3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis
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中国EDA企业突围
21世纪经济报道· 2025-12-23 23:12
公司近期资本动态 - 公司已完成IPO辅导,具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础、内控制度,并全面掌握了上市相关法规与责任[1] - 公司于2025年2月7日办理IPO辅导备案,3月17日华大九天公告筹划收购公司资产,但交易于7月9日终止,双方未能就核心条款达成一致[5][6] - 在并购终止数月后,公司资本动作明确走向重启独立IPO计划[1][8] 公司业务与技术概况 - 公司成立于2010年,主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装[2] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台,并在2025年凭3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis获中国国际工业博览会CIIF大奖[2][4] - 公司凭借“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目获得2023年度国家科技进步奖一等奖[4] - 公司自主创新的集成无源器件(IPD)平台累计出货量超过20亿颗[10] 公司财务与经营表现 - 2023年及2024年,公司营业收入分别为1.06亿元和2.65亿元,净利润分别为-8992.82万元和4812.82万元,主要收入来源为EDA工具软件销售授权费与客户技术服务费用[6] 公司团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验,曾任职于摩托罗拉、Cadence等公司[2] - 联合创始人、总裁代文亮师从李征帆教授,创业前曾在美国EDA巨头Cadence上海全球研发中心担任高级技术顾问[2] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源东方基金、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等机构[3] 公司发展战略与行业认知 - 管理层认为EDA行业有“赢家通吃”的特点,头部集聚效应强,国内厂商的不可替代优势在于“本地化服务”[3] - 公司采取差异化策略,在先进封装、多物理场封装技术以及AI驱动的“数据驱动设计”领域有深厚积累,以避开国际巨头垄断领域[11] EDA行业市场格局 - EDA是集成电路产业的咽喉,位于产业链最上游,2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元[9] - 全球EDA市场集中度高,楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据74%的全球份额,在中国市场份额超过80%[9] - 全球EDA企业分为三个梯队:第一梯队(年营收超10亿美元)、第二梯队(年营收5000万美元~4亿美元,如华大九天)、第三梯队(年收入普遍低于3000万美元,如概伦电子、芯华章)[9][10] - 受美国出口管制及自主可控诉求推动,中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%,预计2025年将达到19%,市场规模约35亿元人民币[10] 半导体产业并购环境 - 自“并购六条”发布至报道时,半导体产业相关并购事件有206起,其中重大资产重组16起,但同期已有11起并购案终止,产业整合进入理性博弈期[7] - 交易双方的核心条款分歧通常围绕估值定价、对赌协议等关键议题展开[7] - 科创板重启未盈利企业适用第五套上市标准并扩大覆盖范围,为硬科技企业提供了独立上市的第二路径,可能影响并购决策[7]
中芯国际看中的半导体公司,完成IPO辅导
21世纪经济报道· 2025-12-23 09:53
公司近期资本动态 - 公司已完成A股IPO辅导,辅导券商中信证券认为其已具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础、内控制度及相关知识 [1] - 公司于2025年2月7日在上海证监局办理辅导备案登记,正式启动A股IPO进程 [7] - 公司曾于2025年3月17日成为华大九天筹划收购的标的,但交易在4个月后(7月9日)因交易各方未能就核心条款达成一致而终止 [7][8] - 并购终止后,公司资本动作的明确走向是重启独立IPO计划 [1][10] 公司业务与技术概况 - 公司成立于2010年,主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装 [3] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [3] - 公司产品可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [3] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模,产品支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装 [17] - 公司自主创新的集成无源器件(IPD)平台累计出货量超过20亿颗 [17] - 公司凭借“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目获得2023年度国家科技进步奖一等奖 [5] - 公司在2025年9月凭借3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得中国国际工业博览会CIIF大奖,是该奖项历史上首次出现的国产EDA公司 [5] 公司管理团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验,拥有博士学位,曾任华盛顿大学兼职副教授 [3] - 联合创始人、总裁代文亮师从高速电路信号完整性研究奠基人李征帆教授,创业前曾在美国EDA巨头Cadence担任高级技术顾问 [4] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本等明星机构 [5] 公司财务与市场表现 - 2023年公司营业收入为1.06亿元,2024年增长至2.65亿元 [7] - 2023年公司净利润为-8992.82万元,2024年扭亏为盈,净利润为4812.82万元 [7] - 公司收入主要为EDA工具软件销售授权费与客户技术服务费用 [7] EDA行业市场格局 - EDA是集成电路产业的咽喉,位于产业链最上游 [14] - 2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元 [14] - 市场集中度高,楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据全球74%的份额,在中国市场份额超过80% [14] - 全球EDA企业可分为三个梯队:第一梯队为年营收超10亿美元的三巨头;第二梯队以华大九天为代表,年营收在5000万美元-4亿美元之间;第三梯队以概伦电子、芯华章为代表,年收入普遍低于3000万美元 [14] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%,预计到2025年将达到19%,对应约35亿元人民币市场规模 [15] 公司发展策略与行业机遇 - 公司管理层认为,相比国际巨头,国内EDA厂商的不可替代优势是“本地化服务” [4] - 公司采取差异化策略,避开三巨头垄断领域,在先进封装和系统级设计等方向有很深积累 [18] - 随着摩尔定律放缓,通过先进封装提升晶体管密度成为业界共识,多物理场封装技术是EDA未来发展方向 [18] - 公司全面拥抱AI,推动EDA从“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”,以提升设计效率 [18] - 受美国对华限制政策及自主可控诉求推动,中国自主EDA市场存在发展空间 [15][17]
华大九天并购终止半年后:芯和半导体回IPO赛道,中信保荐
21世纪经济报道· 2025-12-23 06:10
文章核心观点 - 芯和半导体科技(上海)股份有限公司已完成A股IPO辅导,明确将重启独立上市计划,此前与华大九天的并购计划已终止 [1][8] 公司概况与业务 - 公司成立于2010年,主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [2] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [2] - 2025年9月,公司凭借自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis,获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,是该奖项历史上首次出现的国产EDA公司 [4] 管理团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验,拥有博士学位,是IEEE高级会员 [2] - 联合创始人、总裁代文亮拥有电子科技大学硕士和上海交通大学博士学位,创业前曾在美国EDA巨头Cadence担任高级技术顾问 [3] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等明星机构 [4] 财务表现与资本运作历程 - 2023年及2024年,公司营业收入分别为1.06亿元和2.65亿元,净利润分别为-8992.82万元和4812.82万元,实现扭亏为盈 [6] - 2025年2月7日,公司在上海证监局办理IPO辅导备案登记 [6] - 2025年3月17日,华大九天公告筹划收购芯和半导体资产,但交易于7月9日终止,原因为交易各方未能就核心条款达成一致 [6] - 近日,公司及辅导券商中信证券已向上海证监局提交辅导工作完成报告,意味着独立IPO计划明确 [1] 行业市场格局与公司定位 - EDA是集成电路产业的咽喉,位于产业链最上游 [9] - 2024年全球EDA市场容量达192.46亿美元,楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据74%的份额,在中国市场份额超过80% [9] - 行业梯队划分:第一梯队为年营收超10亿美元的国际三巨头;第二梯队以华大九天为代表,年营收在5000万美元至4亿美元之间;第三梯队以概伦电子、芯华章为代表,年收入普遍低于3000万美元 [9][10] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%,预计2025年将达到19%,对应约35亿元人民币市场规模 [10] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模等,产品支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装,其自主创新的集成无源器件(IPD)平台累计出货量超过20亿颗 [11] - 行业观察认为,公司凭借在先进封装和多物理场封装技术领域的积累,以及全面拥抱AI推动“数据驱动设计”的差异化策略,避开了国际巨头的垄断领域,有较好的发展前景 [11][12]