财报表现 - 公司2026财年第一季度营收同比增长69%至441亿美元，超出市场预期的431亿美元，但净利润187.75亿美元低于预期的207.67亿美元 [2] - 财报发布后股价上涨超过5%，摩根士丹利将目标股价从160美元上调至170美元 [3] - 游戏显卡业务营收38亿美元，同比增长42%，创历史纪录 [9] Blackwell芯片表现 - Blackwell芯片贡献了数据中心计算收入的近70%，数据中心业务营收391.1亿美元，同比增长73% [6] - 一季度B200 GPU周交付量提升至7.2万颗，相比去年四季度的30万颗总量显著提升 [6] - 产能提升得益于台积电4NP工艺制程及CoWoS-L封装产能爬坡顺利，以及提前向客户运送13000个样品进行测试 [7] - 早期服务器机架过热和液冷系统泄露问题已解决，预计下半年业绩将加速 [8] 中国市场影响 - 因H20芯片禁令导致25亿美元订单无法交付，库存积压和原材料采购产生45亿美元费用 [11] - 若不计算H20芯片相关费用，非GAAP毛利率可从61.0%提升至71.3%，每股收益从0.81美元提高至0.96美元 [12] - H20芯片FP16稠密算力仅为H100芯片的15%，且配备更高规格显存导致利润最低 [15] - 预计下季度整体营收将因出口限制减少80亿美元 [16]

财报表现 - 2026财年第一季度营收同比增长69%至441亿美元，高于市场预期的431亿美元 [1] - 净利润18775亿美元，低于市场预期的20767亿美元 [1] - 数据中心业务营收3911亿美元，同比增长73%，Blackwell芯片贡献该业务计算收入的70% [4] - 游戏显卡业务营收38亿美元，同比增长42%，创历史纪录 [7] 股价与市场反应 - 财报发布后盘后交易股价一度上涨超5% [2] - 摩根士丹利将目标股价从160美元上调至170美元 [2] - 公司摆脱了此前"财报发布后股价必跌"的魔咒 [1][2] Blackwell芯片进展 - 一季度B200 GPU周交付量达72万颗，去年四季度总交付量为30万颗 [4] - 产能提升得益于台积电4NP工艺及CoWoS-L封装技术成熟 [5] - 前期向微软、OpenAI等客户运送13000个样品加速了产品适配 [5] - 初期服务器机架过热问题已逐步解决，下半年需求有望进一步增长 [6][7] 中国市场困境 - H20芯片因禁令导致25亿美元订单无法交付，库存积压和原材料采购产生45亿美元费用 [8] - H20芯片FP16稠密算力仅为H100的15%，性能严重缩水 [8] - 45亿美元费用导致非GAAP毛利率从713%降至610%，每股收益减少015美元 [9][10] - 预计下季度整体营收将因出口限制减少80亿美元 [12] - 开发符合限制标准的新产品面临技术可行性和商业利润双重挑战 [11][12] 业务亮点 - RTX 50系显卡采用Blackwell架构，DLSS 4技术推动游戏业务增长 [7] - 平价RTX 5060显卡发布有望持续拉动游戏业务 [7] - AI行业需求持续强劲，即便预训练阶段结束仍保持增长 [5]

半导体封装技术发展 - 台积电正在扩大芯片封装技术规模，新一代CoWoS技术可组装比目前大得多的多芯片处理器，应用于AMD Instinct MI300X和Nvidia B200 GPU等产品 [2] - 当前CoWoS解决方案可容纳面积达2,831平方毫米的中介层，是标准光掩模版面积(830-858平方毫米)的3倍多 [2] - 为应对AI和高性能计算需求增长，台积电开发CoWoS-L技术，支持4,719平方毫米中介层(光罩极限5.5倍)，基板尺寸100×100毫米，可容纳12个高带宽存储器堆栈 [4] - 未来计划推出7,885平方毫米中介层(光罩极限9.5倍)，基板尺寸120×150毫米，可容纳4个3D堆叠芯片系统、12个HBM4内存堆栈和多个I/O芯片 [6] 晶圆级系统技术 - 台积电提供SoW-X技术可将整块晶圆集成到单个芯片，目前被Cerebras和特斯拉等公司用于专用AI处理器 [9] - 晶圆级集成面临巨大工程挑战，大型多芯片组件需要数千瓦功率，远超传统服务器设计承受能力 [9] - 公司将先进电源管理电路直接集成到芯片封装，利用N16 FinFET技术嵌入电源管理IC和晶圆上电感器，实现高效电源传输 [11] - 该方法降低电阻提高电源完整性，实现动态电压调节和快速响应工作负载变化，嵌入式深沟槽电容器稳定电气性能 [13] 技术挑战与解决方案 - 更大尺寸芯片封装面临基板物理尺寸挑战，100×100毫米和120×150毫米尺寸可能突破现有模块标准(OAM 2.0)极限 [15] - 热管理是关键挑战，硬件制造商探索直接液冷和浸没式冷却技术以应对芯片高功耗 [19] - 台积电与合作伙伴开发数据中心浸入式冷却解决方案，显著降低能耗并稳定芯片温度 [19] - 系统级共同优化趋势明显，电力输送、封装和硅设计被视为相互关联元素 [15]