核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]

台积电N2技术进展 - 公司N2技术开发进度符合预期规划 [1]

英特尔18A技术战略 - 18A工艺是英特尔重振半导体领导地位的核心战略，采用环绕栅极晶体管(GAT)和背面电源两项台积电尚未应用的技术，旨在提升芯片性能与效率[1][5] - 该工艺计划2024年下半年量产，较原计划推迟半年，技术复杂性导致制造难度增加[6] - 亚马逊和微软已签约采用18A工艺，但第三方客户承诺目前仍有限[3][4] 技术竞争格局 - 台积电计划2024年通过N2技术推出环栅晶体管，2026年增加背面供电功能，直接对标英特尔18A路线图[6] - 台积电当前为AMD/苹果/英伟达生产AI芯片，2024年营收175亿美元但英特尔同期亏损134亿美元[3][5] - 台积电将投资1650亿美元扩产，但仅33%最先进产能位于美国，英特尔获78亿美元《芯片法案》资金支持[10] 制造业务转型挑战 - 英特尔代工业务目标2027年收支平衡，但华尔街对其战略可行性存疑，部分分析师建议退出制造业务[7][10] - 公司面临技术落地与商业化的双重考验，需同时证明工艺成熟度与大规模量产能力[7][10] - 美国政策支持成为关键变量，英特尔是美国唯一具备先进研发能力的本土芯片制造商[10] 技术突破潜力 - 18A的GAT技术可优化AI芯片能效，解决类似英伟达Blackwell GPU的过热问题[5] - 背面供电技术能改变晶体管供电方式，理论性能提升幅度未披露但被学术界认可[5] - 内部员工反馈显示18A工艺在2024年3月取得显著进展，但裁员可能影响研发进度[6]