文章核心观点 - 苹果公司通过一系列战略性收购，奠定了其在芯片领域的强大实力，近期对IC Mask Design的收购旨在进一步优化其芯片设计能力，特别是在先进技术节点方面 [2][4] - 苹果的芯片崛起之路始于2008年对PA Semi的收购，并通过持续收购多家拥有核心技术的芯片公司，构建了覆盖手机、PC、蓝牙、基带等多个领域的完整芯片产品线 [2][8][14] - 苹果在芯片领域的成功路径激励了其他大型科技公司纷纷进入该市场，行业竞争加剧，未来苹果在数据中心芯片等领域的动向值得关注 [14] 苹果的战略收购历程 - 2008年收购PA Semi，该公司拥有150名员工，其PWRficient处理器成为后续iPhone和iPod的核心，是苹果芯片命运的转折点 [2] - 2010年收购Intrinsity，该公司开发的Fast14 NDL电路技术可使微处理器内核运行速度比标准版本快一倍，且几乎不增加硅片面积或功耗 [8] - 2012年收购Anobit Technologies，其专有的MSP技术能提高NAND闪存系统的速度、耐用性和性能，同时降低成本，是提升iPhone、iPad性能的关键部件 [9] - 2012年收购AuthenTec，该公司专注于指纹扫描技术，已出货超过1亿个传感器，收购后推动了手机指纹技术的发展 [10] - 2013年收购Passif，该公司专注于低能耗蓝牙通信芯片，对于需要超长电池续航的设备前景光明 [10] - 2018年收购Dialog Semiconductor大部分电源管理IC业务，交易总额6亿美元，并接收300名专注于苹果芯片开发的工程师 [11][12] - 2019年收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，接收约2200名英特尔员工及相关知识产权，使苹果拥有的无线技术专利超过17,000项，并催生了公司后来的基带芯片 [12] 近期收购：IC Mask Design - 苹果公司近期已收购芯片设计服务公司IC Mask Design Limited的全部已发行股本，并聘用其部分员工，该公司网站和社交账号在数月前已停运 [4] - IC Mask Design成立于2002年，是全球半导体行业设计服务的领导者，已与全球35个国家的250多家“尖端科技公司”合作 [4] - 该公司核心专长在于VDSM技术节点，声称拥有从350nm到3nm及以下所有技术节点的深厚知识，能提供经济高效、高质量的IC版图设计解决方案 [5] - 此次收购获得的技能可能帮助苹果进一步优化芯片，包括开发替代互连模型和提高能源效率，并可能助力其用于高端M系列处理器和服务器芯片的“UltraFusion”封装技术研发 [5][6] 苹果芯片发展成果与行业影响 - 通过持续收购和研发，苹果已推出A系列（手机）、C系列（基带）、H系列（蓝牙）、M系列（PC）、S系列（手表）、U系列（UWB）等多个系列芯片 [14] - 在过去十年中，苹果每年申请约1000项CPC G06F类专利 [14] - 苹果的成功激励了其他科技巨头：Alphabet在2010年收购Agnilux并于2021年推出Tensor SoC；亚马逊于2015年收购Annapurna Labs为其AWS设计芯片；Meta近期收购Rivos [14] - 随着行业竞争加剧，各大厂商将继续提升半导体能力，苹果未来在数据中心芯片等领域的布局尤为关键 [14]