【环球网科技报道 记者 郑湘琪】"人工智能的应用场景已渗透至各行各业，并将进一步重塑云端生态。 同时，我们也正在迈入 Agent AI 的新时代——这一类系统能够在本地自主运行，并实现实时响应。而 这一产业也在不断地扩大着人工智能计算的应用边界，同时对效率和延迟也提出了更高的要求。"近 日，在Arm Unlocked 上海站，Arm 高级副总裁兼终端事业部总经理 Chris Bergey在采访中表示。 如他所说，随着AI模型参数规模从百万级跃升至万亿级，其对计算能力与内存带宽的需求呈现指数级 增长。即便顶级数据中心也在功耗与散热方面遭遇严峻挑战。而对于空间和电池容量受限的移动终端而 言，这一压力更为显著。如何在有限的功耗预算内支撑快速发展的人工智能应用，已成为整个产业面临 的必答题。 来源：环球网 值得一提的是，SME2 不仅能显著提升设备的响应速度和运行效率，还能释放出传统 CPU 无法企及的 AI 驱动功能。Bergey举例称，在搭载 SME2 的单个核心上运行神经摄像头降噪功能，可以在 1080P 分 辨率下实现帧率超 120 帧/秒 (fps)，或在 4K 分辨率下实现帧率达 30fps。这使得智能手 ...

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - iPhone 17系列采用VC均热板散热技术实现芯片温度降低8-12℃ 显著提升高性能场景下的散热效率 [2][7][10] - 全球VC均热板市场规模预计从2024年10.5亿美元增长至2028年17.8亿美元 年复合增长率显著 [15][16] - 电子行业指数单周上涨6.15% 位列SW一级行业涨幅首位 印制电路板子行业涨幅达13.07% [2][37] iPhone 17系列技术升级 - 产品线覆盖标准版(5999元起)、Air版(钛金属/165g)、Pro版及ProMax版(最高2TB存储) 采用分层定价策略 [6][8] - iPhone 17 ProMax搭载3nm N3P工艺A19 Pro芯片 新增AI神经加速器 视频续航从30小时提升至37小时 [7][9] - 屏幕尺寸从6.9英寸调整为6.3英寸 支持1Hz-120Hz自适应刷新率 散热系统升级为VC液冷方案 [7][9][10] VC均热板技术分析 - 采用铜/不锈钢真空腔体与微毛细结构 通过相变传热实现高效热管理 具有均温特性与轻量化优势 [10] - 相比前代石墨烯散热方案 可降低芯片温度8-12℃ 解决高负载发热降频问题 [2][7][10] - 2023年全球市场规模达9.2亿美元 预计2028年增至17.8亿美元 渗透率持续提升 [15][16] 产业链受益企业 - 苏州天脉2023年热管/均温板业务收入分别达1.26亿元/5.80亿元 全球智能手机市占率9.45% [19][21] - 领益智造2024年散热业务收入41.07亿元 产品涵盖均热板/多轴腔体散热元件(Big MAC) [21][22] - 瑞声科技VC散热板厚度仅0.27mm(薄33%) 铜壳原材料厚度0.055mm 为小米13 Ultra独家供应商 [23] 全球产业动态 - SK海力士ZUFS 4.1闪存解决方案使应用程序运行时间缩短45% AI应用运行时间减少47% [24][25] - 3D IC先进封装联盟由台积电/日月光主导 34-37家企业参与 应对AI芯片"一年一代"迭代需求 [26][27] - 星钥半导体建成国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线 应用于AR/MR眼镜领域 [29] 技术平台发布 - Arm Lumex CSS平台集成C1 CPU集群与Mali G1-Ultra GPU AI性能提升5倍 能效提升3倍 [30][32] - Mali G1-Ultra GPU支持光线追踪 在《原神》等游戏中性能提升11%-26% 推理性能提升20% [31][32] 市场表现数据 - SW电子三级行业涨幅前三: 印制电路板(+13.07%)/数字芯片设计(+11.75%)/其他电子Ⅲ(+8.06%) [2][37] - 个股涨幅前十最高为香农芯创(+71.74%) 跌幅最大为泓禧科技(-17.11%) [40][41] - 费城半导体指数上涨4.17% 中国台湾半导体板块上涨5.92% 电子零组件板块上涨7.55% [46][49]

行业趋势与痛点 - AI技术正从云端集中式计算向端侧分布式部署转型 移动终端成为智能体验核心载体[1] - 端侧AI需求日益迫切 已从附加功能跃升为产品竞争力核心底座 要求低延迟 高流畅和长续航[1] - 传统架构难以承载高密度AI任务 存在语音助手延迟 大模型推理卡顿和游戏画质与续航失衡等痛点[1] - 芯片设计复杂度飙升导致开发周期拉长 厂商难以兼顾性能兑现与快速上市[1] Arm Lumex CSS平台概述 - Arm推出全新Lumex计算子系统平台 集成搭载SME2技术的高性能CPU GPU及系统IP[2] - 平台专为旗舰级智能手机及下一代个人电脑打造 旨在全面优化端侧AI性能[7] - 通过硬件架构深度革新与软件生态无缝协同 构建面向下一代智能终端的全栈解决方案[34] - 预计到2030年 SME与SME2技术将为超30亿台设备新增超100亿TOPS计算能力[37] CPU性能突破 - Arm C1 CPU集群采用Armv9.3架构 全系列CPU内置SME2技术[7] - 实现端侧AI性能最高5倍提升 能效最高3倍优化[8] - C1-Ultra单线程峰值性能较Cortex-X925提升25%[10] - C1-Premium实现35%的面积优化[10] - C1-Pro较Cortex-A725能效提升12% 持续性能提升16%[10] - C1-Nano能效较Cortex-A520提升26% 面积极小[10] - 配合C1-DSU实现最高26%功耗降低[12] - 语音类工作负载延迟降低4.7倍 经典大语言模型任务性能提升4.7倍 音频生成速度提升2.8倍[12] GPU性能突破 - Mali G1-Ultra GPU相较前代Immortalis-G925实现多重突破[18] - 光线追踪性能提升两倍 启用硬件光追的游戏帧率提升40%[18] - 主流图形基准测试性能提升20%[18] - AI与机器学习网络推理速度提升20% 能效优化9%[22] - 搭载Arm GPU的芯片出货量已逾120亿颗[16] 软件生态创新 - KleidiAI软件库无缝集成至PyTorch ExecuTorch Google LiteRT 阿里巴巴MNN和微软ONNX Runtime等主流AI框架[26] - 在ONNX Runtime上实现最高2.6倍AI推理提速 在Stable Audio音频生成模型上实现2.8倍速度提升[29] - 开发者无需修改代码即可激活SME2加速能力[29] - 通过libyuv库集成SME2内核 图像处理性能提升3倍[29] 实际应用案例 - vivo计算加速平台VCAP全面支持SME2指令集 在全局离线翻译等场景实现额外20%性能提升[41] - 支付宝在vivo新一代旗舰手机上完成基于SME2技术的大语言模型推理验证 prefill阶段性能超40%提升 decode阶段超25%提升[41] - 谷歌上千款应用 微软365 Copilot等已完成适配[32] 市场前景与战略意义 - 全球端侧AI市场规模预计从2025年3219亿元增长至2029年12230亿元 复合年增长率达39.6%[44] - Arm从传统IP供应商向全栈解决方案提供商跨越[44] - 平台具备从智能手机到平板 笔记本电脑的跨设备扩展性[34] - 合作伙伴可直接采用Arm交付平台或选用RTL形式进行设计配置[44]