Photonic Fabric

搜索文档
光芯片,成为关键
半导体芯闻· 2025-09-23 10:38
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 technews 。 人工智能(AI)运算能力的军备竞赛持续升温,全球基础设施投资正迎来史上最大规模的浪潮。 然而,AI 产业在处理器之间数据移动方面,正遭遇「一堵根本性的高墙」。因为现有采用铜线的 互连技术,已无法有效扩展,进一步服务新世代AI 所需的数百万个处理器。在此背景下,光子芯 片(Photonic Chips)新创公司Celestial AIAI 和OpenLight 正迅速崛起,提供更快速、功耗更低 的解决方案,以满足亚马逊、微软和Google 等超大规模(hyperscaler)客户的需求。 Celestial AI有台积电与三星投资, 锁定伺服器纵向扩展市场 为应对市场对下一代AI 基础设施飙升的需求,光子芯片新创公司获得了强大的资金支持并深化了 与代工伙伴的合作。其中,Celestial AI 在2025 年8 月份获得了来自台积电相关的VentureTech Alliance 和三星Catalyst Fund 的2.55 亿美元投资,使其总募资金额达到5.2 亿美元。 Celestial AI计划利用这笔新资金加强其供应链,并深化 ...
CLS Outpaces Industry in the Past 3 Months: Reason to Buy the Stock?
ZACKS· 2025-06-02 14:41
股价表现 - 过去三个月股价上涨24.3%,远超行业平均15.4%的涨幅 [1] - 同期表现优于同行Flex(17.3%)和Jabil(14.7%) [1] 公司业务与定位 - 拥有20多年制造经验,提供云端优化数据存储和网络AI解决方案 [2] - 作为电子行业幕后合作伙伴,提供设计、制造和供应链管理一站式服务 [2] - 专注于高性能800G网络交换机、SC6100/SD6200存储平台等AI基础设施产品 [5] 增长驱动因素 - 生成式AI(GenAI)需求推动业绩,尤其受益于超大规模客户对AI/ML计算和网络产品的需求 [5] - Photonic Fabric光学计算解决方案可增强AI基础设施性能 [5] - 通过硅光子封装技术整合新一代网络产品,优化供应链并缩短上市时间 [6] 财务与估值 - 2025年盈利预测上调5.7%至5.05美元,2026年预测上调2.4%至6.07美元 [8] - 数据中心交换机与光模块组合能处理高流量,支持AI/ML及数据分析应用 [6] 行业竞争与挑战 - 面临富士康、Jabil、Flex和Sanmina等巨头的激烈竞争 [11] - 半导体行业强周期性带来压力 [11] - 高研发成本导致利润率承压 [10] 宏观环境影响 - 贸易政策不确定性使公司对宏观环境持谨慎态度 [9] - 美国政府对数据中心硬件(如服务器和网络交换机)的临时豁免提供短期政策 clarity [9] 长期前景 - 硅光子技术有望在汽车、数据中心、电信等多领域扩大应用 [14] - 凭借基础设施投资和技术专长,公司具备持续增长潜力 [14]
CLS Stock Almost Doubles in a Year: Should You Take the Bait?
ZACKS· 2025-05-02 15:20
文章核心观点 公司过去一年表现优于行业和同行,受益于生成式AI热潮,但受高运营费用、竞争、行业周期性及ATS业务疲软等因素影响,不过凭借强劲盈利表现和有利评级,仍有望实现股价进一步上涨,投资者此时投资或可获利 [1][3][8][14] 公司表现 - 过去一年股价涨幅达98.8%,优于行业36.4%的涨幅,也超过Flex Ltd.的26.7%和Jabil Inc.的25.9% [1] - 过去四个季度平均盈利惊喜为7.4%,VGM评分为A,目前Zacks排名为2(买入) [13] 业务优势 - 拥有多元化产品组合,在制造领域有超25年经验,有简化优化的全球网络,致力于提供下一代云优化数据存储和行业领先网络解决方案 [2] - 受益于生成式AI热潮,AI/ML计算和网络产品需求强劲,提供高性能800G网络交换机、存储解决方案及光子结构等产品 [3] - 整合下一代网络产品与硅光子封装解决方案,优化供应链以缩短上市时间,数据中心交换机与光收发器可处理大量网络流量 [4] 盈利预期 - 2025年盈利预测在过去60天内上调5.7%至5.05美元,2026年上调2.4%至6.07美元 [6] - 上调2025年业绩指引,预计收入108.5亿美元,非GAAP运营利润率7.2%,非GAAP调整后每股收益5美元 [7] 面临挑战 - 产品复杂,研发成本高,高运营费用压缩利润率,影响公司前景 [8] - 面临来自行业巨头和区域小公司的激烈竞争,半导体行业周期性带来压力 [9] - ATS业务过去几个季度持续疲软,工业终端市场库存水平高阻碍净销售增长,宏观经济挑战构成威胁 [9][12] 未来展望 - 随着产量增加和成本降低,硅光子技术在多个行业的应用可能大幅增加 [13]
陈立武,投了一家芯片公司
半导体芯闻· 2025-03-12 10:48
融资与投资者 - Celestial AI在C1轮融资中筹集2.5亿美元,总融资额超过5.15亿美元 [2] - 富达管理与研究公司领投,新投资者包括贝莱德、Maverick Silicon、Tiger Global Management和Lip-Bu Tan管理的基金 [2] - 现有投资者包括AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies、淡马锡、Xora Innovation、保时捷汽车控股SE和The Engine Ventures [2] 技术平台与产品 - Photonic Fabric技术平台提供连接、交换和封装解决方案,支持AI计算的光学扩展网络 [3] - 技术平台包括PFLink™(芯片或可授权IP连接性)、PFSwitch™(低延迟高带宽扩展交换机)和OMIB™(封装解决方案) [13] - PFLink支持多种客户采用选项,包括Chiplet或IP,带宽为14.4 Tbps(Gen1),覆盖范围>50米 [14] - PFSwitch支持XPU之间的全对全通信,使它们能够充当虚拟"超级XPU" [14] - OMIB™支持在封装中集成多个光罩大小的芯片,兼容行业标准封装流程 [17] 技术优势与应用 - Photonic Fabric通过光学互连提供高带宽、低延迟的网络连接,支持AI处理器之间的海量数据传输 [3] - 技术平台能够实现与HBM3或HBM4相当或更高的带宽,支持内存分解 [8] - 通过光学互连的HBM,Photonic Fabric为AI加速系统提供光、光子和光学连接器 [8] - 技术平台支持数千个XPU的大规模扩展,解锁大型上下文大小和批量大小扩展 [15] - Photonic Fabric通过改造光学互连来改变AI计算和内存基础设施的游戏规则 [8] 行业合作与商业化 - Celestial AI与多家超大规模制造商、AI处理器、定制硅片和封装合作伙伴深入合作 [4] - 资金将用于扩展和完善批量制造供应链,以满足客户需求 [4] - 公司不与Nvidia、AMD和超大规模企业竞争,而是提供技术平台以提高其系统性能 [9] 行业背景与需求 - 随着复杂推理模型和代理AI的出现,AI基础设施需求日益增加,集群规模从单个服务器扩展到多个机架 [3] - 传统铜基互连已达到极限,无法在不产生过多功率和成本的情况下进行扩展 [11] - Photonic Fabric通过纳秒级延迟和高带宽解决AI数据中心计算的扩展限制 [12]