4)博通团队正上移至更高层次，不仅交付芯片，还向客户提供完整的AI机架级部署。尽管由于转嫁成本 导致利润率较低，但毛利润和营业利润总额是增厚的。 5)在scale-up、scale-out和scale-across网络方面存在强劲增长机遇，其中以太网结构依然是首选技术架 构。 6)非AI业务的订单量正在拐点上升，宽带、服务器存储和企业网络开始出现复苏迹象。不过，收入恢复 仍是"U型"模式，预计在进入2026财年后有可能加速。 7)博通团队预计VMware VCF平台的转换将在2026财年末完成(这意味着其收入仍将保持强劲的两位数同 比增长)。此后，基础设施软件增速预计将恢复至中高个位数百分比。展望未来，博通团队将专注于再 投资业务，尤其是在大型AI增长机遇上，同时继续返还50%的自由现金流并优先偿还债务。 智通财经APP获悉，摩根大通发布研报称，博通(AVGO.US)仍然是该行在半导体领域的首选投资标的， 原因在于其多元化的商业模式、一流的利润率水平，以及在人工智能(AI)/数据中心和基础设施领域的强 劲长期增长趋势。该行重申对博通的"增持"评级，2026年12月目标价为400美元。这一目标价较博通周 三收盘 ...

核心观点 - AI需求强劲推动公司定制AI XPU业务和高性能网络产品组合增长 非AI业务逐步复苏 VMware业务持续增长 [1] - 公司AI基本面加速改善 非AI半导体业务好转 VMware营收释放 共同推动营收和利润强劲增长 [3] - 公司在多个技术基础设施领域处于领先地位 拥有无与伦比的规模和技术能力 [4] AI需求与业务 - AI需求依然强劲 推理类工作负载带来额外需求 2027年可服务市场预测存在上行空间 [2] - AI计算负载带动强劲网络需求 扩展型网络中单位价值提升5-10倍 提供巨大营收捕获机会 [2] - 2nm 3.5D AI XPU产品将在今年完成流片 第一代AI XPU产品也将完成流片 已与两家潜在关键客户建立合作关系 [2] - 公司是全球第二大AI半导体供应商 第一大定制芯片供应商 [3] 产品与技术开发 - 在产品技术开发方面执行力强 2nm 3.5D AI XPU和第一代AI XPU产品将在今年完成流片 [2] - 管理层未来1-2年重心放在AI增长机会 加大再投资力度 避免并购分散资源 [3] 非AI业务复苏 - 非AI半导体业务经历"U型"逐步复苏 订单/预订出现拐点 可能推动明年EPS上修周期 [2] - 非AI半导体业务基本面好转 [3] VMware业务 - VCF平台转换将持续推动VMware业务强劲增长 至少延续到2026年末或2027年 [2] - VMware年化营收预计将达到200亿美元 随后增速恢复至中至高个位数百分比水平 [2] - VMware营收进一步释放 [3] 财务与估值 - 半导体整体营业利润率预计继续扩张 得益于运营杠杆带来的盈利能力提升 [3] - 目标价325美元 较7月10日收盘价275.4美元有约18%上涨空间 [3] - 目标价为2026财年每股收益预期9.80美元的33倍 与其他AI同行公司估值倍数一致 [4] 行业地位 - 公司在无线通信 数据中心网络 AI/深度学习ASIC 存储 基础设施硅芯片 硬件及软件等领域处于领先地位 [4] - 公司是技术基础设施领域巨头企业 拥有无与伦比的规模和技术能力 [4]

报告行业投资评级 - 报告对博通公司（Broadcom Inc）的评级为增持（Overweight）[1][2] 报告的核心观点 - 博通公司AI需求强劲，非AI业务逐步复苏，VMware业务持续增长，有望推动营收和盈利强劲增长，重申对其增持评级 [1] 根据相关目录分别进行总结 会议要点 - AI需求持续强劲，推理工作负载带来的增量需求可能使先前的SAM预测出现上行机会 [1][13] - AI XPU产品开发执行有力，客户流片按计划进行，团队正努力扩大客户群 [1][13] - AI计算工作负载推动网络需求强劲，在扩展网络中存在显著的美元内容捕获机会 [1][13] - 周期性/非AI半导体业务逐渐改善，订单/预订量上升，可能推动明年EPS正向修正 [1][13] - VMware VCF平台转换将持续推动收入增长至2026/2027年末，此后增长将回归中高个位数水平 [1][13] - 半导体运营利润率有望继续扩大，尽管AI XPU业务带来毛利率逆风，但模式的运营杠杆将推动其增长 [1] - 未来1 - 2年公司将专注于在AI增长机会上进行再投资，而非进行可能分散注意力和资源的并购 [1] 价格与预测 - 2025年7月8日股价为271.80美元，2025年12月的目标价为325.00美元 [2] - 给出2024A - 2026E的季度和年度调整后每股收益（Adj. EPS）预测 [2] 风格暴露 - 展示了价值、增长、动量、质量、低波动、ESGO等量化因子的当前排名和历史百分位排名 [3] 价格表现与公司数据 - 年初至今（YTD）、1个月、3个月、12个月的绝对和相对价格表现 [7] - 公司股份数量、52周股价范围、市值、自由流通股比例、3个月平均日交易量等数据 [7] 关键指标 - 给出2024A - 2026E的财务估计，包括营收、调整后息税前利润（Adj. EBIT）等 [7] - 展示了营收增长率、利润率、比率等指标的变化 [7] 投资论点与估值 - 博通是无线、数据中心网络、AI/深度学习ASIC等领域的领导者，具有广泛的市场覆盖和领先地位 [8][17] - 2025年12月目标价325美元基于对2026E每股收益约9.80美元应用33倍的倍数，与AI同行交易倍数相符 [9][18] 绩效驱动因素 - 展示了市场、行业、宏观、风格、特质等因素对绩效的贡献比例和相关性 [10] 财务总结 - 提供了2023A - 2027E的年度和季度损益表、资产负债表和现金流量表数据 [21] - 展示了毛利率、EBITDA利润率等比率分析数据 [21] 评级历史 - 列出了2024年2月6日至2025年6月6日的评级和价格目标变化 [32] 覆盖范围与评级分布 - 分析师Harlan Sur的覆盖范围包括博通等多家公司 [35] - 展示了摩根大通全球股票研究覆盖和投资银行客户的评级分布 [36]

行业地位 - Broadcom是全球第二大AI半导体供应商，同时也是定制ASIC领域的领导者[1] - 公司在高性能基础设施领域占据关键地位，特别是在下一代互连技术和硅光子学方面具有领导优势[3] AI战略与产品 - AI战略核心是定制AI XPU业务，目前进展顺利，预计今年将完成第一代AI XPU产品的流片[2] - 与包括OpenAI在内的四家AI客户合作，目标构建规模达100万XPU单元的AI集群[2] - AI计算工作负载持续推动强劲的网络需求，公司网络产品单位价值比传统网络高5-10倍[3] 软件业务 - VMware的Cloud Foundation平台预计将保持强劲增长直至2026/2027年底，收入有望达到200亿美元[4] - 尽管定制AI芯片毛利率较低，但公司预计将通过业务杠杆继续扩大运营利润率[4] 公司发展策略 - 团队专注于业务再投资，而非追逐并购等分散注意力的活动[5]

公司表现与股价 - Marvell Technology股价在2025年表现不佳 从5月30日收盘价下跌约45% 仅从4月初的-55%低点小幅回升 [2] - 半导体行业ETF(SOXX)同期跌幅仅5% 远优于Marvell个股表现 [2] - 财报发布次日(5月29日)股价单日下跌5.5% [2] - 当前股价60.54美元 较分析师平均目标价94.21美元存在53%上涨空间 [3][9] 财务业绩 - 2026财年Q1营收同比增长63% 略高于预期的62%增速 [4] - 调整后EPS为0.62美元 超出预期0.01美元 [4] - Q2营收和EPS指引中值略高于分析师预测 [4] - 数据中心终端市场营收同比大增76% 五大终端市场中有四个实现增长 [6] 客户关系与AI芯片进展 - 与AWS签订五年期定制芯片供应协议 涉及Trainium 2芯片生产爬坡 [7][8] - 确认参与AWS下一代Trainium 3芯片开发 预计2026年量产 [8][9] - 承认客户可能采用多供应商策略 暗示AIchip可能参与AWS项目 [10] - 正与另一家超大规模客户(推测为微软)合作开发AI XPU芯片 [10] 行业环境与催化剂 - 5月30日芯片股普跌 受中美贸易紧张局势影响 [5] - 6月17日将举办"AI基础设施定制硅技术未来"主题活动 可能成为股价催化剂 [11] - 分析师维持信心 最悲观目标价60美元与当前股价基本持平 [11] 市场预期 - 30位分析师给予"适度买入"评级 平均目标价94.21美元 最高看涨至149美元 [9] - 华尔街认为尽管存在AIchip竞争 但AWS和微软合作关系仍具价值 [11]

博通FY2025Q1季报核心分析 财务表现 - FY25Q1营收149.16亿美元，同比+25%/环比+6%，超出指引（146亿美元），毛利率79.1%（同比+3.74pcts/环比+2.2pcts），主要受益于基础设施软件收入增长及半导体收入结构优化 [1] - 半导体部门收入82亿美元（占比55%），同比+11%，毛利率68%（同比+70bps）；基础设施软件收入67亿美元（占比45%），同比+47%，毛利率92.5% [2][12] - 调整后EBITDA达101亿美元（占收入68%），自由现金流60亿美元（占40%），库存环比+8%至19亿美元以支持未来需求 [5][13] AI业务进展 - AI相关收入同比+77%至41亿美元（占半导体收入50%），超指引（38亿美元），主要因超大规模数据中心网络解决方案出货强劲 [2][6] - 三家超大规模客户进入量产阶段，预计2027年SAM达600-900亿美元；新增四家客户处于流片阶段，专注于定制AI加速器开发 [3][7] - 下一代2纳米AI XPU进入流片阶段，Tomahawk 6交换机（100TB带宽）即将交付样品，支持百万级XPU集群扩展 [3][6][27] 业务分项与展望 - 非AI半导体收入41亿美元（环比-9%），受无线业务季节性下滑影响，预计Q2持平；软件部门受益VMware订阅转型（60%完成）及VCF堆栈推广（70%大客户采用） [2][10] - FY25Q2营收指引149亿美元（同比+19%/环比持平），AI收入预计44亿美元（同比+44%），非AI收入40亿美元，软件收入65亿美元（同比+23%） [3][14] - 研发投入持续加码，Q1达14亿美元，重点投向3.5D封装、XPU及网络技术，Q2运营费用预计进一步上升 [6][12][27] 技术战略与行业趋势 - 超大规模客户加速部署百万卡集群，推动以太网交换需求（Tomahawk系列占比AI收入30%），铜缆/光纤连接方案同步扩展 [22][26] - VMware Private AI Foundation已获39家企业客户，整合GPU/CPU虚拟化以优化本地AI工作负载成本 [10][11] - XPU架构同时覆盖训练（当前主力）与推理场景，客户差异化需求通过硬件参数（计算/网络/内存带宽）动态调整实现 [21][25] 竞争与市场动态 - 定制化AI加速器合作模式验证成功，新客户开发周期约18个月，强调与超大规模客户软件模型的深度协同 [7][20] - 行业转向高性能专用硬件，公司凭借交换ASIC技术优势（如Jericho系列）及封装技术领先性巩固壁垒 [22][26]

博通2025财年第一季度财报核心观点 - 公司2025财年第一季度总营收达149 16亿美元 同比增长25% 超出市场预期2 06% [1][2] - 调整后EBITDA达101亿美元 创历史新高 同比增长41% 利润率达68% 超指引66% [2][4] - AI相关营收41亿美元 同比增长77% 占半导体业务收入27 5% 超指引9 98% [1][6] - 基础设施软件业务营收67亿美元 同比增长47% 毛利率提升至92 5% [2][9] 财务表现 营收与增长 - 半导体解决方案营收82 12亿美元 同比增长11 1% 其中AI贡献50 1% [1][6] - 非AI半导体营收41亿美元 受季节性影响环比下降9% 复苏缓慢 [2][8] - 基础设施软件业务营收67亿美元 环比增长15% 主要受益于VMware订阅模式转换(完成率超60%) [9] 利润率 - 综合毛利率68% 同比提升1 4个百分点 软件业务毛利率92 5%拉动明显 [1][2] - 运营利润率42% 同比翻倍 研发支出占比降至15 1% [1][2] - 自由现金流60亿美元 占营收40% 库存天数65天 环比增加8% [3] 业务发展动态 半导体业务 - 推出2纳米AI XPU加速器 支持10 000 tariff flops运算 样品将于未来数月交付 [7] - 与5家超大规模客户合作开发定制AI加速器 预计2027年可服务市场规模600-900亿美元 [7] - 网络产品升级至每月100TB交换机 支持200G研究和1 6TB带宽 [7] 基础设施软件 - VMware私有基础平台已签约39家企业客户 实现GPU虚拟化支持AI模型部署 [10] - 前1万客户中70%采用VCF虚拟化方案 推动数据中心私有云建设 [9] 下季度指引 - 预计Q2总营收149亿美元 同比增长19% 其中AI营收44亿美元(同比+44%) [4] - 半导体业务营收84亿美元 基础设施软件65亿美元 毛利率预计环比降20基点 [4][5] - 宽带业务预计两位数环比增长 企业网络库存调整持续至上半年 [5]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第一季度，公司总营收达创纪录的149亿美元，同比增长25%；调整后EBITDA达创纪录的101亿美元，同比增长41% [7] - 第一季度毛利率为79.1%，高于预期；运营费用为20亿美元，其中研发费用14亿美元；运营收入为98亿美元，同比增长44%，运营利润率为66% [27][28] - 第一季度自由现金流为60亿美元，占收入的40%；库存为19亿美元，环比增长8%；应收账款周转天数为30天，去年同期为41天 [32][33] - 第一季度末，公司现金为93亿美元，总债务为688亿美元，本季度净偿还债务11亿美元 [34] - 第一季度，公司支付股东现金股息28亿美元，花费20亿美元回购870万股AVGO股票 [35] - 预计第二季度非GAAP摊薄股数约为49.5亿股；预计第二季度综合营收约为149亿美元，同比增长19%；预计调整后EBITDA约为营收的66%；预计非GAAP税率约为14% [36][38] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度半导体营收为82亿美元，同比增长11%；AI营收为41亿美元，同比增长77%；非AI半导体营收为41亿美元，因无线业务季节性下滑，环比下降9% [7][16] - 预计第二季度AI营收将增长至44亿美元，同比增长44%；非AI半导体营收将持平，整体半导体营收将环比增长2%，同比增长17%，达到84亿美元 [16][19][36] - 半导体解决方案业务毛利率约为68%，同比提高70个基点；运营费用同比增长3%至8.9亿美元，运营利润率为57% [29] 基础设施软件业务 - 第一季度基础设施软件营收为67亿美元，同比增长47%，环比增长15% [20] - 增长原因一是从永久许可证向全订阅模式转变，目前完成超60%；二是向客户推销全栈VCF，约70%的前10000大客户已采用 [21][22] - 基础设施软件业务毛利率为92.5%，去年同期为88%；运营费用约为11亿美元，运营利润率为76%，去年同期为59% [30] - 预计第二季度基础设施软件营收约为65亿美元，同比增长23% [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在两个方面加大研发投入，一是研发下一代加速器，推出行业首个两纳米AI XPU 3.5D封装；二是为超大规模客户扩展50万台加速器集群 [8][9] - 公司与三家超大规模客户合作，预计到2027财年，这三家客户将产生600 - 900亿美元的可服务潜在市场 [11] - 公司还与另外两家超大规模客户合作开发定制AI加速器，今年将完成流片；自上次财报电话会议以来，又有两家超大规模客户选择公司开发定制加速器 [12][13] - 公司将继续推进从永久许可证向全订阅模式的转变，并推广全栈VCF和VMware Private AI Foundation [21][22][23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式AI正在加速半导体技术的发展，包括工艺、封装和设计，公司工程师有机会优化硬件以适应前沿模型 [63][64] - 随着大型企业采用AI，他们可能会将AI工作负载转移到本地数据中心，这推动了VMware Private AI Foundation的需求 [69][70][71] - 关于关税问题，目前还不清楚其结构和影响，需要再观察3 - 6个月 [72] 其他重要信息 - 公司计划于2025年6月5日周四收盘后公布2025财年第二季度财报，并于太平洋时间下午2点举行财报电话会议网络直播 [138] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新增加的四个合作伙伴的情况以及定制硅趋势和业务长期增长潜力 - 这四个是合作伙伴，而非已定义的客户，他们正在尝试创建自己的计算系统和运行前沿模型，但要实现大规模部署还需要时间，有可能产生与现有三个客户相当的需求，但会晚一些 [41][44][46] 问题2: 第二季度AI业务的增长情况以及与之前预期的对比 - 第一季度业绩出色得益于网络出货量的改善，部分业务有提前发货和加速的情况，但对于第二季度不做猜测 [52][53][56] 问题3: 关税和Deepseek等因素是否对公司造成干扰以及公司是否会有重大变化 - 关税的具体情况尚不清楚，目前公司感受到的最大干扰是生成式AI对半导体行业的积极推动，促使公司优化硬件以适应前沿模型；大型企业采用AI也推动了本地数据中心的升级和VMware Private AI Foundation的需求 [62][63][71] 问题4: 如何判断XPU从设计到部署的转化率 - 公司认为设计成功是指产品大规模生产并实际部署，这需要较长的前置时间；公司会选择有大规模需求的合作伙伴，并与他们制定多年路线图 [78][79][81] 问题5: 新法规或AI扩散规则是否会影响现有三个客户的设计订单或出货量 - 目前没有相关担忧 [86] 问题6: 如果AI市场向推理工作负载转变，公司的机会和份额会如何变化 - 公司的AI业务包括训练和推理两个产品线，两者共同构成了600 - 900亿美元的市场，其中训练业务占比更大 [93][94] 问题7: 客户在选择交换机ASIC和计算设备时的考虑因素 - 超大规模客户在连接AI加速器集群时非常注重性能，公司在网络技术方面有优势，会持续加大投资以满足客户需求 [98][99][101] 问题8: 新增加的四个合作伙伴是否会增加XPU的预计出货量 - 目前预计的出货量仅针对现有三个客户，这四个合作伙伴尚未被视为客户，不包含在可服务潜在市场内 [108] 问题9: 公司如何扩展产品组合以支持六个超大规模前沿模型，以及与客户的合作边界 - 公司仅提供半导体基础技术，帮助客户优化其模型和算法，具体优化方式由客户决定，公司会考虑性能、功率、成本等多个因素 [114][115][116] 问题10: 公司如何看待新的市场机会以及运营费用的去向 - 公司在网络连接方面有很多机会，包括光学和铜缆，其他产品组合约占AI总收入的30%；第一季度研发费用为14亿美元，第二季度会增加，主要集中在两纳米AI XPU封装和扩展以太网集群方面 [122][125][129] 问题11: 网络业务在AI方面的增长情况以及未来的并购计划 - 第一季度网络业务有增长，但预计这不是常态，正常比例约为70%计算和30%网络；目前公司忙于AI和VMware业务，不考虑并购 [134][135]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第一季度，公司总营收达创纪录的149亿美元，同比增长25%；调整后EBITDA达创纪录的101亿美元，同比增长41% [6] - 第一季度自由现金流为60亿美元，占收入的40%；资本支出为1亿美元；第一季度末库存为19亿美元，环比增长8%；现金为93亿美元，总债务为688亿美元 [25][26] - 预计第二季度合并营收约为149亿美元，同比增长19%；调整后EBITDA约为营收的66%；非GAAP稀释股份数约为49.5亿股；非GAAP税率约为14% [19][28][29] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度半导体营收为82亿美元，同比增长11%；AI营收为41亿美元，同比增长77%；非AI半导体营收为41亿美元，因无线业务季节性下滑，环比下降9% [6][13] - 预计第二季度半导体营收将环比增长2%，同比增长17%，达到84亿美元；AI营收将增长至44亿美元，同比增长44%；非AI半导体营收将基本持平 [15][28] - 第一季度半导体业务毛利率约为68%，同比上升70个基点；运营费用同比增长3%，运营利润率为57% [23] 基础设施软件业务 - 第一季度基础设施软件营收为67亿美元，同比增长47%，环比增长15% [15] - 预计第二季度基础设施软件营收约为65亿美元，同比增长23% [19][29] - 第一季度基础设施软件业务毛利率为92.5%，去年同期为88%；运营费用约为11亿美元，运营利润率为76%，去年同期为59% [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在半导体业务上加大研发投入，一方面研发下一代加速器，推出行业首个2纳米AI XPU；另一方面为超大规模客户扩展加速器集群，推出下一代100太比特Tomahawk 6交换机 [8][9] - 公司将基础设施软件业务从永久许可证模式向订阅模式转变，目前超60%已完成转换；向客户推销全栈VCS，截至第一季度末，约70%的前10000大客户已采用VCF [16][17] - 公司与NVIDIA合作推出VMware Private AI Foundation，已有39家企业客户 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式AI加速了半导体技术的发展，公司在优化硬件以适配前沿模型时面临诸多挑战，但也为工程师提供了创新机会 [49] - 随着大型企业采用AI，他们需在本地数据中心运行AI工作负载，这为公司的VCF和VMware Private AI Foundation带来了增长机会 [17] - 目前关税威胁尚未实际发生，影响尚不明朗，需3 - 6个月观察 [48][55] 其他重要信息 - 公司预计2027财年，三家超大规模客户将产生600 - 900亿美元的可服务潜在市场 [10] - 公司目前与另外四家超大规模客户合作开发定制AI加速器，虽尚未成为正式客户，但未来有望带来需求 [11][32] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 新接触的四家客户情况及定制硅趋势 - 这四家目前不算正式客户，公司帮助超大规模合作伙伴创建芯片和计算系统，需与合作伙伴的软件模型和算法配合才能部署和扩展；这四家未来有可能产生与现有三家相当的需求，但时间会较晚 [32][33][34] 问题: 2025财年下半年AI业务情况及3纳米产品进展 - 第一季度和第二季度业绩良好部分得益于网络出货量增加和订单提前交付；对于下半年情况，公司不做推测 [39][40][41] 问题: 关税和DeepSeek等因素对公司的影响 - 目前关税威胁未实际发生，影响不明；生成式AI对半导体行业有积极的推动作用，促使公司在技术和设计上不断创新；大型企业采用AI会推动其升级本地数据中心 [48][49][53] 问题: 从设计到部署的转化率及判断方式 - 公司认为设计成功是指产品大规模生产并实际部署，从产品交付到大规模生产需6个月 - 1年；公司选择有大量需求的合作伙伴，只与可持续的客户制定多年路线图 [59][60][61] 问题: 新法规或AI扩散规则对现有客户设计和出货的影响 - 目前没有相关担忧 [66] 问题: AI市场转向推理工作负载对公司机会和份额的影响 - 公司芯片业务涵盖训练和推理产品线，架构不同；目前提到的600 - 900亿美元可服务潜在市场是两者的总和，其中训练业务占比更大 [72][73] 问题: 客户选择交换机ASIC和计算设备的考虑因素 - 超大规模客户在连接AI加速器集群时非常注重性能，公司在网络、交换和路由方面有丰富经验和成熟技术，具有较大优势 [77][78] 问题: 新接触的四家客户是否增加XPU预计数量 - 目前提到的市场和数量仅针对现有三家客户，这四家合作伙伴不算在可服务潜在市场内 [85] 问题: 如何扩展产品组合以适配六种超大规模前沿模型，以及协助程度和信息共享界限 - 公司仅提供半导体基础技术，由合作伙伴根据自身模型和算法进行优化；优化涉及五个自由度，具体实施需根据合作伙伴需求，公司可见度有限 [92][93] 问题: 新的绿地扩展机会及OpEx资金去向 - 公司在超大规模客户的扩展项目中机会大，主要是绿地项目；在光学连接方面机会多，提供多种激光和网络架构；其他产品组合约占AI总收入的20% - 30%；第一季度研发支出为14亿美元，第二季度会增加，主要集中在研发2纳米AI XPU和扩展Tomahawk 5的基数容量 [100][101][105] 问题: 网络业务增长情况及未来并购计划 - 第一季度网络业务有增长，但60%计算和40%网络的比例不是常态，正常比例约为70% - 30%；目前公司专注于AI和VMware业务，暂无并购计划 [110][111]