财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]

财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月起的价格策略调整缓解原材料成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国生产基地建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产（线宽/线距20/20微米），ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户需求与盈利能力持续恢复 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比突破50% [12] - 深耕高价值客户，淘汰亏损订单，优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] - 通过海外生产基地（如泰国）规避关税成本 [12] - 与客户协商差异化价格条款以应对关税压力 [12] 技术研发与产品 - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [4] - 聚焦产品轻薄化、小型化、高速高频高可靠性需求 [4] 团队与运营优化 - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核机制 [3] - 加强内部生产、计划、技术、品保部门协同以保障订单交付 [4] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为"崇达转2"转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [6]

财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63% [1][2] - 归属上市公司股东净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1][2] - 整体毛利率26.28%（同比提升0.08个百分点），净利率13.02%（同比提升1.16个百分点） [2] - 销售费用率1.64%（同比持平），管理费用率4.27%（同比上升0.53个百分点） [2] - 研发费用率6.43%（同比下降1.25个百分点），财务费用率0.2%（同比上升0.3个百分点） [2] 业务板块分析 - PCB业务营收62.74亿元（占比60.02%），同比增长29.21%，毛利率34.42%（同比提升3.05个百分点） [2] - IC载板业务营收17.40亿元（占比16.64%），同比增长9.03%，毛利率15.15%（同比下降10.31个百分点） [2] - 电子装联业务营收14.78亿元（占比14.14%），同比增长22.06%，毛利率14.98%（同比提升0.34个百分点） [2] 产能与运营管理 - PCB业务产能利用率处于相对高位，通过提升原材料利用率、优化能源管理等措施保障高效产出 [2] - 泰国工厂与南通四期项目基础工程建设积极推进 [2] - IC载板业务中BT类产品在存储、处理器芯片、RF射频领域均实现技术突破与订单增长 [3] - ABF类封装基板（FC-BGA）已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发按计划推进 [3] 行业驱动因素 - 国内外云服务商资本开支规模持续提升，重点投向AI算力投资 [2] - AI服务器及配套产品需求增长带动公司加速卡等订单显著增长 [2] - 半导体载板国产化趋势为公司提供长期发展机遇 [3] 盈利预测与估值 - 2025-2027年预测归属母公司净利润调整为28.56/38.15/47.62亿元（原预测26.09/34.47/42.62亿元） [3] - 对应PE估值分别为40/30/24倍 [3]