It's time now for our 360 rounds. We'll bring in our panel to discuss this AMD and Open AI deal. Joining us today, Logan Gilland, an analyst at Juul Financial, and Brian Kello, the director of technology equity research at Morning Star.Logan, we'll start with you. You know, what are some of your takeaways from this deal. Initial impressions.Yeah, obviously open AI has kind of been the mightest touch lately for some of these companies, whether it's Nvidia or Oracle or now um coming around on this deal with A ...

AI-ASIC行业高景气与资本支出增长 - 博通2025财年第三财季AI半导体收入达52亿美元 同比+63% 第四财季AI芯片业务收入指引大幅增长至62亿美元 环比+19% [1] - 博通CEO透露一家潜在客户带来高达100亿美元订单 成为第四大定制AI客户 预测2027财年全球AI ASIC市场规模将达600-900亿美元 [1] - Meta计划到2028年前在美国基础设施投入至少6000亿美元 2025年AI领域资本支出预计660-720亿美元 同比+68% 2026年预计类似幅度增长 [2] - Google的Gemini tokens每月处理超过980万亿个Tokens 自2025年5月以来翻倍 持续拉动TPU出货量上修 [2] ASIC出货量增长与市场地位 - 2025年谷歌TPU出货量预计150-200万台 亚马逊AWS T2预计140-150万台 英伟达AI GPU供应量超500-600万台 [2] - Google+AWS的AI TPU/ASIC总出货量达英伟达AI GPU出货量的40-60% [2] - ASIC总出货量预计2026年超越英伟达GPU出货量 Meta2026年大规模部署自主开发ASIC 微软2027年开始大规模部署 [2] AI电子布与铜箔产业链景气验证 - 中材科技25H1特种纤维布销售895万米 覆盖低介电一代/二代/低膨胀布及Q布全品类产品 完成国内外头部客户认证及批量供货 [3] - 中材科技公告扩产特种玻纤3500万米/年及Q布2400万米/年 [3] - 铜冠铜箔25H1高频高速基板用铜箔产量占PCB铜箔总产量比例突破30% HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 中国巨石积极进入电子布行业 [3] 液冷技术与AI PCB设备升级机遇 - 2025年有望成为液冷元年 液冷从AI服务器开始快速渗透 ASIC预计2026-2027年贡献重要增量 [4] - 液冷板领域关注深圳东创拟收购震安科技控股股东华创三鑫100%股权 [4] - 新材料方向关注冷却液/铝材/铜材/泵等 AIPCB设备存在升级机遇如曝光机/激光钻 [4]

AI算力与先进制程需求 - AI大模型技术发展推动算力需求爆发，NVIDIA成为全球首个市值突破4万亿美金的上市公司 [1] - 先进制程是AI算力的基础，台积电HPC业务营收已超过智能手机业务 [10] - AIGPU晶圆制造价值占比仅2.25%，先进封装占比5.5%，需求传导至晶圆厂作用较弱 [10][11] 智驾芯片与AIGPU对比 - 主流智驾SoC Die size为400-600mm²，接近AIGPU的600-800mm² [2][28] - 全球汽车年销量达9000万辆，远超AIGPU年销量500万颗，远期预期1500万颗 [2][28] - 远期全球智驾需消耗13.62万片/月先进制程产能，AIGPU仅需3.97万片/月 [2][61] 智驾与具身智能的协同效应 - 智驾车是"四个轮子的机器人"，具身智能是"有足无轮的车"，芯片架构高度相似 [3][64] - Tesla FSD芯片、小鹏图灵芯片、Nvidia Orin系列均实现车机通用 [65][74][81] - 机器人大脑SoC与智驾SoC在感知决策流程上高度一致，可视为同类需求 [64][87] 产能需求测算 - 远期年产10亿台机器人将带来20亿颗SoC需求，需151.36万片/月先进制程产能 [88] - 智驾+机器人总需求达165万片/月，相当于3.25个台积电现有先进制程产能 [5][88] - 大陆14nm及以下月产能仅4.47万片，需扩产37倍才能满足远期需求 [5][88] 产业格局影响 - 摩尔定律放缓使算力提升依赖产能扩张，"以量换性能"成为趋势 [6][91] - 智驾与机器人将颠覆晶圆厂下游结构，取代手机成为最大需求来源 [4][91] - 先进制程高门槛限制新进入者，现有龙头厂商将主导产能扩张 [6][88]