-30 02:18
芯片法案与美国半导体政策 - 拜登时期起草的芯片法案面临川普政府质疑与补贴削减压力 暴露美国内部混乱与全球竞争无力感 [3] - 台积电在法案中获66亿美元补助+50亿美元低息贷款+250亿美元税务优惠 但2纳米/1.4纳米制程仍留在台湾新竹 属战略选择非技术限制 [3] - 芯片法案初衷为减少美国对亚洲供应链依赖 遏制中国AI/国安技术发展 但执行3年后出现结构性矛盾 体现"美国优先"与盟友协调的冲突 [3][4] 全球半导体产业格局变化 - 美日欧台韩五大科技重镇投入超1500亿美元建厂研发 引发补贴竞赛 市场担忧高阶产能过剩压缩利润 [4] - 实际短缺集中在40纳米以上成熟制程(汽车/医疗/军用) 但CHIPS补贴流向高阶制程 导致政策目标与执行脱节 [4] - 成熟制程产能仍集中在亚洲(台积电/联电/中芯国际) 因商业利润率仅适合维护现有晶圆厂 [4] 美国半导体技术发展动向 - 国家半导体技术中心(NSTC)在纽约启动 主导1.4纳米/量子芯片研发 被视为美国重掌科技主导权的关键 [5] - 美国半导体政策需战略清晰与国际协调 否则可能因方向错置与执行失衡失败 [5]
魏哲家和刘德音,同获“罗伯特•诺伊斯奖”
半导体行业观察· 2025-07-29 01:14
行业荣誉与领导力 - 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士和前董事长刘德音博士被选为2025年罗伯特·诺伊斯奖共同获奖者,以表彰他们对半导体行业的杰出贡献[2] - 该奖项由美国半导体行业协会(SIA)每年颁发,旨在表彰在技术或公共政策领域为半导体行业做出卓越贡献的领导者[2] - 两位获奖者将于2025年11月20日在加州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该奖项[2] 行业影响与成就 - 在两位领导人的带领下,台积电已成为全球最大的芯片代工制造商和全球半导体供应链的基石[4] - 他们推动了无数突破性技术进步,重塑了计算性能、能效和全球供应链[4] - 这些技术进步促进了个人计算、智能手机和人工智能等领域的兴起[4] - 在他们的领导下,台积电显著扩展了全球业务,在美国和其他国家建立了重要的制造工厂[4] 获奖者背景 - 魏哲家博士拥有超过25年行业经验,曾担任特许半导体技术高级副总裁和意法半导体技术开发经理[5] - 刘德音博士曾在AT&T贝尔实验室和英特尔公司担任重要技术职位,拥有丰富的半导体研发经验[6] - 两位获奖者都拥有顶尖大学的电子工程博士学位[5][6] 行业认可 - SIA总裁John Neuffer称赞两位获奖者是行业巨头,拥有超过80年的行业经验和专业知识[4] - 诺伊斯奖是为纪念半导体行业先驱、英特尔联合创始人罗伯特·诺伊斯而设立[6] - 两位获奖者都表示这一荣誉是对台积电团队集体努力的认可[5][6]
面板级封装的兴起
半导体行业观察· 2025-07-26 01:17
核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展,预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案,但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元,面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本,如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合,玻璃芯基板取得进展,成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级,中介层尺寸增大时优势更明显:3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%,5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化,从310x310mm到700x700mm不等,取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生,新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%,陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移,LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装,考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺,包含10个芯片和10个桥接器,证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板,Amkor开发650x650mm面板,每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低,Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件,RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高,大规模回流焊因生产率更受青睐[20]