产品发布计划 - 公司计划于2026年9月推出首款可折叠iPhone 将与iPhone 18 Pro系列一同亮相[1][4] - 该设备采用“阔折叠”设计 屏幕比例接近华为Pura X的方案 旨在兼顾展开体验与握持便携性[1][4] 屏幕与折叠设计 - 新机配备内外双屏 外屏尺寸为5.5英寸 分辨率为2088×1422 像素密度为460PPI 采用超小开孔的HIAA前置摄像头布局 屏幕比例接近传统iPhone[1][4] - 内屏尺寸为7.8英寸 分辨率为2713×1920 比例为4:3 使用UPC屏下摄像技术 实现完整无开孔的全面屏效果[1][4] - 整机采用柔性OLED面板 支持HDR显示与广色域 并搭载ProMotion自适应刷新率技术 可在1Hz至120Hz之间动态调节[1][5] - 为优化折叠体验 公司开发了新型铰链结构 内部集成金属应力分散板 使内屏展开后几乎看不到折痕 屏幕表面应用自修复涂层以增强抗划伤能力[1][5] 影像与生物识别 - 影像系统配备后置大底双摄模组 主摄像头为4800万像素 支持传感器位移式光学防抖[3][5] - 生物识别方案重大调整 取消Face ID 转而采用侧边电源键集成Touch ID的设计 类似于当前iPad的指纹识别方案 此举有助于节省机身内部空间[3][5] 硬件与通信配置 - 硬件配置将搭载A20系列芯片 匹配LPDDR5X内存与UFS 4.0闪存 整体性能水平与同期Pro系列iPhone相当[3][6] - 通信方面采用苹果第二代自研C2基带 仅支持eSIM网络连接 不再设置物理SIM卡槽[3][6] 定价与市场预期 - 价格定位较高 预计在美国市场的起售价为1800至2500美元 折合人民币约1.3万至1.8万元 将成为公司历史上定价最高的iPhone机型[4][6] - 市场分析认为 公司进入折叠设备领域后将迅速占据重要份额 据最新行业预测 其首款折叠iPhone上市首年即可在全球折叠屏市场中取得22%的份额 跃居前三[4][6]

产品规划与芯片策略 - 首款折叠屏iPhone已确定将搭载旗舰级A20 Pro芯片 [1] - A20系列延续双轨策略：基础款iPhone 18配备标准版A20，Pro系列与折叠屏新机统一搭载A20 Pro [4] - 此安排打破了过去关于公司可能为折叠屏单独开发"A20 Ultra"定制芯片的猜测 [4] 产品线更新预期 - 爆料详单中未出现预计更新的iPhone Air 2的身影 [4] - 参照当前iPhone Air已搭载A19 Pro的配置逻辑，行业观察人士指出这款轻薄机型几乎注定将升级至A20 Pro芯片 [4] - 此举旨在形成完整的旗舰产品矩阵 [4] 成本与定价趋势 - 随着2纳米制程带来的成本压力与折叠屏研发投入的双重作用，分析预计明年的iPhone系列或将迎来新一轮价格上调 [4]

苹果芯片技术升级 - 2026年Mac系列将采用内部构造变化的M5芯片，使用新型液态模塑料(LMC)并由台湾长兴材料独家供应，该材料符合台积电CoWoS封装标准[2] - LMC技术将带来结构完整性提升、散热性能优化和制造效率提高，为未来性能效率提升奠定基础[3] - M5芯片虽未全面采用CoWoS技术，但采用兼容材料为未来M6/M7系列全面转向CoWoS甚至CoPoS技术做准备[3] 供应链与封装技术变革 - 长兴材料超越日本供应商Namics和Nagase获得苹果订单，标志台湾供应商在先进芯片材料领域地位提升[3] - 苹果计划从InFO封装转向多芯片模块封装(WMCM)，采用MUF技术以减少材料消耗并提高良率[6][7] - 公司同时探索SoIC技术，通过芯片堆叠实现超高密度连接以降低延迟提升性能，可能率先应用于M5系列芯片[8] 制程与成本控制 - A20系列可能成为苹果首款2nm芯片组，采用台积电新光刻技术但单片晶圆成本高达3万美元[6] - 台积电2nm试产良率约60%，量产阶段良率不确定促使苹果寻求替代方案控制芯片组成本[7] - 台积电CyberShuttle服务通过共享测试晶圆降低成本，但苹果选择探索WMCM等独立技术路线[7]